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眉山高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)-高速通信基板用電子材料可行性分析報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 東材科技    2024-08-26

一、 項(xiàng)目概述

在“1+3”發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，四川東材科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“公司”）以現(xiàn)有技術(shù)儲備和創(chuàng)新技術(shù)平臺為依托，在成都設(shè)立了以開發(fā)高性能樹脂材料為核心任務(wù)的東材研究院，自主研發(fā)出馬來酰亞胺樹脂、低介質(zhì)損耗活性酯固化劑樹脂、碳?xì)錁渲?、低介質(zhì)損耗熱固性聚苯醚樹脂等電子級樹脂材料，并于 2021 年投資建設(shè)“年產(chǎn) 5200 噸高頻高速印制電路板用特種樹脂材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

該項(xiàng)目的主要產(chǎn)品馬來酰亞胺樹脂、低介質(zhì)損耗活性酯固化劑樹脂性能優(yōu)異、質(zhì)量穩(wěn)定、競爭優(yōu)勢明顯、市場拓展順利，并通過國內(nèi)外一線覆銅板廠商供應(yīng)到英偉達(dá)、華為、蘋果、英特爾等主流產(chǎn)業(yè)鏈體系，占據(jù)了較高的市場份額。

為進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模和領(lǐng)先優(yōu)勢，豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極拓展電子材料在人工智能、低軌衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域的市場應(yīng)用，公司擬通過孫公司東材電子材料（眉山）有限公司（暫定名，以下簡稱“眉山東材”）在四川省眉山市投資建設(shè)“年產(chǎn) 20000 噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目”。

本項(xiàng)目建成后，將形成年產(chǎn) 20000 噸高速通信基板用電子材料產(chǎn)品生產(chǎn)能力（其中：5,000 噸電子級低介質(zhì)損耗熱固性聚苯醚樹脂、2,000 噸電子級非結(jié)晶型馬來酰亞胺樹脂、1,500 噸電子級結(jié)晶型馬來酰亞胺樹脂、4,000 噸電子級低介質(zhì)損耗活性酯固化劑樹脂、3,500 噸電子級碳?xì)錁渲?,000 噸電子級低介質(zhì)損耗含磷阻燃樹脂）。

二、 項(xiàng)目實(shí)施的背景

公司作為絕緣材料龍頭企業(yè)，以國家絕緣材料工程技術(shù)研究中心、國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心和博士后科研工作站等技術(shù)平臺為依托，在成都設(shè)立了以開發(fā)高性能樹脂材料為核心任務(wù)的東材研究院，自主研發(fā)出馬來酰亞胺樹脂、低介質(zhì)損耗活性酯固化劑樹脂、碳?xì)錁渲?、低介質(zhì)損耗熱固性聚苯醚樹脂等電子級樹脂材料，并于 2021 年投資建設(shè)“年產(chǎn) 5200 噸高頻高速印制電路板用特種樹脂材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

該項(xiàng)目的主要產(chǎn)品馬來酰亞胺樹脂、低介質(zhì)損耗活性酯固化劑樹脂性能優(yōu)異、質(zhì)量穩(wěn)定、競爭優(yōu)勢明顯、市場拓展順利，并通過國內(nèi)外一線覆銅板廠商供應(yīng)到英偉達(dá)、華為、蘋果、英特爾等主流產(chǎn)業(yè)鏈體系，占據(jù)了較高的市場份額。

近年來，隨著海外覆銅板及下游 PCB 產(chǎn)能紛紛向我國轉(zhuǎn)移，國內(nèi)廠商密集投放產(chǎn)能，我國基礎(chǔ)覆銅板行業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模迅速擴(kuò)大，占全球產(chǎn)能 70%以上，已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)基地。但是，我國的產(chǎn)能結(jié)構(gòu)分化嚴(yán)重，常規(guī)覆銅板產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，同質(zhì)化競爭激烈，而高性能覆銅板（HDI 板、IC 載板等）領(lǐng)域的技術(shù)壁壘較高，前沿技術(shù)尚未攻克，貿(mào)易逆差仍在持續(xù)攀升。

為避免受到國際金融博弈和原材料價格的牽制，國內(nèi)覆銅板企業(yè)正加快中高端領(lǐng)域的產(chǎn)能投放，積極尋找國內(nèi)電子級樹脂供應(yīng)商，聯(lián)合開發(fā)高性能覆銅板的多元化解決方案，從而為上游電子材料實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代帶來了廣闊的市場空間。

三、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（一）產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展需要

隨著通訊技術(shù)的發(fā)展,電子信號傳輸趨向于高頻化、高速化、更小的傳輸損耗,使其對覆銅板提出更低的介電常數(shù)與介電損耗因子的性能要求。公司生產(chǎn)的電子級樹脂材料具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、低膨脹系數(shù)等特性，能夠滿足信號傳輸高頻化、信息處理高速化的性能需求，是制作高性能覆銅板的三大主材之一，可廣泛應(yīng)用于新一代服務(wù)器、汽車電子、通訊網(wǎng)絡(luò)等諸多領(lǐng)域。

從全球網(wǎng)絡(luò)覆蓋的角度來看，目前仍有大量陸地區(qū)域和海洋區(qū)域缺乏地面網(wǎng)絡(luò)覆蓋。作為地面蜂窩通信技術(shù)的重要補(bǔ)充，低軌衛(wèi)星可以提供不受地形地貌限制的覆蓋能力，實(shí)現(xiàn)空、天、地、海多維空間的連通，形成一體化的泛在接入網(wǎng)。由于低軌衛(wèi)星使用的通訊頻段屬于超高頻領(lǐng)域，對通訊基板的工作頻段、傳輸速率、工作負(fù)載提出更高的性能需求。

作為其硬件載體，高性能覆銅板的市場需求保持高速增長，進(jìn)而為上游原材料供應(yīng)商帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。同時，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國封測企業(yè) 2018 年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域加速提高產(chǎn)能，增長率高達(dá) 16%，是全球的 2 倍。

全球頂尖的 IDM 和晶圓廠幾乎均在中國大陸設(shè)廠，2017-2020 年超過 20 個，數(shù)量遠(yuǎn)超其他國家和地區(qū)。電子級馬來酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、電子級碳?xì)錁渲?、活性酯固化劑樹脂，將在高速通訊電路板、半?dǎo)體封裝用基板中得到廣泛使用。

綜上，高速通信基板用樹脂材料產(chǎn)品屬于新材料產(chǎn)業(yè)，本項(xiàng)目符合產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展需要。

（二）市場發(fā)展需要

近幾年，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、AR/VR 等新興數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，全球數(shù)據(jù)總量呈爆發(fā)式增長，應(yīng)用場景日趨多元化。為滿足圖形渲染和海量數(shù)據(jù)并行運(yùn)算的性能要求，新一代服務(wù)器（AI 服務(wù)器、X86 服務(wù)器等）應(yīng)運(yùn)而生，市場需求規(guī)模迅速增長。

根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 發(fā)布的《AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報告》：2024 年，受益于臺積電、海力士、美光科技等上游供應(yīng)商的產(chǎn)能擴(kuò)張，高階 AI 服務(wù)器核心部件的供應(yīng)緊張狀況得到了有效緩解，交貨周期大幅縮減?；诖?，TrendForce 將 2024 年 AI 服務(wù)器的全年出貨量上修至

167 萬臺，同比增長 41.5%，占整體服務(wù)器出貨量的比重將達(dá)到 12.2%；預(yù)計(jì) 2024年全年產(chǎn)值將達(dá)到 1,870 億美元，同比增長 69%，占整體服務(wù)器產(chǎn)值的比重高達(dá)65%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的市場增長勢頭。與此同時，隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的穩(wěn)步推進(jìn)，國內(nèi)市場的基礎(chǔ)通用服務(wù)器，尤其是 X86架構(gòu)服務(wù)器的出貨量和銷售額均保持穩(wěn)定增長。

根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IDC 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2020 年，我國 X86 架構(gòu)通用服務(wù)器出貨量達(dá)到 343.9 萬臺，市場規(guī)模為 218.7 億美元；預(yù)計(jì)至 2025 年，X86 架構(gòu)通用服務(wù)器出貨量將達(dá)到 525.2 萬臺，年復(fù)合增速為 8.84%，銷售額將提高至 393.5 億美元，年復(fù)合增速為 13.6%。

未來，隨著數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不斷完善，商業(yè)化應(yīng)用加速落地，人工智能已成為助推科技高質(zhì)量發(fā)展、賦能千行百業(yè)的重要推手，各類終端應(yīng)用對邊緣計(jì)算能力和數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨蟛粩嗯噬?，新一代服?wù)器（AI 服務(wù)器、X86 服務(wù)器等）應(yīng)運(yùn)而生，市場需求規(guī)模迅速增長；

伴隨衛(wèi)星通信技術(shù)的發(fā)展和商業(yè)航天成本的不斷降低，低軌衛(wèi)星的發(fā)射組網(wǎng)逐漸成熟，對通訊基板的工作頻段、傳輸速率、工作負(fù)載提出更高的性能需求。作為其硬件載體，高性能覆銅板的市場需求保持高速增長。

（三）企業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展需要

公司發(fā)展戰(zhàn)略為：致力于化工新材料的研發(fā)、制造和銷售，加速推進(jìn)“1+3”發(fā)展戰(zhàn)略的落地。未來，公司將以新型絕緣材料為基礎(chǔ)，重點(diǎn)發(fā)展光學(xué)膜材料、環(huán)保阻燃材料、電子材料等系列產(chǎn)品，聚焦新能源、新型顯示、通訊網(wǎng)絡(luò)、半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)π虏牧系男枨筮M(jìn)行技術(shù)儲備、項(xiàng)目培育和產(chǎn)業(yè)投資。

本次公司依托現(xiàn)有的技術(shù)儲備和工藝積累，投資建設(shè)“年產(chǎn) 20000 噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目”，進(jìn)一步完善公司在電子材料板塊的產(chǎn)業(yè)鏈布局，積極拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃和全體股東的利益。

四、項(xiàng)目可行性分析

（一）符合國家建設(shè)方針和產(chǎn)業(yè)政策，社會效益顯著

本次公司通過孫公司投資建設(shè)“年產(chǎn) 20000 噸高速通信基板用電子材料項(xiàng)目”，將有力促進(jìn)電子材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，進(jìn)一步增強(qiáng)我國高性能覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈的配套能力，助推我國人工智能、低軌衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，符合國家建設(shè)方針和產(chǎn)業(yè)政策，社會效益顯著。

（二）公司多年的技術(shù)積淀及研發(fā)、制造經(jīng)驗(yàn)為項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化提供了充分的保障

公司一貫重視技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，明確技術(shù)創(chuàng)新的核心定位，并建立了核心技術(shù)人員在企業(yè)、高校及科研院所之間的交流培養(yǎng)機(jī)制，不斷提升研發(fā)能力和品牌競爭力。公司在成都設(shè)立了以開發(fā)高性能樹脂材料為核心任務(wù)的東材研究院，擁有一支專業(yè)度高、技術(shù)能力強(qiáng)的核心人才隊(duì)伍，自主研發(fā)出馬來酰亞胺樹脂、低介質(zhì)損耗活性酯固化劑樹脂、碳?xì)錁渲?、低介質(zhì)損耗熱固性聚苯醚樹脂等電子級樹脂材料。

截止 2024 年 6 月 30 日，公司及下屬子公司累計(jì)申請專利 537 項(xiàng)、已獲授權(quán)有效專利 316 項(xiàng)，其中包含發(fā)明專利 193 項(xiàng)，實(shí)用新型專利 108 項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利 15 項(xiàng)，為公司的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)型升級提供了有力的技術(shù)支撐。

（三）公司積累的高端客戶和持續(xù)增長的產(chǎn)品訂單，為項(xiàng)目研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化明確了方向

公司長期堅(jiān)持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過多年的經(jīng)驗(yàn)積累和技術(shù)開發(fā)，產(chǎn)品和服務(wù)不斷完善，在行業(yè)中形成了良好的口碑和信譽(yù)，積累了一批高端客戶。

目前公司的主要產(chǎn)品馬來酰亞胺樹脂、低介質(zhì)損耗活性酯固化劑樹脂性能優(yōu)異、質(zhì)量穩(wěn)定、競爭優(yōu)勢明顯、市場拓展順利，并通過國內(nèi)外一線覆銅板廠商供應(yīng)到英偉達(dá)、華為、蘋果、英特爾等主流產(chǎn)業(yè)鏈體系，占據(jù)較高的市場份額。

近兩年，公司一直積極配合下游客戶對電子材料進(jìn)行化學(xué)結(jié)構(gòu)、合成工藝的持續(xù)改進(jìn)，經(jīng)過優(yōu)化升級后的電子材料能夠滿足更高等級高速通訊基板的性能需求，并得到了下游客戶的性能評測認(rèn)可，未來需求前景可期，從而明確了項(xiàng)目的研發(fā)方向，進(jìn)一步推進(jìn)公司在電子材料領(lǐng)域的研究與產(chǎn)業(yè)化，可滿足高端客戶未來的進(jìn)階需求。

（四）項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益良好，可持續(xù)提升企業(yè)的綜合盈利能力和市場競爭力

公司始終秉承以人為本、以客為尊、以質(zhì)為生、以信為重的經(jīng)營理念，資產(chǎn)規(guī)模不斷壯大、市場份額穩(wěn)步提升，保持行業(yè)領(lǐng)先。該項(xiàng)目定位于生產(chǎn)高速通信基板用電子材料，結(jié)合公司現(xiàn)有產(chǎn)品、技術(shù)儲備、項(xiàng)目方案等基礎(chǔ)材料進(jìn)行判斷，相關(guān)產(chǎn)品不僅填補(bǔ)市場供求缺口，將公司自有技術(shù)水平得到充分發(fā)揮，且下游應(yīng)用市場的需求旺盛，具有良好的經(jīng)濟(jì)效益，可提高公司的整體盈利能力和綜合競爭力，促進(jìn)公司快速向前發(fā)展。

五、項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目總投資 70,000 萬元，其中：固定資產(chǎn)投資 66,000 萬元，鋪底流動資金 4,000 萬元，資金來源為公司自有及自籌資金。

固定資產(chǎn)投資包含建筑工程費(fèi)（含土地購置費(fèi)）15,680 萬元，設(shè)備購置費(fèi)40,000 萬元和輔助工程費(fèi) 10,320 萬元。

六、項(xiàng)目實(shí)施主體及實(shí)施地點(diǎn)

本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司眉山東材，實(shí)施地點(diǎn)位于眉山高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)內(nèi)。建設(shè)地塊為新增地塊，眉山東材擬使用自有資金以不超過 3,000 萬元人民幣的價格，購買位于四川省眉山市高新區(qū)萬華大道的土地使用權(quán)，總占地面積約為 200 畝，作為項(xiàng)目實(shí)施場地。

七、項(xiàng)目建設(shè)周期

本項(xiàng)目建設(shè)周期包括前期工程設(shè)計(jì)、新建廠房施工、設(shè)備考察采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試生產(chǎn)等階段。從工程設(shè)計(jì)到工程建成試生產(chǎn)投產(chǎn)預(yù)計(jì)為 24 個月，自公司第六屆董事會第十一次會議審議通過之日起啟動。

八、項(xiàng)目預(yù)期收益

本項(xiàng)目建成實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)后，預(yù)計(jì)平均每年可實(shí)現(xiàn)年銷售收入約 200,000 萬元，實(shí)現(xiàn)年利潤總額約 60,000 萬元。本項(xiàng)目所得稅后的投資內(nèi)部收益率預(yù)計(jì)為40.00%，所得稅后投資回收期預(yù)計(jì)為 4.8 年（含建設(shè)期）。

以上數(shù)據(jù)均是根據(jù)目前的市場價格行情測算，未考慮未來市場變化的不確定性，不構(gòu)成對該項(xiàng)目的業(yè)績承諾。

九、可行性分析結(jié)論

本項(xiàng)目符合國家建設(shè)方針和產(chǎn)業(yè)政策，工藝技術(shù)先進(jìn)成熟，安全環(huán)保措施完善，國內(nèi)外市場前景廣闊，投資產(chǎn)出率較高，建設(shè)周期較短，具有明顯的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。因此，本項(xiàng)目規(guī)劃合理、可行，符合公司及全體股東的利益。

完整版可行性研究報告依據(jù)國家部門及地方政府相關(guān)法律、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)，本著客觀、求實(shí)、科學(xué)、公正的原則，在現(xiàn)有能夠掌握的資料和數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，主要就項(xiàng)目建設(shè)背景、需求分析及必要性、可行性、建設(shè)規(guī)模及內(nèi)容、建設(shè)條件及方案、項(xiàng)目投資及資金來源、社會效益、經(jīng)濟(jì)效益以及項(xiàng)目建設(shè)的環(huán)境保護(hù)等方面逐一進(jìn)行研究論證，以確定項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)上的合理性、技術(shù)上的可行性，為項(xiàng)目投資主體和主管部門提供決策參考。

此報告為摘錄公開部分。定制化編制政府立項(xiàng)審批備案、銀行貸款、內(nèi)部董事會投資決策等用途可研報告可咨詢思瀚。