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半導(dǎo)體三維集成及RF-SOI技術(shù)研發(fā)配套項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 新芯集成    2024-10-12

1、項(xiàng)目基本情況

公司特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目具體包括三維集成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用以及 RF-SOI 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用，拓展公司在相關(guān)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，保持公司相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先地位。

在數(shù)據(jù)量倍增和萬(wàn)物互聯(lián)的大時(shí)代背景下，一系列高端三維集成產(chǎn)品涌現(xiàn)出來(lái)并蓬勃發(fā)展，并通過(guò)功能集成、異構(gòu)集成的方式，滿足個(gè)人消費(fèi)和工業(yè)設(shè)備對(duì)高性能、高集成的共同需求。根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，2023 年，全球高端三維集成制造市場(chǎng)規(guī)模大約為 22.49 億美元，預(yù)計(jì)到 2028 年，全球三維集成技術(shù)制造市場(chǎng)規(guī)?？傤~約為 98.79 億美元，2023 至 2028 年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 34.45%，市場(chǎng)潛力巨大。

RF-SOI 是一類使用絕緣體上硅（SOI）工藝生產(chǎn)的射頻前端芯片，已被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)智能終端中。射頻前端芯片主要負(fù)責(zé)射頻信號(hào)的收發(fā)、頻率合成、功率放大等功能，能夠?qū)㈦娦盘?hào)轉(zhuǎn)換為無(wú)線電波并傳輸，同時(shí)也能夠?qū)⒔邮盏降臒o(wú)線電波轉(zhuǎn)換回電信號(hào)，是無(wú)線通信設(shè)備中的核心組件。射頻前端芯片通常由調(diào)制器、解調(diào)器、放大器、濾波器和天線等器件組成。

SOI 是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，此類工藝?yán)锚?dú)特的襯底結(jié)構(gòu)，顯著改善芯片中的寄生電容和漏電流，因此可以顯著提高芯片在射頻類應(yīng)用中的性能。相較于傳統(tǒng)射頻前端芯片，使用了 SOI 工藝的 RF-SOI 具有低失真、低損耗和低噪聲等關(guān)鍵射頻特點(diǎn)，涉及的可替代產(chǎn)品包括功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、天線調(diào)諧器（Antenna Tuner）和射頻開關(guān)（Switch）。根據(jù) Yole 報(bào)告預(yù)測(cè)，到 2026年，全球 RF-SOI 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 44.23 億美元。

2、項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目投資資金總計(jì) 30 億元，計(jì)劃用于三維集成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用以及RF-SOI 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用等項(xiàng)目。項(xiàng)目資金將具體用于包括但不限于與上述研發(fā)活動(dòng)相關(guān)的設(shè)備購(gòu)置（含備品備件）、直接材料、測(cè)試化驗(yàn)加工費(fèi)以及研發(fā)人員的薪資福利等。

3、項(xiàng)目涉及土地使用權(quán)情況

本項(xiàng)目將在新芯集成現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)實(shí)施開展，不涉及新增土地使用權(quán)情形。

4、項(xiàng)目備案及環(huán)評(píng)情況

本項(xiàng)目不涉及向相關(guān)部門申請(qǐng)項(xiàng)目備案和環(huán)評(píng)相關(guān)手續(xù)的情況。

5、公司主營(yíng)業(yè)務(wù)情況

公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝晶圓代工企業(yè)，聚焦于特色存儲(chǔ)、數(shù)?；旌虾腿S集成等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的各類半導(dǎo)體產(chǎn)品晶圓代工。公司以特色存儲(chǔ)業(yè)務(wù)為支撐、以三維集成技術(shù)為牽引，各項(xiàng)業(yè)務(wù)平臺(tái)深化協(xié)同，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代。未來(lái)，公司致力于成為三維時(shí)代半導(dǎo)體先進(jìn)制造引領(lǐng)者，助力客戶提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，繁榮中國(guó)半導(dǎo)體高端應(yīng)用。

在特色存儲(chǔ)領(lǐng)域，公司是中國(guó)大陸規(guī)模最大的 NOR Flash 制造廠商，擁有業(yè)界領(lǐng)先的代碼型閃存技術(shù)。在數(shù)?；旌项I(lǐng)域，公司具備 CMOS 圖像傳感器全流程工藝，技術(shù)平臺(tái)布局完整、技術(shù)實(shí)力領(lǐng)先，55nm RF-SOI 工藝平臺(tái)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，器件性能國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。在三維集成領(lǐng)域，公司擁有國(guó)際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)。

報(bào)告期內(nèi)，公司在數(shù)?；旌项I(lǐng)域亦提供 RF-SOI 產(chǎn)品的晶圓代工，擁有 55nm絕緣體上硅工藝完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)。RF-SOI 晶圓代工是公司未來(lái)在數(shù)?；旌项I(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展的方向，亦是公司 12 英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目的重要建設(shè)部分。RF-SOI 是一類使用部分耗盡的絕緣體上硅工藝生產(chǎn)的射頻前端芯片，可集成射頻開關(guān)、低噪聲放大器、天線調(diào)諧器、功率放大器等器件，具有更低插入損耗、更高增益的性能優(yōu)勢(shì)，支持 5G、毫米波通信。

公司自主開發(fā)的 55nm RF-SOI 技術(shù)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，已實(shí)現(xiàn) 55nm RF-SOI 產(chǎn)品量產(chǎn)。同時(shí)，公司已經(jīng)啟動(dòng)下一代 40nm 工藝技術(shù)研發(fā)。報(bào)告期內(nèi)，公司已與 RF-SOI領(lǐng)域多家國(guó)內(nèi)頭部設(shè)計(jì)公司客戶開展合作，提供晶圓代工的 RF-SOI 產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等無(wú)線通訊領(lǐng)域。

在三維集成領(lǐng)域，公司擁有國(guó)際領(lǐng)先的硅通孔、混合鍵合等核心技術(shù)，公司雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構(gòu)集成以及硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)應(yīng)用不斷拓展。截至 2024 年 3 月末，公司共擁有兩座 12 英寸晶圓廠。報(bào)告期內(nèi)，公司先后承擔(dān)十余項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省市級(jí)重大科研項(xiàng)目，技術(shù)研發(fā)成果曾榮獲“中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)”、“湖北科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)”、“湖北專利獎(jiǎng)金獎(jiǎng)”等獎(jiǎng)項(xiàng)及榮譽(yù)。公司入選第一批國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)名單，連續(xù)多年位列中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)“中國(guó)半導(dǎo)體制造十大企業(yè)”。

新芯集成生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需的原材料主要包括硅片、化學(xué)品、氣體、靶材等，執(zhí)行統(tǒng)一、規(guī)范的供應(yīng)商管理制度；生產(chǎn)流程上主要包括規(guī)劃、準(zhǔn)備、生產(chǎn)、入庫(kù)等階段，由銷售部門結(jié)合客戶需求及自身業(yè)務(wù)判斷給出后續(xù)業(yè)務(wù)需求預(yù)測(cè)，生產(chǎn)部門按照業(yè)務(wù)預(yù)測(cè)，根據(jù)客戶訂單、產(chǎn)能、工藝技術(shù)準(zhǔn)備情況，制定主生產(chǎn)計(jì)劃；公司晶圓代工業(yè)務(wù)采用直銷模式開展銷售業(yè)務(wù)，與客戶建立合作關(guān)系后，進(jìn)行直接溝通并形成符合客戶需求的解決方案，推動(dòng)簽署訂單。

6、下游市場(chǎng)空間廣闊、市場(chǎng)前景良好

在當(dāng)今全球數(shù)字化進(jìn)程日益加速的時(shí)代背景下，新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域與市場(chǎng)需求不斷涌現(xiàn)。根據(jù) Yole 統(tǒng)計(jì)，2023 年全球高端三維集成制造市場(chǎng)規(guī)模約 22.49 億美元，而預(yù)計(jì)到 2028 年，全球三維集成技術(shù)制造市場(chǎng)規(guī)?？傤~可達(dá) 98.79 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率 34.45%，市場(chǎng)潛力巨大。

根據(jù) Yole 報(bào)告預(yù)測(cè)，到 2026 年全球RF-SOI 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 44.23 億美元。因此，本次投向領(lǐng)域下游市場(chǎng)空間廣闊、市場(chǎng)前景良好，項(xiàng)目實(shí)施具備可行性。

7、公司未來(lái)具體發(fā)展計(jì)劃及采取的措施

未來(lái)，公司將繼續(xù)堅(jiān)持當(dāng)前戰(zhàn)略規(guī)劃，以特色存儲(chǔ)業(yè)務(wù)為支撐、以三維集成技術(shù)為牽引，各項(xiàng)業(yè)務(wù)平臺(tái)深化協(xié)同，持續(xù)進(jìn)行技術(shù)迭代，以技術(shù)創(chuàng)新賦能產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。公司將持續(xù)加大研發(fā)投入、保持核心技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)加快晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充、強(qiáng)化規(guī)模效應(yīng)，不斷提升公司市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，公司將積極拓展融資渠道，以更好支撐未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展。

本次資金運(yùn)用安排中，公司結(jié)合未來(lái)發(fā)展計(jì)劃，擬將全部資金投入特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目，項(xiàng)目實(shí)施后，將顯著提升公司產(chǎn)能規(guī)模并助力公司三維集成及 RF-SOI 業(yè)務(wù)邁上新臺(tái)階，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力、提升公司行業(yè)地位。

完整版可行性研究報(bào)告依據(jù)國(guó)家部門及地方政府相關(guān)法律、法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)，本著客觀、求實(shí)、科學(xué)、公正的原則，在現(xiàn)有能夠掌握的資料和數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，主要就項(xiàng)目建設(shè)背景、需求分析及必要性、可行性、建設(shè)規(guī)模及內(nèi)容、建設(shè)條件及方案、項(xiàng)目投資及資金來(lái)源、社會(huì)效益、經(jīng)濟(jì)效益以及項(xiàng)目建設(shè)的環(huán)境保護(hù)等方面逐一進(jìn)行研究論證，以確定項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)上的合理性、技術(shù)上的可行性，為項(xiàng)目投資主體和主管部門提供決策參考。

此報(bào)告為摘錄公開部分。定制化編制政府立項(xiàng)審批備案、國(guó)資委備案、銀行貸款、產(chǎn)業(yè)基金融資、內(nèi)部董事會(huì)投資決策等用途可研報(bào)告可咨詢思瀚。