（1）半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概覽
半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)， 產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細分領域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。
產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為晶圓制造、封裝和測試 環(huán)節(jié)提供所需原材料和相關設備的支撐產(chǎn)業(yè)；下游為各類使用半導體產(chǎn)品的終 端應用企業(yè)。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖具體如下：
（2）半導體行業(yè)市場規(guī)模
根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體銷售額達 5,559 億美元，同比增長26.2%，這是自 2010 年后的最大增幅。同時，WSTS 預計 2022 年全球半導體市場將繼續(xù)增長至 6,135 億美元。
中國半導體行業(yè)伴隨著中國經(jīng)濟的迅速增長而快速發(fā)展，半導體下游應用市場也在強勁需求的帶動下不斷增長；同時，國外半導體部分產(chǎn)能向包括中國在內(nèi)的亞洲國家轉移。受多重利好影響，中國半導體行業(yè)迅速發(fā)展。根據(jù)WSTS 數(shù)據(jù)，2021 年中國半導體市場規(guī)模已達 1,925 億美元，占世界半導體市場的 34.6%，穩(wěn)居全球第一大市場。
（3）行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制
半導體行業(yè)由行政管理部門制定產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、發(fā)展政策，對行業(yè)進行宏觀調(diào)控；由標準研究機構制定國家標準，對行業(yè)進行標準化；由行業(yè)協(xié)會 對行業(yè)進行自律規(guī)范管理。行業(yè)的主管部門為國家工業(yè)和信息化部，行業(yè)自律性組織為中國半導體行業(yè)協(xié)會。
國家工業(yè)和信息化部主要職責包括：研究提出工業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，擬訂工業(yè)行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策并組織實施；指導工業(yè)行業(yè)技術法規(guī)和行業(yè)標準的擬訂；按國務院規(guī)定權限，審批、核準國家規(guī)劃內(nèi)和年度計劃規(guī)模內(nèi)工業(yè)、通信業(yè)和信息化固定資產(chǎn)投資項目等。
工信部下設電子信息司，其主要職責包括：電子信 息產(chǎn)品制造的行業(yè)管理工作；組織協(xié)調(diào)重大系統(tǒng)裝備、微電子等基礎產(chǎn)品的開 發(fā)與生產(chǎn)；組織協(xié)調(diào)國家有關重大工程項目所需配套裝備、元器件、儀器和材料的國產(chǎn)化，促進電子信息技術推廣應用。
中國半導體行業(yè)協(xié)會是行業(yè)的自律組織和協(xié)調(diào)機構，下設集成電路分會、 半導體分立器件分會、半導體封裝分會、集成電路設計分會、半導體支撐業(yè)分會等專業(yè)機構。
中國半導體行業(yè)協(xié)會的主要任務包括：貫徹落實政府有關的政策、法規(guī)，向政府業(yè)務主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟、技術和裝備政策的咨 詢意見和建議；廣泛開展經(jīng)濟技術交流和學術交流活動；開展半導體產(chǎn)業(yè)的國際交流與合作；協(xié)助政府制（修）訂行業(yè)標準、國家標準及推薦標準；推動標 準的貫徹執(zhí)行等。
國家工業(yè)和信息化部和中國半導體行業(yè)協(xié)會構成了半導體行業(yè)的管理體系。 各企業(yè)在主管部門產(chǎn)業(yè)宏觀調(diào)控、行業(yè)協(xié)會自律規(guī)范的約束下，面向市場自主 經(jīng)營，自主承擔市場風險。
第一章 半導體行業(yè)界定和分類
第一節(jié) 行業(yè)基本概念
第二節(jié) 行業(yè)基本特點
第三節(jié) 行業(yè)分類
第二章 2023年半導體行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展概述
第一節(jié) 全球半導體行業(yè)發(fā)展概況
一、全球半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、全球半導體行業(yè)發(fā)展趨勢
三、主要國家和地區(qū)發(fā)展狀況
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)發(fā)展概況
一、中國半導體行業(yè)發(fā)展歷程與現(xiàn)狀
二、中國半導體行業(yè)發(fā)展中存在的問題
第三章 2023年中國半導體行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 宏觀經(jīng)濟環(huán)境
第二節(jié) 宏觀政策環(huán)境
第三節(jié) 半導體行業(yè)政策環(huán)境
第四節(jié) 半導體行業(yè)技術環(huán)境
第四章 2023年中國半導體行業(yè)市場分析
第一節(jié) 市場規(guī)模
一、半導體行業(yè)市場規(guī)模及增速
二、半導體行業(yè)市場飽和度
三、影響半導體行業(yè)市場規(guī)模的因素
四、2023-2028年半導體行業(yè)市場規(guī)模及增速預測
第二節(jié) 市場結構
第三節(jié) 市場特點
一、半導體行業(yè)所處生命周期
二、技術變革與行業(yè)革新對半導體行業(yè)的影響
三、差異化分析
第五章 中國半導體行業(yè)供給與需求情況分析
第一節(jié) 2020-2022年中國半導體行業(yè)總體規(guī)模
第二節(jié) 中國半導體行業(yè)盈利情況分析
第三節(jié) 中國半導體行業(yè)供給概況
一、2021-2023年中國半導體供給情況分析
二、2023年中國半導體行業(yè)供給特點分析
三、2023-2028年中國半導體行業(yè)供給預測分析
第四節(jié) 中國半導體行業(yè)需求概況
一、2021-2023年中國半導體行業(yè)需求情況分析
二、2023年中國半導體行業(yè)市場需求特點分析
三、2023-2028年中國半導體市場需求預測分析
第五節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)供需平衡狀況分析
第六章 2023年中國半導體行業(yè)區(qū)域市場分析
第一節(jié) 區(qū)域市場分布狀況
第二節(jié) 重點區(qū)域市場需求分析（需求規(guī)模、需求特征等）
第三節(jié) 區(qū)域市場需求變化趨勢
第七章 2023年中國半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
二、主要環(huán)節(jié)的增值空間
三、與上下游行業(yè)之間的關聯(lián)性
第二節(jié) 半導體上游行業(yè)分析
一、半導體成本構成
二、上游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、2023-2028年上游行業(yè)發(fā)展趨勢
四、上游行業(yè)對半導體行業(yè)的影響
第三節(jié) 半導體下游行業(yè)分析
一、半導體下游行業(yè)分布
二、下游行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、2023-2028年下游行業(yè)發(fā)展趨勢
四、下游需求對半導體行業(yè)的影響
第八章 2023年中國半導體行業(yè)主導驅動因素分析
第一節(jié) 國家政策導向
第二節(jié) 關聯(lián)行業(yè)發(fā)展
第三節(jié) 行業(yè)技術發(fā)展
第四節(jié) 行業(yè)競爭狀況
第五節(jié) 社會需求的變化
第九章 2023年中國半導體行業(yè)償債能力分析
第一節(jié) 半導體行業(yè)資產(chǎn)負債率分析
第二節(jié) 半導體行業(yè)速動比率分析
第三節(jié) 半導體行業(yè)流動比率分析
第四節(jié) 2023-2028年半導體行業(yè)償債能力預測
第十章 2023年中國半導體行業(yè)營運能力分析
第一節(jié) 半導體行業(yè)總資產(chǎn)周轉率分析
第二節(jié) 半導體行業(yè)凈資產(chǎn)周轉率分析
第三節(jié) 半導體行業(yè)應收賬款周轉率分析
第四節(jié) 2023-2028年半導體行業(yè)營運能力預測
第十一章 2023年中國半導體行業(yè)競爭分析
第一節(jié) 重點半導體企業(yè)市場份額
第二節(jié) 半導體行業(yè)市場集中度
第三節(jié) 行業(yè)競爭群組
第四節(jié) 潛在進入者
第五節(jié) 替代品威脅
第六節(jié) 供應商議價能力
第七節(jié) 下游用戶議價能力
第十二章 2023年中國半導體行業(yè)重點企業(yè)分析
第一節(jié) 英特爾(中國)有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第二節(jié) 高通無線通信技術(中國)有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第三節(jié) 華為技術有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第四節(jié) 三星(中國)投資有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第五節(jié) 聯(lián)發(fā)博動科技(北京)有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第六節(jié) 英偉達半導體科技(上海)有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第七節(jié) 美博通通信技術(上海)有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第八節(jié) 美國德州儀器公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第九節(jié) 超威半導體產(chǎn)品(中國)有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第十節(jié) sk海力士半導體(中國)有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢分析
第十三章 2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展與投資風險分析
第一節(jié) 半導體行業(yè)環(huán)境風險
一、國際經(jīng)濟環(huán)境風險
二、匯率風險
三、宏觀經(jīng)濟風險
四、宏觀經(jīng)濟政策風險
五、區(qū)域經(jīng)濟變化風險
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上下游及各關聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險
第三節(jié) 半導體行業(yè)政策風險
第四節(jié) 半導體行業(yè)市場風險
一、市場供需風險
二、價格風險
三、競爭風險
第十四章 2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景及投資機會分析
第一節(jié) 半導體行業(yè)發(fā)展前景預測
一、用戶需求變化預測
二、競爭格局發(fā)展預測
三、渠道發(fā)展變化預測
四、行業(yè)總體發(fā)展前景及市場機會分析
第二節(jié) 半導體行業(yè)投資機會
一、區(qū)域市場投資機會
二、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
第十五章 研究結論及發(fā)展建議
第一節(jié) 半導體行業(yè)研究結論及建議
第二節(jié) 思瀚半導體行業(yè)發(fā)展建議
一、行業(yè)發(fā)展策略建議
二、行業(yè)投資方向建議
三、行業(yè)投資方式建議
圖表目錄
圖表：半導體行業(yè)生命周期
圖表：半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結構
圖表：2023年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2023年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2023年中國半導體市場占全球份額比較
圖表：2023年半導體行業(yè)集中度
圖表：2022年半導體行業(yè)利潤總額
圖表：2022年半導體行業(yè)資產(chǎn)總計
圖表：2022年半導體行業(yè)負債總計
圖表：2023年半導體行業(yè)競爭力分析
圖表：2023年半導體市場價格走勢
圖表：2023年半導體行業(yè)主營業(yè)務收入
圖表：2023年半導體行業(yè)主營業(yè)務成本
圖表：2023年半導體行業(yè)管理費用分析
圖表：2023年半導體行業(yè)財務費用分析
圖表：2023年半導體行業(yè)重要數(shù)據(jù)指標比較
圖表：2023年中國半導體行業(yè)盈利能力分析
圖表：2023年中國半導體行業(yè)運營能力分析
圖表：2023年中國半導體行業(yè)償債能力分析
圖表：2023年中國半導體行業(yè)發(fā)展能力分析
圖表：2023年半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量分布
圖表：2023年半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)從業(yè)人員分布
圖表：2022年半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額分布
圖表：2022年半導體行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)利潤總額分布
圖表：2023年半導體行業(yè)不同性質企業(yè)數(shù)量分布
圖表：2023年半導體行業(yè)不同性質企業(yè)從業(yè)人員分布
圖表：2022年半導體行業(yè)不同性質企業(yè)資產(chǎn)總額分布
圖表：2022年半導體行業(yè)不同性質企業(yè)利潤總額分布
圖表：2023-2028年半導體行業(yè)市場規(guī)模預測
圖表：2023-2028年半導體行業(yè)競爭格局預測
