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河南省鄭州市航空港-低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 合晶硅    2023-12-05

1、本次項(xiàng)目的可行性分析

（1）項(xiàng)目建設(shè)受到國家政策鼓勵(lì)

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是我國重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，亦是關(guān)系我國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來，我國有關(guān)部門相繼出臺多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策及產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄，從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、人才培養(yǎng)、國際合作等多個(gè)方面促進(jìn)我國半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

全國人民代表大會(huì)審議通過了《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，強(qiáng)調(diào)在“十四五”期間要進(jìn)一步強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，推動(dòng)半導(dǎo)體硅外延片所屬集成電路等產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，進(jìn)一步為行業(yè)的參與者提供了良好的外部發(fā)展環(huán)境。

《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》明確進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制，鼓勵(lì)半導(dǎo)體硅外延片所屬集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育產(chǎn)業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)企業(yè)。

《工業(yè)“四基”發(fā)展目錄》已將 12 英寸、8 英寸集成電路硅片列為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域關(guān)鍵基礎(chǔ)材料的首位。不僅如此，半導(dǎo)體硅外延片作為關(guān)鍵電子材料，被列入《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》。

公司本次擬投入的項(xiàng)目均屬于集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)下半導(dǎo)體硅外延片領(lǐng)域，與國家的戰(zhàn)略發(fā)展和政策支持方向一致，項(xiàng)目實(shí)施具備可行性。

（2）公司具備實(shí)施項(xiàng)目的技術(shù)及人才儲備

經(jīng)過二十余年的技術(shù)開發(fā)和積累，公司在外延片領(lǐng)域建立了豐富的核心技術(shù)儲備。公司掌握國際先進(jìn)的外延片全流程生產(chǎn)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了外延片產(chǎn)品高平整度、高均勻性、低缺陷度等關(guān)鍵技術(shù)突破，產(chǎn)品的外延層厚度片內(nèi)均勻性、電阻率片內(nèi)均勻性、表面顆粒等核心技術(shù)指標(biāo)均處于國際先進(jìn)水平，可以與國際知名外延片廠商的同類產(chǎn)品競爭。

截至 2022 年 6 月 30 日，公司擁有已獲授權(quán)的專利 117 項(xiàng)，軟件著作權(quán) 3 項(xiàng)，形成完整的自主知識產(chǎn)權(quán)體系。公司承擔(dān)過國家集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)、上海市火炬計(jì)劃項(xiàng)目、上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目等 6 項(xiàng)省、部級研發(fā)項(xiàng)目，通過參與眾多重大科研項(xiàng)目，公司的研發(fā)技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。公司參與制定了 16 項(xiàng)國家、地方及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，能夠及時(shí)掌握行業(yè)前沿發(fā)展方向，并提前進(jìn)行技術(shù)開發(fā)與業(yè)務(wù)布局。

此外，通過系統(tǒng)人才培養(yǎng)和外部人才引進(jìn)，公司已打造了一支多層次、高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，主要成員具有充足的半導(dǎo)體硅外延片理論知識儲備和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；同時(shí)公司建立了一套較為完善的激勵(lì)機(jī)制，促進(jìn)研發(fā)人員不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，為項(xiàng)目實(shí)施提供人才保障。

綜上所述，公司多年的技術(shù)沉淀和人才積累為項(xiàng)目的順利實(shí)施提供了可行性保障。

（3）旺盛的下游市場需求以及長期穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)客戶群體，為項(xiàng)目實(shí)施提供了市場基礎(chǔ)

全球半導(dǎo)體市場規(guī)模伴隨著終端產(chǎn)品的繁榮而增長。2021 年，5G 手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器、汽車、工業(yè)裝備、智能家居、游戲設(shè)備、可穿戴設(shè)備的發(fā)展推動(dòng)了半導(dǎo)體市場增長。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到了5,559 億美元，增長率達(dá)到 26.23%。隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇、5G 通信應(yīng)用的落地、數(shù)字智能化生活的普及、智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的強(qiáng)勁發(fā)展以及工業(yè)領(lǐng)域自動(dòng)化的不斷提高，半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將持續(xù)增長，2025 年市場規(guī)模將達(dá)到 6,588 億美元。

中國已成為全球主要消費(fèi)市場，因此中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大，在全球的占比持續(xù)提高。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模 10,458 億元，同比增長 18.20%。隨著 5G、消費(fèi)電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，中國半導(dǎo)體市場規(guī)模整體保持穩(wěn)步發(fā)展趨勢。到 2025 年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到 14,729 億元，強(qiáng)勁的下游市場需求為項(xiàng)目的實(shí)施提供了市場保障。

半導(dǎo)體器件制造企業(yè)對外延片的質(zhì)量有嚴(yán)苛的要求，對供應(yīng)商的選擇也相對慎重。下游芯片制造企業(yè)等客戶在引入新的外延片供應(yīng)商時(shí)，通常會(huì)進(jìn)行嚴(yán)格的供應(yīng)商認(rèn)證。公司作為我國少數(shù)受到國際客戶廣泛認(rèn)可的外延片制造商，客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區(qū)，擁有良好的市場知名度和影響力。

公司已經(jīng)為全球前十大晶圓代工廠中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 廠中的 6 家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華潤微、臺積電、力積電、威世半導(dǎo)體、達(dá)爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體、客戶 A 等行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，并多次榮獲華虹宏力、臺積電、達(dá)爾等客戶頒發(fā)的最佳或杰出供應(yīng)商榮譽(yù)。長期穩(wěn)定的客戶資源為公司新產(chǎn)品的應(yīng)用和推廣提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

綜上，旺盛的下游市場需求以及公司長期穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)客戶群體，為募投項(xiàng)目實(shí)施提供了市場基礎(chǔ)。

2、本次項(xiàng)目的必要性分析

（1）項(xiàng)目符合公司戰(zhàn)略規(guī)劃及業(yè)務(wù)發(fā)展需求

隨著 5G、消費(fèi)電子、汽車電子等下游產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步興起，以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)的快速發(fā)展及移動(dòng)終端的普及，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展進(jìn)入了新一輪上行周期，國內(nèi)外市場對半導(dǎo)體材料的需求不斷增加。

公司作為我國少數(shù)具備外延片全流程生產(chǎn)能力的制造廠商，掌握晶體成長、襯底成型、外延生長等外延片全流程生產(chǎn)技術(shù)。本次項(xiàng)目的實(shí)施一方面有利于加強(qiáng)公司在 12 英寸外延領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)水平，另一方面進(jìn)一步豐富公司在 8英寸外延領(lǐng)域的產(chǎn)品線，鞏固公司核心競爭力，為公司成為世界領(lǐng)先的一體化半導(dǎo)體硅外延片制造商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

（2）項(xiàng)目建設(shè)有助于進(jìn)一步提升半導(dǎo)體硅外延片國產(chǎn)化水平

半導(dǎo)體硅片作為芯片制造的關(guān)鍵原材料，技術(shù)門檻較高。目前，海外硅片企業(yè)在 12 英寸硅片制造領(lǐng)域的技術(shù)已較為成熟，形成了以信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、SK Siltron、環(huán)球晶圓等國際硅片廠商主導(dǎo)的國際行業(yè)格局。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用時(shí)間相對較短，在技術(shù)和市場方面正處于奮力追趕的進(jìn)程之中。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的 12 英寸硅片產(chǎn)銷規(guī)模占全球市場的比重較低，急需加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)投入，擴(kuò)大產(chǎn)能。

公司通過本次項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在 12 英寸半導(dǎo)體硅外延領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)能力。

3、項(xiàng)目基本情況

本項(xiàng)目總投資規(guī)模為 77,500.00 萬元，實(shí)施主體為鄭州合晶。本項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容主要包括廠房及廠務(wù)配套設(shè)施、購置 12 英寸外延生長及晶體成長相關(guān)研發(fā)設(shè)備及檢測設(shè)備等，主要針對公司現(xiàn)有 8 英寸及 12 英寸外延技術(shù)進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，并針對 CIS 相關(guān)產(chǎn)品所需外延技術(shù)，尤其是 65nm-28nm 外延相關(guān)技術(shù)進(jìn)行研究開發(fā)。

此外，本項(xiàng)目針對 12 英寸低阻單晶成長工藝技術(shù)進(jìn)行研究開發(fā)。本項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)在 12 英寸外延領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)水平，提升產(chǎn)品工藝技術(shù)。

2、項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目的總投資額為 77,500.00 萬元。

3、項(xiàng)目時(shí)間進(jìn)度安排

本項(xiàng)目建設(shè)期為 36 個(gè)月。

4、項(xiàng)目審批及用地情況

本項(xiàng)目已履行備案程序，具體情況如下：

低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研 2204-410173-04-02-452968 鄭港環(huán)審【2022】5 號發(fā)項(xiàng)目

本項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為河南省鄭州市航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)規(guī)劃工業(yè)四路以南、華夏大道以西，位于鄭州合晶現(xiàn)有廠區(qū)，不涉及新取得土地。鄭州合晶擬在現(xiàn)有土地新建廠房及相關(guān)配套設(shè)施。

5、項(xiàng)目涉及的環(huán)保問題與解決措施

本項(xiàng)目施工過程中將采取各種防范措施減少污染物排放，盡量減少對環(huán)境造成的影響。

本項(xiàng)目在研發(fā)過程中將產(chǎn)生廢氣、廢水、固廢和噪聲。公司將采取防治措施保證處理后的氣體排放均可滿足《大氣污染物綜合排放標(biāo)準(zhǔn)》、《惡臭污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》等法規(guī)對于排放標(biāo)準(zhǔn)要求；廢水分類收集排入現(xiàn)有工程污水處理站處理后各污染物排放濃度均可滿足《電子工業(yè)水污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB39731-2020）等法規(guī)對于排放標(biāo)準(zhǔn)要求；固廢分類收集，一般工業(yè)固廢合理處置，危廢定期交由有危廢處理資質(zhì)單位處置；公司將嚴(yán)格按照《工業(yè)企業(yè)廠界環(huán)境噪聲排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB12348-2008）進(jìn)行研發(fā)，降低噪聲污染。