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惠州市惠東縣-年產(chǎn)20000萬(wàn)片新型高端一體成型電感建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 鉑科    2024-08-27

（一）本次投資項(xiàng)目實(shí)施的背景

1、國(guó)家大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)體系自主可控和數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展

2023 年 9 月，在中共中央政治局第十一次集體學(xué)習(xí)時(shí)強(qiáng)調(diào)，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，扎實(shí)推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展。2024 年 3 月，李強(qiáng)總理在第十四屆全國(guó)人民代表大會(huì)第二次會(huì)議上做的《政府工作報(bào)告》和 2024 年 7 月黨的二十屆三中全會(huì)通過(guò)的《中共中央關(guān)于進(jìn)一步全面深化改革、推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的決定》，均提出了加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，充分體現(xiàn)了國(guó)家對(duì)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的高度重視。

新質(zhì)生產(chǎn)力具有高科技、高效能、高質(zhì)量的特征，其特點(diǎn)是創(chuàng)新，關(guān)鍵在質(zhì)優(yōu)，本質(zhì)是先進(jìn)生產(chǎn)力。發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的核心要素是加強(qiáng)科技創(chuàng)新，特別是原創(chuàng)性、顛覆性科技創(chuàng)新。在具體推進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展方面，包括兩條重要路徑，一是圍繞發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力布局產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平，保證產(chǎn)業(yè)體系自主可控、安全可靠；二是大力發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)，深入推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)創(chuàng)新發(fā)展，開展“人工智能（AI）+”行動(dòng)，促進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合。

公司作為國(guó)內(nèi)少數(shù)自主完整掌握金屬軟磁粉末、金屬軟磁粉芯和高端一體成型電感全產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)的高新技術(shù)企業(yè)，通過(guò)十余年持續(xù)的材料技術(shù)創(chuàng)新、元件設(shè)計(jì)制造工藝創(chuàng)新以及應(yīng)用解決方案創(chuàng)新等，不斷創(chuàng)造和引領(lǐng)新型應(yīng)用市場(chǎng)，不僅為下游新能源發(fā)電、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保等產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力創(chuàng)新發(fā)展提供有效助力，而且通過(guò)對(duì)基礎(chǔ)材料、先進(jìn)技術(shù)、高效工藝和市場(chǎng)份額的有效掌控，保障了金屬軟磁材料產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈韌性和安全水平。

通過(guò)本次投資項(xiàng)目新型高端一體成型電感項(xiàng)目的建設(shè)實(shí)施，公司將進(jìn)一步提升現(xiàn)有芯片電感業(yè)務(wù)的技術(shù)研發(fā)水平和產(chǎn)品供應(yīng)能力，不僅能夠緩解 AI 服務(wù)器芯片供電領(lǐng)域部分“卡脖子”問(wèn)題，充分落實(shí)“打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)、培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的新動(dòng)能”的核心目標(biāo)，而且有助于提升 AI 產(chǎn)業(yè)的自主可控能力，并為國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新和發(fā)展提供助力。

2、電力電子技術(shù)縱深化發(fā)展，助力金屬軟磁材料成為大功率能量轉(zhuǎn)換裝置的主流選擇

受益于第三代半導(dǎo)體的崛起，功率器件逐步向高頻、高功率、低損耗方向發(fā)展，并廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明、5G、衛(wèi)星通信、航空航天、人工智能等領(lǐng)域，為電力電子技術(shù)在各領(lǐng)域的應(yīng)用拓展和升級(jí)提供了基礎(chǔ)。電力電子技術(shù)的縱深化發(fā)展，隨之帶來(lái)的是對(duì)高性能磁性材料日益迫切的需求。

在眾多磁性材料中，金屬軟磁材料憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，已逐漸成為大功率電力電子應(yīng)用場(chǎng)景的首選。首先，相較于傳統(tǒng)的磁性材料，金屬軟磁材料具有更高的飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度，在相同的工作條件下，金屬軟磁材料能夠承受更大的磁場(chǎng)強(qiáng)度，從而為大功率設(shè)備提供更穩(wěn)定、更強(qiáng)大的磁通量支持，確保了設(shè)備在高功率運(yùn)行時(shí)的高效性和可靠性。

其次，金屬軟磁材料在熱穩(wěn)定性方面表現(xiàn)卓越。大功率設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中往往會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，而良好的熱穩(wěn)定性能夠保證金屬軟磁材料在高溫環(huán)境下磁性能的穩(wěn)定，避免因溫度升高而導(dǎo)致磁導(dǎo)率下降、飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度降低等問(wèn)題，確保了設(shè)備在惡劣工作條件下的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行。再者，以公司為代表的金屬軟磁材料龍頭企業(yè)已開發(fā)出多款損耗接近甚至低于鐵氧體的金屬軟磁材料，顯著提高了金屬軟磁類材料在電感效率方面的競(jìng)爭(zhēng)力。

從實(shí)際應(yīng)用的角度看，金屬軟磁材料在眾多大功率領(lǐng)域已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用和驗(yàn)證。在新能源發(fā)電領(lǐng)域，太陽(yáng)能逆變器以及風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)中的變壓器和電感元件大量采用金屬軟磁材料，以實(shí)現(xiàn)高效的電能轉(zhuǎn)換和傳輸；在新能源汽車領(lǐng)域，金屬軟磁材料在車載充電器和驅(qū)動(dòng)電機(jī)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，助力提升車輛的續(xù)航里程和充電速度；在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域，大功率 GPU 也越來(lái)越多地使用金屬軟磁材料來(lái)實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的電力供應(yīng)。

綜上所述，金屬軟磁材料憑借其優(yōu)異的磁性能、良好的熱穩(wěn)定性以及在實(shí)際應(yīng)用中的出色表現(xiàn)，已經(jīng)成為大功率電力電子應(yīng)用的首選材料。隨著科技的不斷發(fā)展和創(chuàng)新，金屬軟磁材料在未來(lái)的大功率領(lǐng)域中將發(fā)揮更加重要的作用，為推動(dòng)能源轉(zhuǎn)型、實(shí)現(xiàn)“碳達(dá)峰”“碳中和”的綠色發(fā)展目標(biāo)提供強(qiáng)有力的支持。

3、AI 發(fā)展新紀(jì)元引發(fā)全球算力革命，推動(dòng)芯片電源模塊批量供應(yīng)和性能升級(jí)的雙重需求

近年來(lái)，前沿算法的優(yōu)化、學(xué)習(xí)效率的提升以及大語(yǔ)言模型（LLM）的創(chuàng)新共同推動(dòng) AI 的發(fā)展躍升至新的高度。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 推出了一款創(chuàng)新的 AI 互動(dòng)式問(wèn)答平臺(tái) ChatGPT，并于 2023 年 3 月 15 日正式推出多模態(tài)大模型 GPT-4，首次將 GPT 系列模型的輸入由單一文本模態(tài)擴(kuò)展到圖文雙模態(tài)，象征著 AI 發(fā)展的新紀(jì)元已經(jīng)開啟。

隨著 AI 在自然語(yǔ)言處理、圖像識(shí)別、數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，全球主要科技巨頭紛紛投入到大模型的白熱化競(jìng)爭(zhēng)中，并帶來(lái)對(duì)算力需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。根據(jù)華為預(yù)測(cè)，2030 年人類將迎來(lái) YB 數(shù)據(jù)時(shí)代，對(duì)比 2020 年，通用算力將增長(zhǎng) 10 倍到3.3ZFLOPS，AI 算力將增長(zhǎng) 500 倍超過(guò) 100ZFLOPS。

算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，直接引致 AI 服務(wù)器的出貨量和占比的加速提升。根據(jù) TrendForce 公布的《AI 服務(wù)器產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告》，預(yù)估 2024 年 AI 服務(wù)器出貨量可上升至 167 萬(wàn)臺(tái)，年增長(zhǎng)率達(dá) 41.50%，預(yù)估 2024 年 AI 服務(wù)器產(chǎn)值將達(dá) 1,870 億美元，在服務(wù)器中的整體占比高達(dá) 65%。

GPU 作為 AI 服務(wù)器的核心算力芯片，占據(jù)目前 AI 芯片市場(chǎng) 80%以上的市場(chǎng)份額，AI 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展直接拉動(dòng) GPU 的銷量激增和迭代加速，繼而引發(fā)了對(duì)芯片電源模塊的批量供應(yīng)和性能升級(jí)的雙重需求。

以英偉達(dá)的 GPU 為例，其 2022 年推出的型號(hào)為 H100SXM 的 GPU 功耗為 700W，而其擬推出的 B200 GPU 功耗將達(dá)到 1,000W，雖然單位算力的能耗有所降低，但單體 GPU 的能耗水平仍增長(zhǎng)明顯，對(duì)芯片電源模塊的供電能力和質(zhì)量要求隨之提升。

產(chǎn)的新型金屬軟磁粉末并結(jié)合獨(dú)創(chuàng)的高壓成型和銅鐵共燒工藝，具有高效率、小體積、高可靠性和大功率的特性，能夠有效適配 AI 服務(wù)器領(lǐng)域 GPU 芯片供電的新需求。該產(chǎn)品已成功進(jìn)入到全球 GPU 龍頭企業(yè)的供應(yīng)體系，打破了外資企業(yè)對(duì) GPU 芯片電感領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷，不僅提升了公司在全球 AI 產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展和算力革命浪潮中的應(yīng)對(duì)能力，而且緩解了國(guó)內(nèi) GPU 企業(yè)后續(xù)升級(jí)發(fā)展中可能面臨的一項(xiàng)“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。

4、端云協(xié)同強(qiáng)化端側(cè) AI 設(shè)備算力提升，引領(lǐng)芯片電感產(chǎn)品進(jìn)入“億臺(tái)”量級(jí)市場(chǎng)

隨著 AI 產(chǎn)業(yè)的加速迭代，市場(chǎng)已快速進(jìn)入到 AI 大模型的應(yīng)用落地階段。但目前主流的大語(yǔ)言模型仍需要調(diào)用云端接口算力，因而其在應(yīng)用過(guò)程中仍存在一定局限性。在此過(guò)程中，不完全依賴于云服務(wù)器，能夠在本地設(shè)備運(yùn)行全部或部分 AI 體驗(yàn)，具備降低成本、保障隱私安全及提供個(gè)性化設(shè)置等優(yōu)勢(shì)的端側(cè) AI 設(shè)備需求隨之凸顯。

根據(jù)IDC 預(yù)測(cè)，AI PC 的出貨量在 2024 年將大幅上升至 5,420 萬(wàn)臺(tái)，約占整個(gè) PC 市場(chǎng)的21%，預(yù)計(jì)到 2028 年 AI PC 占比將增至近 60%。同時(shí)，2024 年全球新一代 AI 手機(jī)出貨量將達(dá)到 1.7 億部，占智能手機(jī)整體出貨量的 15%。

AIPC 和 AI 手機(jī)雖然算力需求相較于云端 AI 較小，且受限于內(nèi)存、功耗、續(xù)航、體積等條件，不會(huì)直接采用高算力 GPU 芯片架構(gòu)，但其仍需運(yùn)行量化壓縮后的深度學(xué)習(xí)模型實(shí)現(xiàn)端側(cè)的部分 AI 功能，以及對(duì)輸入的數(shù)據(jù)（圖片、文字、語(yǔ)音、視頻等）進(jìn)行預(yù)處理并上傳取得云端AI的協(xié)同，因此，AIPC和AI手機(jī)等端側(cè)AI設(shè)備的CPU/GPU等核心芯片算力仍需在現(xiàn)有基礎(chǔ)上進(jìn)行較大幅度的提升，進(jìn)而引致對(duì)現(xiàn)有供電模塊性能升級(jí)的要求。

同時(shí)，端側(cè) AI 設(shè)備的量級(jí)將由 AI 服務(wù)器的百萬(wàn)臺(tái)直接躍升至千萬(wàn)臺(tái)甚至億臺(tái)的量級(jí)，且其更換周期相對(duì)更短，總體需求將在較長(zhǎng)期間保持高位運(yùn)行。

公司現(xiàn)有的高端一體成型電感產(chǎn)品受產(chǎn)能空間和性能指標(biāo)等條件制約，目前主要集中應(yīng)用于 AI 服務(wù)器的 GPU 芯片供電。隨著本次投資項(xiàng)目的逐步實(shí)施，公司可在現(xiàn)有芯片電感產(chǎn)品的基礎(chǔ)上開發(fā)新型產(chǎn)品，將其性能擴(kuò)展至滿足端側(cè) AI 設(shè)備的需求水平，并通過(guò)自動(dòng)化產(chǎn)線的建設(shè)提升產(chǎn)品批量交付能力，更好地適配端側(cè) AI 市場(chǎng)即將到來(lái)的爆發(fā)性需求。

（二）本次投資項(xiàng)目實(shí)施的目的

通過(guò)在金屬軟磁粉末制備技術(shù)、預(yù)處理技術(shù)和成型工藝等方面的不斷探索和積累，公司開發(fā)出了在性能參數(shù)、工藝制程、制造成本等方面均適配 AI 服務(wù)器 GPU 升級(jí)需求的芯片電感產(chǎn)品，以此為契機(jī)，公司主動(dòng)地按照泛半導(dǎo)體行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片電感業(yè)務(wù)的生產(chǎn)環(huán)境、過(guò)程管理、設(shè)備精度、工藝制程、產(chǎn)品性能、品質(zhì)穩(wěn)定等進(jìn)行全面的管控和升級(jí)，以期將公司的一體成型電感與半導(dǎo)體芯片進(jìn)行深度耦合以構(gòu)建其泛半導(dǎo)體屬性，進(jìn)而導(dǎo)入到 AI PC、AI 手機(jī)、DDR、光儲(chǔ)一體、新能源汽車、智能駕駛等應(yīng)用半導(dǎo)體芯片的各個(gè)領(lǐng)域。

基于上述政策經(jīng)濟(jì)環(huán)境及產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景，并結(jié)合公司內(nèi)部對(duì)芯片電感業(yè)務(wù)的發(fā)展展望，公司擬通過(guò)本次發(fā)行實(shí)現(xiàn)兩方面目標(biāo)：

一是練好內(nèi)功，新建芯片電感生產(chǎn)基地，打造自動(dòng)化、智能化和精細(xì)化的制造平臺(tái)，有效擴(kuò)容芯片電感產(chǎn)品的產(chǎn)能，并加快提升生產(chǎn)穩(wěn)定性和批量交付能力，夯實(shí)公司第二增長(zhǎng)曲線；

二是借好外力，抓住 AI 技術(shù)加速落地、算力需求爆發(fā)和算力下沉的發(fā)展機(jī)遇，同時(shí)緊跟下游應(yīng)用行業(yè)的材料、技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)提升芯片電感業(yè)務(wù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代能力，為更好地服務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)打好基礎(chǔ)。

1、夯實(shí)第二增長(zhǎng)曲線，落實(shí)公司“四五規(guī)劃”戰(zhàn)略布局

公司于 2022 年 8 月 25 日召開第三屆董事會(huì)第十次會(huì)議，審議通過(guò)了《關(guān)于提前完成三五規(guī)劃全方位布局四五規(guī)劃戰(zhàn)略方向的議案》。公司“四五規(guī)劃”的戰(zhàn)略定力布局為“穩(wěn)存量”，即繼續(xù)夯實(shí)公司合金精煉、物理破碎和金屬粉末制備技術(shù)平臺(tái)的基石作用，并依托該平臺(tái)進(jìn)一步強(qiáng)化金屬軟磁粉芯、金屬軟磁粉末、芯片電感等核心產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性和性能優(yōu)越性。

基于“四五規(guī)劃”的戰(zhàn)略定力布局，在河源開辟了公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品金屬軟磁粉芯的第二生產(chǎn)基地，不僅將公司金屬軟磁材料的整體產(chǎn)能規(guī)模、生產(chǎn)自動(dòng)化水平以及工藝品質(zhì)一致性提升到了新的臺(tái)階，而且緩解了公司生產(chǎn)基地過(guò)于集中的潛在風(fēng)險(xiǎn)，驗(yàn)證了公司制造工藝和生產(chǎn)管理的異地可復(fù)制性，實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略定力布局中“穩(wěn)存量”的部分既定目標(biāo)。

與此同時(shí)，公司芯片電感業(yè)務(wù)在持續(xù)的資源投入和人才引進(jìn)支持下爆發(fā)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力，逐漸成長(zhǎng)為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的第二曲線。與公司原有的金屬軟磁粉芯業(yè)務(wù)相比，芯片電感業(yè)務(wù)的技術(shù)研發(fā)周期長(zhǎng)、產(chǎn)品更新迭代快、生產(chǎn)環(huán)境要求高、人力資源投入多，公司通過(guò)自有資金的滾存發(fā)展難以完全匹配下游 AI 技術(shù)在云、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)邊緣和端側(cè)設(shè)備的快速應(yīng)用需求。

公司在“四五規(guī)劃”中提出“芯片電感產(chǎn)品的規(guī)模化生產(chǎn)所需資金，公司將通過(guò)資本市場(chǎng)融資或芯片電感板塊成立新公司并借助直接股權(quán)融資等方式籌措”。

本次發(fā)行是踐行公司“四五規(guī)劃”的既定方針，加快推動(dòng)新型高端一體成型電感業(yè)務(wù)的批量生產(chǎn)、產(chǎn)品迭代和市場(chǎng)拓展，鞏固公司的行業(yè)地位，夯實(shí)公司第二增長(zhǎng)曲線的重要舉措。

2、布局泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，推進(jìn)公司“梧桐樹”業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃

公司秉承“讓電更純·靜”的創(chuàng)業(yè)初心，堅(jiān)持以技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)，以成為金屬軟磁材料及應(yīng)用專家為發(fā)展目標(biāo)。在上述目標(biāo)指引之下，公司逐步打造和落實(shí)“梧桐樹”業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃，即以材料技術(shù)（氣霧化、水霧化和高能球磨）、預(yù)處理技術(shù)（新樹脂、絕緣包覆）和成型技術(shù)（流延工藝、模壓成型、熱等靜壓）等技術(shù)和工藝為“組分”打造綜合性的“沃土”——金屬軟磁粉末制備平臺(tái)；

在金屬軟磁粉末制備平臺(tái)的基礎(chǔ)上，將“沃土”的不同“組分”進(jìn)行有機(jī)組合，并結(jié)合特定的自有或引進(jìn)工藝，培育出金屬軟磁粉芯、芯片電感、金屬軟磁粉末等業(yè)務(wù)條線的“梧桐樹”；在業(yè)務(wù)條線的“梧桐樹”上，針對(duì)不同的行業(yè)特點(diǎn)、應(yīng)用場(chǎng)景和客用戶需求，開發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)出多種性能、規(guī)格和型號(hào)的特定產(chǎn)品“果實(shí)”，以此更好地吸引和服務(wù)客戶及用戶，實(shí)現(xiàn)與客戶及用戶的協(xié)同發(fā)展。

基于公司金屬軟磁粉末制備平臺(tái)的技術(shù)支撐，公司針對(duì)性地開發(fā)出適用開關(guān)頻率覆蓋 5kHz~10MHz 的金屬軟磁復(fù)合材料，為金屬軟磁材料進(jìn)入更高頻率段的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域提供了可能性。

在此基礎(chǔ)上，公司結(jié)合獨(dú)創(chuàng)的高壓一體成型和銅鐵共燒工藝，開發(fā)出了具有更高效率、更小體積、更高可靠性和更大功率的芯片電感產(chǎn)品，從而為芯片供電模塊向小型化、高功率化方向的快速發(fā)展提供必要條件，不僅實(shí)現(xiàn)了公司產(chǎn)品從發(fā)電端到負(fù)載端電能變換（包括 DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆蓋的業(yè)務(wù)線布局，而且為公司培育了一棵進(jìn)入半導(dǎo)體芯片供電領(lǐng)域的新“梧桐”。

芯片電感業(yè)務(wù)自產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付后呈現(xiàn)了快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2024 年上半年以芯片電感為主的電感元件板塊實(shí)現(xiàn)銷售收入 1.95 億元，環(huán)比2023 年下半年增長(zhǎng) 138.92%，占公司營(yíng)業(yè)收入的比重達(dá)到了 24.50%。電感元件板塊不僅成長(zhǎng)為公司業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃中的主力軍，而且有效熨平了原有下游部分行業(yè)周期性波動(dòng)對(duì)公司整體經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和發(fā)展速度的影響。

隨著公司在新型一體成型電感業(yè)務(wù)資源投入的不斷加強(qiáng)以及人才儲(chǔ)備的日益豐富，公司將持續(xù)開發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)出更多規(guī)格型號(hào)和性能標(biāo)準(zhǔn)的新型一體成型電感產(chǎn)品，推動(dòng)芯片電感“梧桐樹”的覆蓋范圍擴(kuò)展至 AIPC、AI 手機(jī)、DDR、光儲(chǔ)一體、新能源汽車、智能駕駛等應(yīng)用半導(dǎo)體芯片的各個(gè)領(lǐng)域。

本次發(fā)行將加速提升芯片電感業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)速率和規(guī)模體量，進(jìn)一步優(yōu)化和完善公司的產(chǎn)品體系和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)公司“梧桐樹”業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃的順利實(shí)施。

綜上所述，芯片電感產(chǎn)品是公司在金屬軟磁材料產(chǎn)業(yè)十余年的持續(xù)研發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)材料技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝制程等多方面積累的結(jié)晶，其產(chǎn)品定型和性能指標(biāo)充分展現(xiàn)了公司前期設(shè)計(jì)開發(fā)和生產(chǎn)工藝的頂層水平。

芯片電感產(chǎn)品的推出時(shí)機(jī)恰逢國(guó)家新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)政策陸續(xù)落地和 AI 技術(shù)發(fā)展新紀(jì)元的開啟，使得其在銷售規(guī)模和盈利能力方面快速成長(zhǎng)為公司業(yè)務(wù)的第二增長(zhǎng)曲線，并將公司電感元件的直接應(yīng)用領(lǐng)域成功切入到半導(dǎo)體行業(yè)。

考慮到公司現(xiàn)有芯片電感業(yè)務(wù)的生產(chǎn)制造場(chǎng)地仍集中在公司惠東生產(chǎn)基地 10 年前為金屬軟磁粉芯等產(chǎn)品建設(shè)的廠房，整體生產(chǎn)環(huán)境和產(chǎn)線布局與芯片電感產(chǎn)品的需求標(biāo)準(zhǔn)存在一定差距，且現(xiàn)有場(chǎng)地難以再進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，因此，本次投資項(xiàng)目擬在已有的芯片電感產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和產(chǎn)線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上新建生產(chǎn)基地，針對(duì)性地在廠房標(biāo)準(zhǔn)、環(huán)境條件、產(chǎn)線布局、自動(dòng)化應(yīng)用等方面進(jìn)行系統(tǒng)性升級(jí)，滿足新型高端一體成型電感對(duì)研發(fā)生產(chǎn)環(huán)境、設(shè)備工藝精度、產(chǎn)品性能

誤差、批量生產(chǎn)作業(yè)、品質(zhì)穩(wěn)定一致等方面的新要求。通過(guò)上述系統(tǒng)性升級(jí)，新的芯片電感生產(chǎn)基地不僅能夠保障公司現(xiàn)有芯片電感產(chǎn)品的性能優(yōu)化迭代、產(chǎn)能快速擴(kuò)容和批量及時(shí)交付能力，夯實(shí)公司第二增長(zhǎng)曲線，而且能夠?yàn)楣咎峁└鼉?yōu)良的硬件條件、更高效的制造平臺(tái)用于持續(xù)開發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)更多規(guī)格型號(hào)和性能標(biāo)準(zhǔn)的新型一體成型電感產(chǎn)品，在抓住 AI 技術(shù)加速落地、算力需求爆發(fā)、AIPC 和 AI 手機(jī)等端側(cè) AI 滲透率激增等發(fā)展機(jī)遇的同時(shí)，為公司一體成型電感產(chǎn)品進(jìn)軍 DDR、光儲(chǔ)一體、新能源汽車、智能駕駛等應(yīng)用半導(dǎo)體芯片的各個(gè)領(lǐng)域提供保障。

（三）項(xiàng)目概況

本次新型高端一體成型電感建設(shè)項(xiàng)目總投資為 45,403.91 萬(wàn)元。本項(xiàng)目將通過(guò)新建廠房，購(gòu)置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、自動(dòng)化生產(chǎn)線，新增新型高端一體成型電感年生產(chǎn)能力 20,000 萬(wàn)片。項(xiàng)目緊跟下游市場(chǎng)發(fā)展步伐，旨在夯實(shí)公司“四五規(guī)劃”，提升芯片電感第二增長(zhǎng)曲線，鞏固公司在金屬軟磁材料及相關(guān)磁元件行業(yè)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。

（四）項(xiàng)目實(shí)施的必要性

1、新建芯片電感生產(chǎn)基地，擴(kuò)容芯片電感產(chǎn)能，夯實(shí)第二增長(zhǎng)曲線

隨著下游 AI 技術(shù)在云端、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)邊緣和端側(cè)設(shè)備的快速應(yīng)用帶來(lái)的需求高漲，公司的一體成型芯片電感業(yè)務(wù)自產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付后呈現(xiàn)了快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，2024 年上半年以芯片電感為主的電感元件板塊實(shí)現(xiàn)銷售收入 1.95 億元，環(huán)比 2023 年下半年增長(zhǎng) 138.92%，占公司營(yíng)業(yè)收入的比重達(dá)到了 24.50%。目前，芯片電感業(yè)務(wù)已進(jìn)入快速發(fā)展通道并爆發(fā)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)的潛力，逐漸成長(zhǎng)為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的第二曲線。

考慮到公司現(xiàn)有芯片電感產(chǎn)品的生產(chǎn)主要集中于惠東基地的原有廠房，其廠房建設(shè)于 10 年前，時(shí)間較為久遠(yuǎn)且主要建設(shè)規(guī)劃依據(jù)當(dāng)時(shí)金屬軟磁粉芯產(chǎn)品的生產(chǎn)流程設(shè)定，整體生產(chǎn)環(huán)境和產(chǎn)線布局不能完全匹配芯片電感產(chǎn)品的需求標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，由于惠東生產(chǎn)基地的廠房布局較為緊湊，芯片電感產(chǎn)品難以在現(xiàn)有場(chǎng)地再進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。隨著公司產(chǎn)品下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展、客戶業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)以及新客戶訂單的不

斷獲得，市場(chǎng)對(duì)公司芯片電感產(chǎn)品的需求將快速增長(zhǎng)，公司現(xiàn)有產(chǎn)能規(guī)模和生產(chǎn)環(huán)境在一定程度上將會(huì)制約芯片電感業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。同時(shí)，銅鐵共燒一體成型電感屬于新興產(chǎn)品，市場(chǎng)上也存在其它公司嘗試布局開發(fā)，如果公司不能盡快占領(lǐng)市場(chǎng)，取得優(yōu)勢(shì)地位，將可能錯(cuò)過(guò)行業(yè)發(fā)展的黃金機(jī)會(huì)，影響公司未來(lái)在高端一體成型電感行業(yè)的市場(chǎng)地位。

因此，本項(xiàng)目將在已有的芯片電感產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和產(chǎn)線設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上新建生產(chǎn)基地，對(duì)芯片電感產(chǎn)品的產(chǎn)能進(jìn)行有效擴(kuò)容，加快升級(jí)新型高端一體成型電感產(chǎn)品的生產(chǎn)穩(wěn)定性和批量交付能力，解決下游需求快速增長(zhǎng)帶來(lái)的產(chǎn)能瓶頸問(wèn)題，進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率，鞏固公司的行業(yè)地位，夯實(shí)第二增長(zhǎng)曲線。

2、升級(jí)一體成型電感制造平臺(tái)，提升技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代能力，縱深化布局泛半導(dǎo)體領(lǐng)域

從生產(chǎn)工藝方面來(lái)看，區(qū)別于傳統(tǒng)的繞線電感將導(dǎo)線繞制于磁芯周圍的形式，公司開發(fā)的高端一體成型電感直接將導(dǎo)線和金屬軟磁粉末通過(guò)壓機(jī)直接壓制成型，并通過(guò)高溫退火消除電感的內(nèi)部應(yīng)力、提高產(chǎn)品強(qiáng)度。從產(chǎn)品特性方面來(lái)看，相較于傳統(tǒng)的繞線電感，一體成型電感具有以下優(yōu)勢(shì)：

（1）磁屏蔽結(jié)構(gòu)，抗電磁干擾強(qiáng)；

（2）低阻抗、低功耗；

（3）一體成型結(jié)構(gòu)、強(qiáng)度高；

（4）大電流、穩(wěn)定性好。

因此，一體成型電感優(yōu)異的材料性能和特殊的結(jié)構(gòu)使得其更加適合當(dāng)前泛半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品小型化、高頻化、集成化、大功率化的發(fā)展要求。

相應(yīng)地，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)Ω叨艘惑w成型電感產(chǎn)品的性能可靠性、品質(zhì)一致性、批量供應(yīng)能力等方面的要求更高，疊加公司高壓成型、銅鐵共燒的自身生產(chǎn)工藝特點(diǎn)，使得高端一體成型電感對(duì)產(chǎn)線自動(dòng)化水平、設(shè)備工藝精度、研發(fā)生產(chǎn)環(huán)境等具有更高要求。

以公司主要生產(chǎn)設(shè)備壓機(jī)為例，相對(duì)于磁芯使用的常規(guī)液壓機(jī)，芯片電感使用的伺服壓機(jī)精度達(dá)到±0.005mm 以內(nèi)，以精確控制產(chǎn)品尺寸、確保批量一致性；在產(chǎn)品精密度方面，普通磁芯的適用頻率通常為幾十到幾百 kHz，電感量一般是μH 級(jí)別，而芯片電感適用頻率提升至幾百 kHz 到幾兆 Hz，因而體積更小（重量?jī)H有幾克），電感量通常僅為 nH 級(jí)別，需要依靠更高效和更精密的自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。

泛半導(dǎo)體行業(yè)具有創(chuàng)新能力強(qiáng)、技術(shù)升級(jí)快、迭代周期短等特性，需要上游供應(yīng)企業(yè)持續(xù)不斷地進(jìn)行前沿布局、技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品優(yōu)化和產(chǎn)線擴(kuò)容。同時(shí)，金屬軟磁材料作為重要的基礎(chǔ)性材料之一，本身具有學(xué)科交叉多、研發(fā)周期長(zhǎng)、資源投入大的特點(diǎn)。

因此，公司必須通過(guò)本次投資項(xiàng)目有針對(duì)性地在廠房標(biāo)準(zhǔn)、環(huán)境條件、產(chǎn)線布局、自動(dòng)化應(yīng)用等方面進(jìn)行系統(tǒng)性升級(jí)，在夯實(shí)一體成型電感制造平臺(tái)自動(dòng)化、智能化和精細(xì)化水平的基礎(chǔ)上，提升芯片電感業(yè)務(wù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代能力，保障公司產(chǎn)品品質(zhì)的可靠性、一致性和穩(wěn)定性，為更好地進(jìn)軍 AIPC、AI 手機(jī)、DDR、光儲(chǔ)一體、新能源汽車、智能駕駛等應(yīng)用半導(dǎo)體芯片的各個(gè)領(lǐng)域打好基礎(chǔ)，保障公司“梧桐樹”業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃的順利實(shí)施。

（五）項(xiàng)目實(shí)施的可行性

1、緊扣國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，具備良好的政策可行性基礎(chǔ)

公司屬于計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)中的電子元件制造行業(yè)，為國(guó)家鼓勵(lì)類行業(yè)。近年來(lái)國(guó)家頒布了一系列政策與法規(guī)對(duì)本行業(yè)進(jìn)行直接支持，同時(shí)制定了相關(guān)鼓勵(lì)政策及法規(guī)，對(duì)本行業(yè)發(fā)展形成間接支持，這些均為軟磁材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的宏觀市場(chǎng)環(huán)境。

2021 年 1 月，國(guó)家工業(yè)和信息化部印發(fā)的《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023 年》，提出到 2023 年，優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步增強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)鏈安全供應(yīng)水平顯著提升，面向智能終端、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重要行業(yè)，推動(dòng)基礎(chǔ)電子元器件實(shí)現(xiàn)突破，增強(qiáng)關(guān)鍵材料、設(shè)備儀器等供應(yīng)鏈保障能力，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平。

2022 年 9 月，國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布的《關(guān)于深化電子電器行業(yè)管理制度改革的意見》明確指出，加大基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)研發(fā)創(chuàng)新支持力度。統(tǒng)籌有關(guān)政策資源，加大對(duì)基礎(chǔ)電子產(chǎn)業(yè)（電子材料、電子元器件、電子專用設(shè)備、電子測(cè)量?jī)x器等制造業(yè)）升級(jí)及關(guān)鍵技術(shù)突破的支持力度。

2023 年 12 月，中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議提出 2024 年重點(diǎn)工作任務(wù)的首位是“以科技創(chuàng)新引領(lǐng)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)”，其中數(shù)字經(jīng)濟(jì)又排列首位，強(qiáng)調(diào)“要大力推進(jìn)新型工業(yè)化，發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)，加快推動(dòng)人工智能發(fā)展”、“廣泛應(yīng)用數(shù)智技術(shù)，加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)”等。

2024 年 1 月，工業(yè)和信息化部等七部門聯(lián)合印發(fā)的《關(guān)于推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》明確指出，加強(qiáng)前瞻部署新賽道，推動(dòng)有色金屬、化工、無(wú)機(jī)非金屬等先進(jìn)基礎(chǔ)材料升級(jí)，發(fā)展高性能碳纖維、先進(jìn)半導(dǎo)體等關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，加快超導(dǎo)材料等前沿新材料創(chuàng)新應(yīng)用；打造創(chuàng)新標(biāo)志性產(chǎn)品，超大規(guī)模新型智算中心，加快突破 GPU 芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求。

隨著萬(wàn)物互聯(lián)、智能化、數(shù)字化時(shí)代來(lái)臨及全球“碳達(dá)峰”、“碳中和”政策對(duì)新能源產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)，下游市場(chǎng)應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展和升級(jí)。2023 年以來(lái)，國(guó)內(nèi)外服務(wù)器投資、算力中心建設(shè)的熱潮不斷推動(dòng)服務(wù)器與算力產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展，更帶動(dòng)了 AI PC、AI 手機(jī)等硬件的投資機(jī)會(huì)，使得磁性電子元器件的需求和用量得到了大幅提升。

綜上所述，本次擬投資的新型高端一體成型電感建設(shè)項(xiàng)目生產(chǎn)的產(chǎn)品系A(chǔ)I 服務(wù)器、AI PC、AI 手機(jī)等智能化電子產(chǎn)品的關(guān)鍵磁性元器件，屬于國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)品，可獲得國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的充分支持。

2、突出的產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)和產(chǎn)品品質(zhì)，為本項(xiàng)目的實(shí)施奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)

從產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)方面來(lái)看，本項(xiàng)目所依托的技術(shù)具備顯著的先進(jìn)性和創(chuàng)新性。首先，公司金屬軟磁粉末端技術(shù)儲(chǔ)備充足。電感元件的核心參數(shù)指標(biāo)主要取決于粉末的性能和配方，公司經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)積累，已成功打造了以合金精煉、物理破碎為核心的金屬粉末制備技術(shù)平臺(tái)，并掌握了直徑 2μm-50μm 的金屬粉末的制備工藝，且開發(fā)了適用開關(guān)頻率可達(dá) 5kHz~10MHz 的金屬軟磁材料；其次，公司的銅鐵共燒一體成型芯片電感產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先水平，如電感體積縮小 20~70%，損耗指標(biāo)優(yōu)勢(shì)明顯，可有效提高電源模塊效率 0.2~2%。

用于高性能處理器中的垂直供電模塊（VPD）的集成式電感，可滿足高性能處理器對(duì)大電流和低電壓的需求，有效節(jié)省 PCB占板面積、提高功率密度、降低能耗；用于 AI 服務(wù)器電源電路的 TLVR 電感能使半導(dǎo)體處理器獲得較高的瞬態(tài)響應(yīng)性能，滿足負(fù)載要求，同時(shí)降低電源損耗，而且可保持較小的輸出電容值，從而減少電感安裝面積和電源系統(tǒng)成本。這些優(yōu)秀的技術(shù)指標(biāo)不僅體現(xiàn)了公司在技術(shù)研發(fā)方面的深厚積累，而且可以有效支撐公司產(chǎn)品在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)地位，為本項(xiàng)目的成功實(shí)施奠定了可靠的技術(shù)基礎(chǔ)。

在產(chǎn)品品質(zhì)方面，公司建立了完善的質(zhì)量管理體系。從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控，采用先進(jìn)的生產(chǎn)工藝和高精度的制造設(shè)備，遵循嚴(yán)格的生產(chǎn)流程和質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，以確保產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性。此外，公司也非常注重產(chǎn)品的可靠性和耐久性測(cè)試，通過(guò)模擬各種極端使用條件，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全方位的驗(yàn)證，從而保證產(chǎn)品在各種復(fù)雜環(huán)境下能夠保持出色的性能和可靠的運(yùn)行。

這種對(duì)產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)的不懈追求和對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控，使得公司產(chǎn)品不僅能夠滿足現(xiàn)有市場(chǎng)的需求，還能夠引領(lǐng)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，為本項(xiàng)目的順利推進(jìn)創(chuàng)造有利條件。同時(shí)，優(yōu)秀的產(chǎn)品品質(zhì)也有助于樹立良好的品牌形象，提高客戶的滿意度，為公司的長(zhǎng)期發(fā)展提供持續(xù)的動(dòng)力。

3、公司良好的客戶資源和市場(chǎng)開拓能力，能夠?yàn)楸卷?xiàng)目產(chǎn)能消化提供有效助力

在客戶資源方面，公司長(zhǎng)期深耕金屬軟磁材料領(lǐng)域，憑借優(yōu)異的產(chǎn)品性能與品質(zhì)、快速響應(yīng)的服務(wù)體系，與下游知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，具有較強(qiáng)的客戶資源優(yōu)勢(shì)。這些客戶涵蓋了多個(gè)電源行業(yè)和下游應(yīng)用領(lǐng)域，如 ABB、福特、格力、華為、陽(yáng)光電源等；同時(shí)，高端一體成型芯片電感的成功推出也為公司吸引了諸如 MPS、英飛凌等多家全球頂尖半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案提供商的認(rèn)可和合作。公司在與上述客戶合作過(guò)程中獲得了良好的口碑和廣泛的認(rèn)可，這為本項(xiàng)目產(chǎn)品的推廣和銷售奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在市場(chǎng)開拓能力方面，過(guò)往的合作經(jīng)驗(yàn)使公司對(duì)客戶的需求和偏好有著深入的認(rèn)知，能夠準(zhǔn)確把握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，這為本項(xiàng)目產(chǎn)品的性能優(yōu)化、更新迭代和創(chuàng)新開發(fā)提供了有力的依據(jù)。憑借與現(xiàn)有客戶的良好關(guān)系，公司可以更高效地進(jìn)行市場(chǎng)推廣，通過(guò)客戶的口碑傳播和推薦，迅速擴(kuò)大本項(xiàng)目產(chǎn)品的知名度和影響力。同時(shí)，公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、富有創(chuàng)新精神和執(zhí)行力的市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)，在市場(chǎng)調(diào)研、分析和策劃方面有著突出的能力，可以有效地推廣本項(xiàng)目產(chǎn)品。

公司將進(jìn)一步加強(qiáng)市場(chǎng)開拓投入，包括廣告宣傳、參加行業(yè)展會(huì)、舉辦產(chǎn)品推廣活動(dòng)等，不斷提升品牌知名度和美譽(yù)度。此外，公司還將積極拓展銷售渠道，發(fā)展區(qū)域代理商，建立廣泛的銷售網(wǎng)絡(luò)，確保項(xiàng)目產(chǎn)品能夠快速覆蓋目標(biāo)市場(chǎng)。

綜上所述，通過(guò)對(duì)客戶資源和市場(chǎng)開拓能力的有效整合和利用，可以為項(xiàng)目的成功實(shí)施提供重要保障。

4、芯片電感業(yè)務(wù)平臺(tái)的獨(dú)立運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)，為項(xiàng)目實(shí)施提供有力的保障

為夯實(shí)公司芯片電感第二增長(zhǎng)曲線，落實(shí)公司“四五規(guī)劃”戰(zhàn)略布局，2023 年 6 月19 日經(jīng)公司第三屆董事會(huì)第十九次會(huì)議審議，公司與核心員工持股平臺(tái)共同投資設(shè)立了芯片電感項(xiàng)目子公司惠州鉑科新感技術(shù)有限公司。

組織管理方面，芯片電感業(yè)務(wù)平臺(tái)通過(guò)近一年的獨(dú)立運(yùn)作，展現(xiàn)了旺盛的戰(zhàn)斗力，在產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程、市場(chǎng)開拓及產(chǎn)品銷售收入增長(zhǎng)方面均取得了優(yōu)異的成績(jī)。公司通過(guò)設(shè)立芯片電感項(xiàng)目子公司，打造獨(dú)立法人平臺(tái)的方式，推進(jìn)了芯片電感業(yè)務(wù)的企業(yè)化、專業(yè)化運(yùn)作；同時(shí)，優(yōu)化了資源配置，有效調(diào)動(dòng)了員工主觀能動(dòng)性，充分發(fā)揮了核心骨干團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)業(yè)精神，實(shí)現(xiàn)了芯片電感業(yè)務(wù)的規(guī)?；哔|(zhì)量發(fā)展。事實(shí)證明該種模式的運(yùn)作是卓有成效的，能夠?yàn)楸卷?xiàng)目的實(shí)施提供有力的組織管理保障。

人員方面，在芯片電感業(yè)務(wù)平臺(tái)的獨(dú)立運(yùn)作中，公司已形成了芯片電感業(yè)務(wù)的高素質(zhì)核心管理團(tuán)隊(duì)和專業(yè)化核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)。加之公司在多年的業(yè)務(wù)實(shí)踐中積累的人才培養(yǎng)和管理制度，并建有科學(xué)合理且兼具吸引力的薪酬體系，可以通過(guò)內(nèi)部培養(yǎng)、外部引進(jìn)等方式不斷擴(kuò)充和提升核心團(tuán)隊(duì)，以滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展規(guī)劃對(duì)人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化的需求；同時(shí)，促進(jìn)技術(shù)人員和公司的共同發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)人員對(duì)企業(yè)的依存度，從而發(fā)掘人才、留住人才，保持公司技術(shù)人員的可持續(xù)性和穩(wěn)定性。

綜上所述，芯片電感業(yè)務(wù)平臺(tái)的獨(dú)立運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)和公司良好的人力資源儲(chǔ)備和管理機(jī)制，為公司市場(chǎng)開拓、客戶挖掘、技術(shù)服務(wù)等方面提供了良好的管理和制度基礎(chǔ)，可確保公司健康穩(wěn)定地持續(xù)發(fā)展，進(jìn)而為本項(xiàng)目的順利實(shí)施提供有力的機(jī)制保障。

（六）項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)及實(shí)施主體

本項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)：惠州市惠東縣大嶺街道白沙布石場(chǎng)山地段。

本項(xiàng)目實(shí)施主體：公司控股子公司惠州鉑科新感技術(shù)有限公司和全資子公司惠州鉑科實(shí)業(yè)有限公司。

（七）項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目總投資 45,403.91 萬(wàn)元，包含土地購(gòu)置及土建工程費(fèi)用投資 13,382.72 萬(wàn)元、設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)用投資 22,739.70 萬(wàn)元、預(yù)備費(fèi)投資 1,805.64 萬(wàn)元、鋪底流動(dòng)資金7,475.85 萬(wàn)元。

（六）項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度

本項(xiàng)目的建設(shè)周期為 30 個(gè)月，包括施工設(shè)計(jì)、廠房及基礎(chǔ)設(shè)施施工、設(shè)備安裝及調(diào)試等。其中，預(yù)計(jì)于第 2 年開始生產(chǎn)產(chǎn)品并達(dá)到 25%的產(chǎn)能，第 3 年預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn) 75%，第 4 年預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn) 100%。

（七）項(xiàng)目備案及審批程序

本項(xiàng)目用地共計(jì)約 45.6 畝，公司已簽署約 16.7 畝土地的《國(guó)有建設(shè)用地使用權(quán)出讓合同》，并已支付相關(guān)土地使用權(quán)出讓款，正在跟進(jìn)剩余約 28.9 畝土地的招拍掛程序。截至本報(bào)告公告日，本項(xiàng)目已完成項(xiàng)目備案，環(huán)評(píng)及能評(píng)手續(xù)尚在溝通辦理中。（八）項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益情況

本項(xiàng)目收入主要來(lái)源于新型高端一體成型電感產(chǎn)品的銷售收入，計(jì)算周期為 11年，其中建設(shè)期 30 個(gè)月，預(yù)計(jì)稅后內(nèi)部收益率為 23.34%，稅后靜態(tài)投資回收期（含建設(shè)期）為 5.61 年，具備良好的經(jīng)濟(jì)效益。

上述測(cè)算不構(gòu)成公司的盈利預(yù)測(cè)，測(cè)算結(jié)果不等同對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)做出保證，投資者不應(yīng)據(jù)此進(jìn)行投資決策。投資者據(jù)此進(jìn)行投資決策造成損失的，公司不承擔(dān)賠償責(zé)任，請(qǐng)投資者予以關(guān)注。

完整版可行性研究報(bào)告依據(jù)國(guó)家部門及地方政府相關(guān)法律、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)，本著客觀、求實(shí)、科學(xué)、公正的原則，在現(xiàn)有能夠掌握的資料和數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，主要就項(xiàng)目建設(shè)背景、需求分析及必要性、可行性、建設(shè)規(guī)模及內(nèi)容、建設(shè)條件及方案、項(xiàng)目投資及資金來(lái)源、社會(huì)效益、經(jīng)濟(jì)效益以及項(xiàng)目建設(shè)的環(huán)境保護(hù)等方面逐一進(jìn)行研究論證，以確定項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)上的合理性、技術(shù)上的可行性，為項(xiàng)目投資主體和主管部門提供決策參考。

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