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高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 晶亦精微    2023-09-14

1、項(xiàng)目概述

項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于江蘇省無錫市，擬購(gòu)置自有廠房及辦公樓實(shí)施項(xiàng)目，建筑面積為 18,000.00m2，計(jì)劃總投資額 55,464.66 萬元，建設(shè)周期為 3 年，擬合計(jì)新增各類設(shè)備 2,591 臺(tái)（套/個(gè)）。

項(xiàng)目根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路徑，結(jié)合公司現(xiàn)有技術(shù)積累，將持續(xù)不斷地開發(fā)新產(chǎn)品和新技術(shù)，擬對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，并進(jìn)行第三代半導(dǎo)體材料 CMP 成套工藝及設(shè)備的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。

項(xiàng)目建成后，可形成年產(chǎn)第三代半導(dǎo)體材料 CMP 設(shè)備 18 臺(tái)、8 英寸 CMP 設(shè)備12 臺(tái)、12 英寸 CMP 設(shè)備 22 臺(tái)、6/8 英寸兼容 CMP 設(shè)備 10 臺(tái)的生產(chǎn)規(guī)模。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

（1）聚焦第三代半導(dǎo)體 CMP 設(shè)備開發(fā)，抓住第三代半導(dǎo)體制造帶來的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院及《2022 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》數(shù)據(jù)，2021年及 2022 年，我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中電力電子和射頻電子兩個(gè)領(lǐng)域分別實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)值 127 億元和 142 億元，分別同比增長(zhǎng) 20.4%和 11.7%，產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。

技術(shù)層面，第三代半導(dǎo)體材料硬度相對(duì)較大，拋光時(shí)需要提供更大的拋光壓力，需要配備更大壓力的拋光頭及更精準(zhǔn)的壓力控制系統(tǒng)以滿足第三代半導(dǎo)體的拋光需求。綜上，隨著第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，CMP 設(shè)備應(yīng)用將更為廣泛。

該項(xiàng)目面向晶圓生產(chǎn)、集成電路制造等行業(yè)以碳化硅等脆硬材料為代表的特殊材料表面平坦化工藝需求，開發(fā)第三代半導(dǎo)體材料 CMP 成套工藝及設(shè)備，重點(diǎn)攻克碳化硅高效全局平坦化，研磨液循環(huán)利用系統(tǒng)、研磨液均勻分布系統(tǒng)等在研技術(shù)的產(chǎn)品化及產(chǎn)業(yè)化落地。

計(jì)劃在 2026 年完成碳化硅 CMP 產(chǎn)品線布局，推出滿足第三代半導(dǎo)體材料全局平坦化的 CMP 設(shè)備 Horizon-W，并基于該產(chǎn)品完成客戶端的工藝開發(fā)及性能驗(yàn)證。

（2）擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)能，抓住芯片制程工藝升級(jí)帶來的 CMP 設(shè)備采購(gòu)需求

隨著芯片制程工藝的升級(jí)，CMP 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將迎來新的增長(zhǎng)點(diǎn)。隨著芯片制程的不斷縮小，CMP 工藝在半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的應(yīng)用次數(shù)逐步增加，以邏輯芯片為例，65nm 制程芯片需經(jīng)歷約 12 道 CMP 步驟，而 7nm 制程芯片所需的 CMP 處理則增加為 30 余道，CMP 設(shè)備應(yīng)用將更為頻繁。

本項(xiàng)目擬在無錫購(gòu)置廠房及先進(jìn)生產(chǎn)、測(cè)試設(shè)備，招聘專業(yè)人才，擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能，抓住芯片制程工藝升級(jí)帶來的 CMP 設(shè)備采購(gòu)需求。本項(xiàng)目的建設(shè)有利于加強(qiáng)公司持續(xù)盈利能力，鞏固并增強(qiáng)公司市場(chǎng)地位，提升公司整體競(jìng)爭(zhēng)力及品牌知名度。

（3）優(yōu)化研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境，提升公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力

公司業(yè)務(wù)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，促使公司技術(shù)研發(fā)也逐漸深化和延伸，研發(fā)項(xiàng)目在研發(fā)、生產(chǎn)過程中所需的硬件設(shè)備的種類、功能不斷增加，加之半導(dǎo)體裝備的研發(fā)及生產(chǎn)對(duì)場(chǎng)地均有一定要求，現(xiàn)有場(chǎng)地已不能滿足需要。

同時(shí)，公司客戶、供應(yīng)商及行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)大多集中在長(zhǎng)三角地區(qū)，因此為滿足長(zhǎng)三角旺盛的客戶需求，結(jié)合當(dāng)?shù)刎S富的供應(yīng)鏈體系，本項(xiàng)目擬在無錫購(gòu)置研發(fā)及生產(chǎn)場(chǎng)所，引進(jìn)高端專業(yè)人才，進(jìn)行研發(fā)及生產(chǎn)活動(dòng)。本項(xiàng)目的建設(shè)有利于優(yōu)化研發(fā)及生產(chǎn)環(huán)境，擴(kuò)展長(zhǎng)三角地區(qū)客戶資源，進(jìn)而提高市場(chǎng)占有率，提升公司持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）公司產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)空間

在以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智能手機(jī)、智能穿戴、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度保持整體增長(zhǎng)趨勢(shì)，在此背景下全球主要半導(dǎo)體制造企業(yè)紛紛在近年提出加大資本支出的計(jì)劃，或開啟新一輪的半導(dǎo)體投資周期。

此外，第三代半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，據(jù) CASA Research 數(shù)據(jù)，消費(fèi)類電源、工業(yè)及商業(yè)電源、不間斷電源UPS 和新能源汽車為碳化硅、氮化鎵電子電力器件的前四大應(yīng)用領(lǐng)域，分別占比 28%、26%、13%和 11%，隨著下游終端需求不斷向好，第三代半導(dǎo)體的需求亦有望持續(xù)釋放。

同時(shí)疊加國(guó)家政策對(duì)第三代半導(dǎo)體發(fā)展的大力支持，第三代半導(dǎo)體材料潛在市場(chǎng)空間巨大。因此，本項(xiàng)目產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)空間。

（2）公司具有豐富的技術(shù)儲(chǔ)備

公司所在行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，產(chǎn)品技術(shù)含量高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，企業(yè)的發(fā)展需要較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力和技術(shù)積累，經(jīng)過持續(xù)的研發(fā)投入，公司擁有亞納米級(jí)全局平坦化技術(shù)、光電磁一體化終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)、超凈無損清洗技術(shù)和設(shè)備智能分析和控制系統(tǒng)等 CMP 核心技術(shù)。公司豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，為本項(xiàng)目的實(shí)施奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。

4、項(xiàng)目建設(shè)及研發(fā)內(nèi)容

（1）研發(fā)內(nèi)容

課題名稱：第三代半導(dǎo)體材料 CMP 成套工藝及設(shè)備開發(fā)課題

研發(fā)周期：36 個(gè)月

主要研發(fā)內(nèi)容：面向晶圓生產(chǎn)、集成電路制造等行業(yè)以碳化硅等脆硬材料為代表的特殊材料表面平坦化工藝需求，開發(fā)第三代半導(dǎo)體材料 CMP 成套工藝及設(shè)備，重點(diǎn)攻克碳化硅高效全局平坦化，研磨液循環(huán)利用系統(tǒng)、研磨液均勻分布系統(tǒng)等在研技術(shù)的產(chǎn)品化及產(chǎn)業(yè)化落地。擬達(dá)到的目標(biāo)：在 2026 年，完成碳化硅 CMP 產(chǎn)品線布局，推出滿足第三代半導(dǎo)體材料全局平坦化的 CMP 設(shè)備Horizon-W，并基于該產(chǎn)品完成客戶端的工藝開發(fā)及性能驗(yàn)證。

（2）產(chǎn)業(yè)化內(nèi)容

項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)可形成第三代半導(dǎo)體材料 CMP 設(shè)備 18 臺(tái)、8 英寸 CMP設(shè)備 12 臺(tái)、12 英寸 CMP 設(shè)備 22 臺(tái)、6/8 英寸兼容 CMP 設(shè)備 10 臺(tái)的產(chǎn)能規(guī)模。

5、項(xiàng)目投資估算

本項(xiàng)目擬使用募集資金金額 55,000.00 萬元.