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2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展策略研究報(bào)告

2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展策略研究報(bào)告

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內(nèi)容概述

(1)集成電路行業(yè)發(fā)展概況

集成電路是把一定數(shù)量的常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這 些元件之間的連線,通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長,可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)。 同時(shí),集成電路具有成本低、標(biāo)準(zhǔn)化、可大規(guī)模生產(chǎn)的特征,使得其在電子設(shè)備 領(lǐng)域被迅速推廣、運(yùn)用。

經(jīng)過 60 多年的發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)中的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。隨著全球“智能化”大潮來襲,智能手機(jī)、筆記本電腦、 可穿戴設(shè)備等便攜式終端設(shè)備需求量持續(xù)增長,帶動(dòng)了集成電路市場(chǎng)規(guī)模的不斷 擴(kuò)張。

同時(shí),伴隨著人工智能、自動(dòng)駕駛、大數(shù)據(jù)等創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬。 根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù),2022 年全球集成電路 市場(chǎng)規(guī)模為 5,107.88 億美元,同比增長 11.1%。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2022 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 12,006.1 億元,同比增長 14.8%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額 5,156.2 億元,同比增長 14.1%; 制造業(yè)銷售額為 3,854.8 億元,同比增長 21.4%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2,995.1 億元, 同比增長 8.4%。

未來,雖然集成電路行業(yè)發(fā)展會(huì)有周期性的波動(dòng),但我國集成電路產(chǎn)業(yè)的總 體趨勢(shì)依然是不斷發(fā)展,國產(chǎn)化進(jìn)程仍在持續(xù)推進(jìn),我國集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)前景廣闊。

(2)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)

集成電路行業(yè)主要包括集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等子行業(yè)。其中, 集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,由芯片設(shè)計(jì)公司基于市場(chǎng)或客戶提出的具體功 能和性能方面的需求,開發(fā)設(shè)計(jì)出各種特定類型的芯片產(chǎn)品,是典型的技術(shù)密集 型行業(yè)。

我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)雖然起步較晚,但得益于集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和國內(nèi)市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大,人們對(duì)智能化、集成化、低能耗的需求不斷催生新的電子產(chǎn)品及功能應(yīng)用,國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)獲得了大量的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

且國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)憑借有利的政策扶持和在地化服務(wù)優(yōu)勢(shì),緊貼國內(nèi)市場(chǎng)、快速響 應(yīng)客戶需求、提供系統(tǒng)解決方案,品牌認(rèn)可度及市場(chǎng)影響力不斷提升,進(jìn)而使得 整個(gè)中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)出快速成長的態(tài)勢(shì),在全國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的 比重有了進(jìn)一步提升。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2022 年中國集成電路設(shè) 計(jì)業(yè)銷售額達(dá) 5,156 億元,同比增長 14.1%。

報(bào)告目錄

第一章 集成電路行業(yè)界定和分類

第一節(jié) 行業(yè)基本概念

第二節(jié) 行業(yè)基本特點(diǎn)

第三節(jié) 行業(yè)分類

第二章 2023年集成電路行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展概述

第一節(jié) 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況

一、全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

三、主要國家和地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r

第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)發(fā)展概況

一、中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

二、中國集成電路行業(yè)發(fā)展中存在的問題

第三章 2023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

第二節(jié) 宏觀政策環(huán)境

第三節(jié) 集成電路行業(yè)政策環(huán)境

第四節(jié) 集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境

第四章 2023年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)分析

第一節(jié) 市場(chǎng)規(guī)模

一、集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

二、集成電路行業(yè)市場(chǎng)飽和度

三、影響集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的因素

四、2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

第二節(jié) 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 市場(chǎng)特點(diǎn)

一、集成電路行業(yè)所處生命周期

二、技術(shù)變革與行業(yè)革新對(duì)集成電路行業(yè)的影響

三、差異化分析

第五章 中國集成電路行業(yè)供給與需求情況分析

第一節(jié) 2020-2022年中國集成電路行業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)盈利情況分析

第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)供給概況

一、2021-2023年中國集成電路供給情況分析

二、2023年中國集成電路行業(yè)供給特點(diǎn)分析

三、2023-2028年中國集成電路行業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 中國集成電路行業(yè)需求概況

一、2021-2023年中國集成電路行業(yè)需求情況分析

二、2023年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求特點(diǎn)分析

三、2023-2028年中國集成電路市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)供需平衡狀況分析

第六章 2023年中國集成電路行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)分布狀況

第二節(jié) 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)需求分析(需求規(guī)模、需求特征等)

第三節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)需求變化趨勢(shì)

第七章 2023年中國集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 集成電路上游行業(yè)分析

一、集成電路成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2023-2028年上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、上游行業(yè)對(duì)集成電路行業(yè)的影響

第三節(jié) 集成電路下游行業(yè)分析

一、集成電路下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2023-2028年下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、下游需求對(duì)集成電路行業(yè)的影響

第八章 2023年中國集成電路行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動(dòng)因素分析

第一節(jié) 國家政策導(dǎo)向

第二節(jié) 關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展

第三節(jié) 行業(yè)技術(shù)發(fā)展

第四節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況

第五節(jié) 社會(huì)需求的變化

第九章 2023年中國集成電路行業(yè)償債能力分析

第一節(jié) 集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率分析

第二節(jié) 集成電路行業(yè)速動(dòng)比率分析

第三節(jié) 集成電路行業(yè)流動(dòng)比率分析

第四節(jié) 2023-2028年集成電路行業(yè)償債能力預(yù)測(cè)

第十章 2023年中國集成電路行業(yè)營運(yùn)能力分析

第一節(jié) 集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

第二節(jié) 集成電路行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

第三節(jié) 集成電路行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析

第四節(jié) 2023-2028年集成電路行業(yè)營運(yùn)能力預(yù)測(cè)

第十一章 2023年中國集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 重點(diǎn)集成電路企業(yè)市場(chǎng)份額

第二節(jié) 集成電路行業(yè)市場(chǎng)集中度

第三節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)群組

第四節(jié) 潛在進(jìn)入者

第五節(jié) 替代品威脅

第六節(jié) 供應(yīng)商議價(jià)能力

第七節(jié) 下游用戶議價(jià)能力

第十二章 2023年中國集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第三節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第四節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第五節(jié) 北京君正集成電路股份有限公司

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第六節(jié) 北京伽略電子股份有限公司

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第七節(jié) 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第八節(jié) 賽芯半導(dǎo)體技術(shù)(北京)有限公司

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第九節(jié) 摩爾線程智能科技(北京)有限責(zé)任公司

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第十節(jié) 瑞薩集成電路設(shè)計(jì)(北京)有限公司

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第十三章 2023-2028年中國集成電路行業(yè)發(fā)展與投資風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 集成電路行業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

一、國際經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

二、匯率風(fēng)險(xiǎn)

三、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

四、宏觀經(jīng)濟(jì)政策風(fēng)險(xiǎn)

五、區(qū)域經(jīng)濟(jì)變化風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上下游及各關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 集成電路行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié) 集成電路行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

一、市場(chǎng)供需風(fēng)險(xiǎn)

二、價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)

三、競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

第十四章 2023-2028年中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)分析

第一節(jié) 集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

一、用戶需求變化預(yù)測(cè)

二、競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)展預(yù)測(cè)

三、渠道發(fā)展變化預(yù)測(cè)

四、行業(yè)總體發(fā)展前景及市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析

第二節(jié) 集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)

一、區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

二、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

第十五章 研究結(jié)論及發(fā)展建議

第一節(jié) 集成電路行業(yè)研究結(jié)論及建議

第二節(jié) 思瀚集成電路行業(yè)發(fā)展建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表:集成電路行業(yè)生命周期

圖表:集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表:2023年全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表:2023年中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表:2023年中國集成電路市場(chǎng)占全球份額比較

圖表:2023年集成電路行業(yè)集中度

圖表:2022年集成電路行業(yè)利潤總額

圖表:2022年集成電路行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)

圖表:2022年集成電路行業(yè)負(fù)債總計(jì)

圖表:2023年集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

圖表:2023年集成電路市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)

圖表:2023年集成電路行業(yè)主營業(yè)務(wù)收入

圖表:2023年集成電路行業(yè)主營業(yè)務(wù)成本

圖表:2023年集成電路行業(yè)管理費(fèi)用分析

圖表:2023年集成電路行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

圖表:2023年集成電路行業(yè)重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較

圖表:2023年中國集成電路行業(yè)盈利能力分析

圖表:2023年中國集成電路行業(yè)運(yùn)營能力分析

圖表:2023年中國集成電路行業(yè)償債能力分析

圖表:2023年中國集成電路行業(yè)發(fā)展能力分析

圖表:2023年集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量分布

圖表:2023年集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人員分布

圖表:2022年集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額分布

圖表:2022年集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)利潤總額分布

圖表:2023年集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量分布

圖表:2023年集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)從業(yè)人員分布

圖表:2022年集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額分布

圖表:2022年集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額分布

圖表:2023-2028年集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表:2023-2028年集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)

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