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光棒、光纖及光纜全產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2021-12-24

高端光通信器件生產(chǎn)建設(shè)項目

1、項目概況

本項目擬在武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)新建 67,874.00 平方米廠房及配套設(shè)施，其中預(yù)留 10,000.00 平方米的面積，另購置 65,727.75 萬元先進生產(chǎn)設(shè)備，投產(chǎn)后形成年產(chǎn) 5G/F5G 光器件 610.00 萬只、相干器件、模塊及高級白盒 13.35 萬只、數(shù)通光模塊 70.00 萬只的規(guī)模。項目建設(shè)完成后，將有助于提升公司生產(chǎn)能力，解決公司產(chǎn)能瓶頸，升級工藝平臺及封裝能力，提升高端產(chǎn)品供貨能力，充分滿足客戶交付要求，逐步擴大市場份額，增強自身盈利水平，鞏固公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。

本項目計劃投資總額為 128,474.29 萬元，其中建設(shè)投資 110,559.28 萬元，鋪底流動資金 15,703.83 萬元，預(yù)備費 2,211.19 萬元。項目建設(shè)期為 2.5 年。

2、項目必要性及可行性分析

（1）必要性

① 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端高速演進，持續(xù)提升公司盈利能力

隨著通信技術(shù)的發(fā)展推動相關(guān)下游應(yīng)用新場景的興起，對光通信器件、模塊的速率和性能提出了更高的要求，光通信器件行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)向高端高速演進。近年來，在5G新基建、數(shù)據(jù)中心大規(guī)模建設(shè)的推動下，公司新產(chǎn)品持續(xù)放量，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，公司最近三年毛利率逐年增加，盈利能力明顯提升。未來隨著行業(yè)的進一步發(fā)展，新應(yīng)用需求的進一步推動，下游客戶對數(shù)據(jù)傳輸速率的需求也將不斷提升，必將帶動上游高端光通信器件產(chǎn)品技術(shù)升級，未來公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)需進一步優(yōu)化以契合行業(yè)發(fā)展趨勢。本次募投項目公司從網(wǎng)絡(luò)發(fā)展和技術(shù)演進趨勢出發(fā)，始終圍繞光通器件對高性能、集成化、智能化，小型化、低功耗、低成本、易維護等需求一貫的共性特征要求，沿著高速寬帶、智能化、集成一體化、小封裝、可插拔、低功耗、低成本的發(fā)展趨勢，不斷創(chuàng)新并升級優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。本次募投項目主要面向5G/F5G光器件、相干器件、模塊及高級白盒產(chǎn)品、高速數(shù)通光模塊等高端產(chǎn)品增加投入，持續(xù)提升公司高端產(chǎn)品占比，提高產(chǎn)品附加值，對持續(xù)改善公司盈利能力具有非常重要的意義。

② 解決公司產(chǎn)能瓶頸，滿足日益增長的市場需求

自成立以來，公司深入挖掘設(shè)備商市場，積極拓展運營商市場，營業(yè)收入穩(wěn)定增長，產(chǎn)品產(chǎn)銷量持續(xù)增加，市場占有率不斷提高。目前，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進度節(jié)節(jié)推進，光模塊的需求同步拉動，公司作為傳統(tǒng)電信市場光模塊龍頭，憑借技術(shù)優(yōu)勢、規(guī)模優(yōu)勢、客戶認知度有望進一步提升市場份額；此外，由于數(shù)據(jù)流量的激增，數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱情持續(xù)高漲，數(shù)據(jù)中心對高速光模塊的需求量也與日俱增。與日益增長的光模塊市場需求相比，公司產(chǎn)能不足問題日益凸顯，近三年來，公司產(chǎn)銷率均在95%以上，產(chǎn)能利用率接近100%，各片區(qū)工位、人員、設(shè)備較為密集，在經(jīng)過多年的改造和精益化部局后，擴展空間仍極為有限；同時對非凈化生產(chǎn)區(qū)進行整體凈化改造的難度極大，不能滿足未來中高端產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。產(chǎn)能瓶頸已成為制約公司可持續(xù)發(fā)展的重要掣肘。

面對光模塊快速增長市場空間以及當前產(chǎn)能不足的問題，公司積極布局，計劃通過本次募集資金投資項目建設(shè)新增相關(guān)光通信器件產(chǎn)品產(chǎn)能，有效解決公司產(chǎn)能瓶頸，卡位最佳賽道，滿足日益增長的市場需求。

③ 引進自動化設(shè)備及產(chǎn)能擴充助力公司降低生產(chǎn)成本

由于光模塊生產(chǎn)無法實現(xiàn)全自動化，因此制造業(yè)紅利成為過去十年全球光模塊產(chǎn)能東移的主要原因。隨著國內(nèi)技術(shù)水平的發(fā)展和用工成本的提升，當下制造業(yè)紅利也將逐漸消失，光模塊兩個主要的規(guī)律特點是產(chǎn)品更新?lián)Q代快、產(chǎn)品價格下降速度快。但不同的技術(shù)能力、生產(chǎn)規(guī)模也決定了光模塊廠商議價能力的差別。作為行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)，公司可通過規(guī)模性采購及關(guān)鍵工序自動化程度的提升來降低生產(chǎn)制造成本，提升公司利潤水平。

在生產(chǎn)制造端，光模塊生產(chǎn)流程較為復(fù)雜，生產(chǎn)環(huán)境要求較高，通過引進高端自動化設(shè)備，制造全過程自動化管控，搭建設(shè)備數(shù)據(jù)采集、產(chǎn)品質(zhì)量回溯、智能線體管控、大數(shù)據(jù)分析為一體的統(tǒng)一平臺，并透過自動化系統(tǒng)優(yōu)化作業(yè)流程、合理配置與即時調(diào)度資源，達到降低制造成本、提升設(shè)備稼動率。

在原材料供應(yīng)端，光模塊上游產(chǎn)業(yè)主要包括 PCB、分立電子元件、芯片等原材料，供應(yīng)商議價能力強，且對光模塊的生產(chǎn)成本影響較大。一般規(guī)模以上企業(yè)會與相關(guān)廠商簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響；另一方面可以通過采購規(guī)模優(yōu)勢，增強企業(yè)的談判實力，確保關(guān)鍵材料獲取的及時性，增強市場競爭優(yōu)勢。

目前國內(nèi)同行業(yè)紛紛加大生產(chǎn)投入擴建產(chǎn)能，力求在全球產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移的進程中獲利，未來產(chǎn)能規(guī)模也有可能會成為下游客戶選聘供應(yīng)商的一個重要參考標準，而相比競爭對手，光迅科技在場地建設(shè)和設(shè)備投入上仍須加強。

④引進相關(guān)技術(shù)人才，提升公司工程工藝能力

本項目依托光迅科技現(xiàn)有的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)進行建設(shè)，相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)過程涉及多項技術(shù)且工藝復(fù)雜，對產(chǎn)品的質(zhì)量管控等要求較高，因此需要引進大量具備封焊工藝、粘膠工藝、錫焊工藝、光纖工藝、拋光工藝、鍵合工藝、無源器件耦合工藝、有源器件耦合工藝、PCBA工藝、光學冷加工工藝等相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗的生產(chǎn)人員以勝任相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)工作。

本次募投項目通過高端光通信器件生產(chǎn)建設(shè)項目，引進相關(guān)技術(shù)人才和裝備，可以極大的提升公司高密高速等集成封裝與測試工藝的技術(shù)能力，實現(xiàn)高端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的同時保持公司在業(yè)界的技術(shù)和產(chǎn)品的領(lǐng)先優(yōu)勢，進一步擴大市場份額，不斷將產(chǎn)業(yè)規(guī)模做大做強，顯著提升公司在相關(guān)領(lǐng)域的國際競爭能力和地位。

（2）可行性

①本項目擁有廣闊的市場前景

本項目生產(chǎn)擴產(chǎn)的產(chǎn)品包括 5G/F5G 光器件、相干器件、模塊及高級白盒產(chǎn)品、高速數(shù)通光模塊相關(guān)系列產(chǎn)品，主要運用在電信市場、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，具體行業(yè)分析如下：

A、5G/F5G 光器件市場

（a）5G光器件市場

2021年全國工業(yè)和信息化工作會議上，工信部部長肖亞慶表示，2021年將有序推進5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及應(yīng)用，加快主要城市5G覆蓋，推進共建共享，新建5G基站60萬站以上。根據(jù)《“新基建”發(fā)展白皮書》預(yù)計，到2025年，建成基本覆蓋全國的5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計需要5G基站500-550萬站。隨著基站新站數(shù)量的海量增長，根據(jù)Lightcounting預(yù)測，未來幾年每年全球市場對無線前傳模塊的需求量都在2500萬只以上，且在未來五年內(nèi)出售的所有光模塊中，用于5G前傳的25G光模塊將超過50％。

圖 5：5G 前傳光模塊市場

數(shù)據(jù)來源：LightCounting Market Forecast Report -April 2021

（b）F5G光器件市場

目前，我國絕大部分家庭已實現(xiàn)光纖到戶，為下一步光纖進一步延伸到每個房間、每一個角落打下了堅實的基礎(chǔ)。相信在未來五年，光纖將替代家庭和企業(yè)內(nèi)的網(wǎng)線成為室內(nèi)通信標配，為FTTR發(fā)展帶來新的時代機遇。

F5G極大促進了下一代10G PON的大幅增長，根據(jù)Omdia的預(yù)測③，到2025年，10GPON光組件收入將會占據(jù)PON總收入的90%以上。

圖 6：10G PON 光組件市場（F5G）

數(shù)據(jù)來源：Omdia: Total Optical Components Forecast 2019–25

隨著千兆接入戰(zhàn)略的實施，未來5-8年10G PON的市場需求持續(xù)旺盛，自2022年后市場規(guī)模將繼續(xù)穩(wěn)定在600百萬（Million）美元以上。新一代更高速率的25/50G PON市場也預(yù)計在2023年開始啟動。LightCounting對下一代PON市場規(guī)模預(yù)測如下：

圖 7：25G 和 50G PON 系列市場預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：LightCounting: Market Forecast Report -April 2021

B、相干光模塊市場

隨著單通道傳輸速率的提高，現(xiàn)代光通信領(lǐng)域越來越多的應(yīng)用場景開始用到相干光傳輸技術(shù)，相干技術(shù)從過去的骨干網(wǎng)（>1000km）下沉到城域（100~1000km）甚至邊緣接入網(wǎng)（<100km）。另一方面在數(shù)通領(lǐng)域，相干技術(shù)也已經(jīng)成為數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)（DCI）的主流方案（80~120km）。相干光鏈路的用量在未來幾年將迎來井噴式增長。

市場研究機構(gòu)Dell'Oro Group于2021年7月發(fā)布了數(shù)據(jù)中心資本支出五年預(yù)測報告的更新版本，預(yù)測未來五年服務(wù)器支出將以11%的年復(fù)合增長率增長，到2025年將占數(shù)據(jù)中心資本支出的近一半，基于邊沿計算的應(yīng)用例如云游戲、自動駕駛和工業(yè)自動化等對延遲很敏感，相干ZR的可插拔模塊應(yīng)運而生，400G相干ZR光學可插拔需求預(yù)計將在2022年起量。互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商（ICP）對這種可插拔光學產(chǎn)品的需求量將很大，這將推動該板塊在未來幾年快速增長。繼400ZR的成功應(yīng)用，該公司預(yù)計800ZR將在幾年后進入市場。到2025年，ZR可插拔光學器件市場的年銷售額將超過5億美元。其中，根據(jù)LightCounting預(yù)測，400ZR和400ZR+的相干光模塊需求增長迅速。

圖 8：相干光模塊數(shù)量估計

數(shù)據(jù)來源：LightCounting: Market Forecast Report -April 2021

數(shù)據(jù)中心流量的高速增長，帶來數(shù)據(jù)之間的高級白盒傳輸需求增長。按照Omdia預(yù)測④，全球DCI年未來五年的復(fù)合增長率約為5.4%，其中專用白盒年未來五年的復(fù)合增長率約為14%，亞太區(qū)專用白盒CAGR 7.2%，其中專用白盒CAGR 15.8%，主要驅(qū)動為中國、日本和印度。

C、數(shù)通光模塊市場

目前數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光互連接口基本已經(jīng)從25 Gbps、100 Gbps邁入56 Gbps、400 Gbps以及800 Gbps速率時代。對高速光電器件/光收發(fā)模塊的需求更加急迫，因此數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的升級對光通信行業(yè)來說是巨大的機 遇 。 據(jù) LightCounting 預(yù) 計 ，在2021-2026年，400Gbps和800Gbps模塊的銷售將維持全球以太網(wǎng)光模塊市場的增長，年復(fù)合增長率略高于10%。預(yù)計到2026年，400G以太網(wǎng)光模塊將有18.9億美金的規(guī)模。800Gbps以太網(wǎng)光模塊從2022年開始逐漸批量應(yīng)用，到2026年也可以達到16.8億美金的規(guī)模。

圖 9：全球 400G/800G 光模塊年銷售額預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：LightCounting: Market Forecast Report -April 2021

② 公司擁有較高的知名度和優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源

目前，公司產(chǎn)品已覆蓋了有源、無源以及光電混合的全系列各類光電器件和模塊。由于光模塊的產(chǎn)品種類繁多，芯片需要和光模塊反復(fù)磨合驗證，不同場景下的光模塊使用不同的光芯片以匹配相應(yīng)的性能和成本需求，因此新產(chǎn)品均需要重新在客戶端進行驗證，為了快速響應(yīng)客戶需求，公司設(shè)立有七大市場和銷售平臺，產(chǎn)品服務(wù)全球設(shè)備商、運營商、資訊商、行業(yè)網(wǎng)客戶。公司目前與下游大型高增長、優(yōu)質(zhì)企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，服務(wù)的客戶主要包括有 Google、Infinera、華為、中興、烽火等國內(nèi)外知名客戶，出口北美、歐洲、印度、韓國、巴西、日本等國家和地區(qū)。根據(jù)咨詢機構(gòu) Omdia數(shù)據(jù)⑤，2020 年公司占全球光器件市場份額 7.1%，行業(yè)排名第四，各細分市場都獲得了突破，接入市場占有率保持全球前二，5G 無線接入產(chǎn)品建立先發(fā)優(yōu)勢，固網(wǎng)接入產(chǎn)品占有率維持穩(wěn)定。數(shù)據(jù)通信市場也取得重要突破，成為國內(nèi)資訊商的核心供應(yīng)商，市場份額穩(wěn)步提升。傳輸市場占有率穩(wěn)中有升，無源器件領(lǐng)域繼續(xù)保持高占有率的領(lǐng)先優(yōu)勢，在國際國內(nèi)同行業(yè)中均享有相當高的知名度和影響力，成為光電子器件行業(yè)的先行者和領(lǐng)導者。

③公司擁有豐富的技術(shù)積累和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)平臺

自公司成立以來，公司高度重視研發(fā)投入，不斷增強技術(shù)壁壘，2018 年-2020 年公司研發(fā)投入占總營收比為 8.02%、8.24%和 9.19%，研發(fā)投入占比逐年遞增。經(jīng)過多年持續(xù)投入，目前公司已建成一個國家認定企業(yè)技術(shù)中心、兩個省工程技術(shù)研究中心，光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點實驗室（有源光器/無源件集成研究部），已擁有一個省部級創(chuàng)新中心，不斷革新技術(shù)、創(chuàng)造多樣化產(chǎn)品。截至 2021 年 9 月 30 日，公司累計起草國家標準和通信行業(yè)標準 220 項，公司累計申請專利 1,851 件，獲授權(quán) 1,278 件，其中授權(quán)國際專利 93 件。

通過持續(xù)不斷的技術(shù)積累，光迅科技構(gòu)建了半導體材料生長、半導體工藝與平面光波導技術(shù)、光學設(shè)計與高密封裝技術(shù)、熱分析與機械設(shè)計技術(shù)、高頻仿真與設(shè)計技術(shù)、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)六大核心技術(shù)工藝平臺以及光芯片、耦合封裝、硬件、軟件、測試、結(jié)構(gòu)和可靠性七大技術(shù)平臺，支撐公司有源器件和模塊、無源器件和模塊和子系統(tǒng)產(chǎn)品，擁有業(yè)界先進的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，靈活滿足客戶的差異化需求，在行業(yè)競爭格局中處于領(lǐng)先地位。

圖 10：公司產(chǎn)品和技術(shù)平臺

④公司擁有從硬件、軟件、結(jié)構(gòu)、測試平臺多層面的布局

憑借在光通信領(lǐng)域多年的耕耘，公司在產(chǎn)品、技術(shù)、封裝、交付、質(zhì)量等方面建立了非常成熟的模式，涵蓋從硬件、軟件、結(jié)構(gòu)、測試平臺一體化布局，擁有自主可控和技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，具備大規(guī)模交付能力和良好的質(zhì)量控制水平。

硬件方面，公司有硬件設(shè)計、高速信號仿真、PCB layout 平臺，可以支撐各類光模塊，尤其是高速光模塊產(chǎn)品的實現(xiàn)。

軟件方面，公司有嵌入式軟件平臺、網(wǎng)管軟件平臺和應(yīng)用軟件平臺。嵌入式軟件平臺支撐實現(xiàn)公司光模塊產(chǎn)品、光放大器產(chǎn)品和部分帶電無源產(chǎn)品的硬件驅(qū)動和控制功能，網(wǎng)管軟件平臺支撐子系統(tǒng)產(chǎn)品和用戶系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)管理功能，應(yīng)用軟件支撐公司生產(chǎn)自動化實現(xiàn)，提升公司的產(chǎn)品制造效率和交付水平。

結(jié)構(gòu)方面，公司有機械設(shè)計平臺、熱設(shè)計平臺、應(yīng)力分析平臺、工業(yè)設(shè)計平臺，掌握多項關(guān)鍵技術(shù)，支撐公司各類產(chǎn)品的機械結(jié)構(gòu)實現(xiàn)。

表 1：公司關(guān)鍵技術(shù)平臺

3、項目投資概算

本項目預(yù)計總投資額為 128,474.29 萬元，擬使用募集資金 108,559.28 萬元，項目投資概算情況如下表所示：

4、項目土地、立項、環(huán)保等報批事項

本項目擬購買位于湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)的土地作為建設(shè)用地。本項目相關(guān)立項、環(huán)評等事項尚在辦理過程之中，公司將根據(jù)要求履行審批或備案程序。此報告為正式可研報告摘取部分，個性化定制請咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。