（1）半導體零部件行業(yè)概述

半導體設備零部件是指在材料、結構、工藝、品質(zhì)、精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設備及技術要求的零部件，作為半導體設備的重要組成部分，零部件的質(zhì)量、性能和精度優(yōu)劣直接決定了半導體設備的可靠性和穩(wěn)定性，是半導體設備產(chǎn)業(yè)中最為重要的一環(huán)，也是半導體設備不斷向先進制程精進的具體載體。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度，零部件位于半導體設備上游，零部件上游則為鋁合金材料以及其他金屬/非金屬原材料等。

相較于一般的機械設備零部件，半導體設備零部件通常有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜、要求較高等特點，需要兼顧強度、應變、耐腐蝕性、電子特性、電磁特性、材料純度等復合功能要求，對廠商有著較高的技術挑戰(zhàn)。從主要材料和使用功能的角度，半導體設備零部件的主要類別包括金屬件、硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、真空件和密封件等。

（2）市場規(guī)模

半導體設備零部件市場空間廣闊，近年來市場規(guī)模增速明顯。根據(jù) SEMI數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體設備市場規(guī)模達 1,025 億美元，2021 年國內(nèi)半導體設備市場規(guī)模為 296 億美元。

（3）行業(yè)競爭格局

半導體設備零部件行業(yè)整體集中度較為分散，目前行業(yè)內(nèi)領先企業(yè)主要來自歐洲、美國和日本等地區(qū)及國家。根據(jù) Tech Insights 數(shù)據(jù)，2021 年全球前十大半導體設備零部件廠商分別為 ZEISS、MKS、Edwards、AdvancedEnergy、Horiba、VAT、Ichor、Ultra Clean Tech、ASML 以及 EBARA。

目前，在晶圓代工廠日常運營過程中領用的零部件（包括維保更換和失效更換的零部件）種類繁多，但國產(chǎn)占有率低，半導體設備精密零部件生產(chǎn)主要由美國、日本和歐洲企業(yè)主導。不過，由于半導體設備精密零部件種類紛繁復雜，制作工藝差異巨大，因此即使是全球行業(yè)領先的頭部企業(yè)，也只能專注于個別生產(chǎn)工藝，行業(yè)相對分散，這也使得國產(chǎn)替代成為可能。

近年來，隨著美國對中國半導體行業(yè)的封鎖愈演愈烈，國產(chǎn)替代已成為行業(yè)內(nèi)部亟待解決的需求，對應零部件廠商也積極加大研發(fā)力度，不斷提升研發(fā)水平和產(chǎn)能，雖然目前仍然與國際龍頭企業(yè)有一定差距，但國產(chǎn)廠商已經(jīng)在多個領域?qū)崿F(xiàn)了突破，包括公司在內(nèi)如富創(chuàng)精密、珂瑪科技、江豐電子、新萊應材和晶盛機電等廠商已經(jīng)實現(xiàn)相關零部件產(chǎn)品的量產(chǎn)，并且未來還將進一步拓寬品類、擴大產(chǎn)能、一方面提高成熟制程零部件的使用周期和良率，一方面向先進制程精進。隨著國家對產(chǎn)業(yè)鏈安全更加重視，將促進內(nèi)資半導體精密零部件制造企業(yè)的進一步發(fā)展。

第一章半導體零部件行業(yè)發(fā)展概況

第一節(jié) 半導體零部件行業(yè)定義與特征

一、半導體零部件行業(yè)定義與分類

二、行業(yè)特征剖析

第二節(jié) 半導體零部件行業(yè)經(jīng)營模式分析

一、采購模式分析

二、生產(chǎn)模式分析

三、銷售模式分析

四、盈利模式分析

五、定價模式分析

第三節(jié) 半導體零部件行業(yè)主要風險因素分析

一、經(jīng)營風險分析

二、管理風險分析

三、法律風險分析

四、原材料供應風險

五、人力資源風險

第四節(jié) 半導體零部件行業(yè)周期性、季節(jié)性及區(qū)域性特征分析

第五節(jié) 半導體零部件行業(yè)研究概述

一、半導體零部件行業(yè)研究目的

二、半導體零部件行業(yè)研究原則

三、半導體零部件行業(yè)研究方法

四、半導體零部件行業(yè)研究內(nèi)容

第二章半導體零部件行業(yè)運行環(huán)境分析

第一節(jié) 半導體零部件行業(yè)政治法律環(huán)境分析

一、行業(yè)管理體制

二、行業(yè)相關標準

三、行業(yè)相關發(fā)展政策

第二節(jié) 半導體零部件行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

一、全球宏觀經(jīng)濟分析

二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟分析

三、經(jīng)濟環(huán)境對產(chǎn)業(yè)影響分析

第三節(jié) 半導體零部件行業(yè)社會環(huán)境分析

一、半導體零部件產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境

二、社會環(huán)境對行業(yè)的影響

第四節(jié) 半導體零部件行業(yè)技術環(huán)境分析

一、半導體零部件技術分析

二、技術環(huán)境對產(chǎn)業(yè)影響分析

第三章2022年全球半導體零部件行業(yè)運行分析

第一節(jié)2022年全球半導體零部件行業(yè)運行回顧

第二節(jié) 2022年全球半導體零部件行業(yè)發(fā)展動態(tài)

第三節(jié) 2022年半導體零部件行業(yè)區(qū)域競爭格局

第四節(jié) 重點區(qū)域市場現(xiàn)狀及前景評估

一、北美市場概況及趨勢

二、歐盟市場概況及趨勢

三、亞太市場概況及趨勢

第五節(jié) 2023-2029年全球半導體零部件行業(yè)前景評估

第四章中國半導體零部件行業(yè)經(jīng)營情況分析

第一節(jié) 半導體零部件行業(yè)發(fā)展概況分析

一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧

二、行業(yè)經(jīng)營情況及全球份額分析

第二節(jié) 半導體零部件行業(yè)生產(chǎn)態(tài)勢分析

一、2018-2022年中國半導體零部件行業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計

二、2018-2022年中國半導體零部件行業(yè)產(chǎn)量分析

第三節(jié) 半導體零部件行業(yè)銷售態(tài)勢分析

一、2018-2022年中國半導體零部件行業(yè)需求統(tǒng)計

二、半導體零部件行業(yè)需求數(shù)量區(qū)域分析

第四節(jié) 半導體零部件行業(yè)市場規(guī)模分析

一、2018-2022年中國半導體零部件行業(yè)市場規(guī)模統(tǒng)計

二、需求規(guī)模區(qū)域分布

第五節(jié) 半導體零部件行業(yè)價格走勢及影響因素分析

一、2018-2022年中國半導體零部件行業(yè)價格回顧

二、中國半導體零部件行業(yè)價格影響因素分析

第五章2018-2022年半導體零部件所屬行業(yè)進出口分析

第一節(jié) 2018-2022年半導體零部件所屬行業(yè)出口分析

一、2018-2022年半導體零部件所屬行業(yè)出口總量分析

二、2018-2022年半導體零部件所屬行業(yè)出口總金額分析

三、2018-2022年半導體零部件所屬行業(yè)出口均價走勢圖

四、半導體零部件所屬行業(yè)出口分國家情況

五、國內(nèi)主要省市出口情況分析

第二節(jié) 2018-2022年半導體零部件所屬行業(yè)進口分析

一、2018-2022年半導體零部件所屬行業(yè)進口總量分析

二、2018-2022年半導體零部件所屬行業(yè)進口總金額分析

三、2018-2022年半導體零部件所屬行業(yè)進口均價走勢圖

四、半導體零部件所屬行業(yè)進口分國家情況

五、國內(nèi)主要省市進口態(tài)勢分析

第六章中國半導體零部件所屬行業(yè)經(jīng)濟指標分析

第一節(jié) 2018-2022年中國半導體零部件所屬行業(yè)整體概況

一、企業(yè)數(shù)量分析

二、資產(chǎn)總額分析

三、負債總額分析

四、銷售收入分析

五、利潤總額分析

第二節(jié) 2018-2022年中國半導體零部件所屬行業(yè)供給情況分析

一、總產(chǎn)值分析

二、產(chǎn)成品分析

第三節(jié) 2018-2022年中國半導體零部件所屬行業(yè)銷售情況分析

一、銷售產(chǎn)值分析

二、產(chǎn)銷率情況

第四節(jié) 2018-2022年中國半導體零部件所屬行業(yè)經(jīng)營效益分析

一、盈利能力分析

二、運營能力分析

三、償債能力分析

四、發(fā)展能力分析

第七章半導體零部件行業(yè)上游行業(yè)運行分析

第一節(jié) 上游原料A分析

一、上游A行業(yè)生產(chǎn)分析

二、上游A行業(yè)銷售分析

二、2023-2029年上游A行業(yè)發(fā)展趨勢

第二節(jié) 上游原料B分析

一、上游B行業(yè)生產(chǎn)分析

二、上游B行業(yè)銷售分析

二、2023-2029年上游B行業(yè)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 上游產(chǎn)業(yè)對半導體零部件行業(yè)影響分析

第八章半導體零部件行業(yè)下游行業(yè)運行分析

第一節(jié) 下游需求市場A分析

一、下游A行業(yè)發(fā)展概況

二、2023-2029年下游A行業(yè)發(fā)展趨勢

第二節(jié) 下游需求市場B分析

一、下游B行業(yè)發(fā)展概況

二、2023-2029年下游B行業(yè)發(fā)展趨勢

第三節(jié) 下游需求市場對半導體零部件行業(yè)影響分析

第九章2018-2022年半導體零部件行業(yè)各區(qū)域市場概況

第一節(jié) 華北地區(qū)半導體零部件行業(yè)分析

一、華北地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場規(guī)模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業(yè)發(fā)展前景預測

第二節(jié) 東北地區(qū)半導體零部件行業(yè)分析

一、東北地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場規(guī)模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業(yè)發(fā)展前景預測

第三節(jié) 華東地區(qū)半導體零部件行業(yè)分析

一、華東地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場規(guī)模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業(yè)發(fā)展前景預測

第四節(jié) 中南地區(qū)半導體零部件行業(yè)分析

一、中南地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場規(guī)模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業(yè)發(fā)展前景預測

第五節(jié) 西部地區(qū)半導體零部件行業(yè)分析

一、西部地區(qū)經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀分析

二、市場規(guī)模情況分析

三、市場需求情況分析

四、行業(yè)發(fā)展前景預測

第十章2022年中國半導體零部件行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 半導體零部件行業(yè)壁壘分析

一、經(jīng)營壁壘

二、技術壁壘

三、品牌壁壘

四、人才壁壘

五、其他壁壘

第二節(jié) 半導體零部件行業(yè)競爭格局

一、市場集中度分析

二、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 半導體零部件行業(yè)五力競爭分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第四節(jié) 2023-2029年半導體零部件行業(yè)競爭力提升策略

第十一章半導體零部件行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析

第一節(jié) 公司1

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析

三、重點產(chǎn)品/業(yè)務分析

第二節(jié) 公司2

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析

三、重點產(chǎn)品/業(yè)務分析

第三節(jié) 公司3

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析

三、重點產(chǎn)品/業(yè)務分析

第四節(jié) 公司4

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析

三、重點產(chǎn)品/業(yè)務分析

第五節(jié) 公司5

一、企業(yè)簡介

二、企業(yè)經(jīng)營狀況及競爭力分析

三、重點產(chǎn)品/業(yè)務分析

第十二章2023-2029年中國半導體零部件行業(yè)發(fā)展前景預測

第一節(jié) 半導體零部件行業(yè)投資回顧

一、半導體零部件行業(yè)投資規(guī)模及增速統(tǒng)計

二、半導體零部件行業(yè)投資結構分析

第二節(jié) 2023-2029年中國半導體零部件行業(yè)投資規(guī)模及增速預測

第三節(jié) 2023-2029年中國半導體零部件行業(yè)發(fā)展趨勢預測

一、行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素分析

二、行業(yè)發(fā)展制約因素分析

三、半導體零部件行業(yè)發(fā)展趨勢預測

四、2023-2029年中國半導體零部件行業(yè)產(chǎn)量預測圖

五、2023-2029年中國半導體零部件行業(yè)需求預測圖

六、2023-2029年中國半導體零部件行業(yè)市場規(guī)模預測圖

七、2023-2029年中國半導體零部件行業(yè)價格走勢預測圖

第四節(jié) 思瀚對半導體零部件行業(yè)投資現(xiàn)狀及建議

一、 半導體零部件行業(yè)投資項目分析

二、 半導體零部件行業(yè)投資機遇分析

三、 半導體零部件行業(yè)投資風險警示

四、 半導體零部件行業(yè)投資策略建議