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光電半導(dǎo)體材料上游關(guān)鍵原材料國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 鼎龍股份    2024-03-23

1、本項(xiàng)目的必要性

（1）本項(xiàng)目滿足助力突破國外材料技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)國有化替代，保障光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全的需要

CMP 拋光墊、PSPI 材料及先進(jìn)封裝材料等是半導(dǎo)體及顯示面板制造的重要元件材料。作為國家“一芯一屏”戰(zhàn)略重點(diǎn)支持的領(lǐng)域，晶圓制造、封裝材料和新型顯示材料等核心產(chǎn)品的本土化供給配套的市場空間大，客戶廠商對行業(yè)內(nèi)上游材料、設(shè)備公司等的支持及傾斜力度不斷增加。

但由于集成電路制造、封裝材料領(lǐng)域開發(fā)技術(shù)門檻高、研發(fā)難度大，其相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品此前幾乎全部被美國和日本企業(yè)所壟斷；柔性顯示屏幕聚合物基板領(lǐng)域此前主要被外資企業(yè)壟斷。因此，開展行業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域核心材料的自主研發(fā)及建設(shè)生產(chǎn)，努力實(shí)現(xiàn)中國在關(guān)鍵核心技術(shù)上的自主可控，把創(chuàng)新主動(dòng)權(quán)、發(fā)展主動(dòng)權(quán)牢牢掌握在自己手中，打破國外壟斷，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化具有必要性和緊迫性。

公司在 CMP 拋光墊、PSPI 材料及先進(jìn)封裝材料等研發(fā)生產(chǎn)方面已取得一定的成就，部分產(chǎn)品面向市場贏得了較好的口碑。本項(xiàng)目有望為公司各類產(chǎn)品提供穩(wěn)定優(yōu)質(zhì)的原料來源，保障光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈及供應(yīng)鏈安全。

（2）本項(xiàng)目是搶抓市場機(jī)遇，拓展企業(yè)布局，鞏固并提升公司市場地位和競爭優(yōu)勢的需要

集成電路及新型顯示產(chǎn)業(yè)是我國當(dāng)前重點(diǎn)發(fā)力的產(chǎn)業(yè)之一。在集成電路方面，全球最大的芯片消費(fèi)國家是中國，中國對芯片的需求量可以達(dá)到全球的 45%，但是，中國有 90%以上的芯片消費(fèi)依靠的是進(jìn)口的集成電路。

在新型顯示產(chǎn)業(yè)方面，作為最大的面板生產(chǎn)制造基地和研發(fā)應(yīng)用地區(qū)，中國已成為全球顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要引擎。中國新型顯示產(chǎn)業(yè)在過去十多年內(nèi)，規(guī)模持續(xù)增長。數(shù)據(jù)顯示，2017—2022 年，中國新型顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模從 2,758 億元增長至7,087 億元，年均復(fù)合增長率達(dá) 20.8%，預(yù)計(jì) 2023 年中國新型顯示產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到 8,559 億元。

面對廣闊市場需求，公司持續(xù)加強(qiáng)企業(yè)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)，本項(xiàng)目建設(shè)完成后主要供應(yīng)集成電路及新型顯示耗材上游原材料，并將不斷豐富產(chǎn)品類型，完善產(chǎn)業(yè)布局，拓展公司光電半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈條，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步，進(jìn)一步提升公司整體競爭能力和持續(xù)盈利能力，促進(jìn)公司更加持續(xù)、穩(wěn)定、健康地發(fā)展。

2、本項(xiàng)目的可行性

（1）行業(yè)發(fā)展空間大，項(xiàng)目實(shí)施有市場支撐

半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，貫穿半導(dǎo)體生產(chǎn)全過程。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國半導(dǎo)體材料已實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)材料領(lǐng)域的布局，但仍以中低端產(chǎn)品為主，且目前中低端產(chǎn)品國產(chǎn)化進(jìn)程效果明顯，國產(chǎn)化率逐年提升。而高端產(chǎn)品受海外廠商壟斷影響發(fā)展緩慢，在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面都與海外廠商有著較大差距，國產(chǎn)化率較低。

根據(jù) SEMI公布的數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模為726.9 億美元，同比增加 8.86%，2016-2022 年均復(fù)合增速為 9.22%，呈現(xiàn)較為穩(wěn)健增長格局。2022 年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 129.7 億美元，同比增加 7.35%；2016-2022年均復(fù)合增速為 11.36%，高于同期全球增速。預(yù)計(jì)未來在國家政策的推動(dòng)、國產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術(shù)升級等多重利好加持下，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步加速，國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)有望持續(xù)受益，未來行業(yè)發(fā)展空間較大。

（2）符合國家戰(zhàn)略，屬于政策鼓勵(lì)行業(yè)

本項(xiàng)目主要生產(chǎn)內(nèi)容為半導(dǎo)體工藝材料及顯示材料（如拋光墊、PSPI 材料、Ink 材料、先進(jìn)封裝材料等）耗材的上游原材料，符合新材料領(lǐng)域的發(fā)展趨勢以及國家戰(zhàn)略?！吨腥A人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035

年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出：強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)集成電路等前沿領(lǐng)域科技攻關(guān)，實(shí)施“集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)”；深入實(shí)施制造強(qiáng)國戰(zhàn)略，實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，加快補(bǔ)齊基礎(chǔ)材料等瓶頸短板，培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展；發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，聚焦新一代信息技術(shù)、新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，增強(qiáng)要素保障能力，培育壯大產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)能。

（3）公司下游對應(yīng)產(chǎn)品市場開發(fā)較好，為本項(xiàng)目實(shí)施提供動(dòng)力

經(jīng)多年深耕，公司在半導(dǎo)體制程工藝材料領(lǐng)域，系為數(shù)不多全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的 CMP 拋光墊的國產(chǎn)供應(yīng)商，深度滲透國內(nèi)主流晶圓廠供應(yīng)鏈，領(lǐng)先優(yōu)勢較為明顯；CMP 拋光液產(chǎn)品開發(fā)驗(yàn)證全面快速推進(jìn)，重點(diǎn)產(chǎn)品進(jìn)入訂單采購階段；清洗液主要產(chǎn)品開啟規(guī)?；N售，其他制程清洗液新產(chǎn)品推進(jìn)驗(yàn)證。

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域，重點(diǎn)布局的產(chǎn)品包括用于 2.5D/3D（2.5 維，3 維）晶圓減薄工藝中使用的臨時(shí)鍵合膠、封裝光刻膠（PSPI）等；在半導(dǎo)體顯示材料領(lǐng)域，公司持續(xù)加強(qiáng)PI基板、BPDL及 Ink材料研發(fā)生產(chǎn)布局，目前產(chǎn)品開發(fā)銷售進(jìn)度符合預(yù)期。

本項(xiàng)目為公司拋光墊及各類光電半導(dǎo)體產(chǎn)品提供優(yōu)質(zhì)的原材料，助力公司持續(xù)擴(kuò)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，公司在拋光墊及各類光電半導(dǎo)體產(chǎn)品的良好有序發(fā)展為本項(xiàng)目順利開展提供下游支持。

3、本項(xiàng)目主要情況

（1）項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目由子公司鼎龍（仙桃）新材料有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施，計(jì)劃建設(shè)周期為兩年。本項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資 23,458.74 萬元，其中建設(shè)投資 20,336.80 萬元，鋪底流動(dòng)資金 3,121.94 萬元。

（2）本項(xiàng)目產(chǎn)品方案

本項(xiàng)目主要研發(fā)及生產(chǎn)半導(dǎo)體工藝材料上游關(guān)鍵原材料、半導(dǎo)體顯示材料上游關(guān)鍵原材料。

（3）項(xiàng)目用地、項(xiàng)目備案及報(bào)批事項(xiàng)

本項(xiàng)目主要采用自主建設(shè)的方式，在公司已取得土地上開工建設(shè)，建設(shè)地點(diǎn)位于仙桃市西流河鎮(zhèn)周灘村（仙河大道北側(cè)）公司鼎龍（仙桃）產(chǎn)業(yè)園內(nèi)。截至本報(bào)告出具之日，本項(xiàng)目已取得《湖北省固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目備案證》（項(xiàng)目代碼：2310-429004-04-01-813424）。

（4）項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益評價(jià)

本項(xiàng)目產(chǎn)品主要用于公司內(nèi)部供應(yīng)，不會(huì)直接體現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益。但本項(xiàng)目系公司拓展上游關(guān)鍵原材料的重要舉措，有助于保障公司產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全，確保公司光電半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定及有序供應(yīng)，并有助于優(yōu)化公司成本結(jié)構(gòu)。