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高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目一期項(xiàng)目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 清溢光電    2023-12-06

1、項(xiàng)目基本情況

本次投資項(xiàng)目為“高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目一期”，主要產(chǎn)品為覆蓋 250nm-65nm 制程的高端半導(dǎo)體掩膜版。本項(xiàng)目計劃總投資60,464.56 萬元人民幣。本項(xiàng)目可提高公司半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品的技術(shù)能力和產(chǎn)能，優(yōu)化公司半導(dǎo)體掩膜版的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升技術(shù)和工藝水平，提升公司在半導(dǎo)體掩膜版市場占有率。

2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（1）緊跟半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢，把握下游市場需求

掩膜版是集成電路制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母版，是光刻工序中不可或缺的耗材。掩膜版通過將承載的電路圖形以曝光的方式轉(zhuǎn)移到硅晶圓等基體材料上，成為銜接芯片設(shè)計公司與晶圓制造廠之間的重要工具和溝通橋梁。

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模從 2017 年的 469 億美元增長至2022 年的 727 億美元，年復(fù)合增長率為 9.16%，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢。與此同時，中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模從 2019 年的 87 億美元增長至2022 年的 129 億美元，年復(fù)合增長率為 14.24%，增速遠(yuǎn)超全球半導(dǎo)體材料市場增速。作為半導(dǎo)體材料的重要組成部分之一，掩膜版的市場規(guī)模占半導(dǎo)體材料市場規(guī)模的比例約為12%，僅次于硅片和電子特氣，為需求量第三大的晶圓制造材料。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體掩膜版的市場需求規(guī)模預(yù)計不斷提升。通過高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目一期的實(shí)施，公司將有望充分受益于半導(dǎo)體行業(yè)及掩膜版行業(yè)的發(fā)展，提升工藝和技術(shù)水平，擴(kuò)充生產(chǎn)規(guī)模，促進(jìn)公司可持續(xù)發(fā)展。

（2）加快半導(dǎo)體掩膜版業(yè)務(wù)布局，提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進(jìn)程及自主可控能力

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息經(jīng)濟(jì)時代的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，對于我國的經(jīng)濟(jì)建設(shè)、國防建設(shè)、軍事安全和信息安全具有舉足輕重的地位，特別是在當(dāng)前國際環(huán)境下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化迫在眉睫。

在國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持、國內(nèi)半導(dǎo)體需求旺盛等因素推動下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來取得長足發(fā)展，晶圓制造廠商制程節(jié)點(diǎn)和工藝水平不斷突破。半導(dǎo)體芯片掩膜版作為晶圓制造的核心工具，由于技術(shù)壁壘高，工藝難度大，國內(nèi)生產(chǎn)廠商的技術(shù)水平及產(chǎn)業(yè)化能力與美國、日本等國際先進(jìn)廠商相比存在較大差距，中高端半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品主要仍依賴于進(jìn)口。因此，國內(nèi)企業(yè)需要推動高端半導(dǎo)體掩膜版的生產(chǎn)工藝技術(shù)水平提升，加快國產(chǎn)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體掩膜版的自主可控。

因此，本項(xiàng)目的建設(shè)和實(shí)施能夠?qū)崿F(xiàn)更高制程節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體掩膜版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，進(jìn)一步打破境外領(lǐng)先廠商壟斷格局，提高國家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程及自主可控能力，同時也能擴(kuò)充公司產(chǎn)品類型、提升公司產(chǎn)品競爭力，進(jìn)一步加大公司在該領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。

（3）推動公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級、技術(shù)領(lǐng)先，加強(qiáng)公司可持續(xù)發(fā)展能力

在當(dāng)前國內(nèi)晶圓制造廠商的制程節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步的背景下，上游掩膜版廠商的制程節(jié)點(diǎn)也必須相應(yīng)提升，以實(shí)現(xiàn)與下游晶圓制造廠商的技術(shù)匹配，進(jìn)而維持公司在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

公司產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路凸塊（ICBumping）掩膜版、集成電路代工（ICFoundry）掩膜版、集成電路載板（ICSubstrate）掩膜版、發(fā)光二極管（LED）封裝掩膜版及微機(jī)電（MEMS）掩膜版等產(chǎn)品。半導(dǎo)體芯片掩膜版技術(shù)方面，目前公司已實(shí)現(xiàn) 180nm 工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測試認(rèn)證及量產(chǎn)，正在開展 130nm-65nm 半導(dǎo)體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和 28nm 半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃。

公司通過不斷地進(jìn)行研發(fā)投入和產(chǎn)品創(chuàng)新，奮力追趕國際先進(jìn)技術(shù)水平，通過高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目一期的建成投產(chǎn)，在現(xiàn)有技術(shù)能力的基礎(chǔ)之上，提升半導(dǎo)體芯片掩膜版的產(chǎn)品精度和產(chǎn)能，逐步實(shí)現(xiàn)更高制程節(jié)點(diǎn)掩膜版的量產(chǎn)，滿足客戶需求的不斷變化，推動公司實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級、技術(shù)領(lǐng)先，加強(qiáng)公司市場競爭能力。

3、項(xiàng)目實(shí)施的可行性

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持為項(xiàng)目的實(shí)施創(chuàng)造了有利環(huán)境

我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，大力扶持集成電路及半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的發(fā)展，掩膜版相關(guān)的主要產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)定具體情況如下：

2020 年 8 月，國務(wù)院辦公廳出臺了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提出要進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在財稅、投融資、研究開發(fā)、人才、知識產(chǎn)權(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件諸多優(yōu)惠政策。明確在規(guī)定的時期內(nèi)，線寬小于 0.25 微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)（含掩膜版）進(jìn)口用生產(chǎn)性原材料、消耗品等，免征進(jìn)口關(guān)稅。

2021 年 12 月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《“十四五”國家知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃》，提出要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。

2023 年 3 月，發(fā)改委、工信部、財政部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于做好 2023 年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，其中提到 2023 年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)包括集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8 英寸及以上硅單晶、8 英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)。

國家一系列政策的出臺為掩膜版行業(yè)的發(fā)展提供了方向和動力，亦是本項(xiàng)目順利實(shí)施的重要政策保障。

（2）良好的市場基礎(chǔ)及客戶資源為項(xiàng)目實(shí)施提供了可靠保障

在半導(dǎo)體芯片掩膜版行業(yè)，目前公司已量產(chǎn) 180nm 工藝節(jié)點(diǎn)的 8 英寸半導(dǎo)體芯片用掩膜版，業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體集成電路凸塊（IC Bumping）掩膜版、集成電路代工（IC Foundry）掩膜版、集成電路載板（IC Substrate）掩膜版、發(fā)光二極管（LED）封裝掩膜版及微機(jī)電（MEMS）掩膜版等產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用在 IGBT、MOSFET、碳化硅和 MEMS 等半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。

公司與國內(nèi)重點(diǎn)的 ICFoundry、功率半導(dǎo)體器件、MEMS、MicroLED 芯片、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域企業(yè)均建立了深度的合作關(guān)系，服務(wù)的典型客戶包括中芯集成、三安光電、艾克爾、士蘭微、泰科天潤、積塔半導(dǎo)體、華微電子、賽微電子和長電科技等客戶。

綜上所述，公司良好的市場基礎(chǔ)及客戶資源為消化本項(xiàng)目新增產(chǎn)能形成了有力保障，是本項(xiàng)目實(shí)施的重要基礎(chǔ)。

（3）公司具備深厚的研發(fā)能力，為項(xiàng)目實(shí)施保駕護(hù)航

較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力及人才儲備為項(xiàng)目實(shí)施提供了有力的技術(shù)保障。公司堅持“量產(chǎn)一代，研發(fā)一代，規(guī)劃一代”的研發(fā)方式，逐步向新技術(shù)發(fā)展，提高公司的技術(shù)能力及市場競爭力。半導(dǎo)體芯片掩膜版技術(shù)方面，目前公司已實(shí)現(xiàn) 180nm工藝節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體芯片掩膜版的客戶測試認(rèn)證及量產(chǎn)，正在開展 130nm-65nm 半導(dǎo)體芯片掩膜版的工藝研發(fā)和 28nm 半導(dǎo)體芯片所需的掩膜版工藝開發(fā)規(guī)劃，主要工藝技術(shù)已處于國內(nèi)同行業(yè)領(lǐng)先水平。

公司堅持“技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動”戰(zhàn)略，通過持續(xù)拓展半導(dǎo)體芯片的先進(jìn)工藝研發(fā)能力和先進(jìn)產(chǎn)品的競爭力，提升半導(dǎo)體芯片掩膜版的國產(chǎn)化率，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的自主可控。

作為中國大陸最早進(jìn)入半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域的廠商之一，公司通過不斷的研發(fā)投入和產(chǎn)品創(chuàng)新，技術(shù)始終保持國內(nèi)領(lǐng)先，產(chǎn)品多次填補(bǔ)掩膜版領(lǐng)域國內(nèi)空白，取得多項(xiàng)專利及技術(shù)成果。截至 2023 年 9 月 30 日，公司共擁有 56 項(xiàng)核心工藝技術(shù)。公司累計獲授境內(nèi)外專利 88 項(xiàng)和軟件著作權(quán) 44 件，其中發(fā)明專利 30 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 58 項(xiàng)。

自成立以來，公司高度注重科研人才梯隊建設(shè)，形成一支高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊。截至 2023 年 9 月 30 日，公司研發(fā)人員達(dá) 100 人，占公司總?cè)藬?shù)比例 17.73%，技術(shù)團(tuán)隊均具有專業(yè)的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)團(tuán)隊穩(wěn)定性強(qiáng)。豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與優(yōu)秀的研發(fā)人員儲備，為項(xiàng)目的實(shí)施提供了良好的基礎(chǔ)。

4、項(xiàng)目投資概算和進(jìn)度安排

本項(xiàng)目預(yù)計建設(shè)周期為 36 個月，計劃總投資為 60,464.56 萬元；項(xiàng)目主要投入包括建安工程費(fèi)和工藝設(shè)備購置費(fèi)等。

本項(xiàng)目實(shí)施主體為子公司廣州清溢微電子有限公司，項(xiàng)目選址定于廣東省佛山市南海區(qū)。公司已與廣東省佛山市南海區(qū)人民政府達(dá)成合作意向，并積極推進(jìn)項(xiàng)目落地的相關(guān)進(jìn)展，截至本報告公告日，項(xiàng)目用地取得、項(xiàng)目備案、環(huán)評手續(xù)尚在推進(jìn)辦理中。

5、本次資金主要投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域

掩膜版是平板顯示、半導(dǎo)體等制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或者母版，將承載的圖形通過曝光的方式轉(zhuǎn)移到基體材料上，從而實(shí)現(xiàn)下游產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)，是光刻環(huán)節(jié)必要的材料，也是產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行銜接的橋梁。掩膜版行業(yè)承載了圖形設(shè)計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息，是產(chǎn)品精度和質(zhì)量的重要決定因素之一，同時也是資金和技術(shù)雙密集的產(chǎn)業(yè)。

掩膜版廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、平板顯示、電路板、觸控屏等領(lǐng)域。在平板顯示掩膜版領(lǐng)域，中國大陸掩膜版的發(fā)展滯后于平板顯示整體投資增長，特別在AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版上國產(chǎn)化率不足，仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口，高精度掩膜版未來國產(chǎn)替代的空間巨大。

在半導(dǎo)體掩膜版領(lǐng)域，我國中高端半導(dǎo)體掩膜版產(chǎn)品主要仍依賴于進(jìn)口，國產(chǎn)化率較低，而且高端半導(dǎo)體掩膜版供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，低國產(chǎn)化率導(dǎo)致國內(nèi)芯片公司尋找國外掩膜版廠生產(chǎn)掩膜版，存在核心技術(shù)泄密風(fēng)險，不利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全可控。因此，國內(nèi)企業(yè)需要推動高端半導(dǎo)體掩膜版的生產(chǎn)工藝技術(shù)水平，加快國產(chǎn)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體掩膜版的自主可控。

我國政府頒布了一系列政策法規(guī)，大力扶持集成電路及半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的發(fā)展，掩膜版相關(guān)的主要產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)定具體情況如下：2020 年 8 月，國務(wù)院辦公廳出臺了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提出要進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在財稅、投融資、研究開發(fā)、人才、知識產(chǎn)權(quán)等方面給予集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件諸多優(yōu)惠政策。明確在規(guī)定的時期內(nèi)，線寬小于 0.25 微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)（含掩膜版）進(jìn)口用生產(chǎn)性原材料、消耗品等，免征進(jìn)口關(guān)稅。

2021 年 12 月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《“十四五”國家知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和運(yùn)用規(guī)劃》，提出要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。

2023 年 3 月，發(fā)改委、工信部、財政部、海關(guān)總署、國家稅務(wù)總局發(fā)布了《關(guān)于做好 2023 年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》，其中提到 2023 年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)包括集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8 英寸及以上硅單晶、8 英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)。

因此，本次資金主要投向符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向和行業(yè)未來發(fā)展趨勢，屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域。

6、項(xiàng)目將促進(jìn)公司科技創(chuàng)新水平的持續(xù)提升

高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目一期的實(shí)施將有望使公司充分受益于半導(dǎo)體行業(yè)及掩膜版行業(yè)的發(fā)展，提升產(chǎn)品技術(shù)和工藝水平，擴(kuò)充生產(chǎn)規(guī)模，促進(jìn)公司可持續(xù)發(fā)展。與此同時，該項(xiàng)目能夠?qū)崿F(xiàn)更高節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體掩膜版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，有望打破境外領(lǐng)先廠商的壟斷格局，提高公司及國家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的技術(shù)安全及自主可控能力。

未來，公司將以市場、行業(yè)發(fā)展趨勢和國家的產(chǎn)業(yè)政策為導(dǎo)向，緊跟掩膜版行業(yè)的發(fā)展方向，結(jié)合公司的發(fā)展戰(zhàn)略，繼續(xù)加大在新技術(shù)、新產(chǎn)品等方面的研發(fā)投入，同時加速研發(fā)成果的市場化進(jìn)程，不斷提高公司研發(fā)人員的技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，增強(qiáng)公司的核心競爭力。