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高端及高可靠性芯片測試項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 偉測半導(dǎo)體    2024-08-07

一、本次投資項目的經(jīng)營前景

本次 2 個項目的產(chǎn)能擴張聚焦于“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”兩個方向，“高端芯片測試”優(yōu)先服務(wù)于高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進架構(gòu)及先進封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）的測試需求，“高可靠性芯片測試”優(yōu)先服務(wù)于車規(guī)級芯片、工業(yè)級芯片的測試需求。

在高端芯片方面，2018 年以后，SoC 主控芯片、CPU、GPU、AI、FPGA等各類高端芯片的發(fā)展獲得國內(nèi)芯片設(shè)計公司的空前重視。以華為海思、紫光展銳為代表的旗艦級消費終端 SoC 主控芯片，以華為海思、海光信息、中科龍芯、兆芯、飛騰為代表的 CPU，以景嘉微、壁仞科技、摩爾線程、燧原科技、沐曦為代表的 GPU，以華為海思、寒武紀、紫光展銳、地平線、芯馳、黑芝麻、平頭哥、比特大陸等為代表的 AI 芯片或自動駕駛 AI 芯片，以及以紫光國微、復(fù)旦微電、安路科技、高云半導(dǎo)體為代表的 FPGA 芯片，不斷經(jīng)過研發(fā)迭代、持續(xù)升級，部分產(chǎn)品已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，大部分產(chǎn)品在未來幾年內(nèi)陸續(xù)進入大規(guī)模量產(chǎn)爆發(fā)期。

在車規(guī)級芯片方面，全球車規(guī)級芯片長期被英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、瑞薩、羅姆等歐美日 IDM 廠商壟斷，我國的國產(chǎn)化率不到個位數(shù)。隨著我國新能源汽車的飛速發(fā)展和自動駕駛時代的臨近，車規(guī)級芯片國產(chǎn)化的需求越來越迫切，2020 年以來，以地平線、芯馳科技、黑芝麻、杰發(fā)科技、合肥智芯等為代表的一大批廠商開始加大車規(guī)級芯片的開發(fā)和投入，相關(guān)產(chǎn)品在未來幾年內(nèi)陸續(xù)進入大規(guī)模量產(chǎn)爆發(fā)期。

因此，大量國產(chǎn)高端芯片和車規(guī)級芯片即將進入量產(chǎn)爆發(fā)期，配套的“高端測試”和“高可靠性測試”未來需求旺盛，本次投資項目的經(jīng)營前景廣闊。

二、與現(xiàn)有業(yè)務(wù)或發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)系

（一）本次項目與現(xiàn)有業(yè)務(wù)或發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)系，既有業(yè)務(wù)的發(fā)展概況

公司的發(fā)展戰(zhàn)略是“致力于成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界一流的集成電路測試服務(wù)及解決方案提供商”。本次項目主要用于公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)集成電路測試業(yè)務(wù)的產(chǎn)能擴充，重點擴充“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的產(chǎn)能，提高公司集成電路測試服務(wù)的效率和交付能力，有利于優(yōu)化公司收入結(jié)構(gòu)，增強公司在芯片測試領(lǐng)域的市場競爭力，提高公司市場份額。

項目的實施是公司把握市場機遇、快速提升集成電路測試服務(wù)的品質(zhì)和綜合競爭力的重要舉措，不僅有助于提升公司測試規(guī)模和市場競爭力，滿足終端客戶需求，而且能夠提高規(guī)模化成本競爭優(yōu)勢，獲取更大的增值空間，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略需要。

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的獨立第三方集成電路測試企業(yè)，先后被評為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級“專精特新”小巨人企業(yè)、浦東新區(qū)企業(yè)研發(fā)機構(gòu)。自 2016 年5 月成立以來，公司經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)了高速增長，成為第三方集成電路測試行業(yè)成長性較為突出的企業(yè)之一。截至目前，公司已經(jīng)發(fā)展成為第三方集成電路測試行業(yè)中規(guī)模最大的內(nèi)資企業(yè)之一。

（二）擴大業(yè)務(wù)規(guī)模的必要性，新增產(chǎn)能規(guī)模的合理性

1、擴大業(yè)務(wù)規(guī)模的必要性

（1）擴充“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”產(chǎn)能，提升公司市場競爭力，助力我國人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源電動車、自動駕駛、高端裝備等下游戰(zhàn)略新興行業(yè)的發(fā)展

隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)貿(mào)易沖突的加劇，集成電路測試的自主可控和國產(chǎn)化成為行業(yè)內(nèi)企業(yè)的共同訴求。本次無錫和南京兩個測試基地項目的建設(shè)，主要購置“高端芯片測試”及“高可靠性測試”所需的愛德萬 V93000 EXA、愛德萬 V93000、泰瑞達 UltraFlex Plus、泰瑞達 UltraFlex、老化測試設(shè)備、三溫探針臺、三溫分選機等，大幅擴充“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”的測試產(chǎn)能，緩解我國“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”相對緊張的局面，為我國集成電路測試的自主可控提供有力保障，最終助力我國人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、新能源電動車、自動駕駛、高端裝備等下游戰(zhàn)略新興行業(yè)的發(fā)展。

（2）為公司業(yè)績的持續(xù)增長提供產(chǎn)能保障，進一步鞏固公司的行業(yè)地位，強化“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”領(lǐng)域的差異化競爭優(yōu)勢，不斷縮小與國際巨頭的差距，并在部分高端設(shè)備方面首次實現(xiàn)同臺競技

自 2016 年成立以來，公司經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)了高速增長，截至目前，公司已經(jīng)發(fā)展成為第三方集成電路測試領(lǐng)域規(guī)模最大的內(nèi)資企業(yè)之一。隨著業(yè)務(wù)量不斷上升，公司需要繼續(xù)擴充測試產(chǎn)能才能保障業(yè)績的持續(xù)增長。

此外，集成電路行業(yè)具有“大者恒大”的規(guī)律，通過本次無錫和南京 2 個測試基地項目的建設(shè)，能夠進一步鞏固公司的行業(yè)地位，強化公司在“高端芯片測試”和“高可靠性芯片測試”領(lǐng)域的差異化競爭優(yōu)勢，為公司把握國產(chǎn)化的歷史機遇及新一輪行業(yè)上行周期的增長機會奠定基礎(chǔ)。

本次目達產(chǎn)之后，預(yù)計能夠大幅度增加公司的測試服務(wù)能力、營業(yè)收入和凈利潤規(guī)模，不斷縮小公司與全球最大的 3 家臺資巨頭的差距。同時，本次項目購置的泰瑞達 UltraFlex Plus 等部分高端測試設(shè)備系首批引入中國大陸，使公司在部分高端設(shè)備方面首次實現(xiàn)與國際巨頭同臺競技。

2、產(chǎn)能規(guī)劃的合理性

（1）公司擴產(chǎn)規(guī)模相比市場規(guī)模較小，預(yù)計產(chǎn)能消化不存在障礙

我國集成電路測試行業(yè)市場空間廣闊且增長迅速。據(jù) Gartner 咨詢和法國里昂證券預(yù)測，未來集成電路測試行業(yè)仍將保持兩位數(shù)的增長速度，2027 年中國大陸測試服務(wù)市場將達到 740 億元。公司兩個項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)后預(yù)計每年給公司帶來 6.45 億元收入增長，而 2027 年國內(nèi)測試市場容量則已超過 700 億元水平。公司擴產(chǎn)規(guī)模相比市場規(guī)模較小，產(chǎn)能規(guī)劃合理。

（2）公司歷史增速較高，2024 年有望重回高速增長的軌道，為項目產(chǎn)能消化奠定了堅實基礎(chǔ)

公司是第三方集成電路測試行業(yè)成長性較為突出的企業(yè)之一。2019 年-2022年公司營業(yè)收入增長率分別為 78.38%、106.84%、205.93%和 48.64%。2023 年受行業(yè)周期下行的影響，公司營業(yè)收入僅增長 0.48%，但是從季度數(shù)據(jù)來看，經(jīng)過 2023 年一二季度的低位盤整，2023 年三四季度公司重拾增長態(tài)勢，營業(yè)收入相繼創(chuàng)出單季度歷史新高。

2024 年一季度公司營業(yè)收入同比增長 30.99%，從過去一年的發(fā)展趨勢來看，公司營業(yè)收入有望在 2024 年重回高速增長軌道，從而為項目產(chǎn)能消化奠定了堅實基礎(chǔ)。

（3）公司未來發(fā)展空間和潛力較大，為項目產(chǎn)能消化提供了充足空間

雖然公司已經(jīng)成為第三方集成電路測試領(lǐng)域規(guī)模最大的內(nèi)資企業(yè)之一，但是 2023 年公司銷售收入僅有 7.37 億元，僅為中國大陸集成電路測試市場規(guī)模的 2%左右，僅相當(dāng)于全球巨頭京元電子銷售規(guī)模的 10%，全年產(chǎn)能尚不能滿足一家百億收入規(guī)模級別的頭部芯片設(shè)計公司一年的全部測試需求。

因此，無論從市場占有率、與國際巨頭的差距、公司銷售占下游客戶采購總額的比重等角度來看，公司仍然具有較大的發(fā)展空間和潛力，為產(chǎn)能消化提供了充足空間。

綜上，公司本次產(chǎn)能規(guī)劃具有合理性。

三、本次投資項目的具體情況

1、項目概況

“偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項目”的實施主體為全資子公司無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司，總投資額為 98,740 萬元。本項目在無錫購買土地、新建廠房并配置相關(guān)測試設(shè)備，重點購置“高端芯片測試”及“高可靠性芯片測試”相關(guān)機臺，提升公司在上述兩個方向的服務(wù)能力。

2、建設(shè)內(nèi)容及投資概算

本次項目之“偉測半導(dǎo)體無錫集成電路測試基地項目”的投資總額為98,740.00 萬元。

（1）土地及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)費用

土地及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)包括相關(guān)土地使用權(quán)的出讓金、廠房土建和土方工程等，具體金額根據(jù)預(yù)計項目建設(shè)工程量及項目地工程造價水平估計。

根據(jù)公司簽訂的土地出讓合同，本次土地出讓金為 1,935.55 萬元；根據(jù)公司進行的前期實地調(diào)研情況，預(yù)估本次廠房土建金額為 11,500.00 萬元，土方工程金額 500.00萬元，裝修費用 13,953.37 萬元，合計本次建筑工程費約為 27,888.92 萬元。

（2）工程建設(shè)及其他費用

工程建設(shè)其它費用主要包括本項目實施過程中產(chǎn)生的設(shè)計評審費和市政設(shè)施基礎(chǔ)配套費等費用，主要依據(jù)公司歷史建設(shè)項目的費用情況進行估算，并結(jié)合本項目實際情況確定，預(yù)計為 1,250.00 萬元。

（3）設(shè)備購置費

本項目設(shè)備測算主要參考公司歷史設(shè)備采購價格，預(yù)計設(shè)備購置費67,038.00 萬元。

（4）預(yù)備費

預(yù)備費是針對在項目實施過程中可能發(fā)生的難以預(yù)料的支出而事先預(yù)留的費用。根據(jù)項目的實際情況，預(yù)估本項目預(yù)備費為 1,563.08 萬元，占工程建設(shè)及設(shè)備購置費用的 1.60%。

（5）鋪底流動資金

預(yù)計本項目投入鋪底流動資金 1,000 萬元，占項目總投資的比重約為 1%。

3、項目實施進度

本次項目計劃建設(shè)期 5 年。

四、項目效益預(yù)測的假設(shè)條件及主要計算過程

1、主要假設(shè)條件

假設(shè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境和半導(dǎo)體行業(yè)市場情況及公司經(jīng)營情況不會發(fā)生重大不利變化，本次項目的主要假設(shè)條件如下：

（1）本項目的計算期為 10 年；

（2）公司設(shè)備分四批采購，每年采購總設(shè)備數(shù)量的四分之一。第一批采購的測試設(shè)備于 T+2 年開始投產(chǎn)，第二批采購的測試設(shè)備于 T+3 年開始投產(chǎn)，第三批采購的測試設(shè)備于 T+4 年開始投產(chǎn)，第四批采購的測試設(shè)備于 T+5 年開始投產(chǎn)。

考慮設(shè)備逐步釋放產(chǎn)能及設(shè)備可能出現(xiàn)的維修調(diào)整等情況，每批設(shè)備第一年的年銷售產(chǎn)能以該批設(shè)備滿產(chǎn)產(chǎn)能的 20%，第二年的年銷售產(chǎn)能以該批設(shè)備滿產(chǎn)產(chǎn)能的 70%，第三年及以后的年銷售產(chǎn)能以該批設(shè)備滿產(chǎn)產(chǎn)能的 90%進行估算。

2、主要計算過程

（1）營業(yè)收入預(yù)計

營業(yè)收入的測算系根據(jù)各測試平臺測試時長和測試單價測算，即營業(yè)收入=測試時長×測試單價。其中測試時長為 24 小時*360 天*90%，考慮到測試平臺在運轉(zhuǎn)過程中存在檢修、維護等因素，故測試時長以全年時長的 90%計算。

考慮設(shè)備可能出現(xiàn)維修等意外情況，完全達產(chǎn)年度后的銷售產(chǎn)能以滿產(chǎn)產(chǎn)能的 90%作為審慎估計值。測試單價系參考公司近期同類型測試平臺平均銷售單價及市場情況進行的預(yù)估。項目建成后，達產(chǎn)年的銷售收入為 33,242.40 萬元。

（2）總成本費用測算

本次項目的總成本費用包括營業(yè)成本、銷售費用、管理費用、研發(fā)費用、財務(wù)費用等。參考公司歷史水平并結(jié)合項目公司實際經(jīng)營情況予以確定。

其中，營業(yè)成本包括設(shè)備折舊及攤銷、直接人工、制造費用和能源費用等，具體情況如下：

①折舊及攤銷：折舊攤銷包含生產(chǎn)廠房與機器設(shè)備折舊及土地使用權(quán)攤銷。本建設(shè)項目使用年限平均法，房屋建筑物按 20 年折舊，殘值率 0%；生產(chǎn)設(shè)備按 10 年折舊，殘值率 0%；土地使用權(quán)按 30 年攤銷，無殘值，攤銷年限與土地出讓合同中的使用年限一致。

②直接人工：參考公司實際情況預(yù)估生產(chǎn)制造中的員工數(shù)量和平均薪酬。

③制造費用及能源費用：依據(jù)公司歷史水平進行測算。

④銷售費用、管理費用、研發(fā)費用、財務(wù)費用：根據(jù)公司歷史水平并結(jié)合公司實際經(jīng)營情況進行測算。

（3）稅金及附加

增值稅進銷項稅率為 13%，城市建設(shè)費和教育附加（含地方教育附加）分別為 7%和 5%。

（4）所得稅測算

按照企業(yè)所得稅率為 15%。

（5）項目效益總體情況

根據(jù)方案測算，本項目具有較強的盈利能力。本項目完全達產(chǎn)后年平均銷售收入 33,242.40 萬元，項目財務(wù)內(nèi)部收益率 16.43%，靜態(tài)投資回收期為 8.94年。

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