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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
1、項(xiàng)目名稱
3000 噸/年高頻高速碳?xì)錁渲a(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期項(xiàng)目
2、項(xiàng)目地址
湖北省黃石市西塞山工業(yè)園區(qū)
3、建設(shè)內(nèi)容和規(guī)模
本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司湖北迪賽鴻鼎新材料有限公司(以下簡稱“迪賽鴻鼎”),公司計(jì)劃以增資和借款的方式劃轉(zhuǎn)項(xiàng)目實(shí)施所需資金。其中,對迪賽鴻鼎增資 30,000,000.00 元,剩余 19,999,992.00 元以借款的方式投入迪賽鴻鼎。
迪賽鴻鼎已取得湖北省黃石市西塞山工業(yè)園區(qū) G030506 號地塊土地使用權(quán)(地塊面積 70,619 平方米)用于建設(shè) 3000 噸/年高頻高速碳?xì)錁渲a(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,其中,3000 噸/年高頻高速碳?xì)錁渲a(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目一期項(xiàng)目將建設(shè)高頻高速碳?xì)錁渲a(chǎn)線、研發(fā)辦公樓,建成后公司將形成 1000 噸/年的高頻高速碳?xì)錁渲a(chǎn)能力。
4、項(xiàng)目總投資
3000 噸/年高頻高速碳?xì)錁渲a(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資為 100,654.15 萬元,其中,一期項(xiàng)目固定資產(chǎn)投資金額為 30,077.12 萬元,資金來源為公司自籌及銀行貸款。
5、項(xiàng)目建設(shè)周期
本項(xiàng)目建設(shè)周期為 12 個月。
6、項(xiàng)目符合法律、行政法規(guī)的規(guī)定
本項(xiàng)目屬于國家《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2024 年本)》二十八、信息產(chǎn)業(yè)中“6.電子元器件生產(chǎn)專用材料:半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產(chǎn)品用材料”重點(diǎn)鼓勵支持項(xiàng)目;產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝均不屬于國家《市場準(zhǔn)入負(fù)面清單(2022 年版)》中的項(xiàng)目。
7、項(xiàng)目涉及立項(xiàng)、土地、環(huán)保等有關(guān)審批、批準(zhǔn)或備案事項(xiàng)
截至本報(bào)告首次出具日,本項(xiàng)目已取得項(xiàng)目建設(shè)用地的不動產(chǎn)權(quán)證、已完成項(xiàng)目備案并取得環(huán)評批復(fù)。
8、項(xiàng)目建設(shè)的必要性
(1)高頻高速覆銅板市場快速增長,帶動上游樹脂材料的需求增加
本項(xiàng)目主要產(chǎn)品為 BCB 碳?xì)錁渲?,主要用于高頻高速覆銅板的生產(chǎn)。近年來,隨著5G/6G 通訊產(chǎn)業(yè)、電子電器產(chǎn)品集成化、智能化的發(fā)展,以及大數(shù)據(jù)、云計(jì)算和 AI 人工智能特別是 ChatGPT 的高速發(fā)展,數(shù)據(jù)傳輸帶寬及容量呈幾何級數(shù)增加,其對各類電子產(chǎn)品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。
因此驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進(jìn),其中高頻覆銅板主要應(yīng)用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分,以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達(dá),高速覆銅板則應(yīng)用于 AI 服務(wù)器、交換機(jī)和路由器等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的電路中。在高頻高速環(huán)境下,信號本身的衰減很嚴(yán)重,此外,信號在介質(zhì)中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制,從而造成信號失真甚至喪失。
通訊技術(shù)對信號傳輸?shù)囊笾饕谟诘蛡鬏敁p耗、低傳輸延遲。其中,信號傳輸損耗主要包括導(dǎo)體損耗與介質(zhì)損耗,其中介質(zhì)損耗與介質(zhì)材料的介電常數(shù)(Dk)、介電損耗(Df)呈正比,信號傳輸延遲與介質(zhì)材料的介電常數(shù)(Dk)呈正比。為了降低信號傳輸損耗和延遲,高頻高速覆銅板對其基材提出了降低介質(zhì)材料的 Dk 與 Df 值的要求。
根據(jù)甬興證券行業(yè)研究報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)到 2028 年全球高頻高速板規(guī)模將達(dá)到 51.32億美元,2022-2028 年 CAGR 約 13.88%, 2028 年樹脂空間有望突破 12 億美元。
(2)碳?xì)錁渲歉哳l高速覆銅板最理想的基材之一
電子設(shè)備高可靠、低延遲的通信需求,對所有承載信號傳輸、轉(zhuǎn)換和記錄功能的電子器件載體和元器件互連材料提出了更高的要求。印制電路板(PCB)不僅需要具有更高的集成度,還需要具有更大的數(shù)據(jù)傳輸容量。PCB 的材料、堆疊設(shè)計(jì)、通道設(shè)計(jì)、功率噪聲濾波、終端方案等都會對其數(shù)據(jù)傳輸能力產(chǎn)生很大影響。
一般而言,介電常數(shù)(Dk)和介質(zhì)損耗因數(shù)(Df)低的基板在高頻信號傳輸過程中可以更好地達(dá)到高保真、低延遲的效果。目前,應(yīng)用于高頻高速覆銅板的基體樹脂有環(huán)氧樹脂、聚苯醚樹脂及改性聚苯醚樹脂(PPO)、氰酸酯樹脂(CE)、聚酰亞胺樹脂(PI)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、BT 樹脂和碳?xì)錁渲?
新一代5G高頻高速覆銅板用樹脂材料要求
①低介電損失;
②高耐熱性;
③優(yōu)良的粘接性(主要指基材樹脂與銅箔的粘接性);
④低線性膨脹系數(shù);
⑤低吸水性;
⑥良好的成型加工性;
⑦阻燃性;
⑧可靠性。其中,碳?xì)錁渲梅肿渔溨?C-H 的低極性,且通過對分子鏈排列的構(gòu)象設(shè)計(jì),可使其具有優(yōu)良的介電性能。
因此,碳?xì)錁渲歉哳l覆銅板的理想基體樹脂之一。公司獨(dú)立研發(fā)的苯并環(huán)丁烯(DSBCB)碳?xì)錁渲蚱鋬?yōu)異的熱、機(jī)械、介電性能和化學(xué)穩(wěn)定性,能夠滿足上述所有要求而逐漸成為新一代高性能電子材料而應(yīng)用于高端光電子領(lǐng)域。
9、項(xiàng)目實(shí)施的可行性
(1)項(xiàng)目建設(shè)符合國家產(chǎn)業(yè)政策
本項(xiàng)目屬于國家《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2024 年本)》二十八、信息產(chǎn)業(yè)中“6.電子元器件生產(chǎn)專用材料:半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件(片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等)等電子產(chǎn)品用材料”重點(diǎn)鼓勵支持項(xiàng)目;產(chǎn)品和生產(chǎn)工藝均不屬于國家《市場準(zhǔn)入負(fù)面清單(2022 年版)》中的項(xiàng)目。新材料產(chǎn)業(yè)是支撐國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),是發(fā)展其他各類高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),將為我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)瓶頸、實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展提供強(qiáng)有力的支撐。
(2)公司具備將高頻高速碳?xì)錁渲a(chǎn)業(yè)化的能力
公司于 2021 年投建 “光電材料聯(lián)合創(chuàng)新中心”,聯(lián)合武漢大學(xué)、湖北大學(xué)、江漢大學(xué)以及公司產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略合作機(jī)構(gòu)共同開展光電領(lǐng)域核心關(guān)鍵材料的研究和開發(fā),打造開放性的高水平國際化創(chuàng)新研發(fā)平臺。近幾年來,公司在濕電子化學(xué)品、低介電常數(shù)樹脂、光刻膠材料等方面進(jìn)行了廣泛而深入的研究。
在低介電常數(shù)樹脂領(lǐng)域,公司已成功開發(fā)了具有極低信號損耗的高頻高速 PCB 用 BCB 碳?xì)錁渲牧希⒁勋@得相關(guān)產(chǎn)品的專利授權(quán)(專利號:ZL202211699345.1)。此外,經(jīng)過不斷地生產(chǎn)試驗(yàn)驗(yàn)證,公司已具備BCB 碳?xì)錁渲牧系漠a(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力。
需定制化編制政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報(bào)告咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。