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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
1、項(xiàng)目基本情況
本項(xiàng)目計(jì)劃投資 10,179.75 萬元,實(shí)施地點(diǎn)位于珠海市南水鎮(zhèn)平灣四路東北側(cè),實(shí)施主體為公司全資子公司珠海容大。
公司計(jì)劃通過珠海容大實(shí)施 IC 載板阻焊干膜光刻膠及半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)能力提升項(xiàng)目,將圍繞“IC 載板阻焊干膜光刻膠”、“248nm 光刻膠關(guān)鍵原材料測試評估”、“248nm 厚膜正膠產(chǎn)品開發(fā)”、“248nm 負(fù)性 lift-off 光刻膠產(chǎn)品開發(fā)”、“248nm 高分辨正膠產(chǎn)品開發(fā)”、“248nm 光刻膠光刻工藝開發(fā)”等 6 大研發(fā)課題進(jìn)行研究,旨在提升公司在 IC 載板阻焊干膜光刻膠、KrF 半導(dǎo)體光刻膠的研發(fā)能力,為后續(xù)豐富產(chǎn)品體系奠定基礎(chǔ),實(shí)現(xiàn)自身可持續(xù)發(fā)展。
2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性
(1)布局 IC 載板高端阻焊干膜領(lǐng)域,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代、自主可控
IC 載板用阻焊干膜性能優(yōu)異,是國家支持發(fā)展的材料之一。IC 載板用阻焊干膜具有優(yōu)異的性能,系高端光刻膠類別之一,可作為阻焊層的應(yīng)用方案,可應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域 IC 載板生產(chǎn)制造,以匹配芯片封裝的精細(xì)要求。
相較于傳統(tǒng)的液態(tài)型阻焊油墨,阻焊干膜不需要進(jìn)行絲印(或輥涂)、靜置、預(yù)烘干等工序,可以節(jié)省復(fù)雜工序,縮短工藝制程,從而提高生產(chǎn)穩(wěn)定性及提升產(chǎn)品良率。
IC 載板用阻焊干膜形成的阻焊層在表面平整性、開窗(PAD/SRO)精細(xì)程度、可靠性(高溫高濕耐性、機(jī)械性能)等方面品質(zhì)更為優(yōu)越,且產(chǎn)品本身的環(huán)保性更為優(yōu)良,能夠?yàn)橄掠慰蛻籼峁└鼮楦咝?、高質(zhì)量、環(huán)保的解決方案。根據(jù)工信部發(fā)布的《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2024 年版)》,“封裝基板用高性能阻焊”(序號 240)已列入重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄,而 IC 載板阻焊干膜(固態(tài))與序號 240 產(chǎn)品(液態(tài)阻焊)同屬封裝基板用高性能阻焊類產(chǎn)品,系國家及產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)支持引導(dǎo)的高新技術(shù)材料。
目前阻焊干膜的國產(chǎn)替代化率極低,而 IC 載板用阻焊干膜更是近乎全進(jìn)口,目前由日本太陽油墨公司、日本 Resonac 公司壟斷,內(nèi)資供應(yīng)尚處于空白狀態(tài)。
公司提前重點(diǎn)布局 IC 載板阻焊干膜光刻膠市場,以匹配下游封裝基板廠商的研發(fā)、量產(chǎn)需求,對于促進(jìn)干膜光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈加速國產(chǎn)替代、實(shí)現(xiàn)自主可控具有深遠(yuǎn)意義。項(xiàng)目建成后,公司將打破高端阻焊干膜光刻膠的國外壟斷局面,公司的產(chǎn)品矩陣亦將得以進(jìn)一步拓展,有利于持續(xù)提高公司產(chǎn)品競爭力,推動公司長遠(yuǎn)高質(zhì)量發(fā)展。
(2)半導(dǎo)體下游擴(kuò)產(chǎn)和制程升級驅(qū)動半導(dǎo)體光刻膠市場成長,募投項(xiàng)目有望填補(bǔ)客戶對高端光刻膠的需求
在下游擴(kuò)產(chǎn)需求旺盛、大硅片和制程升級的背景下,半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模逐漸增加。受益于 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、人工智能等新興領(lǐng)域的高速成長,半導(dǎo)體材料市場同步保持高速增長。
根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),2022 年全球晶圓制造材料市場達(dá) 447 億美元,同比增長 10.5%。同時(shí),隨著大硅片、制程升級的趨勢呈現(xiàn),單位面積晶圓所需光刻膠價(jià)值量提升。根據(jù) SEMI、WSTS 和海通國際的數(shù)據(jù),2022 年全球半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模約 26.4 億美元,預(yù)計(jì) 2030 年將增長至 45 億美元,年均復(fù)合增長率為 6.9%。
中國半導(dǎo)體光刻膠的市場規(guī)模將快速增長。伴隨著第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,晶圓產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移,我國大陸地區(qū)在全球半導(dǎo)體材料市場占比同步提升,預(yù)計(jì)未來國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場將保持高于全球市場的增速持續(xù)成長。
根據(jù)TrendBank 的預(yù)測,中國半導(dǎo)體光刻膠市場規(guī)模預(yù)計(jì)將由 2023 年的 34 億元增長至2026 年的 48 億元,年均復(fù)合增長率約為 12%。
在上述背景下,公司將圍繞“248nm 光刻膠關(guān)鍵原材料測試評估”、“248nm厚膜正膠產(chǎn)品開發(fā)”、“248nm 負(fù)性 lift-off 光刻膠產(chǎn)品開發(fā)”、“248nm 高分辨正膠產(chǎn)品開發(fā)”、“248nm 光刻膠光刻工藝開發(fā)”等課題進(jìn)行研究,提升自身在 KrF半導(dǎo)體光刻膠的研發(fā)能力,在日趨激烈的市場競爭中保持技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢,填補(bǔ)下游客戶對國產(chǎn)高端半導(dǎo)體光刻膠的需求,實(shí)現(xiàn)自身可持續(xù)發(fā)展。
(3)光刻膠是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵材料,國產(chǎn)替代、自主可控需求迫切
光刻膠是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵材料。光刻是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝,通常半導(dǎo)體芯片在制造過程中需要進(jìn)行數(shù)十道光刻過程,光刻膠是光刻工藝中最重要的耗材,其質(zhì)量和性能與電子器件良品率、器件性能以及器件可靠性直接相關(guān)。
目前,全球半導(dǎo)體光刻膠市場由日美韓廠商主導(dǎo)。2021 年,東京應(yīng)化、JSR、住友化學(xué)、富士膠片等四家日本企業(yè)分別約占 27%、13%、12%、8%的市場份額,美國杜邦、韓國東進(jìn)分別約占 17%、11%的市場份額,以上六家企業(yè)合計(jì)約占 88%的市場份額。
光刻膠是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料,其自主可控的國產(chǎn)化替代需求迫切。為推動光刻膠等半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展,國家、地方層面先后出臺相關(guān)政策,2023 年3 月,發(fā)改委等五部門聯(lián)合印發(fā)《國家發(fā)展改革委等部門關(guān)于做好 2023 年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》,包括光刻膠在內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料、零配件企業(yè)被納入享受稅收優(yōu)惠政策的清單。
公司本次半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)能力提升項(xiàng)目響應(yīng)國家支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策,有助于填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)供應(yīng)鏈的空白,加速國產(chǎn)化替代進(jìn)程。
(4)公司具有半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)基礎(chǔ),升級設(shè)備可大幅提升產(chǎn)品研發(fā)效率
公司經(jīng)過多年的自主研發(fā)和實(shí)踐積累,是國內(nèi)為數(shù)不多掌握光刻膠樹脂合成、光敏劑合成、配方設(shè)計(jì)及制造工藝控制等制造半導(dǎo)體光刻膠核心技術(shù)的企業(yè)。光刻膠由成膜劑、光敏劑、溶劑和添加劑等不同性質(zhì)的原料,是一種經(jīng)過嚴(yán)格設(shè)計(jì)的復(fù)雜、精密的配方產(chǎn)品。隨著公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,公司的研發(fā)項(xiàng)目隨之增加。目前,公司現(xiàn)有實(shí)驗(yàn)設(shè)備、檢測設(shè)備已逐漸無法滿足高端半導(dǎo)體光刻膠的研發(fā)創(chuàng)新需求。
為不斷增強(qiáng)自身創(chuàng)新性研發(fā)能力,公司擬通過本項(xiàng)目購置業(yè)內(nèi)先進(jìn)的專業(yè)化實(shí)驗(yàn)設(shè)備,其中 248nm 掃描式光刻機(jī)可用于高端 DUA 光刻膠產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)檢測;涂膠顯影一體機(jī)可以用于 g 線和 i 線產(chǎn)品的研發(fā),還可以用于 248nm 光刻膠產(chǎn)品的研發(fā)。
通過升級研發(fā)設(shè)備,公司可以加快項(xiàng)目進(jìn)度和產(chǎn)品驗(yàn)證,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期,為產(chǎn)品國產(chǎn)化替代創(chuàng)造有利條件。此報(bào)告為公開摘錄部分,如需定制化政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可研報(bào)告可咨詢思瀚。
3、項(xiàng)目實(shí)施的可行性
(1)現(xiàn)有客戶存在高端光刻膠產(chǎn)品需求,為募投項(xiàng)目的有序開展和產(chǎn)能消化提供保障
公司憑借客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)服務(wù)作為根本立足點(diǎn),在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑,已與國內(nèi)知名客戶建立穩(wěn)健的合作關(guān)系。IC 載板用阻焊產(chǎn)品方面,公司目前已實(shí)現(xiàn) IC 載板用液態(tài)阻焊油墨產(chǎn)品的技術(shù)攻關(guān),目前處于市場推廣階段,其在封裝基板關(guān)注的 SRO 能力、undercut、BHAST 耐性等性能方面具有一定優(yōu)勢。而本募投項(xiàng)目將在液態(tài)阻焊油墨產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ)上,進(jìn)行液態(tài)阻焊油墨干膜化的技術(shù)研發(fā)及工藝探索。
此外,半導(dǎo)體光刻膠方面,公司與華微電子(股票代碼:600360)、士蘭微(股票代碼:600460)、揚(yáng)杰科技(股票代碼:300373)等半導(dǎo)體領(lǐng)域知名公司均與公司合作多年,為其提供 i 線光刻膠、g 線光刻膠等產(chǎn)品,且上述客戶具備KrF 光刻膠的需求。
在上述優(yōu)質(zhì)客戶及下游需求迫切的背景下,公司積極投入資源進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā),通過與各下游行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作進(jìn)行產(chǎn)品布局、積累成熟解決方案,以此形成持續(xù)的良性循環(huán),將為阻焊干膜光刻膠及半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)的有序開展及其研究成果的產(chǎn)能消化提供有效保障。
(2)公司具有相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)研發(fā)管理團(tuán)隊(duì),為項(xiàng)目順利實(shí)施奠定基礎(chǔ)
公司具有相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。經(jīng)過多年的自主研發(fā)和實(shí)踐積累,公司掌握了樹脂合成、光敏劑合成、配方設(shè)計(jì)及制造工藝控制等電子感光化學(xué)品核心技術(shù)。同時(shí),在多年持續(xù)研發(fā)、工藝持續(xù)迭代和應(yīng)用持續(xù)創(chuàng)新的背景下,公司已取得發(fā)明專利逾 40 項(xiàng)。
公司可將豐富的技術(shù)儲備廣泛應(yīng)用于阻焊干膜光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠課題的研究,保障本項(xiàng)目的順利實(shí)施。同時(shí),公司具備專業(yè)的研發(fā)及管理團(tuán)隊(duì)。公司核心研發(fā)管理團(tuán)隊(duì)從事感光電子化學(xué)品領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)研發(fā)工作多年,為項(xiàng)目實(shí)施提供重要基礎(chǔ)。
4、項(xiàng)目投資概算
本項(xiàng)目總投資 10,179.75 萬元,其中建設(shè)投資(不含預(yù)備費(fèi))9,695.00 萬元,預(yù)備費(fèi) 484.75 萬元。
5、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析
本項(xiàng)目為研發(fā)能力提升項(xiàng)目,不直接產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益。項(xiàng)目建成后,將顯著提升公司 IC 載板阻焊干膜光刻膠及半導(dǎo)體光刻膠業(yè)務(wù)的技術(shù)水平和研發(fā)能力。
6、項(xiàng)目報(bào)批事項(xiàng)及土地情況
本項(xiàng)目擬建設(shè)地點(diǎn)位于珠海市南水鎮(zhèn)平灣四路東北側(cè)。本項(xiàng)目已在廣東省投資項(xiàng)目在線審批監(jiān)管平臺完成備案登記,備案項(xiàng)目代碼為 2310-440404-04-01-861680。
截至本報(bào)告公告日,本項(xiàng)目的環(huán)評手續(xù)正在辦理過程中。