人工智能芯片指應(yīng)用在人工智能算法加速，主要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模并行計(jì)算的芯片。而在更廣泛的概念下，任何應(yīng)用在人工智能領(lǐng)域的芯片都可被稱(chēng)為人工智能芯片。

一、人工智能芯片以場(chǎng)景和功能分類(lèi)

人工智能芯片可根據(jù)場(chǎng)景和功能分為云端訓(xùn)練、云端推理、終端訓(xùn)練和終端推理四個(gè)類(lèi)別。

二、人工智能芯片以技術(shù)路線(xiàn)分類(lèi)

深度學(xué)習(xí)架構(gòu)下的人工智能芯片以技術(shù)路線(xiàn)進(jìn)行劃分，主要包括 GPU、FPGA、ASIC、ASIP 等類(lèi)別：

GPU 使用 SIMD 讓多個(gè)執(zhí)行單元同時(shí)處理不同的數(shù)據(jù)，其離散化和分布式的特征，以及用矩陣運(yùn)算替代布爾運(yùn)算的設(shè)計(jì)使之適合處理深度學(xué)習(xí)所需要的非線(xiàn)性離散數(shù)據(jù)。與同樣基于馮·諾依曼架構(gòu)的 CPU 不同的是，在傳統(tǒng)的馮·諾依曼結(jié)構(gòu)中，CPU 每執(zhí)行一條指令都需要存儲(chǔ)讀取、指令分析、分支跳轉(zhuǎn)才能進(jìn)行運(yùn)算，從而限制了處理器的性能；而 GPU 大部分的晶體管可以組成各類(lèi)專(zhuān)用電路、多條流水線(xiàn)，運(yùn)算單元明顯增多，適合大規(guī)模的并行計(jì)算。

GPU 擁有更多的 ALU 用于數(shù)據(jù)處理，這樣的結(jié)構(gòu)適合對(duì)密集型數(shù)據(jù)進(jìn)行并行處理，獲得高于 CPU 幾十倍甚至上千倍的運(yùn)行速度。在云端，通用 GPU，被廣泛應(yīng)用于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練和推理。但是，GPU 并非專(zhuān)門(mén)針對(duì) AI 算法，在執(zhí)行算法中能耗相對(duì)較高、效率相對(duì)較低，有一定的時(shí)延問(wèn)題。

FPGA 利用門(mén)電路直接運(yùn)算，而用戶(hù)可以自由定義這些門(mén)電路和存儲(chǔ)器之間的布線(xiàn)，改變執(zhí)行方案。其基本原理是集成大量的基本門(mén)電路以及存儲(chǔ)器，通過(guò)大量的可編程邏輯單元實(shí)現(xiàn)針對(duì)性的算法設(shè)計(jì)，即實(shí)現(xiàn)以硬件定義軟件。

FPGA 通過(guò)可編程邏輯綜合，在并行計(jì)算上能夠獲得和 GPU 接近的并行計(jì)算性能，相比 CPU，有明顯的性能提升，同時(shí)在功耗上優(yōu)勢(shì)明顯在深度學(xué)習(xí)算法仍處于高速迭代的狀態(tài)下，F(xiàn)PGA 因其可重構(gòu)特性而具有顯著優(yōu)勢(shì)。FPGA 市場(chǎng)化的阻礙主要在于高昂的硬件和開(kāi)發(fā)成本，編程相對(duì)復(fù)雜，為實(shí)現(xiàn)重構(gòu)而降低了計(jì)算資源占比，整體運(yùn)算能力受到影響。

ASIC 則為專(zhuān)用定制芯片的統(tǒng)稱(chēng)，在架構(gòu)、設(shè)計(jì)、成本等方面存在更大的多樣性，其中 VPU 是為圖像處理和視覺(jué)處理設(shè)計(jì)的定制芯片。ASIC 的架構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，性能和功耗與通用型產(chǎn)品相比更低。由于不需要包含 FPGA 用于實(shí)現(xiàn)重構(gòu)的可配置片上路由與連線(xiàn)，相同工藝的 ASIC 計(jì)算芯片可以擁有 FPGA5-10倍的運(yùn)算速度，實(shí)現(xiàn) PPA 最優(yōu)化設(shè)計(jì)。ASIC 針對(duì)場(chǎng)景的定制化設(shè)計(jì)使其更適合終端推理場(chǎng)景，而如今它的主要劣勢(shì)在于初期設(shè)計(jì)的資金投入和研發(fā)周期，且針對(duì)性設(shè)計(jì)限制了芯片的通用性。

ASIP 是一種新型的定制化指令集的處理器芯片，它為某個(gè)或某一類(lèi)型應(yīng)用而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，通過(guò)權(quán)衡速度、功耗、成本、靈活性等多個(gè)方面的設(shè)計(jì)約束，設(shè)計(jì)者可以定制 ASIP 以達(dá)到最好的平衡點(diǎn)，從而適應(yīng)嵌入式系統(tǒng)的需要。ASIP集合了 FPGA 和 ASIC 各自的優(yōu)點(diǎn)，不僅可以提供 ASIC 級(jí)別的高性能和低功耗，還能提供處理器級(jí)別的指令集靈活性，實(shí)現(xiàn)可重新編程，更適用于需求尚未被明確定義、需要芯片具備一定通用性和可編程性的應(yīng)用場(chǎng)景，從而滿(mǎn)足 AI算法快速更新迭代的需求，并延長(zhǎng)芯片的使用生命周期。

未來(lái)，類(lèi)腦芯片的神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算將帶來(lái)更大的想象空間，其內(nèi)存、CPU 和通信部件將集成為一體，信息處理可以在本地進(jìn)行。類(lèi)腦芯片的設(shè)計(jì)目的也將不局限于加速深度學(xué)習(xí)算法，而是在芯片結(jié)構(gòu)甚至器件層面上改變?cè)O(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)出全新的類(lèi)腦計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)。目前此項(xiàng)技術(shù)還尚未得到大規(guī)模應(yīng)用，但很有可能成為行業(yè)內(nèi)長(zhǎng)期發(fā)展的路徑和方向。

三、人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模與行業(yè)構(gòu)成

市場(chǎng)規(guī)模方面，AI 芯片的需求正在快速擴(kuò)大，根據(jù) Frost&Sullivan 數(shù)據(jù)，2021 年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模為 255 億美元。預(yù)計(jì) 2021-2026 年，全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模將以 29.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2023 年將達(dá)到 490 億美元。據(jù)億歐智庫(kù)測(cè)算，2025 年，中國(guó)人工智能核心產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 4,000億元，其中基礎(chǔ)層芯片及相關(guān)技術(shù)的市場(chǎng)規(guī)模約 1,740 億元。

根據(jù)賽迪數(shù)據(jù)報(bào)告，從行業(yè)結(jié)構(gòu)分布來(lái)看，在 2021 年安防行業(yè)是 AI 芯片落地應(yīng)用的最大市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 51.1億元，占比 16.72%。其余用途比較廣泛的場(chǎng)景還包括零售、醫(yī)療、教育、制造、金融、物流、交通等領(lǐng)域。

根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景，AI 芯片可分為云端芯片、邊緣端芯片和終端芯片，再根據(jù)功能可分為訓(xùn)練芯片和推斷芯片。近年來(lái)，宏觀(guān)政策的大力支持和人工智能的普遍應(yīng)用促進(jìn)了 AI 芯片市場(chǎng)的高速擴(kuò)張。

根據(jù)思瀚產(chǎn)業(yè)研究院整理的數(shù)據(jù)，我國(guó) AI芯片市場(chǎng)規(guī)模由 2017 年的 53億元增至 2021 年的 436.8億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 69.4%。預(yù)計(jì) 2022 年我國(guó) AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至 850.2 億元。尤其對(duì)于終端推斷芯片市場(chǎng)，隨著人工智能應(yīng)用生態(tài)的逐步建立，AI 應(yīng)用將被更為廣泛地部署在終端設(shè)備，其市場(chǎng)規(guī)模年化增長(zhǎng)率將保持在 60%以上。

而根據(jù)甲子光年的統(tǒng)計(jì)，2020 年中國(guó)云端 AI 芯片的市場(chǎng)規(guī)模可以達(dá)到111.7 億元，邊緣與終端芯片為 39 億元。但人工智能在安防、家居、商業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的大規(guī)模落地為邊緣與終端芯片帶來(lái)了更大的市場(chǎng)契機(jī)，該市場(chǎng) 2018 至2023年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到 62.2%。

第一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述

第一節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展概況

一、人工智能行業(yè)概述

二、人工智能的發(fā)展歷程

三、行業(yè)特性及在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)概況

一、構(gòu)成人工智能芯片的關(guān)鍵要素

二、人工智能芯片的特性

三、人工智能芯片發(fā)展路線(xiàn)

四、人工智能芯片的發(fā)展意義

第二章 人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)環(huán)境及影響分析（pest）

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)政治法律環(huán)境（p）

一、行業(yè)管理體制分析

二、行業(yè)主要法律法規(guī)

三、人工智能芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

四、行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃

五、政策環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第二節(jié) 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（e）

一、宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析

二、宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析

第三節(jié) 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析（s）

一、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境

二、社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

三、人工智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)社會(huì)發(fā)展的影響

第四節(jié) 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（t）

一、人工智能芯片技術(shù)特點(diǎn)比較

二、人工智能芯片技術(shù)專(zhuān)利數(shù)量分析

三、人工智能芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析

四、行業(yè)主要技術(shù)人才現(xiàn)狀分析

五、技術(shù)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第三章 國(guó)際人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及經(jīng)驗(yàn)借鑒

第一節(jié) 全球人工智能芯片市場(chǎng)總體情況分析

一、全球人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展歷程

二、全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模

三、全球人工智能芯片市場(chǎng)區(qū)域分布

四、全球人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

五、全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

六、國(guó)際重點(diǎn)人工智能芯片企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析

第二節(jié) 全球主要國(guó)家（地區(qū)）人工智能芯片市場(chǎng)分析

一、歐洲人工智能芯片市場(chǎng)分析

二、美國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)分析

三、日本人工智能芯片市場(chǎng)分析

四、韓國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)分析

第三節(jié) 國(guó)外人工智能行業(yè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

一、技術(shù)借鑒

二、應(yīng)用借鑒

第四章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展概況及特點(diǎn)

二、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題及對(duì)策

三、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)商業(yè)模式分析

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

二、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

三、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)利潤(rùn)總額分析

第三節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析

一、企業(yè)數(shù)量及增長(zhǎng)分析

二、不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)分析

三、不同所有制企業(yè)結(jié)構(gòu)分析

四、行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量分析

第四節(jié) 中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)分析

一、人工智能芯片市場(chǎng)定價(jià)機(jī)制組成

二、人工智能芯片市場(chǎng)價(jià)格影響因素

三、2021-2023年人工智能芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)分析

四、2023-2028年人工智能芯片產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)

第五章 中國(guó)人工智能行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 中國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

一、中國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展概況及特點(diǎn)

二、中國(guó)人工智能行業(yè)發(fā)展存在的問(wèn)題及對(duì)策

三、中國(guó)人工智能行業(yè)商業(yè)模式分析

第二節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、中國(guó)人工智能行業(yè)投資規(guī)模分析

二、中國(guó)人工智能行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

三、中國(guó)人工智能行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、中國(guó)人工智能行業(yè)融資情況分析

第三節(jié) 中國(guó)人工智能行業(yè)企業(yè)發(fā)展分析

一、人工智能初創(chuàng)企業(yè)的數(shù)量

二、人工智能企業(yè)的融資額

三、人工智能企業(yè)的并購(gòu)數(shù)量

第四節(jié) 人工智能行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

一、多個(gè)行業(yè)希望利用ai實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

二、大量人工智能高端人才

三、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)前景廣闊

四、高性能計(jì)算技術(shù)

五、政府政策支持

第五節(jié) 2021-2023年人工智能技術(shù)研究動(dòng)態(tài)分析

一、人工智能再獲重大突破

二、智能語(yǔ)音識(shí)別及控制技術(shù)

三、高級(jí)人工智能逐步突破

四、ai神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)識(shí)別技術(shù)

五、人工智能帶來(lái)媒體變革

第六節(jié) 2023-2028年人工智能市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

一、2023-2028年人工智能行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

二、2023-2028年人工智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

三、2023-2028年人工智能行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第七節(jié) 人工智能行業(yè)對(duì)人工智能芯片行業(yè)的影響

第六章 人工智能芯片行業(yè)進(jìn)出口結(jié)構(gòu)及面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析

一、人工智能芯片行業(yè)進(jìn)出口綜述

二、人工智能芯片行業(yè)出口市場(chǎng)分析

三、人工智能芯片行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析

第二節(jié) 中國(guó)人工智能芯片出口面臨的挑戰(zhàn)及對(duì)策

一、中國(guó)人工智能芯片出口面臨的挑戰(zhàn)

二、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)未來(lái)出口展望

三、中國(guó)人工智能芯片產(chǎn)品出口對(duì)策

四、人工智能芯片行業(yè)進(jìn)出口前景及建議

第七章 中國(guó)人工智能芯片應(yīng)用領(lǐng)域及供需形勢(shì)分析

第一節(jié) 人工智能芯片在手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第二節(jié) 人工智能芯片在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、醫(yī)療健康領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第三節(jié) 人工智能芯片在智能駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、智能駕駛領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第四節(jié) 人工智能芯片在智能安防領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、智能安防領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第五節(jié) 人工智能芯片在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、智能家居領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第六節(jié) 人工智能芯片在金融領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、金融領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第七節(jié) 人工智能芯片在零售領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、零售領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第八節(jié) 人工智能芯片在工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第九節(jié) 人工智能芯片在軍事與國(guó)防領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、應(yīng)用現(xiàn)狀分析

二、應(yīng)用規(guī)模分析

三、軍事與國(guó)防領(lǐng)域應(yīng)用布局分析

四、應(yīng)用趨勢(shì)分析

五、應(yīng)用需求分析

第十節(jié) 人工智能芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用及需求分析

一、其他應(yīng)用領(lǐng)域介紹

二、其他應(yīng)用領(lǐng)域需求分析

第八章 人工智能芯片細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展分析

第一節(jié) 基于fpga的半定制人工智能芯片

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征

二、產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

三、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

五、市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析

第二節(jié) 針對(duì)深度學(xué)習(xí)算法的全定制人工智能芯片

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征

二、產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

三、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

五、市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析

第三節(jié) 類(lèi)腦計(jì)算芯片

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)況與特征

二、產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

三、產(chǎn)品應(yīng)用現(xiàn)狀

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

五、市場(chǎng)前景與趨勢(shì)分析

第九章 人工智能芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 中國(guó)人工智能芯片重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析

一、行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征

二、行業(yè)區(qū)域分布特點(diǎn)分析

三、行業(yè)企業(yè)數(shù)量的區(qū)域分布

第二節(jié) 北京人工智能芯片市場(chǎng)分析

一、市場(chǎng)發(fā)展概況

二、市場(chǎng)規(guī)模分析

三、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、市場(chǎng)應(yīng)用分析

五、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景

第三節(jié) 上海人工智能芯片市場(chǎng)分析

一、市場(chǎng)發(fā)展概況

二、市場(chǎng)規(guī)模分析

三、產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析

四、市場(chǎng)應(yīng)用分析

五、市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景

第十章 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析

第一節(jié) 行業(yè)總體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析

一、人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

二、人工智能芯片行業(yè)swot分析

第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

一、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局

二、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

三、品牌競(jìng)爭(zhēng)格局

第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)集中度分析

一、市場(chǎng)集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第四節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

一、中國(guó)人工智能芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力剖析

二、中國(guó)人工智能芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)

三、國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力提升途徑

第五節(jié) 人工智能芯片行業(yè)并購(gòu)重組分析

一、行業(yè)并購(gòu)重組現(xiàn)狀及其重要影響

二、跨國(guó)公司在華投資兼并與重組分析

三、本土企業(yè)投資兼并與重組分析

四、企業(yè)升級(jí)途徑及并購(gòu)重組風(fēng)險(xiǎn)分析

五、行業(yè)投資兼并與重組趨勢(shì)分析

第十一章 人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營(yíng)形勢(shì)分析

第一節(jié) 北京中科寒武紀(jì)科技股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第二節(jié) 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第三節(jié) 深圳地平線(xiàn)機(jī)器人科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第四節(jié) 上海西井信息科技有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第五節(jié) 深圳云天勵(lì)飛技術(shù)股份有限公司

一、企業(yè)發(fā)展概況分析

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

三、主要研發(fā)產(chǎn)品介紹

四、企業(yè)主要客戶(hù)結(jié)構(gòu)

五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

六、企業(yè)產(chǎn)業(yè)布局分析

七、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

第十二章 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第一節(jié) 2023-2028年人工智能芯片市場(chǎng)發(fā)展前景

一、2023-2028年人工智能芯片市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?

二、2023-2028年人工智能芯片市場(chǎng)發(fā)展前景展望

三、2023-2028年人工智能芯片細(xì)分行業(yè)發(fā)展前景分析

第二節(jié) 2023-2028年人工智能芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

一、2023-2028年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

二、2023-2028年人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

三、2023-2028年人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用趨勢(shì)預(yù)測(cè)

四、2023-2028年細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè)

一、2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測(cè)

二、2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)產(chǎn)量預(yù)測(cè)

三、2023-2028年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)

四、2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)供需平衡預(yù)測(cè)

第四節(jié) 影響企業(yè)生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng)的關(guān)鍵趨勢(shì)

一、市場(chǎng)整合成長(zhǎng)趨勢(shì)

二、需求變化趨勢(shì)及新的商業(yè)機(jī)遇預(yù)測(cè)

三、企業(yè)區(qū)域市場(chǎng)拓展的趨勢(shì)

四、科研開(kāi)發(fā)趨勢(shì)及替代技術(shù)進(jìn)展

五、影響企業(yè)銷(xiāo)售與服務(wù)方式的關(guān)鍵趨勢(shì)

第十三章 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值與風(fēng)險(xiǎn)防范分析

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資特性分析

一、人工智能芯片行業(yè)壁壘分析

二、人工智能芯片行業(yè)盈利因素分析

三、人工智能芯片行業(yè)盈利模式分析

第二節(jié) 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展的影響因素

一、有利因素

二、不利因素

第三節(jié) 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)

一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

二、細(xì)分市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

三、重點(diǎn)區(qū)域投資機(jī)會(huì)

四、人工智能芯片行業(yè)投資機(jī)遇

第四節(jié) 2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及防范

一、政策風(fēng)險(xiǎn)及防范

二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及防范

三、供求風(fēng)險(xiǎn)及防范

四、宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)及防范

五、關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及防范

六、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn)及防范

七、其他風(fēng)險(xiǎn)及防范

第五節(jié) 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資建議

一、人工智能芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向

二、人工智能芯片行業(yè)主要投資建議

三、中國(guó)人工智能芯片企業(yè)融資分析

第十四章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

六、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略

七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 對(duì)中國(guó)人工智能芯片品牌的戰(zhàn)略思考

一、人工智能芯片品牌的重要性

二、人工智能芯片實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義

三、人工智能芯片企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析

四、中國(guó)人工智能芯片企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

五、人工智能芯片品牌戰(zhàn)略管理的策略

第三節(jié) 人工智能芯片經(jīng)營(yíng)策略分析

一、人工智能芯片市場(chǎng)細(xì)分策略

二、人工智能芯片市場(chǎng)創(chuàng)新策略

三、品牌定位與品類(lèi)規(guī)劃

四、人工智能芯片新產(chǎn)品差異化戰(zhàn)略

第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

一、2023年人工智能芯片企業(yè)投資戰(zhàn)略

二、2023-2028年人工智能芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略

三、2023-2028年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

第十五章 研究結(jié)論及發(fā)展建議

第一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)研究結(jié)論及建議

第二節(jié) 人工智能芯片子行業(yè)研究結(jié)論及建議

第三節(jié) 思瀚人工智能芯片行業(yè)發(fā)展建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)主要政策匯總

圖表：2021-2023年全球人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）

圖表：全球人工智能芯片行業(yè)企業(yè)排名

圖表：2021-2023年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表：2021-2023年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量

圖表：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)結(jié)構(gòu)占比（單位：%）

圖表：中國(guó)人工智能芯片行業(yè)不同所有制企業(yè)結(jié)構(gòu)占比（單位：%）

圖表：2021-2023年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)從業(yè)人員數(shù)量

圖表：2021-2023年中國(guó)人工智能行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表：2023-2028年中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表：我國(guó)人工智能企業(yè)分布區(qū)域

圖表：北京市人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表：上海市人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表：廣州市人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表：深圳市人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表：成都市人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表：杭州市人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）

圖表：地平線(xiàn)機(jī)器人融資歷程

圖表：2023年1-7月云天勵(lì)飛前五大客戶(hù)

圖表：2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）

圖表：2023-2028年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量預(yù)測(cè)（單位：家）

圖表：四種基本的品牌戰(zhàn)略