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上海市臨港新片區(qū)-綜合性研發(fā)中心建設(shè)集成電路項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-09-09

（一）項(xiàng)目概況

公司所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)存在研發(fā)投入大、技術(shù)更新迭代快的特點(diǎn)，并且在國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇的背景下，提高國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)水平、前瞻性布局先進(jìn)的研發(fā)方向有利于在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中搶得發(fā)展先機(jī)、加快行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。公司計(jì)劃在上海臨港新片區(qū)建設(shè)綜合性研發(fā)中心，在工藝器件、封裝設(shè)計(jì)、自動(dòng)化測(cè)試領(lǐng)域開展前沿技術(shù)研究，建設(shè)行業(yè)先進(jìn)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，并配套自有數(shù)據(jù)中心，進(jìn)一步改善公司研發(fā)環(huán)境，提升研發(fā)效率，加強(qiáng)技術(shù)實(shí)力，追趕國(guó)際先進(jìn)技術(shù)，鞏固和提升公司在集成電路領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位。

本項(xiàng)目將完善公司軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施，構(gòu)建行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)及辦公環(huán)境，開展術(shù)儲(chǔ)備，為公司的中長(zhǎng)期發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

（二）項(xiàng)目實(shí)施的必要性

1、響應(yīng)國(guó)家政策號(hào)召，推動(dòng)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

模擬芯片行業(yè)是集成電路重要的組成部分，是關(guān)系到國(guó)產(chǎn)芯片以及下游產(chǎn)業(yè)自主可控的關(guān)鍵。但目前我國(guó)集成電路領(lǐng)域的自給率較低，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年國(guó)內(nèi)模擬芯片自給率僅為 12%，部分核心芯片產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

隨著國(guó)產(chǎn)化重要性日趨提高，政府部門及行業(yè)協(xié)會(huì)相繼推出鼓勵(lì)性政策，支持國(guó)內(nèi)模擬芯片企業(yè)不斷提高自主創(chuàng)新能力，開拓業(yè)務(wù)邊界，擴(kuò)大發(fā)展規(guī)模。

公司通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，積極響應(yīng)國(guó)家政策號(hào)召，進(jìn)一步促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新，擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，加快追趕國(guó)際同行業(yè)龍頭企業(yè)。公司將基于現(xiàn)有技術(shù)儲(chǔ)備開展前沿技術(shù)研究，突破技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)更多產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代，助力半導(dǎo)體及下游應(yīng)用行業(yè)深化和加速實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

2、滿足下游市場(chǎng)需求，建設(shè)平臺(tái)型芯片公司

公司的主營(yíng)產(chǎn)品模擬芯片存在“品類多，應(yīng)用廣”的特點(diǎn)，近年來(lái)受益于下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展及集成電路技術(shù)不斷升級(jí)，下游客戶對(duì)芯片產(chǎn)品的多樣性、可靠性、定制化需求日益提高。公司目前的產(chǎn)品以信號(hào)鏈芯片與電源管理芯片為主，本次募投項(xiàng)目緊緊圍繞公司主營(yíng)業(yè)務(wù)展開，將開發(fā)傳感器及高性能模擬前端芯片、多相數(shù)字電源芯片及模塊、高精度時(shí)鐘芯片、高速互聯(lián)芯片和高性能數(shù)模混合 MCU系列芯片等新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)在新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備、醫(yī)療器械、智能家居等下游場(chǎng)景中的應(yīng)用。

公司通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，將優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、擴(kuò)充產(chǎn)品系列，加快建設(shè)成為平臺(tái)型芯片公司，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的下游市場(chǎng)需求，持續(xù)保持領(lǐng)先的行業(yè)地位。

3、加強(qiáng)研發(fā)技術(shù)實(shí)力，提升高端領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

隨著國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)蓬勃發(fā)展，近年來(lái)出現(xiàn)了一些細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異的公司，但是國(guó)內(nèi)整體技術(shù)水平仍與國(guó)外領(lǐng)先水平存有差距。特別對(duì)于汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療器械、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的高端市場(chǎng)客戶而言，產(chǎn)品的穩(wěn)定性和技術(shù)領(lǐng)先程度是優(yōu)先考量的因素。公司目前的產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制、新能源汽車、監(jiān)控安全、醫(yī)療健康、儀器儀表等領(lǐng)域，為鞏固市場(chǎng)地位、保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司亟需加快對(duì)新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)布局，以應(yīng)對(duì)國(guó)內(nèi)外激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，滿足高端領(lǐng)域的市場(chǎng)需求。

公司通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，將建設(shè)綜合性研發(fā)中心，購(gòu)置先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備，改善研發(fā)環(huán)境和實(shí)驗(yàn)條件，擴(kuò)充研發(fā)資源，保障公司前沿技術(shù)的研發(fā)和新產(chǎn)品的開發(fā)應(yīng)用，提升公司在高端領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

4、產(chǎn)業(yè)鏈向上延伸布局，提高測(cè)試環(huán)節(jié)自主可控

隨著芯片集成度、復(fù)雜度的提升以及新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等下游應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富，測(cè)試環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。為滿足公司高端產(chǎn)品的定制化測(cè)試需要，保護(hù)公司在測(cè)試方面的技術(shù)積累和商業(yè)秘密，進(jìn)一步提升產(chǎn)品品質(zhì)，加強(qiáng)研發(fā)設(shè)計(jì)和測(cè)試環(huán)節(jié)的協(xié)同，公司擬結(jié)合在測(cè)試領(lǐng)域多年的經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累自建測(cè)試中心，主要從事高端產(chǎn)品的晶圓以及成品測(cè)試。

公司通過(guò)本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，將向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸布局，有助于公司在高端產(chǎn)品領(lǐng)域保障測(cè)試產(chǎn)能及產(chǎn)品質(zhì)量，提升測(cè)試效率，同時(shí)可發(fā)揮研發(fā)與測(cè)試的協(xié)同效應(yīng)，加快產(chǎn)品研發(fā)迭代，實(shí)現(xiàn)公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提升。

（三）項(xiàng)目實(shí)施的可行性

1、半導(dǎo)體行業(yè)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展為項(xiàng)目提供市場(chǎng)支持

近年來(lái)在以新能源、醫(yī)療電子、汽車電子、可穿戴設(shè)備等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。未來(lái)隨著電子產(chǎn)品在人類生活的更廣泛普及以及 5G通信、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新技術(shù)的發(fā)展，集成電路行業(yè)有望長(zhǎng)期保持旺盛的生命力。根據(jù) WSTS統(tǒng)計(jì)，2021年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)845.39億美元，同比增長(zhǎng) 14.08%。國(guó)內(nèi)模擬集成電路企業(yè)由于起步較晚，在技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模上與世界領(lǐng)先企業(yè)存在一定差距，但近年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)繁榮發(fā)展，國(guó)產(chǎn)化替代加速進(jìn)行。根據(jù) Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2025年中國(guó)模擬集成電路市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò) 3,300億元。

MCU主要應(yīng)用于汽車電子、工控醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，受汽車電子的滲透率提升、工業(yè) 4.0對(duì)自動(dòng)化設(shè)備的旺盛需求、物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展等因素影響，近年 MCU出貨數(shù)量和市場(chǎng)規(guī)模均保持快速增長(zhǎng)。據(jù) IC Insights統(tǒng)計(jì)，2021年全球MCU銷售額為 196億美元；2022年全球 MCU銷售額將同比增長(zhǎng) 10%至 215億美元。

模擬芯片以及 MCU下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)旺盛的市場(chǎng)需求，將為公司本次募投項(xiàng)目實(shí)施提供市場(chǎng)支持。

2、豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)和廣泛的客戶群體為項(xiàng)目提供客戶基礎(chǔ)

公司經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，在信號(hào)鏈模擬芯片及電源管理模擬芯片領(lǐng)域已取得明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并在已有模擬芯片產(chǎn)品與技術(shù)的基礎(chǔ)上，積極向數(shù)?；旌袭a(chǎn)品延伸，開展 MCU產(chǎn)品研發(fā)，為客戶提供更加全面的芯片解決方案。公司構(gòu)建了豐富的產(chǎn)品系列，在國(guó)內(nèi)模擬芯片公司中具有一定優(yōu)勢(shì)，部分產(chǎn)品性能處于國(guó)際領(lǐng)先水平。公司已在模擬芯片以及數(shù)?；旌闲酒矫娣e累了豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于新產(chǎn)品的開發(fā)與質(zhì)量管控的成果已經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的驗(yàn)證，有助于未來(lái)推出性能更優(yōu)、可靠性更強(qiáng)的產(chǎn)品，并應(yīng)用于各類下游場(chǎng)景中。

公司憑借領(lǐng)先的研發(fā)實(shí)力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)，取得了眾多行業(yè)龍頭標(biāo)桿客戶的認(rèn)可，積累了大批優(yōu)質(zhì)終端客戶。公司產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，與客戶多年的合作經(jīng)歷積累的深厚產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)質(zhì)客戶資源，將為本項(xiàng)目順利實(shí)施提供有力支持。

3、雄厚的人才儲(chǔ)備和高效的人才管理機(jī)制為項(xiàng)目提供人才保障

集成電路屬于人才密集型行業(yè)，優(yōu)秀人才是公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵因素之一。公司自設(shè)立至今一直高度重視人才團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，持續(xù)引進(jìn)海內(nèi)外的優(yōu)秀人才，并通過(guò)內(nèi)部培養(yǎng)、晉升管理、股權(quán)激勵(lì)等方式不斷提高人員素質(zhì)和團(tuán)隊(duì)凝聚力，公司核心團(tuán)隊(duì)成員均具有多年模擬集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)背景和豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為公司的產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)開拓和運(yùn)營(yíng)管理作出重大貢獻(xiàn)。截至2022年 6月 30日，公司擁有研發(fā)人員 378人，占公司員工總數(shù)的 73.40%，相比去年同期增長(zhǎng) 85.29%，其中碩士研究生及以上學(xué)歷的人員占比為 69.05%。

公司雄厚的人才儲(chǔ)備和完善的人才管理機(jī)制保障了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，能夠助力公司高效完成新技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，為本次募投項(xiàng)目的實(shí)施提供堅(jiān)實(shí)的人才保障。

4、深厚技術(shù)積累和自主創(chuàng)新的研發(fā)模式為項(xiàng)目提供技術(shù)支撐

公司多年來(lái)致力于模擬集成電路的設(shè)計(jì)以及相關(guān)技術(shù)開發(fā)，長(zhǎng)期聚焦高性能、高質(zhì)量和高可靠性的產(chǎn)品研發(fā)，在模擬芯片領(lǐng)域積累了大量的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，并以此開發(fā)了涵蓋信號(hào)鏈和電源管理領(lǐng)域的多品類模擬芯片產(chǎn)品。憑借多年的研發(fā)積累，公司已擁有基于 BCD工藝的靜電保護(hù)技術(shù)、高壓隔離技術(shù)、高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換技術(shù)、大電流線性電源設(shè)計(jì)技術(shù)等 20余項(xiàng)核心技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各類自研模擬芯片產(chǎn)品中。截至 2022年 6月 30日，公司累計(jì)獲得發(fā)明專利 42項(xiàng)，實(shí)用新型 18項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 83項(xiàng)。

公司本次募投項(xiàng)目計(jì)劃在工藝器件、封裝設(shè)計(jì)、自動(dòng)化測(cè)試領(lǐng)域布局前瞻性研究，開展多項(xiàng)新產(chǎn)品的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并建設(shè)測(cè)試中心，主要用于高端產(chǎn)品系列的晶圓以及成品的量產(chǎn)測(cè)試。公司深厚的技術(shù)積累以及自主創(chuàng)新的研發(fā)模式將為本次募投項(xiàng)目實(shí)施提供穩(wěn)固的技術(shù)支撐。

（四）項(xiàng)目投資概算和進(jìn)度安排

本項(xiàng)目預(yù)計(jì)實(shí)施周期為 5年，計(jì)劃總投資為 162,562.67萬(wàn)元。其中，擬投入募集資金 143,821.73萬(wàn)元，其余以自籌資金投入，本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司及全資子公司，項(xiàng)目選址定于上海市臨港新片區(qū)。截至本預(yù)案公告日，公司已取得項(xiàng)目用地的土地使用權(quán)證書。

截至本預(yù)案公告日，本項(xiàng)目正在辦理相關(guān)備案手續(xù)。

此報(bào)告為正式可研報(bào)告摘取部分，個(gè)性化定制請(qǐng)咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。