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年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
   2021-05-10

年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

（一）項(xiàng)目概況

隨著VR/AR、物聯(lián)網(wǎng)、5G技術(shù)的推廣，智能終端的使用和更新頻次增速明顯，在智能穿戴、飛行器控制、智能手機(jī)、導(dǎo)航定位、游戲機(jī)及眾多的便攜電子設(shè)備內(nèi)的高精度MEMS傳感器需求越來越大。為順應(yīng)和把握發(fā)展趨勢(shì)，搶占MEMS傳感器發(fā)展先機(jī)，在經(jīng)過充分調(diào)研和論證的基礎(chǔ)上，公司擬擴(kuò)產(chǎn)包括三軸加速度計(jì)、地磁傳感器、六軸慣性單元和硅麥克風(fēng)傳感器等在內(nèi)的MEMS傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模8.9億只/年。

本項(xiàng)目計(jì)劃在士蘭集成現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)換置一批設(shè)備，增加MEMS產(chǎn)品的芯片生產(chǎn)設(shè)備，計(jì)劃增加MEMS芯片產(chǎn)能12,250片/月；在成都士蘭封裝車間內(nèi)增加封裝設(shè)備，為新增MEMS芯片封裝配套；在本公司增加測(cè)試設(shè)備，為新增MEMS產(chǎn)品進(jìn)行芯片測(cè)試及成品測(cè)試。

1、項(xiàng)目名稱：年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

2、項(xiàng)目投資：項(xiàng)目計(jì)劃總投資 80,253 萬元，擬使用募集資金投入80,000萬元。

3、項(xiàng)目實(shí)施主體：MEMS傳感器芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目由控股子公司士蘭集成

負(fù)責(zé)具體實(shí)施，募集資金將通過公司向士蘭集成增資的方式投入；MEMS 傳感器封裝項(xiàng)目由全資子公司成都士蘭負(fù)責(zé)具體實(shí)施，募集資金將通過公司向成都士蘭增資的方式投入；MEMS傳感器測(cè)試能力提升項(xiàng)目由本公司負(fù)責(zé)實(shí)施。

4、項(xiàng)目建設(shè)期：2年。

5、項(xiàng)目產(chǎn)品方案：三軸加速度計(jì)、六軸慣性單元、硅麥克風(fēng)傳感器、地磁傳感器。

（二）項(xiàng)目背景

1、集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，正進(jìn)入重大調(diào)整變革期

集成電路是一項(xiàng)高投入、高技術(shù)、高效益、高風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)業(yè)，作為一項(xiàng)戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已是衡量一個(gè)國(guó)家綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家重點(diǎn)扶持產(chǎn)業(yè)，在“十一五”期間已被列入國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展規(guī)劃重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)，也是《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》中最重要的發(fā)展項(xiàng)目之一。

2012年印發(fā)的《“十二五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》也將集成電路制造列入重點(diǎn)發(fā)展方向，并指出“到2020年，掌握新一代半導(dǎo)體材料及器件的制造技術(shù)，集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平”的發(fā)展目標(biāo)。2016年3月印發(fā)的《十三五發(fā)展綱要》中有16篇的內(nèi)容是與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)，并明確指出，“大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體、機(jī)器人、增材制造、智能系統(tǒng)、新一代航空裝備、空間技術(shù)綜合服務(wù)系統(tǒng)、智能交通、精準(zhǔn)醫(yī)療、高效儲(chǔ)能與分布式能源系統(tǒng)、智能材料、高效節(jié)能環(huán)保、虛擬現(xiàn)實(shí)與互動(dòng)影視等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，形成一批新增長(zhǎng)點(diǎn)”。

當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模迅速攀升，市場(chǎng)份額加速向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)；我國(guó)擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。

2、MEMS傳感器市場(chǎng)面臨良好的發(fā)展機(jī)遇

與普通傳感器相比，MEMS具有普通傳感器無法企及的IC硅片加工批量化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢(shì)，同時(shí)又具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成度等優(yōu)勢(shì)。隨著以手機(jī)為代表的智能終端、汽車電子等領(lǐng)域開始采用越來越多的傳感器，以及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，MEMS器件的增長(zhǎng)勢(shì)頭越來越強(qiáng)，市場(chǎng)空間廣闊。

根據(jù)Yoledeveloppement的研究數(shù)據(jù)，2015年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模為118.52億美元，2021年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到196.97億美元，年均增長(zhǎng)率約為8.83%。根據(jù)賽迪顧問的研究數(shù)據(jù)，2015年中國(guó)MEMS器件市場(chǎng)規(guī)模為308億元人民幣。從發(fā)展速度而言，中國(guó)MEMS市場(chǎng)增速一直快于全球市場(chǎng)增速。2015年中國(guó)MEMS器件市場(chǎng)增速高達(dá)16.10%，中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速為9%，橫向?qū)Ρ榷?，MEMS器件市場(chǎng)的增速兩倍于集成電路市場(chǎng)。

3、公司已建立較為成熟的IDM經(jīng)營(yíng)模式

公司是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。公司從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為成熟的IDM經(jīng)營(yíng)模式。

IDM模式可有效進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部整合，公司設(shè)計(jì)研發(fā)和工藝制造平臺(tái)同時(shí)發(fā)展，形成集成電路、分立器件、LED 三大業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)格局。其中，公司集成電路業(yè)務(wù)收入近年來持續(xù)保持增長(zhǎng)，LED照明驅(qū)動(dòng)電路、AC-DC驅(qū)動(dòng)電路、IPM（智能功率模塊）、MEMS傳感器產(chǎn)品等均呈現(xiàn)良好發(fā)展勢(shì)頭。

（三）項(xiàng)目實(shí)施的必要性和可行性論證分析

1、項(xiàng)目的建設(shè)符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向

集成電路行業(yè)作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心行業(yè)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國(guó)家安全、提升綜合國(guó)力具有重大戰(zhàn)略意義。

2014年6月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，并指出，“主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)為，著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平；突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料”。該綱要還特別提出，要大力發(fā)展微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色專用工藝生產(chǎn)線，增強(qiáng)芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設(shè)計(jì)水平提升，以生產(chǎn)線建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵設(shè)備和材料配套發(fā)展。

2015年5月發(fā)布的《中國(guó)制造2025》明確指出，“著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力”。

公司本次募集資金投資的“年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，涵蓋了系統(tǒng)集成的設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試各環(huán)節(jié)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向。

2、本項(xiàng)目的建設(shè)受益于MEMS應(yīng)用市場(chǎng)的良好前景

MEMS下游市場(chǎng)主要為消費(fèi)電子、汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等。根據(jù)Yoledeveloppement的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2015年，消費(fèi)電子、汽車分別貢獻(xiàn)了MEMS市場(chǎng)48.4%、31.5%的份額，其他應(yīng)用共占20.1%。

（1）消費(fèi)電子MEMS市場(chǎng)增速迅猛

受益于智能手機(jī)和VR需求的快速增長(zhǎng)，消費(fèi)電子MEMS市場(chǎng)在未來數(shù)年內(nèi)仍將保持高速增長(zhǎng)。智能手機(jī)作為MEMS元件最大的應(yīng)用市場(chǎng)，近年來發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁。蘋果和三星電子仍然是智能手機(jī)行業(yè)的龍頭，然而近年包括華為，OPPO，VIVO，小米，聯(lián)想和中興在內(nèi)的中國(guó)的智能手機(jī)廠商正在不斷崛起，中國(guó)已占據(jù)全球半數(shù)市場(chǎng)份額，同時(shí)帶動(dòng)對(duì)MEMS元器件的強(qiáng)勁需求。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的報(bào)告顯示，2015年中國(guó)智能手機(jī)出貨量達(dá)4.341億部，同比增長(zhǎng)2.5%。從廠商在中國(guó)市場(chǎng)的表現(xiàn)上看，2015年出貨量前五大的廠商分別為小米、華為、蘋果、OPPO和VIVO，其中，國(guó)有品牌小米、華為、OPPO和VIVO出貨量分別為6,490萬部、6,290萬部、3,530萬部和3,510萬部，同比增速分別為23.1%、53.0%、36.3%和25.8%。據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，至2018年，僅國(guó)內(nèi)手機(jī)的MEMS器件市場(chǎng)需求將達(dá)到47億件，其中主要需求為運(yùn)動(dòng)傳感器、麥克風(fēng)、光傳感器等。

國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展、國(guó)產(chǎn)品牌的迅猛增長(zhǎng)以及手機(jī)MEMS元件國(guó)產(chǎn)化率的逐步提升，為MEMS的積極發(fā)展提供了良好的基礎(chǔ)。

（2）汽車及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)為MEMS傳感器提供廣闊的發(fā)展空間

當(dāng)前，一輛國(guó)內(nèi)普通家用汽車上安裝了大約100個(gè)傳感器，而豪華轎車上的傳感器超過200個(gè)。由于車內(nèi)布置空間有限，小型化集成化的MEMS傳感器得到了越來越多的應(yīng)用。汽車MEMS傳感器主要有壓力傳感器、加速度計(jì)以及陀螺儀等。

在智能化時(shí)代，MEMS傳感器將成為重要的數(shù)據(jù)入口。物聯(lián)網(wǎng)MEMS傳感器按測(cè)量對(duì)象可以劃分為聲學(xué)傳感器、慣性傳感器、磁學(xué)傳感器、電學(xué)傳感器、生物及化學(xué)傳感器等。其中人工智能和虛擬現(xiàn)實(shí)帶來的語音交互需求，為MEMS麥克風(fēng)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。以亞馬遜運(yùn)用于其Echo智能家居中的MEMS硅麥克風(fēng)傳感器為例，其采用了6+1MEMS麥克風(fēng)陣列技術(shù)實(shí)現(xiàn)聲源定位和定向采集。未來語音交互逐漸滲透進(jìn)入日常生活，MEMS麥克風(fēng)將迎來出貨量的大幅增長(zhǎng)。    綜上，MEMS傳感器市場(chǎng)現(xiàn)在乃至將來都將是一個(gè)潛力巨大的市場(chǎng)。

3、中高端MEMS器件進(jìn)口依賴度較高，本土化進(jìn)程將給本土優(yōu)秀MEMS企業(yè)帶來機(jī)遇

根據(jù)EETimes統(tǒng)計(jì)，2015年國(guó)內(nèi)IC和MEMS市場(chǎng)總需求為1,770億美元，但是本土制造僅為9%，約90%產(chǎn)品需要進(jìn)口；到2020年，本土化比例預(yù)計(jì)將提升至15%，但由于需求總量的提升，仍將有約2,000億美元的缺口。2015年，我國(guó)智能手機(jī)出貨量達(dá)4.341億部，而MEMS元器件的國(guó)產(chǎn)化水平上停留在20%左右。巨大的市場(chǎng)空間以及本土化需求為國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造條件。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)會(huì)員大會(huì)在2015年上半年對(duì)中國(guó)MEMS企業(yè)的統(tǒng)計(jì)，截至2014年，中國(guó)MEMS企業(yè)已經(jīng)有190家，但是產(chǎn)品種類單一，性能競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)，代工企業(yè)大多處于發(fā)展階段，擁有自行芯片設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)能力并掌握芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造工藝的IDM半導(dǎo)體公司較少。通過此次MEMS擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的實(shí)施，公司將在MEMS本土化進(jìn)程中提供一體化解決方案，市場(chǎng)前景可期。4、本項(xiàng)目的建設(shè)有利于充分整合公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)資源，符合公司發(fā)展規(guī)劃。

公司作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，近年來一直在持之以恒地學(xué)習(xí)國(guó)外綜合型集成電路企業(yè)的運(yùn)行經(jīng)驗(yàn)并付諸實(shí)施。公司擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的集成電路設(shè)計(jì)人員，對(duì)MEMS傳感器所需要的小信號(hào)處理、高精度ADC和低功耗設(shè)計(jì)有較多的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；公司通過設(shè)計(jì)技術(shù)的長(zhǎng)期研究和工藝上的不斷摸索，并結(jié)合國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)的現(xiàn)有成果，形成了一個(gè)特有的設(shè)計(jì)和工藝相結(jié)合的團(tuán)隊(duì)；公司已在加速度計(jì)、地磁傳感器、壓力傳感器等的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證上積累了一定的基礎(chǔ)，并推出了三軸加速度計(jì)、三軸地磁傳感器、六軸慣性單元等產(chǎn)品。

從2009年開始，公司陸續(xù)投入資金購入了部分MEMS專用研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備，目前公司已實(shí)現(xiàn)三軸加速度計(jì)的批量生產(chǎn)；公司擁有6英寸芯片生產(chǎn)線和在建設(shè)中的8英寸芯片生產(chǎn)線，能夠?yàn)閭鞲衅鞯脑O(shè)計(jì)和工藝提供短時(shí)間內(nèi)的多次工藝驗(yàn)證，可以對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行多次修正，具備較強(qiáng)的工藝研發(fā)能力；為了配合傳感器的特別測(cè)試，公司組建了一支圍繞傳感器測(cè)試技術(shù)開發(fā)的團(tuán)隊(duì)，解決不同傳感器的測(cè)試需求。因此，公司已具備本項(xiàng)目實(shí)施所需要的技術(shù)、人員及市場(chǎng)要求，本項(xiàng)目的建設(shè)對(duì)公司在MEMS市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占領(lǐng)先機(jī)具有重要意義。

（四）項(xiàng)目投資計(jì)劃

項(xiàng)目投資總額80,253.00萬元，其中建設(shè)投資74,776.00萬元，鋪底流動(dòng)資金5,477.00萬元，

（五）項(xiàng)目預(yù)期收益

經(jīng)測(cè)算，達(dá)產(chǎn)后年均銷售收入（不含稅）為86,617萬元，年均稅后利潤(rùn)為9,849 萬元，所得稅后內(nèi)部收益率為 13.74%，所得稅后靜態(tài)投資回收期為 7.14年（含建設(shè)期），項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。

（六）項(xiàng)目備案和環(huán)評(píng)

目前年產(chǎn)能8.9億只MEMS傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的立項(xiàng)、環(huán)評(píng)等備案/報(bào)批程序正在實(shí)施地點(diǎn)杭州、成都履行過程中。