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連云港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)-半導體封裝材料研發(fā)中心提升項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 華海誠科    2023-11-17

經(jīng)過數(shù)年研發(fā)積累與實踐，公司以先進封裝的技術(shù)特征與客戶日益提升的性能需求為導向，在應用于 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP 的塑封料以及芯片級底部填充材料實現(xiàn)了具有創(chuàng)新性與前瞻性的技術(shù)與產(chǎn)品布局，掌握了翹曲控制技術(shù)、高導熱技術(shù)等用于先進封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)，同時積極配合客戶 A、長電科技、華天科技以及通富微電等業(yè)內(nèi)知名廠商開展研發(fā)工作，相關(guān)產(chǎn)品已逐步通過客戶的考核驗證，體現(xiàn)了公司技術(shù)先進性。

公司致力于開發(fā)全系列先進封裝材料并逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，為公司保持業(yè)績的持續(xù)增長注入新的動能，并逐步打破外資廠商在該領(lǐng)域的壟斷地位。

公司深耕于半導體封裝材料的研發(fā)創(chuàng)新，核心技術(shù)以配方技術(shù)與生產(chǎn)工藝技術(shù)作為體系基礎(chǔ)，可廣泛應用于傳統(tǒng)封裝與先進封裝領(lǐng)域，技術(shù)儲備豐富且具有前沿性，可為客戶解決歷代下游主流封裝技術(shù)的需求難點提供有力的技術(shù)支撐。

公司已取得了專利共 100 項，其中發(fā)明專利 24 項。公司在加大核心技術(shù)開發(fā)的同時，注重在半導體封裝材料領(lǐng)域的研發(fā)成果的運用，注重實現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。

依托公司具有市場競爭優(yōu)勢的核心技術(shù)體系，公司專注于向客戶提供更有競爭力的環(huán)氧塑封料與電子膠黏劑產(chǎn)品，構(gòu)建了可應用于傳統(tǒng)封裝（包括 DIP、TO、SOT、SOP 等）與先進封裝（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP 等）的全面產(chǎn)品體系，可滿足下游客戶日益提升的性能需求。

憑借扎實的研發(fā)實力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務，公司已與長電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、銀河微電、揚杰科技等業(yè)內(nèi)領(lǐng)先及主要企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系，業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴大，有序?qū)崿F(xiàn)了研發(fā)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地，推動了經(jīng)營業(yè)績的快速提升。2019 年至 2021 年，公司營業(yè)收入年均復合增長率達到了 42.01%，其中依靠核心技術(shù)開展生產(chǎn)經(jīng)營所產(chǎn)生收入占比約為96%-97%左右。

1、項目概況

本項目擬投資 8,600.00 萬元，其中工程建設投資 2,828.90 萬元，設備投入5,361.60 萬元以及項目預備費 409.50 萬元。

本項目擬通過搭建國內(nèi)領(lǐng)先的基礎(chǔ)研究、配方研究、工程技術(shù)研究、原材料成品分析、失效機理分析等實驗室，新建試驗線 2 條，并對現(xiàn)有的一條試驗線進行改造升級。本項目的實施將加強科技成果向生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化環(huán)節(jié)，增強公司科技創(chuàng)新的能力。

2、項目建設的必要性

（1）改善研發(fā)環(huán)境，提升研發(fā)能力

近年來，公司處于高速發(fā)展狀態(tài)，隨著公司銷售規(guī)模的擴大及研發(fā)功能的增加，現(xiàn)有研發(fā)條件已不能滿足公司發(fā)展的要求。同時，公司下游封裝技術(shù)持續(xù)演變，對公司的研發(fā)能力也提出了更高要求。公司現(xiàn)有的研發(fā)設備及研發(fā)環(huán)境不能很好地滿足公司對于新產(chǎn)品、新技術(shù)，尤其是高端產(chǎn)品的研發(fā)需求。

為了更好地匹配客戶需求、把握行業(yè)發(fā)展趨勢，公司需進一步加大研發(fā)投入、拓寬研發(fā)場地、添加先進研發(fā)儀器及檢測測試設備，為研發(fā)人員營造一個環(huán)境、功能良好的研發(fā)、試驗平臺，全面提升公司的研發(fā)能力。

本項目的實施能夠為公司打造高端技術(shù)研發(fā)平臺，推動公司緊跟半導體封裝技術(shù)的演變趨勢，持續(xù)優(yōu)化與開發(fā)可滿足客戶日益提升的性能需求的產(chǎn)品，保持公司在內(nèi)資廠商中的技術(shù)優(yōu)勢地位，進一步提升公司市場競爭力。

（2）加速技術(shù)的優(yōu)化與開發(fā)，提升研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化能力

公司主要產(chǎn)品環(huán)氧塑封料與芯片級電子膠黏劑是半導體封裝的關(guān)鍵材料，產(chǎn)品的理化性能、工藝性能以及應用性能對下游半導體封裝的性能有顯著影響，從而極大地影響了半導體器件的質(zhì)量。作為半導體封裝的關(guān)鍵性材料，其發(fā)展需滿足半導體產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展需求。

隨著下游封裝技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，下游客戶對環(huán)氧塑封料的的性能要求日益提高，因此公司需具備強大、持續(xù)的研發(fā)能力，加快技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化，縮短技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應用的周期，不斷推出滿足市場新需求的新產(chǎn)品，才能及時抓住多元化的市場需求，快速響應客戶要求，進而鞏固已有客戶，并開拓潛在新客戶，不斷擴大市場份額。

因此，公司需要強化研發(fā)中心的建設，加大研發(fā)投入，不斷提升公司的研發(fā)實力，提高公司產(chǎn)品和技術(shù)的升級能力和效率，持續(xù)保持公司產(chǎn)品的行業(yè)競爭力。

（3）吸引高端技術(shù)人才，提升研發(fā)實力

半導體封裝材料屬于技術(shù)密集型行業(yè)，該行業(yè)技術(shù)壁壘高且技術(shù)更新?lián)Q代速度快，生產(chǎn)、研發(fā)的過程中集合了高分子材料、有機化學、無機非金屬材料等多學科的相關(guān)技術(shù)，具有較高的技術(shù)與人才壁壘。

為滿足技術(shù)發(fā)展趨勢及客戶需求，公司亟須擴大研發(fā)團隊規(guī)模和建立完善的研發(fā)體系。研發(fā)中心提升項目的實施將有利于公司吸收更多優(yōu)秀的技術(shù)人才，進一步完善公司的科技創(chuàng)新體系，提升公司的研發(fā)實力，為提升公司核心競爭力和實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。

3、項目建設的可行性

（1）公司具備豐富的研發(fā)經(jīng)驗和穩(wěn)定的研發(fā)團隊

經(jīng)過多年的發(fā)展和各類研發(fā)項目的鍛煉，公司擁有一支經(jīng)驗豐富、具有前瞻性、穩(wěn)定的研發(fā)團隊，公司研發(fā)團隊由國內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)軍人物韓江龍博士領(lǐng)銜，同時，多名研發(fā)團隊成員畢業(yè)于南京大學、中國海洋大學、湖南大學等一流院校，并入選了省市級別的技術(shù)人才培養(yǎng)計劃。公司核心技術(shù)人員均擁有豐富的研究經(jīng)驗，在業(yè)內(nèi)均享有較高的口碑，為公司維持競爭優(yōu)勢提供了強有力的技術(shù)人才保證。

（2）公司富有成效的研發(fā)機制為項目實施提供了制度保障

公司作為研發(fā)驅(qū)動的半導體封裝材料廠商，始終重視研發(fā)體系的建設和研發(fā)團隊的培養(yǎng)，是國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成員，入選了我國工信部公布的第二批專精特新“小巨人”企業(yè)名單，并被全國半導體設備和材料標準化委員會認定為 2020 年度標準化工作突出貢獻單位。

為提高廣大研發(fā)人員的工作積極性和創(chuàng)造性，公司為研發(fā)人員創(chuàng)造良好的條件，配備先進的技術(shù)研發(fā)、試驗、檢測設備；建立完善且符合市場運行的研發(fā)管理機制，鼓勵創(chuàng)新與技術(shù)升級，積極營造創(chuàng)新氛圍，目前已形成高效、有序的研發(fā)及創(chuàng)新機制。

公司將充分借鑒和學習已有的研發(fā)團隊管理制度和管理經(jīng)驗，不斷地完善研發(fā)機制和管理制度持，持續(xù)推動公司研發(fā)水平和能力的提升，公司富有成效的研發(fā)機制為項目實施提供了制度保障。

4、項目投資概算

項目投資金額為 8,600.00 萬元。

5、項目建設周期及實施進度

項目建設期 48 個月。

6、項目環(huán)保情況

本項目建設的能耗主要為電能，在建設期間與建成后產(chǎn)生的污染物較少，在生產(chǎn)過程中無重大污染，對環(huán)境無不良影響。

項目建設過程中污染物較少，主要污染物為少量廢氣、廢水（可規(guī)范化處理）、固體廢棄物（可規(guī)范化處理）及噪音。公司按照環(huán)保法律法規(guī)要求對污染物均進行了妥善處理，廢氣通過專業(yè)設備處理后排放；廢水經(jīng)預處理后由排污管道進入城市污水處理廠集中處理；普通固體廢物交由環(huán)衛(wèi)部門或廢品回收公司統(tǒng)一回收；對于噪音，公司經(jīng)隔音、減振綜合處理后符合排放標準。

7、項目選址和用地情況

本項目擬建地址位于江蘇省連云港市連云港經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)東方大道 66號，該地點為公司現(xiàn)有的土地，不涉及新增用地的情形。

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