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南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)-擴(kuò)增智能產(chǎn)品硬件制造中心項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 龍旗科技    2024-02-27

公司自成立近二十年以來，始終專注于電子信息智能產(chǎn)品的研發(fā)和高端制造，緊隨行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，依靠強(qiáng)大的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)能力，成為全球領(lǐng)先的智能手機(jī)、平板電腦、AIoT 產(chǎn)品等智能產(chǎn)品 ODM 服務(wù)商。

公司以“用科技為社會(huì)創(chuàng)造新價(jià)值”為企業(yè)使命，以“成為領(lǐng)先的智能產(chǎn)品和服務(wù)提供商”為愿景，把“以客戶為中心、以貢獻(xiàn)者為本、長期主義”作為核心價(jià)值觀。

公司的發(fā)展戰(zhàn)略是“1+Y”戰(zhàn)略，“1”代表公司的核心產(chǎn)品智能手機(jī)，“Y”代表以平板電腦、智能手表、VR/AR 設(shè)備、TWS 耳機(jī)、汽車電子等為代表的極具市場(chǎng)潛力的智能產(chǎn)品，繼續(xù)聚焦智能產(chǎn)品主業(yè)，持續(xù)為全球頭部消費(fèi)電子品牌商和全球領(lǐng)先科技企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，在為客戶創(chuàng)造價(jià)值的同時(shí)實(shí)現(xiàn)有質(zhì)量的增長。

未來，公司將以智能手機(jī)及平板電腦為核心，向 AIoT 領(lǐng)域不斷延伸擴(kuò)展，將公司打造為一個(gè)具備全面智能產(chǎn)品 ODM 交付能力的科技企業(yè)。

“南昌智能硬件制造中心改擴(kuò)建項(xiàng)目”主要建設(shè)目的系增強(qiáng)公司智能手機(jī)、平板電腦、AIoT 產(chǎn)品的制造交付能力，系圍繞公司已有核心技術(shù)開展的建設(shè)項(xiàng)目。

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目擬在南昌市南昌國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)龍旗科技園租賃廠房，通過購置先進(jìn)的生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備等實(shí)施。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年將為公司擴(kuò)增 3,560萬臺(tái)的智能產(chǎn)品產(chǎn)能，有利于公司擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，提高產(chǎn)品交付能力，增強(qiáng)公司競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，為公司未來的持續(xù)性發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

公司將持續(xù)建設(shè)南昌生產(chǎn)基地，提升自主生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提升品控水平，進(jìn)而高效地滿足持續(xù)增長的智能產(chǎn)品市場(chǎng)需求。建設(shè)過程中，公司將對(duì)標(biāo)國際先進(jìn)的全自動(dòng)化標(biāo)桿線打造智能制造工廠，加速公司制造端的自動(dòng)化和智能化進(jìn)程，并強(qiáng)化“柔性生產(chǎn)”建設(shè)，實(shí)現(xiàn)對(duì)多種產(chǎn)品形態(tài)的快速轉(zhuǎn)換與協(xié)同生產(chǎn)。

同時(shí)，公司將不斷提升生產(chǎn)管理理念，完善精益生產(chǎn)管理水平，持續(xù)助力生產(chǎn)效率提升的同時(shí)有效降低生產(chǎn)成本，更好地促進(jìn)公司長期、持續(xù)、健康發(fā)展。此外，公司將繼續(xù)推動(dòng)制造端信息化改造，生產(chǎn)全面實(shí)行信息化管理，生產(chǎn)全程通過手機(jī) APP 等終端軟件實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控，不斷向智能化制造邁進(jìn)。

2、項(xiàng)目投資概算及實(shí)施進(jìn)度

本項(xiàng)目投資總額為 56,728.18 萬元，項(xiàng)目實(shí)施周期為 2 年。本項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為南昌市高新區(qū)瑤湖西七路南昌龍旗科技園，為租賃政府代建廠房，租賃期為 2021.02.01-2026.01.31。

3、項(xiàng)目采用的核心技術(shù)及先進(jìn)工藝

龍旗科技系從事智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、綜合服務(wù)的科技企業(yè)，屬于智能產(chǎn)品 ODM 行業(yè)。公司業(yè)務(wù)覆蓋多個(gè)國家和地區(qū)，為全球頭部消費(fèi)電子品牌商和全球領(lǐng)先科技企業(yè)提供專業(yè)的智能產(chǎn)品綜合服務(wù)，主要客戶包括小米、三星電子、A 公司、聯(lián)想、榮耀、OPPO、vivo、中郵通信、中國聯(lián)通、中國移動(dòng)、中國電信、B 公司等。

公司深耕行業(yè)近 20 年，積累了強(qiáng)大的產(chǎn)品級(jí)方案設(shè)計(jì)、硬件創(chuàng)新設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級(jí)軟件平臺(tái)開發(fā)、精益生產(chǎn)、供應(yīng)鏈整合與質(zhì)量控制能力，形成了涵蓋智能手機(jī)、平板電腦和 AIoT 產(chǎn)品的智能產(chǎn)品布局。

目前，公司在上海、深圳、惠州、南昌、合肥等多地?fù)碛醒邪l(fā)中心，研發(fā)和技術(shù)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超 3,000人，具有高通、MTK、紫光展銳等多個(gè)平臺(tái)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及 Android、RTOS 和Wear OS 等操作系統(tǒng)的開發(fā)能力；公司在惠州、南昌設(shè)有智能產(chǎn)品制造中心，在印度、越南等地布局了海外制造中心，已初步形成全球交付能力。截至 2023 年6 月 30 日，公司及其子公司已獲軟件著作權(quán) 412 項(xiàng)、各項(xiàng)專利 647 項(xiàng)（其中，發(fā)明專利 127 項(xiàng)）。

龍旗科技核心技術(shù)主要包括：1）無線射頻及天線技術(shù)；2）基帶技術(shù)；3）音頻技術(shù)；4）光學(xué)系統(tǒng)技術(shù)；5）結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)；6）仿真技術(shù)；7）系統(tǒng)級(jí)技術(shù)；8）軟件算法；9）智能制造；10）信息化管理系統(tǒng)等。

在無線射頻及天線技術(shù)方面，公司已全面掌握了射頻及天線設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)，具備獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)高性能、高性價(jià)比射頻及天線方案的能力，并在多天線方案設(shè)計(jì)、高性能射頻通路設(shè)計(jì)、GPS 雙頻優(yōu)化設(shè)計(jì)技術(shù)、天線性能測(cè)試技術(shù)、射頻功率智能調(diào)節(jié)技術(shù)、天線小型化設(shè)計(jì)技術(shù)等領(lǐng)域具備行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)能力。在基帶技術(shù)方面，具備高通、MTK、紫光展銳等多平臺(tái)主芯片的主板設(shè)計(jì)能力，并在主板電路設(shè)計(jì)及 PCB 疊層設(shè)計(jì)等領(lǐng)域具備較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力。

在音頻及光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面，公司具備音頻、光學(xué)模塊的器件選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)及模塊整體集成方案設(shè)計(jì)能力，并在音腔設(shè)計(jì)技術(shù)、光波導(dǎo)技術(shù)、鬼影優(yōu)化技術(shù)、多攝兼容設(shè)計(jì)技術(shù)等領(lǐng)域具備較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力。

在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)方面，公司在產(chǎn)品外觀、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)集成度等方面積累了大量經(jīng)驗(yàn)，支撐公司持續(xù)推出兼具性價(jià)比及穩(wěn)定性的產(chǎn)品，并在輕薄設(shè)計(jì)技術(shù)、超窄邊框設(shè)計(jì)技術(shù)、專業(yè)級(jí)防水設(shè)計(jì)技術(shù)、PCB 疊層優(yōu)化技術(shù)等領(lǐng)域具備較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力。

在仿真技術(shù)方面，智能產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)多年發(fā)展，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)體現(xiàn)出產(chǎn)品種類豐富、型號(hào)多樣、性能指標(biāo)復(fù)雜、模組配件眾多、開發(fā)測(cè)試流程較長、研發(fā)迭代周期不斷加速的特點(diǎn)，倒逼智能產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)具備強(qiáng)大的仿真能力，通過仿真建模大幅提升研發(fā)效率、降低研發(fā)成本。

公司作為業(yè)內(nèi)最早一批重視仿真能力建設(shè)的 ODM 廠商，在射頻仿真、天線仿真、聲學(xué)仿真、光學(xué)仿真、信號(hào)仿真、結(jié)構(gòu)仿真、熱仿真等方面具備較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，針對(duì)相應(yīng)的仿真模型建立了材料參數(shù)庫，是國內(nèi)少數(shù)具備產(chǎn)品仿真數(shù)據(jù)庫積累和全面仿真技術(shù)能力的ODM廠商。

在系統(tǒng)級(jí)技術(shù)方面，公司在全球運(yùn)營商準(zhǔn)入、低功耗續(xù)航設(shè)計(jì)技術(shù)等方面亦具備較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力。在軟件算法方面，公司具備豐富的安卓、Windows 系統(tǒng)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，積累了底層驅(qū)動(dòng)軟件、中層應(yīng)用軟件、上層人機(jī)交互軟件的全棧研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

同時(shí)，公司進(jìn)一步拓展了嵌入式軟件開發(fā)能力，在 RTOS 軟件平臺(tái)開發(fā)技術(shù)、運(yùn)動(dòng)健康算法設(shè)計(jì)技術(shù)等 AIoT 產(chǎn)品專用軟件算法領(lǐng)域具備較強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力。此外，公司還通過開發(fā)針對(duì)各模塊的自動(dòng)驗(yàn)證軟件，實(shí)現(xiàn)對(duì)智能終端產(chǎn)品的軟、硬件多模塊進(jìn)行壓力和精度測(cè)試，保障產(chǎn)品的穩(wěn)定性和兼容性，提升產(chǎn)品自動(dòng)化檢測(cè)水平。

在智能制造方面，公司打造了惠州、南昌智能產(chǎn)品制造中心，在印度、越南等地布局了海外制造中心。通過長期的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)積累及技術(shù)迭代創(chuàng)新，公司積累了精密裝配技術(shù)、自動(dòng)化產(chǎn)線設(shè)計(jì)技術(shù)、智能檢測(cè)技術(shù)及柔性生產(chǎn)與快速換線技術(shù)，推動(dòng)生產(chǎn)中心向制造智能化、檢測(cè)自動(dòng)化、產(chǎn)能柔性化方向深入發(fā)展。

目前，生產(chǎn)中心已實(shí)現(xiàn) SMT 線體高度自動(dòng)化，PCB 植板、PCB 清潔、錫膏印刷、SPI檢測(cè)、PCB 貼片、PCB 板 Reflow、AOI 檢測(cè)、PCBA 性能測(cè)試、點(diǎn)膠、烘烤、整機(jī)貼合封裝、產(chǎn)品入庫等工藝環(huán)節(jié)均已實(shí)現(xiàn) 100%自動(dòng)化。

在信息化管理系統(tǒng)方面，智能產(chǎn)品的制造包含眾多工序及核心技術(shù)，ODM廠商作為獨(dú)立完成產(chǎn)品研發(fā)、制造、交付全流程的主體，需精確跟蹤、檢測(cè)、管理供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)，并根據(jù)客戶的動(dòng)態(tài)訂單需求按期大規(guī)模交付產(chǎn)品，這要求 ODM廠商具備先進(jìn)的信息化管理能力。

公司自主開發(fā)了 MES 智能制造管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品物流、供應(yīng)鏈管理、生產(chǎn)制造、產(chǎn)品交付等全流程信息化管理，通過通用化接口管理上千種零部件，實(shí)現(xiàn)多主體、多流程、多設(shè)備數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集、智能控制、工藝協(xié)同。

綜上所述，經(jīng)過長時(shí)間的研究積累，公司在射頻及天線設(shè)計(jì)、基帶設(shè)計(jì)、音頻設(shè)計(jì)、光學(xué)系統(tǒng)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真技術(shù)、軟件算法、智能制造、信息化系統(tǒng)等技術(shù)領(lǐng)域均有深厚的技術(shù)積累

4、項(xiàng)目的生產(chǎn)工藝流程

公司智能手機(jī)及平板電腦的生產(chǎn)流程主要包括以下步驟：

①產(chǎn)品方案迭代設(shè)計(jì)。公司以產(chǎn)品級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)開展設(shè)計(jì)，通過不斷仿真迭代優(yōu)化的方式確定物料定義及選型，產(chǎn)品方案驗(yàn)證通過后進(jìn)入正式量產(chǎn)環(huán)節(jié)。

②主板生產(chǎn)與檢測(cè)。公司通過自動(dòng)化 SMT 產(chǎn)線，將制造智能手機(jī)及平板電腦主板所需的組件及電子元器件準(zhǔn)確安裝至印刷電路板指定位置，并嵌入相關(guān)軟件。SMT 工藝主要包括 PCB 鐳雕二維碼、PCB 裝載至夾具、PCB 清潔、錫膏印刷、PCB 貼片、高溫焊接、PCBA 拆板、PCBA 分板、點(diǎn)膠、膠水固化、貼合屏蔽蓋等。

同時(shí)，公司根據(jù)產(chǎn)線特征及工藝對(duì)產(chǎn)品良率的影響，在多個(gè) SMT 流程工藝間增加了 X 光檢測(cè)、SPI 檢測(cè)、AOI 檢測(cè)、PCBA 功能測(cè)試、外觀視覺檢查等控制測(cè)試流程，排查元件缺損、工藝缺失、焊接不良、線路誤漏等確保整體工藝的良率。

③整機(jī)組裝與檢測(cè)。完成主板生產(chǎn)與檢測(cè)后，需將主板與其他如顯示屏幕、前后攝、電池、揚(yáng)聲器、殼體等模組、零部件組裝形成整機(jī)。組裝完成后，進(jìn)行電流測(cè)試、MMI 測(cè)試、ANT 測(cè)試、老化測(cè)試、RAUD、CAM 測(cè)試、CIT 測(cè)試、外觀檢查等整機(jī)功能測(cè)試流程。其中，在天線及射頻基帶測(cè)試方面，5G 產(chǎn)品比4G 產(chǎn)品測(cè)試頻段更多，對(duì)測(cè)試性能要求更嚴(yán)格。

④包裝出貨。將已組裝并完成測(cè)試的整機(jī)和其他配件根據(jù)客戶出貨要求進(jìn)行包裝封盒。

公司 AIoT 產(chǎn)品的生產(chǎn)流程與手機(jī)及平板生產(chǎn)流程相似。AIoT 產(chǎn)品一般包括產(chǎn)品方案迭代設(shè)計(jì)、主板生產(chǎn)與檢測(cè)、整機(jī)組裝與檢測(cè)、包裝出貨四部分。在整機(jī)組裝與檢測(cè)生產(chǎn)流程中，不同于手機(jī)及平板，AIoT 產(chǎn)品增加了整機(jī)氣密性測(cè)試；在整機(jī)功能檢測(cè)中，根據(jù)不同的 AIoT 產(chǎn)品，具體測(cè)試側(cè)重也各不相同。

5、項(xiàng)目主要原材料及能源的供應(yīng)情況

（1）原輔材料供應(yīng)情況

本項(xiàng)目所需各類原材料、輔料市場(chǎng)供應(yīng)穩(wěn)定，數(shù)量和質(zhì)量均能充分滿足公司生產(chǎn)經(jīng)營需求。同時(shí)，公司擁有直接的采購渠道，在供貨質(zhì)量、物品價(jià)格、供貨期、售后服務(wù)等方面能夠得到保證。

（2）能源供應(yīng)情況

本項(xiàng)目的動(dòng)力消耗主要是電和天然氣，分別由當(dāng)?shù)仉娏尽⑻烊粴夤咎峁?。?xiàng)目建設(shè)地基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)行良好，能源供給有保障。

6、項(xiàng)目備案情況

本項(xiàng)目已于 2022 年 2 月 25 日取得《江西省企業(yè)投資項(xiàng)目備案通知書》（項(xiàng)目代碼：2201-360198-07-02-468321）。

7、實(shí)施主體與環(huán)境保護(hù)

本項(xiàng)目實(shí)施主體為南昌龍旗，已經(jīng)于 2022 年 3 月 31 日取得了南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)城市管理局《關(guān)于上海龍旗科技股份有限公司南昌智能硬件制造中心改擴(kuò)建項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表的批復(fù)》（洪高新管城管審批字〔2022〕17 號(hào)）。

本項(xiàng)目對(duì)環(huán)境的影響主要為生產(chǎn)廢水、廢氣、噪聲及固體廢物，通過采取各種有效措施及管理辦法，項(xiàng)目生產(chǎn)中所有產(chǎn)生的廢水、廢氣、噪聲將達(dá)標(biāo)排放，固體廢物將全部得到綜合利用或妥善處置，對(duì)周圍環(huán)境影響較小。