電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要基礎(chǔ)材料之一，印制電路板廣泛應(yīng)用于通訊、光電、消費(fèi)電子、汽車、航空航天等眾多領(lǐng)域。
近年來(lái)，印制電路板產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，目前中國(guó)大陸已成為全球核心生產(chǎn)基地之一，但內(nèi)資廠商與全球龍頭仍有較大差距，產(chǎn)品仍以中低端為主，高端產(chǎn)品仍主要被外資廠家占據(jù)，我國(guó)相關(guān)部門制定了一系列鼓勵(lì)、促進(jìn)印制電路板行業(yè)發(fā)展的政策。
《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》（2016 版）將高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板和特種印制電路板納入鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性新型元器件；《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019 年本）》將高密度印制電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板納入國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)項(xiàng)目；《鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2022 年版）》將電解銅箔列入中西部地區(qū)外商投資優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)目錄，將高密度互連積層板、單層、雙層及多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板、高密度高細(xì)線路（線寬/線距<=0.05mm）柔性電路板等列入全國(guó)鼓勵(lì)外商投資產(chǎn)業(yè)目錄。
同時(shí)，隨著下游消費(fèi)電子設(shè)備不斷輕薄化、集成化，以及 5G 通信對(duì)信號(hào)傳輸速度和傳輸質(zhì)量提出更高要求，工信部于 2021 年發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023 年）》，將高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板納入重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)，將應(yīng)用于 5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的特種印制電路板納入重點(diǎn)市場(chǎng)應(yīng)用推廣行動(dòng)，將高端印制電路板材列為需要突破的關(guān)鍵材料技術(shù)。
（1）電子電路銅箔行業(yè)概述
電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。電子電路銅箔一般較鋰電銅箔更厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與基材相結(jié)合。
覆銅板是將電子玻纖布或其他增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，CCL 是印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。對(duì) CCL 上的銅箔進(jìn)行圖案化設(shè)計(jì)，再將 CCL 通過(guò)顯影、刻蝕制程后可形成單層 PCB。多層 PCB 則需要將多個(gè)蝕刻好的 CCL 加上樹(shù)脂，再次覆以銅箔，經(jīng)層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。
印制電路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸作用。印制電路板是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能，絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品均需配備，因而被稱為“電子產(chǎn)品之母”。
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子電路銅箔隨著 PCB 技術(shù)發(fā)展而得到廣泛應(yīng)用。隨著 CCL 及 PCB 要求實(shí)現(xiàn)更低成本及更高質(zhì)量，電子電路銅箔也要求實(shí)現(xiàn)更低成本、更高性能、更高品質(zhì)及更高可靠性。當(dāng)前，5G 基站、數(shù)據(jù)中心建設(shè)將帶動(dòng)高頻高速 PCB用銅箔的需求增長(zhǎng)，而充電樁及新能源汽車市場(chǎng)發(fā)展，則帶動(dòng)大功率超厚銅箔的需求增長(zhǎng)。
（2）電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)鏈分析
電子電路銅箔位于 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的上游，電子電路銅箔與電子級(jí)玻纖布、專用木漿紙、合成樹(shù)脂及其他材料（如黏合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板（CCL），再經(jīng)過(guò)一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板（PCB），被廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。電子電路銅箔的主要原材料為陰極銅加工成的銅線，更上游為銅礦開(kāi)采與冶煉行業(yè)。
資料來(lái)源：高工產(chǎn)研（GGII）
（3）全球電子電路銅箔行業(yè)概況
1）全球 PCB 市場(chǎng)概況
①全球 PCB 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
歷經(jīng)數(shù)十年的發(fā)展，PCB 被廣泛應(yīng)用于在通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療、軍工等幾乎一切電子產(chǎn)品領(lǐng)域，已成為全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。
根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2014 年全球 PCB 產(chǎn)值為 574 億美元；2015-2016 年，隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代需求減緩，行業(yè)總產(chǎn)值出現(xiàn)小幅滑落。從 2017 年開(kāi)始，隨著 5G、云計(jì)算、智能汽車等新的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)熱點(diǎn)的出現(xiàn)，PCB 行業(yè)迎來(lái)新的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力，恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2019 年-2020 年期間，雖然受到受中美經(jīng)貿(mào)摩擦等因素影響，但是消費(fèi)類電子、汽車電子、芯片產(chǎn)業(yè)需求逐漸回暖。
2021 年，隨著通信、消費(fèi)電子、電動(dòng)汽車等下游各個(gè)領(lǐng)域的市場(chǎng)需求擴(kuò)大，以及技術(shù)升級(jí)和供應(yīng)鏈恢復(fù)，全球 PCB 產(chǎn)值達(dá)到 804億美元，同比增長(zhǎng) 23.40%，多年來(lái)首次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2022 年，全球 PCB 產(chǎn)值 840 億美元，同比增長(zhǎng) 4.5%。
PCB 產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其周期性受單一行業(yè)影響小，主要隨宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展?fàn)顩r而變化。未來(lái)，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)4.0 等技術(shù)的發(fā)展將為 PCB 行業(yè)帶來(lái)長(zhǎng)期增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。從中長(zhǎng)期看，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，根據(jù) GGII 預(yù)計(jì)，隨著計(jì)算機(jī)、5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè) 4.0 等不斷發(fā)展與
進(jìn)步，PCB 產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2025 年全球 PCB 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 975 億美元，2021-2025 年全球 PCB 市場(chǎng)年均復(fù)合增速為 4.9%。
②全球 PCB 行業(yè)市場(chǎng)分布
全球 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈最早由歐美主導(dǎo)，隨著日本 PCB 產(chǎn)業(yè)的興起，逐漸形成美歐日共同主導(dǎo)的格局。進(jìn)入二十一世紀(jì)以來(lái)，受益于成本優(yōu)勢(shì)和旺盛的下游產(chǎn)品市場(chǎng)需求，亞洲地區(qū)成為全球最重要的電子產(chǎn)品制造基地，全球 PCB 產(chǎn)業(yè)重心逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移，而最近十余年內(nèi) PCB 產(chǎn)能進(jìn)一步呈現(xiàn)出由日韓及中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年至2021年，中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從297.3億美元增至436.0億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 10.05%，遠(yuǎn)超全球增長(zhǎng)速度。2021 年，中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值在全球市場(chǎng)占比達(dá) 54%，已成為全球產(chǎn)能最大和產(chǎn)業(yè)鏈最完整的 PCB 生產(chǎn)基地。
③全球 PCB 行業(yè)下游應(yīng)用
PCB 產(chǎn)品的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊電子、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、軍事航空及其他等。2021 年，通訊電子仍然是全球 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用最大的領(lǐng)域，市場(chǎng)占比 32%，其下游應(yīng)用包括移動(dòng)手機(jī)、通信基站建設(shè)兩大領(lǐng)域；計(jì)算機(jī)（包括個(gè)人電腦）是全球 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用的第二大領(lǐng)域，市場(chǎng)占比 29%；消費(fèi)電子產(chǎn)品是全球 PCB 產(chǎn)品應(yīng)用的第三大領(lǐng)域，市場(chǎng)占比 15%。
2）全球電子電路銅箔市場(chǎng)概況
目前全球電子電路銅箔的主要產(chǎn)區(qū)包括中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等，中國(guó)是 PCB 產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)中心，因此也是電子電路銅箔產(chǎn)量的主要貢獻(xiàn)者。根據(jù) GGII 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022 年全球電子電路銅箔出貨 58 萬(wàn)噸，中國(guó)電子電路銅箔出貨量 39.5 萬(wàn)噸，2022年中國(guó)電子電路銅箔在全球市場(chǎng)占比 68%以上。截至目前，高端電子電路銅箔的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備制造技術(shù)以及市場(chǎng)份額仍主要被日本所占據(jù)。
近年來(lái)，全球電子電路銅箔產(chǎn)量隨全球 PCB 產(chǎn)品需求穩(wěn)健增長(zhǎng)而處于穩(wěn)步提升狀態(tài)。2017 年-2022 年，隨著下游 5G 建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng)，全球電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量從 40.6 萬(wàn)噸增長(zhǎng)至 58.0 萬(wàn)噸，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)7.39%。根據(jù) GGII 預(yù)測(cè)，在全球 PCB 產(chǎn)業(yè)緩慢增長(zhǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，預(yù)計(jì) 2025 年全球電子電路銅箔市場(chǎng)需求為 67.5 萬(wàn)噸，2021-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率 5.4%。
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看，隨著下游各電子設(shè)備行業(yè)性能要求的不斷提升，將促使全球 PCB產(chǎn)業(yè)中的高精度、高密度和高可靠性的 PCB 產(chǎn)品占比不斷上升，也必將對(duì)電子電路銅箔的各項(xiàng)性能指標(biāo)提出更高的要求，預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)對(duì)高性能銅箔的需求將持續(xù)擴(kuò)大。
（4）中國(guó)電子電路銅箔行業(yè)概況
1）中國(guó) PCB 市場(chǎng)概況
①中國(guó) PCB 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
中國(guó) PCB 行業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)與全球 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)基本一致?！笆濉逼陂g，隨著通訊電子、消費(fèi)電子等下游領(lǐng)域需求增長(zhǎng)的刺激，中國(guó) PCB 產(chǎn)值增速高于全球 PCB行業(yè)增速。
根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年中國(guó)PCB產(chǎn)值達(dá)到327億美元，同比增速為10.1%。2019 年，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的不確定性影響，中國(guó) PCB 行業(yè)全年產(chǎn)值為 329 億美元，同比增長(zhǎng) 0.6%，增速顯著下降。2020 年初，受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩影響，電子制造業(yè)受到較大沖擊。2021 年，隨著消費(fèi)類電子以及汽車電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖，及 5G 通訊、智能穿戴、充電樁等市場(chǎng)帶動(dòng)，下游終端需求持續(xù)旺盛，中國(guó) PCB 產(chǎn)值規(guī)模約 436 億美元，同比增長(zhǎng) 24.4%。2022 年受下游市場(chǎng)需求增速下滑影響，中國(guó) PCB 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約 447 億美元，同比增長(zhǎng) 2.5%。
電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，而 PCB 是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的基礎(chǔ)組件，我國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)一直受到國(guó)家政策的鼓勵(lì)扶持。未來(lái)隨著 5G、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)快速發(fā)展，以及產(chǎn)業(yè)配套、成本等方面的優(yōu)勢(shì)延續(xù)，中國(guó) PCB 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將不斷擴(kuò)大。根據(jù) Prismark 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2025 年，中國(guó) PCB 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)整體規(guī)模將達(dá) 517 億美元，2022-2025 年中國(guó) PCB 產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 5.0%。
②中國(guó) PCB 行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域
PCB 的下游應(yīng)用市場(chǎng)分布十分廣泛，主要包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、軍事航空及其他等。2021 年度，中國(guó) PCB 市場(chǎng)應(yīng)用前四大領(lǐng)域?yàn)橥ㄓ崱⒂?jì)算機(jī)、汽車電子及消費(fèi)電子，占比分別為 31.5%、27.0%、16.0%及 14.5%。
2）中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)概況
①中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)規(guī)模
根據(jù) GGII 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量為 58.0 萬(wàn)噸，中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量為 39.5 萬(wàn)噸，中國(guó)占比全球比例 68%以上。隨著 PCB、新能源汽車產(chǎn)業(yè)對(duì)電子電路銅箔需求的增長(zhǎng)，預(yù)測(cè)到 2030 年全球電子電路銅箔出貨量將達(dá)82.3萬(wàn)噸，中國(guó)電子電路銅箔出貨量將達(dá)53.8萬(wàn)噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。出貨量增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力包括：1）5G 基站/IDC 建設(shè)帶動(dòng)高頻高速電路銅箔發(fā)展，5G網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品用電子電路銅箔需求增長(zhǎng)；2）充電樁及新能源汽車市場(chǎng)發(fā)展，帶動(dòng)大功率超厚銅箔需求增長(zhǎng)。
②中國(guó)電子電路銅箔市場(chǎng)在全球中的地位
根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年，中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值 436 億美元，在全球市場(chǎng)占比達(dá) 54%，已成為全球產(chǎn)能最大和產(chǎn)業(yè)鏈最完整的 PCB 生產(chǎn)基地。近年來(lái)我國(guó)電子銅箔在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力逐步增強(qiáng)，但我國(guó)電子電路銅箔主要以中低端產(chǎn)品為主，高端電子電路銅箔仍然主要依賴于進(jìn)口，形成中低端產(chǎn)品大量出口，而高端銅箔大量進(jìn)口的局面。根據(jù)海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年我國(guó)電子銅箔的平均出口價(jià)格為 12,755 美元/噸，平均進(jìn)口價(jià)格為 15,739 美元/噸，2021 年我國(guó)電子銅箔貿(mào)易逆差 16.49 億美元。
目前，日本、美國(guó)等外資銅箔企業(yè)在高端、高附加值產(chǎn)品上具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，2021 年我國(guó)向日本進(jìn)口的電子銅箔產(chǎn)品進(jìn)口平均單價(jià)為 2.44 萬(wàn)美元/噸、向美國(guó)進(jìn)口的電子銅箔產(chǎn)品進(jìn)口平均單價(jià) 14.03 萬(wàn)美元/噸，遠(yuǎn)高于總體平均進(jìn)口單價(jià)。
總體而言，中國(guó)電子銅箔進(jìn)出口單價(jià)差距和貿(mào)易逆差仍然較大，高檔高性能電子銅箔目前仍然主要依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代市場(chǎng)空間較大。
