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深圳市寶安區(qū)-高速高精度焊線機擴產(chǎn)項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 大族封測    2023-12-29

公司自成立以來一直專注于 LED 及半導(dǎo)體封測專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司本次投資項目是緊密圍繞公司的主營業(yè)務(wù)，結(jié)合目前的國家產(chǎn)業(yè)政策和行業(yè)發(fā)展特點，以現(xiàn)有技術(shù)和未來的發(fā)展趨勢為依托作出的投資計劃。本次項目緊緊圍繞公司主營業(yè)務(wù)，與公司現(xiàn)有技術(shù)關(guān)聯(lián)緊密。

項目將充分運用公司現(xiàn)有的核心技術(shù)及豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗，擴充產(chǎn)能，提升生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。在市場方面，項目投產(chǎn)后，公司將在保證現(xiàn)有銷售渠道的基礎(chǔ)上，繼續(xù)加強市場推廣力度，確保新增產(chǎn)能順利消化，提高公司產(chǎn)品在 LED 及半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用服務(wù)深度和產(chǎn)品的附加值，增強下游客戶的粘性。

1、項目具體情況

（1）項目概況

本項目擬總投資 15,111.10 萬元，主要產(chǎn)品為 LED 封裝，IC、分立器件、光通訊器件（定制化）封測領(lǐng)域的高速高精度焊線機，達產(chǎn)銷量為 3,100 臺。

（2）項目效益分析

根據(jù)市場需求、技術(shù)及資金籌集的情況以及擬建場地的可能性，考慮規(guī)模效益和市場開發(fā)等因素，投產(chǎn)后第一年產(chǎn)銷率為 75%，第二年產(chǎn)銷率為 85%，第三年產(chǎn)銷率為95%，第四年達到產(chǎn)銷平衡。項目建成完全達產(chǎn)后預(yù)計實現(xiàn)年產(chǎn)值約 46,998 萬元。

（3）項目投資概算

本項目總投資 15,111.10 萬元，其中建安工程費 3,055.00 萬元，設(shè)備及軟件購置費2,977.30 萬元，工程建設(shè)其他費 174.80 萬元，預(yù)備費 310.40 萬元，鋪底流動資金 8,593.60萬元。

（4）項目進度安排

本項目計劃總工期 24 個月，按照產(chǎn)能投入進度，分兩年實施完畢。項目具體建設(shè)進度將根據(jù)實施過程的具體情況合理安排。

（5）項目技術(shù)方案

公司自設(shè)立以來專注于 LED 及半導(dǎo)體領(lǐng)域封測專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已擁有成熟的技術(shù)方案和豐富的產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)驗，本項目技術(shù)方案為公司現(xiàn)有的技術(shù)方案，成熟可行。

（6）項目環(huán)保情況

本項目將充分貫徹新發(fā)展理念，全面落實經(jīng)濟建設(shè)和環(huán)境保護同步規(guī)劃、同步實施、同步發(fā)展的方針，切實保障資源和能源的合理開發(fā)利用，建立較完善的環(huán)境管理體系，形成一套促進經(jīng)濟與環(huán)境協(xié)調(diào)發(fā)展的運行機制。本項目在建設(shè)及運行過程中的污染物主要為生活廢水、噪聲及固體廢棄物，建設(shè)過程中將采取收集凈化后排放、配套必要有效的減振及消聲降噪設(shè)施、固廢加以回收綜合利用等措施，本項目建設(shè)完成后的實施過程基本無污染物排放，對區(qū)域環(huán)境及評價范圍內(nèi)環(huán)境敏感點影響較小，不會改變區(qū)域環(huán)境質(zhì)量等級。

（7）項目實施場所

本項目實施主體為大族封測，公司擬在深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道黃麻布社區(qū)，租賃建筑面積為 5,012.55 平方米的場所，與深圳本部研發(fā)中心擴建工程一體化實施。

2、項目實施的必要性

（1）實施本項目是應(yīng)對產(chǎn)能挑戰(zhàn)、提升市場占有率的迫切需要

公司自成立以來就專注于 LED 及半導(dǎo)體封測專用設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。憑借多年來的自主研發(fā)及技術(shù)積累，公司已具備焊線設(shè)備、其他封測專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)能力。其中，公司焊線設(shè)備已在國內(nèi)競爭對手中取得領(lǐng)先地位，并且比肩 ASMPT、K&S國際領(lǐng)先企業(yè)。

近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、人力資源成本優(yōu)勢及稅收優(yōu)惠等因素促進下，我國封測市場實現(xiàn)高速發(fā)展。公司報告期內(nèi)業(yè)務(wù)高速增長，產(chǎn)能日趨緊張，現(xiàn)有場所條件已難以滿足集中訂單需求。

未來，隨著焊線設(shè)備國產(chǎn)化替代進一步深入及公司自 主研發(fā)的其他封測專用設(shè)備投入市場，公司現(xiàn)有生產(chǎn)場所將進一步制約公司的發(fā)展。實施本項目，將推動公司產(chǎn)能提升，能有效緩解產(chǎn)能瓶頸和生產(chǎn)場所限制，為公司未來業(yè)務(wù)高速增長提供堅實的產(chǎn)能條件保障，有助于公司進一步拓展業(yè)務(wù)，提高產(chǎn)品市場占有率，促進公司業(yè)務(wù)規(guī)模的進一步擴大。

（2）實施本項目是拓展市場領(lǐng)域、鞏固市場地位的重要舉措

公司依托國際化的研發(fā)布局，在焊線設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)形成了“國內(nèi)領(lǐng)先、比肩國際”的技術(shù)優(yōu)勢。其中，公司焊線設(shè)備的核心模塊已基本實現(xiàn)自研自產(chǎn)，在奠定了產(chǎn)品成本優(yōu)勢的同時，賦予了公司產(chǎn)品定制化空間，提升了公司產(chǎn)品的核心競爭力。在 LED 封裝領(lǐng)域，公司已成為國產(chǎn)廠商中與 ASMPT、K&S 等國際領(lǐng)先廠商競爭的重要力量，并立足于 LED 封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累，逐步切入半導(dǎo)體封測領(lǐng)域。

實施本項目，將進一步依托公司國際化的研發(fā)布局推動生產(chǎn)基地的擴能升級，加速公司在 LED 封裝領(lǐng)域的技術(shù)積累，并向半導(dǎo)體封測領(lǐng)域拓展，深化公司研發(fā)能力與產(chǎn)品創(chuàng)新、行業(yè)客戶制程場景變化的結(jié)合，從而鞏固公司在國內(nèi)競爭對手中的領(lǐng)先地位，縮短與國際領(lǐng)先廠商的差距。

（3）實施本項目是智能化升級、提高技術(shù)工藝水平的實現(xiàn)手段

高質(zhì)量高能級的現(xiàn)代化制造中心，不僅在較大程度上代表著行業(yè)頭部企業(yè)的工業(yè)技術(shù)水平，也是其整體品牌形象和市場影響力的重要體現(xiàn)。目前，公司生產(chǎn)場所受投資和空間限制，儀器設(shè)備精密化、生產(chǎn)倉儲智能化、產(chǎn)線柔性兼容化、管理數(shù)字化水平和功能布局形象均有待提升。尤其在訂單量增大的情況下，公司產(chǎn)品交貨周期無法得到充分保證，從而影響公司產(chǎn)品銷售。

實施本項目，將全面打造標(biāo)準(zhǔn)化、柔性化、智能化的現(xiàn)代裝備制造產(chǎn)線，完善試驗試制、輔助產(chǎn)線及物流系統(tǒng)等配套體系，在生產(chǎn)、倉儲、品控等全流程實現(xiàn)降本增效的同時，提升公司產(chǎn)品的技術(shù)工藝水平，進一步增強公司品牌效應(yīng)和行業(yè)影響力。

3、項目實施的可行性

（1）項目建設(shè)符合國家政策及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃

近年來，國家和廣東省出臺了包括產(chǎn)業(yè)/產(chǎn)品指導(dǎo)目錄、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、專項政策等在內(nèi)的一系列鼓勵扶持政策，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)改善。

一是國家和廣東省支持 LED、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和升級。根據(jù)《關(guān)于加快推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)有關(guān)工作的通知》，新型顯示器被列為國家級戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)名單。《增強制造業(yè)核心競爭力三年行動計劃（2018-2020 年）》要求重點發(fā)展照明用第三代半導(dǎo)體材料，LED 照明芯片等產(chǎn)品?！稄V東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見》提出積極發(fā)展封測、設(shè)備及材料，完善產(chǎn)業(yè)鏈條；加快 IGBT 模塊等功率器件封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

二是國家和廣東省鼓勵裝備制造業(yè)核心技術(shù)攻關(guān)和國產(chǎn)替代。國務(wù)院 2022 年 1 月出臺《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》，提出著力提升“基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力”。工業(yè)和信息化部2021 年出臺《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》，要求以工藝、裝備為核心，以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，大力發(fā)展智能制造裝備，依托制造單元、車間、工廠、供應(yīng)鏈等載體，構(gòu)建虛實融合、知識驅(qū)動、動態(tài)優(yōu)化、安全高效、綠色低碳的智能制造系統(tǒng)。

《廣東省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“十四五”規(guī)劃》提出提升高端電子元器件的制造工藝技術(shù)水平和可靠性，布局關(guān)鍵核心電子材料和電子信息制造裝備研制項目，支持發(fā)展晶圓制造裝備、芯片/器件封裝裝備、3C 自動化、智能化產(chǎn)線裝備等。以廣州、深圳、珠海為核心，打造涵蓋設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體及集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

（2）本項目實施擁有良好的市場基礎(chǔ)，產(chǎn)能消化有保障

2020 年，我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占 GDP 比重為 11.7%，比 2014 年提高 4.1 個百分點，高技術(shù)制造業(yè)、裝備制造業(yè)增加值占規(guī)模以上工業(yè)增加值比重分別從 2012 年的 9.40%、28.0%，提高到 2021 年的 15.1%和 32.4%。

從細分市場看，LED 應(yīng)用正從傳統(tǒng) LED 白光（照明）逐步轉(zhuǎn)向智慧照明、小間距顯示、深紫外消毒等新興領(lǐng)域，IC、分立器件等半導(dǎo)體應(yīng)用向汽車 MCU 和 ECU、工業(yè)控制、5G、物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)設(shè)備解決方案等領(lǐng)域拓展，帶動細分領(lǐng)域封裝的需求增長和技術(shù)迭代升級。LED 及半導(dǎo)體終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展帶動了封測的市場需求，從而為封測設(shè)備制造業(yè)提供良好的市場基礎(chǔ)。

（3）本項目實施擁有強大技術(shù)實力和豐富生產(chǎn)經(jīng)驗作為保障

從技術(shù)實力看，公司聚力于運動控制系統(tǒng)、驅(qū)動電路、軟件等軟件底層技術(shù)的自主開發(fā)，在硬件方面，例如多軸直線電機伺服控制模塊、邦頭驅(qū)動與運動控制模塊、超聲波驅(qū)動與控制模塊、高壓電子打火與不粘檢測模塊、多通道溫度控制與監(jiān)控模塊等核心模塊均已實現(xiàn)自研自產(chǎn)，極大降低生產(chǎn)成本。

截至 2023 年 9 月 30 日，公司共獲得發(fā)明專利 22 項，實用新型專利 29 項，外觀專利 3 項，軟件著作權(quán) 21 項。相關(guān)模塊及專利對于公司焊線設(shè)備在高動態(tài)環(huán)境下的加工效率、加工精度及加工穩(wěn)定性具有重要意義，為本項目的順利實施提供了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。

從生產(chǎn)經(jīng)驗看，經(jīng)過多年發(fā)展與積累，公司已在 LED 及半導(dǎo)體封測專用設(shè)備的研發(fā)、工藝、制造、質(zhì)量管理和品牌服務(wù)等領(lǐng)域形成了突出的綜合優(yōu)勢，能夠為本項目的順利實施提供各項成熟條件。

4、發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃

目前，公司焊線機產(chǎn)品在 LED 領(lǐng)域已實現(xiàn)國產(chǎn)替代，在國產(chǎn)競爭對手中確立了領(lǐng)先地位，但相比 ASMPT、K&S 等國際領(lǐng)先廠商，公司仍有較大的追趕空間。尤其在半導(dǎo)體領(lǐng)域市場及其他封測工序市場存在進一步的提升空間。

未來，公司堅持“以市場需求為導(dǎo)向”，自身技術(shù)優(yōu)勢結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢，保持研發(fā)高投入，持續(xù)推動產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新，提升企業(yè)管理水平，不斷培養(yǎng)專業(yè)化人才，一方面鞏固公司焊線機在 LED 領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，逐步切入半導(dǎo)體領(lǐng)域；另一方面拓寬公司封測工序的覆蓋范疇，滿足境內(nèi)外客戶對高性能封測設(shè)備的需求，積極融入全球化的競爭格局：

（1）豐富焊線機產(chǎn)品矩陣，精準(zhǔn)把握市場需求

LED 領(lǐng)域，公司計劃推出更具性價比的 LED 焊線機機型，主打白光市場和戶內(nèi)/戶外 RGB 市場，進一步提升市場份額；同時，進一步加深在 Mini LED 和小間距顯示市場的布局，實現(xiàn)細分市場突破。半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司以低管腳 IC 和分立器件為切入口，瞄準(zhǔn)國產(chǎn)機接受度較高的中低端 IC 市場，主推高性價比機型，以高效高速高穩(wěn)定性的特點逐步打開市場，提高品牌認(rèn)可度；另一方面，公司將加強中高端集成電路設(shè)備的研發(fā)，在現(xiàn)有機型的基礎(chǔ)上推出新一代高密度高性能機型，切入 QFN、QFP、BGA、存儲器件等中高端半導(dǎo)體器件市場。

（2）加速核心模塊迭代，縮小與國際龍頭的技術(shù)差距

公司將持續(xù)加大研發(fā)投入，利用公司新加坡研發(fā)中心的地緣優(yōu)勢，引進行業(yè)內(nèi)的高精尖人才及前沿研究成果，以運控系統(tǒng)、視覺算法、XYZ 高精度平臺、換能器等核心模塊為研發(fā)焦點，加快項目核心技術(shù)的突破，使產(chǎn)品能夠達到 IC 領(lǐng)域高端市場的要求。不斷優(yōu)化產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)，豐富公司技術(shù)儲備，縮小與國際先進水平的差距。

（3）豐富產(chǎn)品線，拓寬封測工序覆蓋范疇，擴充細分領(lǐng)域

公司將利用現(xiàn)有的底層核心技術(shù)以及運控、視覺、軟件、高精伺服驅(qū)動、高速高精度運動平臺等技術(shù)擴充應(yīng)用于其他半導(dǎo)體封測領(lǐng)域設(shè)備上，此外面向新能源、光通訊等應(yīng)用領(lǐng)域，公司將投入更多資源，開發(fā)相應(yīng)的細分市場封測專用設(shè)備，不斷利用技術(shù)積累、產(chǎn)品口碑、及市場占有率優(yōu)勢，拓寬封測工序覆蓋范圍，著力發(fā)展成為 LED 及半導(dǎo)體封測行業(yè)內(nèi)極具競爭力的設(shè)備全方案解決供應(yīng)商。

（4）開拓市場空間，引進高端人才，打造核心競爭力

公司將堅持“夯實國內(nèi)，開拓海外”的發(fā)展戰(zhàn)略，為客戶提供研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)支持等全方位服務(wù)，以精良的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)不斷拓展市場空間，同時緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，提升市場份額，鞏固公司在國產(chǎn)引線鍵合設(shè)備的領(lǐng)先地位。公司將進一步加大研發(fā)投入，自主培養(yǎng)、引進境內(nèi)外高端技術(shù)人才，積極建設(shè)人才梯隊，通過體系化培訓(xùn)、內(nèi)部導(dǎo)師制等方式，促進公司內(nèi)部的技術(shù)積累和人才培養(yǎng)，打造公司核心競爭力。