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印度新建年產(chǎn)1500萬臺智能終端的生產(chǎn)制造產(chǎn)線產(chǎn)業(yè)園項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2021-12-10

聞泰印度智能制造產(chǎn)業(yè)園項目

1、項目基本情況

根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，依托巨大的人口基數(shù)，2019年印度已經(jīng)成為全球第二大智能手機市場，具備持續(xù)增長的潛力。上市公司作為全球領(lǐng)先的智能終端 ODM 公司，在印度本地建設(shè)智能終端 ODM 產(chǎn)能，將為服務(wù)印度市場提供便利，并以印度市場為跳板，向全球市場提供服務(wù)，實現(xiàn)上市公司的國際化布局。本項目擬在印度新建年產(chǎn) 1,500 萬臺智能終端的生產(chǎn)制造產(chǎn)線，擴充海外制造基地產(chǎn)能，提高對全球知名客戶的服務(wù)能力。

2、項目建設(shè)的必要性

（1）積極參與國內(nèi)國際雙循環(huán)，貼近印度市場，并以印度市場為跳板，提升對海外市場的服務(wù)能力

形成以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，是當(dāng)前我國面對復(fù)雜的國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢，推動經(jīng)濟(jì)社會結(jié)構(gòu)性調(diào)整的重大戰(zhàn)略部署，是應(yīng)對百年未有之大變局，推動經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的必由之路。中國企業(yè)走出國門，積極參與國內(nèi)國際雙循環(huán)，實現(xiàn)國內(nèi)國際優(yōu)勢互補，做大做強。

根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，2019年印度市場智能手機銷售量達(dá)到 1.525 億部，成為全球第二大智能手機市場，相比 2018 年同比增長 8%，考慮到印度龐大的人口基數(shù)，隨著智能手機滲透率的不斷提升，印度市場顯現(xiàn)出良好的增長潛力，因此在印度建設(shè)手機制造中心，有利于為印度市場提供更加便利的服務(wù)。另一方面，隨著國際貿(mào)易環(huán)境的變化，印度制造工廠可以更好地為北美、歐洲等市場提供服務(wù)，降低國際貿(mào)易成本，滿足海外客戶的需求。因此，通過本項目的建設(shè)，將有利于提升聞泰科技對海外市場和海外客戶的服務(wù)能力，實現(xiàn)全球化發(fā)展。

（2）抓住 5G 產(chǎn)品市場高速發(fā)展機遇，實現(xiàn)戰(zhàn)略布局

參見本報告之“（一）聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目”之“2、項目建設(shè)必要性”之“（1）抓住 5G 產(chǎn)品市場高速發(fā)展機遇，實現(xiàn)戰(zhàn)略布局”。

（3）主流品牌廠商的 ODM 滲透率逐漸提升

參見本報告之“（一）聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目”之“2、項目建設(shè)必要性”之“（2）主流品牌廠商的 ODM 滲透率逐漸提升”。

（4）擴充 ODM 生產(chǎn)制造產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司競爭力

參見本報告之“（一）聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目”之“2、項目建設(shè)必要性”之“（3）擴充 ODM 生產(chǎn)制造產(chǎn)能，進(jìn)一步提升公司競爭力”。

3、項目建設(shè)的可行性

（1）擁有精準(zhǔn)的市場趨勢預(yù)判能力，合理規(guī)劃未來的競爭戰(zhàn)略

參見本報告之“（一）聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目”之“3、項目建設(shè)的可行性”之“（1）擁有精準(zhǔn)的市場趨勢預(yù)判能力，合理規(guī)劃未來的競爭戰(zhàn)略”。

（2）積累了豐富的智能終端ODM 生產(chǎn)制造經(jīng)驗

參見本報告之“（一）聞泰無錫智能制造產(chǎn)業(yè)園項目”之“3、項目建設(shè)的可行性”之“（2）積累了豐富的智能終端 ODM 生產(chǎn)制造經(jīng)驗”。

（3）聞泰科技具備在印度開設(shè)智能手機制造工廠的經(jīng)驗

2019 年 5 月，聞泰科技的印度工廠正式投入運營，并于 2019 年達(dá)產(chǎn)。盡管目前上市公司的印度工廠規(guī)模較小，但通過該工廠的投建和運營，聞泰科技積累了在印度生產(chǎn)制造的運營經(jīng)驗，理解印度國情，包括營商環(huán)境、人力資源、風(fēng)俗文化等，培養(yǎng)了一支熟悉印度當(dāng)?shù)厍闆r的骨干力量。因此，上市公司已經(jīng)具備在印度當(dāng)?shù)刈芳油顿Y、擴大產(chǎn)能的基礎(chǔ)，本募投項目的實施具有可行性。

（4）印度政府大力支持電子制造業(yè)發(fā)展

2020 年 6 月初，印度電子和信息技術(shù)部公布了三項刺激性計劃，預(yù)計投入總共 5,000億盧比（約合 66.5 億美元），計劃提振電子制造業(yè)，以吸引全球公司在手機和相關(guān)部件制造方面的投資。三大計劃分別是生產(chǎn)掛鉤激勵計劃（PLI）、電子元件和半導(dǎo)體制造業(yè)促進(jìn)計劃（SPECS）和改進(jìn)型電子制造業(yè)集群計劃（EMC 2.0）。

PLI 計劃旨在吸引海外智能手機品牌商到印度設(shè)廠。印度電子和信息技術(shù)部表示，該計劃將為在印度提升產(chǎn)能的企業(yè)提供 4-6%獎勵措施，主要瞄準(zhǔn)全球智能手機和電子零件制造商，總支出金額約 410 億盧比，2020 年 8 月 1 日起生效，有效期限為 5 年。

SPECS 計劃將為已確定的電子商品清單，即電子元件、半導(dǎo)體/顯示器制造單元、組裝、測試、標(biāo)記和包裝（ATMP）單元、專用子組件和用于制造上述產(chǎn)品的資本貨物，提供25%的資本支出財政獎勵。EMC 2.0 計劃將為創(chuàng)建世界一流的基礎(chǔ)設(shè)施以及通用設(shè)施提供支持，包括現(xiàn)成工廠（RBF）棚/即插即用設(shè)施，以吸引全球主要電子制造商及其供應(yīng)鏈。這三項計劃是印度領(lǐng)導(dǎo)人提出的“印度制造”（Made in India）世界工廠計劃的一部分。新計劃中，印度將被打造成一個以出口為導(dǎo)向的全球手機制造中心。

4、項目審批及備案情況

本項目的相關(guān)審批事項正在辦理中。

5、項目投資概況

根據(jù)項目投資計劃，項目總投資為 157,518.37 萬元，其中鋪底流動資金為 22,896.31萬元，擬使用募集資金 110,000.00 萬元。

6、投資效率分析

經(jīng)初步測算，該募投項目的靜態(tài)投資回收期為 8.93 年（稅后），內(nèi)部收益率為 14.08%（稅后）。此報告為正式可研報告摘取部分，個性化定制請咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。