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高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 氣派科技    2024-03-11

“高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”建成后，將極大的擴(kuò)充和升級公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、豐富公司產(chǎn)品系列，提升公司核心競爭力和持續(xù)經(jīng)營能力。

公司本次投資項(xiàng)目以現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)和核心技術(shù)為基礎(chǔ)和依托，實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的擴(kuò)充和升級，提升公司研發(fā)技術(shù)水平，提高公司的核心競爭能力。

1、項(xiàng)目概況

高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃總投資 43,716.76萬元（含稅），其中建設(shè)投資 42,721.68 萬元（含項(xiàng)目預(yù)備費(fèi) 2,034.37 萬元），鋪底流動(dòng)資金 995.08 萬元，項(xiàng)目建設(shè)期 36 個(gè)月。

項(xiàng)目建成后，將新增封裝測試產(chǎn)能 16.1 億只/年。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性和可行性

（1）必要性

①有利于推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

從整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來看，美、日、歐等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)仍然占據(jù)了絕對的優(yōu)勢地位，上述國家和地區(qū)的廠商占據(jù)了全球半導(dǎo)體銷售市場 80%左右的份額。就集成電路封裝產(chǎn)業(yè)而言，目前已逐步從歐美發(fā)達(dá)國家向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，亞洲各國占集成電路封裝產(chǎn)業(yè)市場的 70%左右。中國是近年來集成電路市場成長最快的地區(qū)之一。

作為全球電子產(chǎn)品制造大國和最大的需求市場，過去幾年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模雖快速增長，但產(chǎn)品自給率較低，大量產(chǎn)品仍需要依靠進(jìn)口，未來無論是國內(nèi)市場需求增長潛力還是進(jìn)口替代空間都非常大。

目前，集成電路產(chǎn)業(yè)越來越顯示出產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分和模式多元化的發(fā)展趨勢，已形成了集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)協(xié)調(diào)互動(dòng)發(fā)展的格局。在我國，集成電路封裝測試行業(yè)作為起步最早和規(guī)模最大的環(huán)節(jié)，為產(chǎn)業(yè)鏈積累了豐富的技術(shù)和市場資源，對本地集成電路設(shè)計(jì)、制造業(yè)的發(fā)展起到了基礎(chǔ)性、支撐性的作用。

本項(xiàng)目通過建設(shè)先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)基地，順應(yīng)全球集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)向中國等亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移的發(fā)展趨勢，利用公司現(xiàn)有技術(shù)和管理優(yōu)勢發(fā)展我國封裝測試產(chǎn)業(yè)，進(jìn)而推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展，提高我國集成電路的全球份額。

②有利于提升公司的持續(xù)盈利能力，實(shí)現(xiàn)中長期發(fā)展目標(biāo)

本項(xiàng)目通過引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和設(shè)備，將進(jìn)一步提升公司產(chǎn)能、提高公司的生產(chǎn)效率，豐富公司產(chǎn)品系列、優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大公司集成電路封裝測試業(yè)務(wù)的產(chǎn)銷規(guī)模，提升公司盈利能力。本項(xiàng)目的實(shí)施有利于進(jìn)一步擴(kuò)大公司規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)和技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，發(fā)揮公司累積的技術(shù)成果、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和客戶資源，從整體上大幅提升公司的綜合競爭力，進(jìn)而為公司中長期發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

③豐富公司產(chǎn)品系列，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

公司目前封裝測試主要產(chǎn)品包括 Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP 等七大系列，共計(jì)超過 140 個(gè)品種。

一方面，高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目將鞏固和提升公司現(xiàn)有 QFN、DFN、LQFP 等系列產(chǎn)品的高性價(jià)比優(yōu)勢。另一方面，高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目將加大公司 QFN/DFN（第三代半導(dǎo)體）、FC 等技術(shù)先進(jìn)性產(chǎn)品的生產(chǎn)比重，在保持工藝技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用和成本領(lǐng)先優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品系列，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)公司產(chǎn)品的整體市場競爭能力。

④把握市場機(jī)遇，提升市場地位

從區(qū)域分布來看，我國封裝測試企業(yè)主要分布在長江三角洲地區(qū)、環(huán)渤海地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)和中西部地區(qū)，形成了四足鼎立之勢。長三角地區(qū)是目前我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測試企業(yè)最密集的區(qū)域，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)較好，產(chǎn)業(yè)鏈完善；珠三角地區(qū)由于是中國電子產(chǎn)品制造基地和進(jìn)出口集散地，具有貼近市場的地域優(yōu)勢，目前其在區(qū)域產(chǎn)值的比重具有提升的潛力；中西部地區(qū)由于成本優(yōu)勢、當(dāng)?shù)卣罅Ψ龀趾彤a(chǎn)業(yè)環(huán)境得到持續(xù)改善，對于集成電路產(chǎn)業(yè)的投資吸引力也明顯提高。

以深圳為核心的珠三角地區(qū)作為強(qiáng)大的芯片需求市場和電子元器件集散中心，貼近市場，有助于大大節(jié)約運(yùn)輸時(shí)間和成本，方便企業(yè)與客戶的交流和反饋。目前，珠三角地區(qū)受益于本地芯片設(shè)計(jì)企業(yè)迅猛增長和強(qiáng)勁市場需求帶動(dòng)，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的區(qū)域之一，隨著珠三角地區(qū)集成電路發(fā)展?jié)摿Φ闹鸩结尫?，產(chǎn)業(yè)配套的逐步完善，區(qū)域的發(fā)展優(yōu)勢將進(jìn)一步突顯。

公司地處粵港澳大灣區(qū)，電子元器件配套市場的迅速崛起以及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的蓬勃增長為公司的持續(xù)發(fā)展提供了契機(jī)。高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的建成投產(chǎn)，將擴(kuò)大公司集成電路封裝測試生產(chǎn)規(guī)模，有利于公司把握市場機(jī)遇，提高市場占有率，提升公司的市場地位。

（2）可行性

①國家產(chǎn)業(yè)政策支持和鼓勵(lì)

半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)作為國防安全和經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)，國家給予了高度重視和大力支持，為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境，并將在較長時(shí)期內(nèi)給行業(yè)發(fā)展帶來強(qiáng)有力的推動(dòng)作用。

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》等文件的發(fā)布以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（一期和二期）的設(shè)立，我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步入了新的快車道。

②市場空間巨大，行業(yè)發(fā)展前景廣闊

我國是目前全球最大的集成電路消費(fèi)市場，2019 年國內(nèi)對集成電路產(chǎn)品需求規(guī)模為 15,093.5 億元。2019 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到 7,562.3 億元，同比增長 15.8%，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）預(yù)測，中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來幾年將繼續(xù)保持 10%以上增長率增長。

同時(shí)，隨著 5G 商用的加速推進(jìn)，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的逐步成熟，將帶動(dòng)半導(dǎo)體集成電路封裝測試需求的快速增長。

③公司具備項(xiàng)目實(shí)施所需的技術(shù)和人才基礎(chǔ)

公司董事長兼總經(jīng)理梁大鐘和副總經(jīng)理施保球、饒錫林、陳勇等擁有接近或超過 20 年的半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)、運(yùn)營和管理工作經(jīng)驗(yàn)。截至 2020 年 12 月 31 日，公司擁有研發(fā)技術(shù)人員 195 人，占員工總?cè)藬?shù)的 16.06%。公司核心技術(shù)人員擁有豐富的集成電路封裝測試工作經(jīng)歷，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)熟練掌握集成電路產(chǎn)品封裝特性及封裝測試生產(chǎn)工藝流程關(guān)鍵技術(shù)，為公司封裝測試產(chǎn)品高質(zhì)量和低成本的競爭優(yōu)勢提供了充足的保證。

公司一流的管理和研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了人才基礎(chǔ)。經(jīng)過多年持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新，公司掌握了集成電路封裝測試的相關(guān)核心技術(shù)，截至 2021 年 3 月 15 日，公司擁有國內(nèi)外專利技術(shù) 180 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 10 項(xiàng)。

公司擁有 5G MIMO 基站 GaN 微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等重要核心技術(shù)，在保證和提高封裝產(chǎn)品性能的同時(shí)，大大提高了封裝測試效率，降低了生產(chǎn)成本。公司通過不斷的研發(fā)投入和技術(shù)攻關(guān)，攻克了用于 5G 基站的第三代半導(dǎo)體氮化鎵芯片的塑封技術(shù)，在該領(lǐng)域內(nèi)獲得了相對競爭優(yōu)勢和國產(chǎn)替代。

A、技術(shù)儲(chǔ)備情況

高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目將新增 QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半導(dǎo)體）、CDFN/CQFN、FC、LQFP 系列產(chǎn)品產(chǎn)能 16.1 億只，項(xiàng)目新增產(chǎn)能為公司現(xiàn)有產(chǎn)品的擴(kuò)充和延伸。高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目新增產(chǎn)能中 QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半導(dǎo)體）、LQFP為公司已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品，F(xiàn)C 產(chǎn)品也已于 2020 年 6 月末進(jìn)入批量生產(chǎn)階段，CDFN/CQFN 產(chǎn)品已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

B、人員需求及儲(chǔ)備情況

高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目為公司現(xiàn)有產(chǎn)品的延伸和擴(kuò)充，新增產(chǎn)能生產(chǎn)組織及實(shí)施方式、工藝流程、操作規(guī)程等均已成熟。根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模，經(jīng)測算高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目所需管理人員（經(jīng)理、生產(chǎn)主管等）、作業(yè)員、生產(chǎn)領(lǐng)班、工藝工程師、設(shè)備工程師、技術(shù)員、品質(zhì)人員合計(jì) 546 人。

本項(xiàng)目人員部分從公司現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)人員中擇優(yōu)選拔，部分從社會(huì)上公開招聘，通過考核擇優(yōu)錄取。高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目分三年建成投產(chǎn)，根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)要求。

通過外部擇優(yōu)招聘和內(nèi)部選拔，截至目前，項(xiàng)目所需經(jīng)理人員已經(jīng)全部到位，生產(chǎn)、工程主管人員已全部到位；工藝工程師、設(shè)備工程師、生產(chǎn)領(lǐng)班、技術(shù)員、作業(yè)員等將根據(jù)項(xiàng)目實(shí)際建設(shè)進(jìn)度，通過從現(xiàn)有相同工序崗位人員中選拔、跟崗實(shí)習(xí)的“氣派班”學(xué)員畢業(yè)入職、外部招聘等方式解決。

④豐富的客戶資源為產(chǎn)能消化提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)

公司深耕集成電路封裝測試行業(yè)多年，已與矽力杰、華大半導(dǎo)體、華潤微電子、吉林華微、昂寶電子、晟矽微電子、成都蕊源、河北博威等知名企業(yè)建立了良好穩(wěn)定的合作關(guān)系；在產(chǎn)品質(zhì)量、交貨期、專業(yè)服務(wù)等方面贏得了客戶的高度認(rèn)可。良好的市場信譽(yù)和豐富的客戶資源儲(chǔ)備，為高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的產(chǎn)能消化提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

經(jīng)過十多年的沉淀和積累，公司目前已與超過 200 家集成電路行業(yè)內(nèi)企業(yè)建立起了穩(wěn)定的合作關(guān)系，公司封裝測試高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目新增 QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半導(dǎo)體）、CDFN/CQFN、FC、LQFP 等先進(jìn)封裝測試產(chǎn)品已導(dǎo)入主要客戶和重點(diǎn)洽談意向企業(yè)。

同時(shí)，公司對投資項(xiàng)目建設(shè)周期和進(jìn)度予以了合理規(guī)劃，在本次項(xiàng)目財(cái)務(wù)測算和可行性論證時(shí)，公司充分考慮和安排了新增產(chǎn)能的釋放進(jìn)度和過程，從而避免新增產(chǎn)能消化壓力在短期內(nèi)集中涌現(xiàn)，使新增產(chǎn)能釋放節(jié)奏與公司產(chǎn)品競爭力提升和業(yè)務(wù)拓展進(jìn)度能夠做到充分匹配和銜接。

綜上所述，公司高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目市場空間巨大，新增產(chǎn)能具備市場消化能力。

3、項(xiàng)目投資概算及建設(shè)內(nèi)容

本項(xiàng)目計(jì)劃總投資額為 43,716.76 萬元（含稅），包括建設(shè)投資 40,687.31 萬元，其中裝修工程投資 2,081.90 萬元、設(shè)備的購置及安裝支出 38,033.63 萬元、軟件購置 571.78 萬元；本項(xiàng)目預(yù)備費(fèi)為 2,034.37 萬元，鋪底流動(dòng)資金為 995.08萬元。

本項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容為現(xiàn)有生產(chǎn)場地的裝修和先進(jìn)封裝測試設(shè)備及軟件等的引入，項(xiàng)目建設(shè)周期為 36 個(gè)月。本項(xiàng)目建設(shè)完成后，將新增 QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半導(dǎo)體）、CDFN/CQFN、FC、LQFP 等先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能 16.1億只/年，公司的生產(chǎn)能力將得以進(jìn)一步擴(kuò)大并優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、豐富公司產(chǎn)品系列。本項(xiàng)目 QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半導(dǎo)體）、CDFN/CQFN、FC、LQFP新增產(chǎn)能及實(shí)施。本項(xiàng)目分三年建設(shè)完成

4、項(xiàng)目環(huán)保情況

本項(xiàng)目建成后主要從事集成電路封裝測試生產(chǎn)活動(dòng)，電鍍生產(chǎn)環(huán)節(jié)采取外協(xié)加工的方式，在生產(chǎn)過程中無重大污染，對環(huán)境無不良影響。本項(xiàng)目存在少量工業(yè)廢水和廢氣、生活污水、垃圾、設(shè)備噪聲等有限的污染源和污染物；工業(yè)廢氣兩級處理達(dá)標(biāo)后經(jīng)排氣筒集中排放；工業(yè)廢水和生活污水經(jīng)廢水處理系統(tǒng)處理達(dá)標(biāo)后納入市政管網(wǎng)統(tǒng)一排放；生活垃圾、固化廢棄物定期收集清運(yùn)，統(tǒng)一處理；設(shè)備噪聲低于國家噪音排放標(biāo)準(zhǔn)，對周圍環(huán)境影響較小。

5、項(xiàng)目實(shí)施主體、選址和用地情況

本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司廣東氣派，項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為廣東氣派現(xiàn)有的土地和廠房，不涉及新增用地或廠房的情形。

6、項(xiàng)目財(cái)務(wù)評價(jià)

本項(xiàng)目建設(shè)期 36 個(gè)月，預(yù)計(jì)第 5 年完全達(dá)產(chǎn)。項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年均營業(yè)收入 34,451.27 萬元元，稅后財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為 15.83%，稅后靜態(tài)回收期（含建設(shè)期）為 6.09 年。