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無圖形晶圓缺、納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 中科飛測    2023-10-23

近年來，國際貿(mào)易中部分國家針對半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域頒布了一系列對中國的出口管制政策。隨著全球主要經(jīng)濟體增速持續(xù)放緩，貿(mào)易保護主義及國際經(jīng)貿(mào)摩擦的風(fēng)險仍將存在，不能排除國際貿(mào)易政策未來變化會對國內(nèi)企業(yè)采購進口半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備帶來一定的限制和不利影響，從而危及我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈完整、持續(xù)、穩(wěn)定的發(fā)展。

與此同時，國際貿(mào)易政策變化的不確定性和本土企業(yè)自身技術(shù)水平的提升為本土企業(yè)國產(chǎn)化進程的推進創(chuàng)造了有利條件。

一方面，國際貿(mào)易政策變化的不確定性對我國半導(dǎo)體行業(yè)健康發(fā)展帶來風(fēng)險。為了降低出口管制帶來的風(fēng)險和保障我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全，提高半導(dǎo)體檢測和量測國產(chǎn)化率成為當(dāng)前的迫切需求。根據(jù)平安證券研究所數(shù)據(jù)，2020 年我國半導(dǎo)體量測檢測設(shè)備國產(chǎn)化率仍較低，約為 2%，未來國產(chǎn)化領(lǐng)域和成長空間巨大。

另一方面，隨著技術(shù)水平的不斷提升，本土企業(yè)與國際競爭對手之間的差距正在不斷縮小，國產(chǎn)檢測和量測設(shè)備日益獲得集成電路行業(yè)下游客戶的廣泛認可，未來市場規(guī)模和占有率將進一步提升。

目前，中國半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備行業(yè)高速發(fā)展，根據(jù) VLSI Research 的統(tǒng)計，2016 年至 2020 年中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率為 31.6%，顯著高于全球半導(dǎo)體設(shè)備和檢測和量測設(shè)備市場增速。

隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴張仍在繼續(xù)，本土企業(yè)將受益于中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展。綜上所述，在國產(chǎn)化需求緊迫、研發(fā)投入持續(xù)提升的大環(huán)境下，本土企業(yè)在半導(dǎo)體量測和檢測領(lǐng)域中實現(xiàn)了快速發(fā)展。

公司憑借自身技術(shù)水平的不斷提升及更廣的產(chǎn)品線，財務(wù)狀況持續(xù)優(yōu)化，公司業(yè)績規(guī)模處于國內(nèi)同行業(yè)企業(yè)領(lǐng)先地位，未來將迎來更廣闊的發(fā)展空間。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金及產(chǎn)業(yè)協(xié)同等壁壘。與國外企業(yè)相比，本土企業(yè)進入該領(lǐng)域時間較晚，整體實力和規(guī)模與國外競爭對手存在較大差距。然而，經(jīng)過多年來的不懈追趕，本土企業(yè)技術(shù)水平迅速提高，國產(chǎn)化設(shè)備在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無到有的突破，相關(guān)產(chǎn)品亦得到下游客戶的積極認可。

根據(jù)國內(nèi)競爭對手公司官網(wǎng)及公開披露信息，上海睿勵自主研發(fā)的 12 英寸光學(xué)測量設(shè)備 TFX3000 系列產(chǎn)品，正在 14 納米芯片生產(chǎn)線進行驗證，尚未披露設(shè)備完成驗收信息；上海精測推出的首款半導(dǎo)體電子束檢測設(shè)備正在進行1Xnm 驗證，尚未披露設(shè)備完成驗收信息。

半導(dǎo)體設(shè)備的驗收通過是取得客戶認可的最關(guān)鍵節(jié)點，未驗收前無法證實設(shè)備的技術(shù)情況。公司已有多臺設(shè)備在 28nm 產(chǎn)線通過驗收，另有對應(yīng) 1Xnm 產(chǎn)線的SPRUCE-900 型號設(shè)備正在研發(fā)中，對應(yīng) 2Xnm 以下產(chǎn)線的 DRAGONBLOOD600 型號設(shè)備正在產(chǎn)線進行驗證，并已取得兩家客戶的訂單。

綜上所述，公司業(yè)務(wù)規(guī)模高于其他國內(nèi)競爭對手，技術(shù)研發(fā)均向 2Xnm 以下節(jié)點推進，公司處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

1、項目概況

本項目的建設(shè)內(nèi)容為對深圳研發(fā)中心場地的改造升級，通過購置先進的研發(fā)、測試設(shè)備，引進優(yōu)秀技術(shù)人才，實現(xiàn)公司現(xiàn)有研發(fā)平臺的優(yōu)化升級。項目建成后，以更為先進的研發(fā)中心為平臺，匹配更加強大的研發(fā)團隊，公司可進一步提升自主創(chuàng)新能力，完善現(xiàn)有基礎(chǔ)技術(shù)體系。

公司將重點針對無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、納米圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備等相關(guān)方向展開深入研發(fā)，掌握集成電路質(zhì)量控制領(lǐng)域中的關(guān)鍵技術(shù)，進一步提升公司的市場地位，提高公司產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)的競爭力。

2、項目實施的可行性

（1）較強的技術(shù)實力為本項目的實施提供技術(shù)支持

作為國家級高新技術(shù)企業(yè)，公司高度重視優(yōu)質(zhì)研發(fā)資源的積累，尤其是行業(yè)優(yōu)秀人才的引進以及高效、專業(yè)的研發(fā)團隊的建設(shè)。目前，憑借較強的技術(shù)實力和豐富的技術(shù)資源，公司已擁有境內(nèi)外授權(quán)專利353項，其中發(fā)明專利72項、實用新型專利280項，外觀設(shè)計專利1項。

憑借較強的研發(fā)實力，公司承擔(dān)了多個國家級、省級、市級重點專項研發(fā)任務(wù)，不斷助力國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)的攻關(guān)與突破，進一步鞏固并提升了公司的競爭優(yōu)勢。

專業(yè)的研發(fā)團隊基礎(chǔ)和豐富的研發(fā)經(jīng)驗構(gòu)建了公司的核心競爭力，奠定了公司的行業(yè)地位，也為本項目研發(fā)中心升級建設(shè)、研發(fā)課題順利開展夯實了基礎(chǔ)。

（2）豐富的技術(shù)儲備和產(chǎn)品經(jīng)驗，為本項目的實施提供技術(shù)支持

自成立以來，憑借較強的技術(shù)研發(fā)實力、對行業(yè)的深刻認知以及持續(xù)的研發(fā)投入，公司已擁有深紫外成像掃描技術(shù)、高精度多模式干涉量測技術(shù)和基于參考區(qū)域?qū)Ρ鹊娜毕葑R別算法技術(shù)等一系列核心技術(shù)。

同時，經(jīng)過不斷的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)積累，公司先后開發(fā)出無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備、三維形貌量測設(shè)備、薄膜膜厚量測設(shè)備和3D曲面玻璃量測設(shè)備等，多個系列設(shè)備已實現(xiàn)量產(chǎn)并在客戶處形成口碑積累。

目前，公司已為中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等集成電路前道制程及先進封裝客戶批量供貨。不斷積累的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，使公司可以及時掌握市場動態(tài)和發(fā)展趨勢，進而針對性推進設(shè)備產(chǎn)品升級和迭代研發(fā)，為本項目的實施提供了豐富的經(jīng)驗積累。

較強的技術(shù)創(chuàng)新能力及人才、技術(shù)儲備，使公司能夠快速響應(yīng)客戶需求，滿足不同客戶的差異化需求，從而為本項目的實施提供了有力的技術(shù)支持。

（3）持續(xù)的研發(fā)費用投入和較為完善的研發(fā)管理體系，為本項目的實施提供保障

公司一直將研發(fā)能力的提升作為自身發(fā)展的重要戰(zhàn)略，多年來一直注重研發(fā)投入，通過改善技術(shù)設(shè)備和科研條件，引進高級技術(shù)人才，從而使公司技術(shù)實力一直保持國內(nèi)領(lǐng)先地位。近年來，公司不斷加大對研發(fā)的投入力度，已形成了高效的研發(fā)體系和完善的研發(fā)管理制度，為本項目的實施搭建了良好的制度基礎(chǔ)。

3、資金的運用和管理安排

設(shè)備投資524.86萬元；軟件投資60.00萬元；預(yù)備費投資29.20萬元；人員薪酬8,436.00萬元；材料費4,500.00萬元；測試費338.00萬元；其他研發(fā)費用675.00萬元；總投資金額14,563.06萬元。

4、項目備案與環(huán)保情況

本項目建設(shè)內(nèi)容已于2021年5月在深圳市龍華區(qū)發(fā)展和改革局完成了項目備案，備案號為：深龍華發(fā)改備案[2021]0165號。2022年4月，公司更新項目備案證，備案號為：深龍華發(fā)改備案[2022]0122號。

本項目為研發(fā)中心升級建設(shè)項目，項目將通過升級研發(fā)中心場地，購置先進的研發(fā)、測試設(shè)備，實現(xiàn)研發(fā)平臺優(yōu)化升級，不屬于《建設(shè)項目環(huán)境影響評價分類管理名錄（2021年版）》規(guī)定的建設(shè)項目，因此不涉及建設(shè)項目環(huán)境影響評價管理，無需取得環(huán)評批復(fù)或備案文件。

本項目實施過程僅涉及場地裝修、日常生產(chǎn)經(jīng)營所產(chǎn)生的少量固廢、生活污水等污染，不會對環(huán)境造成嚴重污染。項目建設(shè)階段，公司將采取相應(yīng)措施減少污染，按規(guī)定處理污染物。

5、項目涉及新取得土地或房產(chǎn)的情況

本項目的建設(shè)內(nèi)容為對深圳研發(fā)中心場地的改造升級，不涉及新購?fù)恋鼗蚍慨a(chǎn)的情況。

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