（1）集成電路行業(yè)概況

①集成電路基本介紹

集成電路（Integrated Circuit, IC）是指通過(guò)一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互連，集成于一小塊半導(dǎo)體（如硅、鍺等）晶片上的一組執(zhí)行特定功能的微型電路或系統(tǒng)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占比最大的細(xì)分領(lǐng)域。

②集成電路封測(cè)行業(yè)與上、下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

由于集成電路技術(shù)的復(fù)雜性，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)高度專(zhuān)業(yè)化的趨勢(shì)。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張，分工模式進(jìn)一步細(xì)化，目前集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)具有各自獨(dú)特的技術(shù)體系及特點(diǎn)，已分別發(fā)展成獨(dú)立、成熟的子行業(yè)。

其中，上游芯片設(shè)計(jì)是指建立電子元件間互連模型并輸出電路設(shè)計(jì)版圖的過(guò)程；中游集成電路制造是指根據(jù)電路設(shè)計(jì)版圖，在晶片或介質(zhì)基片上加工制作集成電路的過(guò)程；下游集成電路封測(cè)是指把已制造完成的集成電路晶圓進(jìn)行封裝以與外部電路形成電氣連接，并且進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的測(cè)試，以保證芯片符合系統(tǒng)需求的過(guò)程。

（2）全球集成電路行業(yè)發(fā)展情況

一直以來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模遠(yuǎn)超半導(dǎo)體其他細(xì)分領(lǐng)域，具備廣闊的市場(chǎng)空間，近年來(lái)更是呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)，2021 年，受益于 5G 通訊、移動(dòng)終端、汽車(chē)電子等下游市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，以及集成電路產(chǎn)能緊張導(dǎo)致芯片價(jià)格的提升，全球集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額進(jìn)一步提升至 4,630 億美元，較 2020年大幅增長(zhǎng) 28.18%。

未來(lái)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興市場(chǎng)和應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，集成電路市場(chǎng)規(guī)模有望繼續(xù)保持較高的增長(zhǎng)水平，賽迪顧問(wèn)預(yù)測(cè) 2025 年全球集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額可達(dá) 7,153 億美元，2022 年至 2025 年期間保持 10%以上的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。

數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS、賽迪顧問(wèn)

（3）中國(guó)大陸集成電路行業(yè)發(fā)展情況

①中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速

2021 年，數(shù)字化趨勢(shì)加速，智能終端、5G 產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心需求繼續(xù)保持較高增長(zhǎng)水平，集成電路產(chǎn)能與供給的不匹配進(jìn)一步推升了產(chǎn)品價(jià)格，使得中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模取得 18.20%的高速增長(zhǎng)，全年市場(chǎng)銷(xiāo)售額突破萬(wàn)億大關(guān)，達(dá) 10,458.30 億元。根據(jù)賽迪顧問(wèn)預(yù)計(jì)，隨著國(guó)產(chǎn)化率的不斷提升以及終端市場(chǎng)需求的增加，到 2025 年中國(guó)大陸集成電路銷(xiāo)售額將達(dá)到 19,098.80 億元，較 2021年增長(zhǎng) 82.62%。

資料來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪顧問(wèn)

②中國(guó)大陸集成電路自給率較低，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021 年中國(guó)大陸集成電路進(jìn)口量為 6,355 億顆，進(jìn)口總額為 27,934.82 億元，同比增長(zhǎng) 15.42%，遠(yuǎn)超當(dāng)年 16,618.02 億元的原油進(jìn)口額。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)量為 3,594 億顆，同比增長(zhǎng) 37.49%。

資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署

相較于集成電路進(jìn)口量，中國(guó)大陸集成電路供應(yīng)鏈規(guī)模依然較小?？梢灶A(yù)見(jiàn)，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代速度的進(jìn)一步加快，中國(guó)大陸集成電路企業(yè)將會(huì)迎來(lái)更多發(fā)展機(jī)遇。

第一章 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)界定和分類(lèi)

第一節(jié) 行業(yè)基本概念

第二節(jié) 行業(yè)基本特點(diǎn)

第三節(jié) 行業(yè)分類(lèi)

第二章 2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)國(guó)內(nèi)外發(fā)展概述

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展概況

一、全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

二、全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

三、主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展?fàn)顩r

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展概況

一、中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀

二、中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題

第三章 2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境

第二節(jié) 宏觀政策環(huán)境

第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)政策環(huán)境

第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境

第四章 2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)分析

第一節(jié) 市場(chǎng)規(guī)模

一、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速

二、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)飽和度

三、影響半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的因素

四、2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速預(yù)測(cè)

第二節(jié) 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 市場(chǎng)特點(diǎn)

一、半導(dǎo)體集成電路行業(yè)所處生命周期

二、技術(shù)變革與行業(yè)革新對(duì)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的影響

三、差異化分析

第五章 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)供給與需求情況分析

第一節(jié) 2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)盈利情況分析

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)供給概況

一、2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路供給情況分析

二、2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)供給特點(diǎn)分析

三、2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)供給預(yù)測(cè)分析

第四節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)需求概況

一、2020-2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)需求情況分析

二、2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求特點(diǎn)分析

三、2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)分析

第五節(jié) 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)供需平衡狀況分析

第六章 2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)分析

第一節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)分布狀況

第二節(jié) 重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)需求分析（需求規(guī)模、需求特征等）

第三節(jié) 區(qū)域市場(chǎng)需求變化趨勢(shì)

第七章 2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路上游行業(yè)分析

一、半導(dǎo)體集成電路成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2023-2028年上游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、上游行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的影響

第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路下游行業(yè)分析

一、半導(dǎo)體集成電路下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2023-2028年下游行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

四、下游需求對(duì)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的影響

第八章 2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)主導(dǎo)驅(qū)動(dòng)因素分析

第一節(jié) 國(guó)家政策導(dǎo)向

第二節(jié) 關(guān)聯(lián)行業(yè)發(fā)展

第三節(jié) 行業(yè)技術(shù)發(fā)展

第四節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況

第五節(jié) 社會(huì)需求的變化

第九章 2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)償債能力分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)負(fù)債率分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)速動(dòng)比率分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)流動(dòng)比率分析

第四節(jié) 2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)償債能力預(yù)測(cè)

第十章 2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)凈資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)率分析

第四節(jié) 2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)營(yíng)運(yùn)能力預(yù)測(cè)

第十一章 2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析

第一節(jié) 重點(diǎn)半導(dǎo)體集成電路企業(yè)市場(chǎng)份額

第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)集中度

第三節(jié) 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)群組

第四節(jié) 潛在進(jìn)入者

第五節(jié) 替代品威脅

第六節(jié) 供應(yīng)商議價(jià)能力

第七節(jié) 下游用戶(hù)議價(jià)能力

第十二章 2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析

第一節(jié) 企業(yè)一

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第二節(jié) 企業(yè)二

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第三節(jié) 企業(yè)三

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第四節(jié) 企業(yè)四

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第五節(jié) 企業(yè)五

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第六節(jié) 企業(yè)六

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第七節(jié) 企業(yè)七

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第八節(jié) 企業(yè)八

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第九節(jié) 企業(yè)九

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第十節(jié) 企業(yè)十

一、企業(yè)概述

二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

三、企業(yè)盈利能力分析

四、企業(yè)償債能力分析

五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)分析

第十三章 2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展與投資風(fēng)險(xiǎn)分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

一、國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

二、匯率風(fēng)險(xiǎn)

三、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)

四、宏觀經(jīng)濟(jì)政策風(fēng)險(xiǎn)

五、區(qū)域經(jīng)濟(jì)變化風(fēng)險(xiǎn)

第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上下游及各關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險(xiǎn)

第三節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)

第四節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)

一、市場(chǎng)供需風(fēng)險(xiǎn)

二、價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)

三、競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

第十四章 2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景及投資機(jī)會(huì)分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

一、用戶(hù)需求變化預(yù)測(cè)

二、競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)展預(yù)測(cè)

三、渠道發(fā)展變化預(yù)測(cè)

四、行業(yè)總體發(fā)展前景及市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)

一、區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

二、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)

第十五章 研究結(jié)論及發(fā)展建議

第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路行業(yè)研究結(jié)論及建議

第二節(jié) 思瀚半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展建議

一、行業(yè)發(fā)展策略建議

二、行業(yè)投資方向建議

三、行業(yè)投資方式建議

圖表目錄

圖表：半導(dǎo)體集成電路行業(yè)生命周期

圖表：半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表：2022年全球半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

圖表：2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)占全球份額比較

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)集中度

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)負(fù)債總計(jì)

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)成本

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)管理費(fèi)用分析

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)財(cái)務(wù)費(fèi)用分析

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較

圖表：2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)盈利能力分析

圖表：2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析

圖表：2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)償債能力分析

圖表：2022年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)發(fā)展能力分析

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量分布

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人員分布

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額分布

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額分布

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量分布

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)從業(yè)人員分布

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額分布

圖表：2022年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)利潤(rùn)總額分布

圖表：2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表：2023-2028年半導(dǎo)體集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)