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半導體及新能源專用材料項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 優(yōu)邦材料    2023-09-07

電子裝聯(lián)材料行業(yè)概況

每個電子系統(tǒng)產(chǎn)品均包括半導體器件、電子封裝形成的模塊及模塊構(gòu)成的系統(tǒng)級組件。電子封裝及裝聯(lián)系指依據(jù)設(shè)計方案將電子元器件通過插裝、表面貼裝、微組裝等方式實現(xiàn)裝配和電氣連通的制造過程，并通過功能及可靠性測試，形成模塊、整機或系統(tǒng)級組件。其中，通常將晶圓級封裝、芯片級封裝稱為電子封裝，器件及板級封裝、系統(tǒng)級裝聯(lián)及整機組裝稱為電子裝聯(lián)。

在封裝和裝聯(lián)過程中所采用的各種材料稱為電子封裝及裝聯(lián)材料。電子封裝及裝聯(lián)材料的技術(shù)水平和參數(shù)性能不僅直接影響產(chǎn)品的電氣連通性，還影響到產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性及使用的安全性。電子封裝及裝聯(lián)材料主要種類有包封材料、粘合劑、導熱界面材料、焊接材料、硅通孔相關(guān)材料、電鍍材料、靶材、鍵合材料、芯片載體材料、晶圓清洗材料等眾多類型。

電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)展歷程主要可分為 DIP 工藝和 SMT 工藝。隨著電子整機 產(chǎn)品向小、薄、輕及數(shù)字化方向發(fā)展，元器件封裝形式發(fā)生了變化，從而驅(qū)動 電子裝聯(lián) SMT 工藝逐漸取代 DIP 工藝，成為近年來主流的電子裝聯(lián)工藝。電 子裝聯(lián)工藝變化帶動了新型工藝裝備（如印刷設(shè)備、貼片設(shè)備、點膠設(shè)備）的發(fā)展。因此，貼裝方式驅(qū)動了工藝技術(shù)的變革。

電子膠粘劑

公司的產(chǎn)品涵蓋有機硅膠、環(huán)氧膠、丙烯酸酯膠和聚氨酯膠等，按應用領(lǐng)域進行劃分屬于電子膠粘劑。電子膠粘劑可實現(xiàn)密封、結(jié)構(gòu)粘接、導電、導 熱、絕緣、保護等復合功能，主要應用于 PCB 板級、模組及系統(tǒng)級裝聯(lián)等電子 裝聯(lián)領(lǐng)域。

電子膠粘劑是膠粘劑的細分產(chǎn)品，主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、結(jié)構(gòu)粘接、共形覆膜和 SMT 貼片，擁有品類繁多、產(chǎn)品附加值高等 特點。電子膠粘劑代表性產(chǎn)品包括有機硅膠、環(huán)氧膠、丙烯酸酯膠、聚氨酯膠 等。

濕化學品

濕化學品種類較多，應用于微電子、光電子濕法工藝環(huán)節(jié)的濕電子化學品是技術(shù)壁壘較高的品類。濕電子化學品是公司濕化學品業(yè)務板塊主要發(fā)展方向，公司已實現(xiàn)銷售的半導體清洗劑及正在研發(fā)的顯影液、刻蝕液均屬于濕電子化學品。

濕電子化學品又稱超高純試劑或工藝化學品，是精細化工和電子信息行業(yè)交叉的領(lǐng)域，是電子工業(yè)中關(guān)鍵基礎(chǔ)材料及制造配套材料，也是重要支撐材料 之一。由于行業(yè)上游為基礎(chǔ)化工產(chǎn)業(yè)，下游為電子信息產(chǎn)業(yè)，因此行業(yè)在發(fā)展 過程中兼具了上下游的行業(yè)特色，具備研發(fā)難度高、技術(shù)迭代快、產(chǎn)品種類多、資金投入大、客戶認證難等特點。隨著工業(yè)電子快速發(fā)展，濕電子化學品迭代速度也隨之加快，以適應工業(yè)電子技術(shù)需求。

濕電子化學品主要應用于分 立器件制造以及集成電路制造環(huán)節(jié)，其中以半導體制造環(huán)節(jié)為高端應用領(lǐng)域， 是重要的晶圓制造材料之一。發(fā)展至今，濕電子化學品與全球當下新興產(chǎn)業(yè)， 如新能源、現(xiàn)代通訊、計算機、信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、智能終端、消費電子等發(fā)展趨 于同步，與我國重點發(fā)展的高端制造業(yè)關(guān)聯(lián)緊密。

濕電子化學品按用途主要分為通用化學品和功能性化學品兩類。其中通用 化學品以高純?nèi)軇橹?，例?strong>醋酸、異丙醇、雙氧水、鹽酸、氫氧化銨、氫氟 酸、硝酸、磷酸、硫酸等；功能性化學品指通過復配手段達到特殊功能、滿足 制造中特殊工藝需求的配方類或復配類化學品，主要包括顯影類、剝離類、清 洗類、蝕刻液類，對應電子元器件微細加工中的清洗、光刻、顯影、蝕刻工藝 環(huán)節(jié)。在當前發(fā)展中，功能性化學品的產(chǎn)品附加值更高，是電子元器件加工的 關(guān)鍵材料。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移以及我國經(jīng)濟持續(xù)增長的背景下，未來 我國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望得到提升，逐漸拉近與海外的技術(shù)差距，從而快速帶 動濕電子化學品產(chǎn)業(yè)走向高質(zhì)量發(fā)展。

根據(jù)國際市場調(diào)研機構(gòu) Mordor Intelligence 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022 年全球僅用于 半導體和其他電子應用領(lǐng)域的濕化學品市場空間為 16.18 億美元，預測 2027 年 全球僅用于半導體和其他電子應用領(lǐng)域濕電子化學品市場將發(fā)展至 24.33 億美 元，年復合增長率約為 8.5%。

1、項目概況

公司擬投資 53.343.76 萬元用于半導體及新能源專用材料項目。項目達產(chǎn)后，公司將新增 100 噸半導體封裝材料、12,010 噸濕電子化學品、16,000 噸表清洗劑、3,000 噸電子裝配材料、10,000 噸聚氨新能源膠粘劑及 10,000 噸先進有機硅材料，能夠有效豐富公司產(chǎn)品矩陣，進一步提升公司產(chǎn)品產(chǎn)能規(guī)模，滿足客戶需求。本項目實施主體為江蘇優(yōu)邦。

本項目已辦理投資備案，取得《江蘇省企業(yè)投資項目備案證》（洋鎮(zhèn)行審備〔2023〕75 號），項目代碼為 2305-320659-89-01-214593。

2、項目投資概算

本項目計劃總投資金額為 53,343.76 萬元，其中土地購置費用 1,425.30 萬元，建筑工程費用 20,823.02 萬元，設(shè)備購置費用 18,876.70 萬元，預備費用1,190.99 萬元，鋪底流動資金 11,027.75 萬元。

3、項目的選址、土地使用情況

本項目實施地點位于江蘇省南通市。本項目用地為工業(yè)出讓項目，項目用地面積 49,866.00 平方米，江蘇優(yōu)邦已自如東縣新天順投資集團有限公司受讓取得本項目用地的不動產(chǎn)權(quán)證書，證書編號蘇（2023）如東縣不動產(chǎn)權(quán)第0006133 號。

4、項目建設(shè)進度安排

本項目計劃建設(shè)期為 24 個月。

5、項目環(huán)境影響情況

（1）廢氣

項目產(chǎn)生的粉塵和有機廢氣經(jīng)集氣罩收集后采用酸或堿吸收、活性炭吸附裝置、布袋除塵裝置等方式處理后通過排氣筒排放。項目正常情況排放的大氣污染物對大氣環(huán)境影響可接受，項目大氣污染物排放方案可行。

（2）廢水

本項目廢水主要為生產(chǎn)廢水、純水制備棄水、循環(huán)冷卻水、職工生活污水。生產(chǎn)廢水經(jīng)廠內(nèi)污水站處理，生活污水經(jīng)化糞池處理，與純水制備棄水、循環(huán)冷卻水一并接管至園區(qū)污水處理廠集中處理。

（3）固體廢物

項目運營期產(chǎn)生的固體廢物為員工生活垃圾與本項目廢氣治理設(shè)施產(chǎn)生的危險廢物。項目產(chǎn)生的一般工業(yè)固廢和危險廢物均能得到及時有效的處理，其中不合格品出售給低檔次企業(yè)使用，布袋收集粉塵回用于生產(chǎn)，純水制備廢耗材收由供貨方回收；危險廢物濾渣、水噴淋廢液、堿噴淋廢液、廢活性炭、污泥、檢驗廢液、廢酸、廢堿、化學品廢包裝材料、廢勞保用品委托有資質(zhì)的單位處置；生活垃圾由環(huán)衛(wèi)部門定期清運。

6、項目經(jīng)濟效益分析

項目建設(shè)期 2 年。經(jīng)測算，項目達產(chǎn)后預計可實現(xiàn)年營業(yè)收入 76,771.51 萬元，達產(chǎn)年均凈利潤 10,646.69 萬元。項目預計稅后內(nèi)部收益率為 13.86%，稅后靜態(tài)投資回收期 8.78 年。項目實施后，公司盈利能力將得到進一步增強。