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2023-2028年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告

2023-2028年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告

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內(nèi)容概述

顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈基本介紹

在顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,下游的顯示面板企業(yè)向芯片設計公司提出需求,芯片設計公司在完成設計后分別向晶圓制造代工廠和封裝測試企業(yè)下訂單,晶圓制造企業(yè)將制造好的晶圓成品交由封測企業(yè),最后封測企業(yè)在完成凸塊制造、封裝測試環(huán)節(jié)后,直接將芯片成品發(fā)貨至顯示面板或模組廠商進行組裝,從而形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

顯示驅(qū)動芯片市場情況

A、顯示驅(qū)動芯片設計的主要參與者

就全球顯示驅(qū)動芯片的產(chǎn)業(yè)格局而言,中國臺灣和韓國廠商占據(jù)了大部分顯示驅(qū)動市場份額,包括三星旗下的 LSI、LG 旗下的 LX Semicon(原為 SiliconWorks)、聯(lián)詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。其中,LSI、LX Semicon 主要為其體系內(nèi)提供芯片設計服務。近年來,隨著中國大陸在 LCD 面板行業(yè)中逐漸樹立領(lǐng)先地位,催生出集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、奕斯偉計算等廠商在 LCD顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域迅速崛起。

隨著深圳市海思半導體有限公司(以下簡稱“海思半導體”)、云英谷等芯片設計公司不斷加強相關(guān)領(lǐng)域的布局以及京東方等面板廠 AMOLED 面板出貨量的持續(xù)上升,未來 AMOLED 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)也將延續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移的態(tài)勢。

B、顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模

顯示驅(qū)動芯片行業(yè)的發(fā)展與面板行業(yè)及其終端消費市場發(fā)展情況密切相關(guān),主要的終端消費市場集中在顯示器、電視、筆記本電腦、智能手機、智能穿戴和車載顯示等。2021 年,晶圓代工與封測產(chǎn)能短缺導致晶圓與封測價格不斷上漲,同時全球顯示面板市場的增長也帶動了顯示驅(qū)動芯片需求量的增加,兩者疊加使得全球顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模增至 138 億美元,增長率達 56.81%,為近年來的最高增速,也是當年全球集成電路市場中增速最快的細分產(chǎn)業(yè)之一。

隨著面板制造產(chǎn)能持續(xù)向境內(nèi)轉(zhuǎn)移,中國大陸已經(jīng)奠定了全球面板制造中心的行業(yè)地位,相應的大陸市場也成為全球顯示驅(qū)動芯片主要市場。2021 年,中國大陸顯示驅(qū)動芯片市場預計達 385 億元,較上一年同比大幅增長 67.65%。與全球市場變動趨勢相同,預計中國大陸顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模在經(jīng)歷三年左右的快速增長后,未來幾年增速將有所回落,但在下游顯示終端強勁的需求驅(qū)動和顯示產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸轉(zhuǎn)移的大趨勢下,將依然保持 9%左右的高速增長。

顯示驅(qū)動芯片封測市場情況

A、現(xiàn)有廠商間競爭格局

全球顯示驅(qū)動芯片封測作為集成電路封測的細分領(lǐng)域,目前廠商主要有以Steco、LB-Lusem 為代表的韓國企業(yè),以及頎邦科技、南茂科技為代表的中國臺灣企業(yè)和以發(fā)行人、匯成股份、通富微電等為代表的中國大陸企業(yè)。

韓國的 Steco、LB-Lusem 公司分別系三星、LG 系統(tǒng)內(nèi)的顯示驅(qū)動芯片封測服務商,基本不對外部的顯示驅(qū)動芯片設計公司提供服務。三星、LG 作為顯示面板產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè),采用全產(chǎn)業(yè)鏈整合模式,集團內(nèi)部整合了芯片設計、芯片制造、封裝制造、面板廠商和整機廠商,具備較強的技術(shù)與規(guī)模優(yōu)勢。

由于中國臺灣顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為完善,行業(yè)發(fā)展初期十余家封測廠商(如福葆、悠立、米輯、頎邦、華宸、飛信、南茂、利弘、矽品等)入局顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域,導致該市場競爭較為激烈,經(jīng)過長時間的行業(yè)整合,中小型封測廠紛紛被大廠并購,目前僅剩頎邦科技、南茂科技兩家較大規(guī)模的顯示驅(qū)動芯片封測廠商,形成雙寡頭的市場格局。

近年來,隨著中國大陸企業(yè)在顯示面板行業(yè)的占有率不斷提升,以頎中科技、匯成股份、通富微電等為代表的中國大陸封測廠商規(guī)模逐漸擴大,與境外領(lǐng)先企業(yè)的差距不斷縮小。

B、顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模

根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),2021 年全球顯示驅(qū)動芯片封測市場規(guī)模將較上一年度大幅提升 31.30%,主要是受益于顯示驅(qū)動芯片行業(yè)下游強勁需求以及產(chǎn)能增長有限導致芯片封測服務價格的顯著提升。隨著供需逐漸平衡,預計 2022 年之后全球顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)市場規(guī)模仍將保持穩(wěn)中有升的態(tài)勢,增幅將保持在6%~7%的區(qū)間。據(jù)此測算,到 2025 年預計市場規(guī)模有望達到 29.80 億美元。

資料來源:賽迪顧問

中國大陸是全球最大的顯示產(chǎn)品消費市場,在一系列集成電路產(chǎn)業(yè)利好政策的支持下,疊加下游面板及終端產(chǎn)品較高的景氣程度,中國大陸顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)經(jīng)歷了一段歷時三年的快速增長期,尤其是 2021 年增幅最為迅速,預計較上一年增長超過 40%,達到 56.10 億元。預計 2022 年至 2025 年,中國大陸顯示驅(qū)動芯片封裝測試行業(yè)市場規(guī)模保持 9%以上的快速增長。

資料來源:賽迪顧問

顯示驅(qū)動芯片下游市場發(fā)展情況

A、顯示面板市場基本情況

(a)中國大陸 LCD 顯示面板市場份額穩(wěn)居全球第一

隨著中國大陸高世代線產(chǎn)能持續(xù)釋放及韓國龍頭廠商三星、LG 陸續(xù)關(guān)停LCD產(chǎn)線,全球LCD產(chǎn)能快速向中國大陸集中,目前中國大陸已經(jīng)成為全球LCD產(chǎn)業(yè)的中心。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù),2021 年,中國大陸 LCD 面板產(chǎn)能將達 1.84億平方米,全球占比超過 60%,預計到 2025 年將進一步提升至 70%左右。

(b)中國大陸 AMOLED 顯示面板市場份額快速增長

相較于 LCD 面板,AMOLED 具有耗電低、清晰度高、可折疊等優(yōu)點,但生產(chǎn)難度更高、良率普遍較低。近年來,下游終端對 AMOLED 面板需求的快速提升,刺激各面板廠加大對 AMOLED 產(chǎn)線的建設,同時生產(chǎn)良率的不斷提升,使得 AMOLED 面板的滲透率持續(xù)提高。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù),按面積計算,2020年全球 AMOLED 面板產(chǎn)能為 2,497 萬平方米,預計到 2025 年將會快速成長至4,950 萬平方米。

B、顯示面板終端市場情況

(a)顯示面板終端市場主要構(gòu)成

顯示面板是電子產(chǎn)品最重要的組成部分,是消費者與電子產(chǎn)品進行互動和信息傳遞的重要載體,因而下游應用十分廣泛。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計,2021 年顯示面板下游終端出貨量中,智能手機占比最大,超過 50%,其次分別為電視、智能穿戴、計算機等。

(b)顯示面板終端市場規(guī)模情況

根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù),隨著 5G 商用化的落地以及顯示技術(shù)的發(fā)展,全球智能手機出貨量近年來保持穩(wěn)定,預計 2021 年全球智能手機出貨量可達 13.52 億部,較 2020 年增長 4.48%。根據(jù) CINNO Research 的報告,預計 2022 年全球市場折疊屏智能手機銷量有望達 1,569 萬部,同比增長 107%。未來,新型顯示技術(shù)的迅猛發(fā)展為顯示驅(qū)動芯片及相關(guān)封測行業(yè)創(chuàng)造了更多的機會。

根據(jù)沙利文的預測,4K、8K 電視的滲透率分別將由 2021 年的 54.80%、0.71%提升至 2025 年的 79.72%、17.79%。電視面板分辨率越高,意味著單臺設備所需的顯示驅(qū)動芯片數(shù)量越多。比如一臺高清、全高清或 2K 電視僅需 4~6 顆顯示驅(qū)動芯片,每臺 4K 電視所需 10~12 顆顯示驅(qū)動芯片,每臺 8K 電視使用的顯示驅(qū)動芯片高達 20 顆。因此,高分辨率電視占比的提升將會促進顯示驅(qū)動芯片數(shù)量的大幅增加。

預計到 2025 年,平板電腦、顯示器及個人電腦的年出貨量基本保持穩(wěn)定或緩慢增長的態(tài)勢,對顯示面板市場的驅(qū)動主要來自結(jié)構(gòu)的調(diào)整。如相關(guān)終端設備對顯示分辨率、顯示屏幕便攜性等方面要求的逐漸提高,有助于大尺寸 AMOLED、MiniLED、MicroLED 等新型顯示技術(shù)滲透率的提升以及相關(guān)驅(qū)動芯片性能的提高,間接對顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)提出了更高的要求并帶來了新的機遇。

報告目錄

第一章 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 顯示驅(qū)動芯片的概念

一、顯示驅(qū)動芯片的特點

二、顯示驅(qū)動芯片的分類

第二節(jié) 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展成熟度

一、行業(yè)發(fā)展周期分析

二、行業(yè)中外市場成熟度對比

三、行業(yè)及其主要子行業(yè)成熟度分析

第三節(jié) 顯示驅(qū)動芯片市場特征分析

一、市場規(guī)模

二、產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度

三、影響需求的關(guān)鍵因素

四、國內(nèi)和國際市場

五、主要競爭因素

六、生命周期

第二章 我國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展狀況

一、2022年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展狀況分析

二、2022年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展動態(tài)

三、2022年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

四、2022年我國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展熱點

第二節(jié) 中國顯示驅(qū)動芯片市場供需狀況

一、2022年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)供給能力

二、2022年中國顯示驅(qū)動芯片市場供給分析

三、2022年中國顯示驅(qū)動芯片市場需求分析

第三節(jié) 2020-2022年我國顯示驅(qū)動芯片技術(shù)分析

第三章 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭格局分析

第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭

二、潛在進入者分析

三、替代品威脅分析

四、供應商議價能力

五、客戶議價能力

第二節(jié) 行業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、企業(yè)集中度分析

三、區(qū)域集中度分析

第三節(jié) 行業(yè)國際競爭力比較

一、需求條件

二、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)

三、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競爭狀態(tài)

四、政府的作用

第四節(jié) 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)主要企業(yè)競爭力分析

第五節(jié) 2020-2022年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭格局分析

一、2022年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭分析

二、2022年中外顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品競爭分析

三、2020-2022年國內(nèi)外顯示驅(qū)動芯片競爭分析

四、2020-2022年我國顯示驅(qū)動芯片市場競爭分析

五、2023-2028年國內(nèi)主要顯示驅(qū)動芯片企業(yè)動向

第四章 2022年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

第一節(jié) 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

二、主要環(huán)節(jié)的增值空間

三、與上下游行業(yè)之間的關(guān)聯(lián)性

第二節(jié) 顯示驅(qū)動芯片上游行業(yè)分析

一、顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品成本構(gòu)成

二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2020-2022年上游行業(yè)發(fā)展趨勢

四、上游供給對顯示驅(qū)動芯片行業(yè)的影響

第三節(jié) 顯示驅(qū)動芯片下游行業(yè)分析

一、顯示驅(qū)動芯片下游行業(yè)分布

二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

三、2020-2022年下游行業(yè)發(fā)展趨勢

四、下游需求對顯示驅(qū)動芯片行業(yè)的影響

第五章 顯示驅(qū)動芯片企業(yè)競爭策略分析

第一節(jié) 顯示驅(qū)動芯片市場競爭策略分析

一、2022年顯示驅(qū)動芯片市場增長潛力分析

二、現(xiàn)有顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭策略分析

第二節(jié) 顯示驅(qū)動芯片企業(yè)競爭策略分析

一、2023-2028年我國顯示驅(qū)動芯片市場競爭趨勢

二、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭格局展望

三、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭策略分析

第六章 主要顯示驅(qū)動芯片企業(yè)競爭分析

第一節(jié) 聚積科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) 北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、led顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) 深圳市富滿電子集團股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、led顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) 上海晶豐明源半導體有限公司

一、企業(yè)概況

二、led顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第六節(jié) 深圳市明微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第七節(jié) 芯朋微無錫芯朋微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第八節(jié) 德州儀器公司

一、企業(yè)概況

二、顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品分析

三、2020-2022年經(jīng)營狀況

四、2023-2028年發(fā)展戰(zhàn)略

第七章 未來顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展預測

第一節(jié) 未來顯示驅(qū)動芯片需求與市場預測

一、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模預測

二、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)總資產(chǎn)預測

第二節(jié) 2023-2028年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)供需預測

一、2023-2028年中國顯示驅(qū)動芯片供給預測

二、2023-2028年中國顯示驅(qū)動芯片需求預測

三、2023-2028年中國顯示驅(qū)動芯片供需平衡預測

第八章 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資環(huán)境分析

第一節(jié) 經(jīng)濟發(fā)展環(huán)境分析

一、2020-2022年我國宏觀經(jīng)濟運行情況

二、2023-2028年我國宏觀經(jīng)濟形勢分析

三、2023-2028年投資趨勢及其影響預測

第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析

一、2022年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)政策環(huán)境

二、2022年國內(nèi)宏觀政策對其影響

三、2022年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對其影響

第三節(jié) 社會發(fā)展環(huán)境分析

一、國內(nèi)社會環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀

二、2022年社會環(huán)境發(fā)展分析

三、2023-2028年社會環(huán)境對行業(yè)的影響

第九章 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資機會與風險

第一節(jié) 行業(yè)投資收益率比較及分析

一、2022年相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資收益率比較

二、2020-2022年行業(yè)投資收益率分析

第二節(jié) led顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資效益分析

一、2020-2022年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資狀況分析

二、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資效益分析

三、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資趨勢預測

四、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)的投資方向

五、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資的建議

六、新進入者應注意的障礙因素分析

第三節(jié) 影響顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素

一、2023-2028年影響顯示驅(qū)動芯片行業(yè)運行的有利因素分析

二、2023-2028年影響顯示驅(qū)動芯片行業(yè)運行的穩(wěn)定因素分析

三、2023-2028年影響顯示驅(qū)動芯片行業(yè)運行的不利因素分析

四、2023-2028年我國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析

五、2023-2028年我國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析

第四節(jié) 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資風險及控制策略分析

一、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)市場風險及控制策略

二、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)政策風險及控制策略

三、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)經(jīng)營風險及控制策略

四、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)技術(shù)風險及控制策略

五、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片同業(yè)競爭風險及控制策略

六、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)其他風險及控制策略

第十章 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

第一節(jié) 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃

二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略

三、業(yè)務組合戰(zhàn)略

四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃

五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

一、2021年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

二、2022年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略研究

三、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資形勢

四、2023-2028年顯示驅(qū)動芯片行業(yè)投資戰(zhàn)略

圖表目錄

圖表:顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

圖表:國際led顯示驅(qū)動芯片市場規(guī)模

圖表:國際顯示驅(qū)動芯片生命周期

圖表:2020-2022年中國顯示驅(qū)動芯片競爭力分析

圖表:2020-2022年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)市場規(guī)模

圖表:2020-2022年全球顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

圖表:2020-2022年顯示驅(qū)動芯片重要數(shù)據(jù)指標比較

圖表:2020-2022年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)銷售情況分析

圖表:2020-2022年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)利潤情況分析

圖表:2020-2022年中國顯示驅(qū)動芯片行業(yè)資產(chǎn)情況分析

圖表:2023-2028年中國顯示驅(qū)動芯片市場前景預測

圖表:2023-2028年中國顯示驅(qū)動芯片發(fā)展前景預測

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