半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)廠商可以分為晶圓廠自建配套工廠和獨立第三方掩模廠商兩大類。由于 28nm 及以下的先進制程晶圓制造工藝復(fù)雜且難度大，各家用于芯片制造的掩模版涉及晶圓制造廠的重要工藝機密且制造難度較大，因此先進制程晶圓制造廠商所用的掩模版大部分由自己的專業(yè)工廠內(nèi)部生產(chǎn)，如英特爾、三星、臺積電、中芯國際等公司的掩模版均主要由自制掩模版部門提供。
對于 28nm以上等較為成熟的制程所用的掩模版，芯片制造廠商為了降低成本，在滿足技術(shù)要求下，更傾向于向獨立第三方掩模版廠商進行采購。
根據(jù)貝恩咨詢發(fā)布的《中國半導(dǎo)體白皮書》，全球晶圓制造代工收入中 28nm 以上制程的收入占比約為55.38%，占據(jù)晶圓代工大部分收入。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，在全球半導(dǎo)體掩模版市場，晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比 65%，獨立第三方掩模廠商規(guī)模占比 35%，其中獨立第三方掩模版市場主要被美國 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制，三者共占八成以上的市場規(guī)模，市場集中度較高。
由于半導(dǎo)體掩模版具有較高的進入門檻，國內(nèi)半導(dǎo)體掩模版主要生產(chǎn)商僅包括中芯國際光罩廠、華潤迪思微（原華潤掩模，華潤微電子子公司）、中微掩模、龍圖光罩、清溢光電、路維光電、中國臺灣光罩等。
中芯國際光罩廠和華潤迪思微為晶圓廠自建工廠，其中中芯國際光罩廠產(chǎn)品供內(nèi)部使用；華潤迪思微主要供內(nèi)部使用，部分掩模版對外提供；清溢光電、路維光電產(chǎn)品以中大尺寸平板顯示掩模版為主，半導(dǎo)體掩模版占比較低。龍圖光罩是國內(nèi)屈指可數(shù)的第三方半導(dǎo)體掩模版廠商，工藝水平、出貨量及市場占有率居國內(nèi)企業(yè)前列。
2、獨立第三方掩模版廠商市場份額將不斷增大
半導(dǎo)體掩模版行業(yè)具有顯著的資本投入大、技術(shù)壁壘高、高度依賴專有技術(shù)的特點。晶圓制造廠商自行配套掩模工廠，主要是出于制作能力的考量，但隨著制程工藝逐漸成熟及第三方掩模版廠商的制作水平的不斷提升，自建掩模工廠的諸多弊端逐漸體現(xiàn)，如設(shè)備、人工投入巨大，生產(chǎn)環(huán)節(jié)過于復(fù)雜，成本過于昂貴等。
第三方半導(dǎo)體掩模版廠商能充分發(fā)揮技術(shù)專業(yè)化、規(guī)?；瘍?yōu)勢，具有顯著的規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)。在技術(shù)水平、產(chǎn)品性能指標(biāo)符合要求前提下，獨立第三方掩模版廠商對晶圓制造廠商的吸引力不斷增加。
由于掩模版承載著芯片設(shè)計方案和圖形信息，涉及到芯片設(shè)計公司的重要知識產(chǎn)權(quán)，第三方半導(dǎo)體掩模版廠商作為芯片設(shè)計與芯片制造的中間橋梁，能夠更好地發(fā)揮信息隔離功能，芯片設(shè)計公司更傾向于將芯片設(shè)計版圖交給第三方掩模廠進行掩模生產(chǎn)以保證自身的信息安全。總體來看，隨著技術(shù)水平不斷提高，第三方獨立掩模版廠商競爭優(yōu)勢將不斷體現(xiàn)，市場份額將持續(xù)增加。
3、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)具有較高的需求穩(wěn)定性
由于掩模版產(chǎn)品在半導(dǎo)體生產(chǎn)中起到光刻模具的功能，可多次曝光、重復(fù)使用，因此掩模版產(chǎn)品需求不僅依賴于半導(dǎo)體行業(yè)的整體規(guī)模情況，更依賴于下游半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新。半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品越多，掩模版需求量越大。國內(nèi)半導(dǎo)體掩模版需求推動因素如下：
①半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷迭代創(chuàng)新：隨著我國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代推進，技術(shù)水平、工藝能力不斷進步，芯片設(shè)計公司將會不斷推出新的產(chǎn)品，對于掩模版的產(chǎn)品需求不斷增加。
②半導(dǎo)體掩模版具有部分逆產(chǎn)業(yè)周期特性：當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期，晶圓制造廠商的產(chǎn)能利用率不足時，為了提升產(chǎn)能利用率，晶圓制造廠商會向眾多的中小芯片設(shè)計公司提供晶圓代工服務(wù)，從而生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品類型亦會增多，相應(yīng)增加掩模版的需求量；同時當(dāng)下游需求低迷時，芯片設(shè)計公司將通過設(shè)計新產(chǎn)品刺激市場，提升銷量，新產(chǎn)品也會帶來對掩模版的增量需求。
③半導(dǎo)體產(chǎn)品種類繁多，應(yīng)用廣泛：與產(chǎn)品種類較為集中的平板顯示行業(yè)相比，半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)品種類繁多、工藝多樣、應(yīng)用廣泛，不同類型的產(chǎn)品應(yīng)用于不同的終端場景，如消費電子、人工智能、汽車電子、新能源、工業(yè)制造、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)等，掩模版的需求此消彼長，不容易因某單一行業(yè)波動而產(chǎn)生較大的需求影響。
綜上所述，半導(dǎo)體掩模版行業(yè)具有較強抗周期行業(yè)特性，需求穩(wěn)定性較高。
4、半導(dǎo)體掩模版市場需求分析
根據(jù) SEMI 最新的《世界晶圓廠預(yù)測報告》（World Fab Forecast），預(yù)計全球 2021 年至 2023 年將新建 84 座大型芯片制造工廠，總投資額超 5,000 億美元；以新能源汽車為代表的細分市場持續(xù)推動半導(dǎo)體需求增長，在高需求背景下預(yù)計2022 年新增 33 家工廠、2023 年新增 28 家工廠?！妒澜缇A廠預(yù)測報告》顯示，2021 年至 2023 年，中國大陸預(yù)計將建設(shè) 20 座支持成熟工藝的大型芯片制造工廠。
根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)、CEMIA 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，從 2017 年 469 億美元增長至 2021 年 643 億美元，年復(fù)合增長率為 8.21%，預(yù)計 2022 年規(guī)模為 698 億美元；中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？焖僭鲩L，從 2019年為 87 億美元增長至 2021 年的 119 億美元，年復(fù)合增長率為 16.95%，預(yù)計 2023年規(guī)模為 163 億美元，增速遠超全球半導(dǎo)體材料市場。
根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，作為半導(dǎo)體材料的重要組成部分，掩模版占半導(dǎo)體材料市場規(guī)模的比例約為 12%，僅次于硅片和電子特氣。
由此推算，2023 年中國半導(dǎo)體掩模版的市場規(guī)模約為 19.56 億美元。未來隨著半導(dǎo)體行業(yè)容量的持續(xù)上升，半導(dǎo)體掩模版市場規(guī)模將不斷提升。
第一章 2019-2023年中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體掩模版行業(yè)發(fā)展情況概述
一、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)相關(guān)定義
二、半導(dǎo)體掩模版特點分析
三、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)基本情況介紹
四、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)經(jīng)營模式
1、生產(chǎn)模式
2、采購模式
3、銷售/服務(wù)模式
五、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)需求主體分析
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)生命周期分析
一、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)生命周期理論概述
二、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)所屬的生命周期分析
第二章 2019-2023年全球半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 全球半導(dǎo)體掩模版行業(yè)發(fā)展歷程回顧
第二節(jié) 全球半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模與區(qū)域分布情況
第三節(jié) 亞洲半導(dǎo)體掩模版行業(yè)地區(qū)市場分析
一、亞洲半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、亞洲半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、亞洲半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場前景分析
第四節(jié) 北美半導(dǎo)體掩模版行業(yè)地區(qū)市場分析
一、北美半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、北美半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、北美半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場前景分析
第五節(jié) 歐洲半導(dǎo)體掩模版行業(yè)地區(qū)市場分析
一、歐洲半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場現(xiàn)狀分析
二、歐洲半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模與市場需求分析
三、歐洲半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場前景分析
第六節(jié) 2023-2030年世界半導(dǎo)體掩模版行業(yè)分布走勢預(yù)測
第七節(jié) 2023-2030年全球半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
第三章 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 我國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
第二節(jié) 我國宏觀經(jīng)濟環(huán)境對半導(dǎo)體掩模版行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)監(jiān)管體制現(xiàn)狀
二、行業(yè)主要政策法規(guī)
三、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
第四節(jié) 政策環(huán)境對半導(dǎo)體掩模版行業(yè)的影響分析
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析
第四章 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)運行情況
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r情況介紹
一、行業(yè)發(fā)展歷程回顧
二、行業(yè)創(chuàng)新情況分析
三、行業(yè)發(fā)展特點分析
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模分析
一、影響中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模的因素
二、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模
三、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模解析
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)供應(yīng)情況分析
一、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)供應(yīng)規(guī)模
二、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)供應(yīng)特點
第五章 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈和細分市場分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈綜述
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型原理介紹
二、產(chǎn)業(yè)鏈運行機制
三、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、上游產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體掩模版行業(yè)的影響分析
三、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
四、下游產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體掩模版行業(yè)的影響分析
第三節(jié) 我國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)細分市場分析
一、細分市場一
二、細分市場二
第六章 2019-2023年中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場競爭分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)競爭格局分析
二、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)主要品牌分析
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)集中度分析
一、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場集中度影響因素分析
二、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場集中度分析
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)競爭特征分析
一、 企業(yè)區(qū)域分布特征
二、企業(yè)規(guī)模分布特征
三、企業(yè)所有制分布特征
第七章 2019-2023年中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)模型分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析（波特五力模型）
一、波特五力模型原理
二、供應(yīng)商議價能力
三、購買者議價能力
四、新進入者威脅
五、替代品威脅
六、同業(yè)競爭程度
七、波特五力模型分析結(jié)論
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)SWOT分析
一、SOWT模型概述
二、行業(yè)優(yōu)勢分析
三、行業(yè)劣勢
四、行業(yè)機會
五、行業(yè)威脅
六、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)SWOT分析結(jié)論
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)競爭環(huán)境分析（PEST）
一、PEST模型概述
二、政策因素
三、經(jīng)濟因素
四、社會因素
五、技術(shù)因素
六、PEST模型分析結(jié)論
第八章 2019-2023年中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)需求特點與動態(tài)分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場動態(tài)情況
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)消費市場特點分析
一、需求偏好
二、價格偏好
三、品牌偏好
四、其他偏好
第三節(jié) 半導(dǎo)體掩模版行業(yè)成本結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 半導(dǎo)體掩模版行業(yè)價格影響因素分析
一、供需因素
二、成本因素
三、其他因素
第五節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)價格現(xiàn)狀分析
第九章 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)所屬行業(yè)運行數(shù)據(jù)監(jiān)測
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)所屬行業(yè)產(chǎn)銷與費用分析
一、流動資產(chǎn)
二、銷售收入分析
三、負債分析
四、利潤規(guī)模分析
五、產(chǎn)值分析
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)所屬行業(yè)財務(wù)指標(biāo)分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第十章 2019-2023年中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)區(qū)域市場現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)區(qū)域市場規(guī)模分析
一、影響半導(dǎo)體掩模版行業(yè)區(qū)域市場分布的因素
二、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)區(qū)域市場分布
第二節(jié) 中國華東地區(qū)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場分析
一、華東地區(qū)概述
二、華東地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、華東地區(qū)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場分析
第三節(jié) 華中地區(qū)市場分析
一、華中地區(qū)概述
二、華中地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、華中地區(qū)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場分析
第四節(jié) 華南地區(qū)市場分析
一、華南地區(qū)概述
二、華南地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、華南地區(qū)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場分析
第五節(jié) 華北地區(qū)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場分析
一、華北地區(qū)概述
二、華北地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、華北地區(qū)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場分析
第六節(jié) 東北地區(qū)市場分析
一、東北地區(qū)概述
二、東北地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、東北地區(qū)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場分析
第七節(jié) 西南地區(qū)市場分析
一、西南地區(qū)概述
二、西南地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、西南地區(qū)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場分析
第八節(jié) 西北地區(qū)市場分析
一、西北地區(qū)概述
二、西北地區(qū)經(jīng)濟環(huán)境分析
三、西北地區(qū)半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場分析
第十一章 半導(dǎo)體掩模版行業(yè)企業(yè)分析
第一節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
1、主要經(jīng)濟指標(biāo)情況
2、企業(yè)盈利能力分析
3、企業(yè)償債能力分析
4、企業(yè)運營能力分析
5、企業(yè)成長能力分析
四、公司優(yōu) 勢分析
第二節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)劣勢分析
第三節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第四節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第五節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第六節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第七節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第八節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第九節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第十節(jié) 企業(yè)
一、企業(yè)概況
二、主營產(chǎn)品
三、運營情況
四、公司優(yōu)勢分析
第十二章 2023-2030年中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)發(fā)展前景分析與預(yù)測
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)未來發(fā)展前景分析
一、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)國內(nèi)投資環(huán)境分析
二、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場機會分析
三、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)投資增速預(yù)測
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)規(guī)模發(fā)展預(yù)測
一、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測
二、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)市場規(guī)模增速預(yù)測
三、中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測
第十三章 2023-2030年中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)進入壁壘與投資風(fēng)險分析
第一節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)進入壁壘分析
一、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)資金壁壘分析
二、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)技術(shù)壁壘分析
三、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)人才壁壘分析
四、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)品牌壁壘分析
五、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)其他壁壘分析
第二節(jié) 半導(dǎo)體掩模版行業(yè)風(fēng)險分析
一、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)宏觀環(huán)境風(fēng)險
二、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)技術(shù)風(fēng)險
三、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)競爭風(fēng)險
四、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)其他風(fēng)險
第三節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)存在的問題
第四節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)解決問題的策略分析
第十四章 2023-2030年中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)研究結(jié)論及投資建議
第一節(jié) 思瀚對中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)研究綜述
一、行業(yè)投資價值
二、行業(yè)風(fēng)險評估
第二節(jié) 中國半導(dǎo)體掩模版行業(yè)進入策略分析
一、行業(yè)目標(biāo)客戶群體
二、細分市場選擇
三、區(qū)域市場的選擇
第三節(jié) 半導(dǎo)體掩模版行業(yè)營銷策略分析
一、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)產(chǎn)品策略
二、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)定價策略
三、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)渠道策略
四、半導(dǎo)體掩模版行業(yè)促銷策略
第四節(jié) 思瀚投資建議
