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廣東廣州-興森集成電路封裝基板項目可行性研究報告
   2021-05-12

 廣州興森集成電路封裝基板項目

1、項目基本情況

公司擬在廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號建設(shè)廣州興森集成電路封裝基板項目，具體實施場所為廣州興森快捷電路科技有限公司現(xiàn)有廠房，不新建廠房。

本項目預(yù)計總投資為36,227.44萬元，公司已以自有資金投入約20,500萬元，擬使用募集資金投入15,000.00萬元。

2、項目實施主體

項目實施主體為子公司廣州興森。廣州興森集成電路封裝基板項目實施后將提高公司集成電路封裝基板產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，為公司股東創(chuàng)造更大的經(jīng)濟利益，顯著提升公司在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的競爭力。

3、項目建設(shè)背景

根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會）統(tǒng)計，受貿(mào)易摩擦和行業(yè)周期性影響，2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入4,121億美元，同比下降12.1%；全球市場區(qū)域分化明顯，歐美、亞太、日韓地區(qū)銷售收入均顯著下滑，中國區(qū)域增長較好。中國市場呈現(xiàn)供需兩旺的格局，設(shè)計、代工、封測各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)較高的景氣度。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7,562.3億元，同比增長15.8%,其中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入為3,063.5億元，同比增長21.6%、占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為2,149.1億元，同比增長18.2%、占總值28.4%；封測業(yè)銷售收入2,349.7億元，同比增長7.1%、占總值31.1%。

未來，受益于5G、大數(shù)據(jù)、云計算、AI應(yīng)用等行業(yè)發(fā)展，全球電子信息產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇有望推動先進封裝需求快速增長。從應(yīng)用端而言，上述行業(yè)快速發(fā)展大幅提升了對數(shù)據(jù)存儲、處理和交換的需求，需要功能更強大的處理器芯片；5G手機的普及會顯著提升5G SoC芯片、RF（射頻）、AiP（天線封裝）和5G數(shù)據(jù)芯片的需求；數(shù)據(jù)中心的改造和建設(shè)、AI以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用有助于驅(qū)動存儲芯片行業(yè)的景氣度回升；從Apple Watch和iPhone到AirPods Pro，SiP解決方案的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣。存儲芯片、MEMS芯片、射頻芯片、通信芯片、處理器芯片等行業(yè)的功能強化和需求回升，驅(qū)動集成電路封裝基板行業(yè)朝著規(guī)格尺寸更大、層數(shù)更多、設(shè)計更復(fù)雜且功能不斷強化、高價值的方向進階。根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2019年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.39億美元，同比增長7.7%，預(yù)測2019-2024年復(fù)合增速為6.5%，至2024年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為111.46億美元。

我國封裝基板市場需求與供給缺口較大，作為集成電路產(chǎn)品的主要消費國，目前只有深南電路、珠海越亞和本公司等少數(shù)幾家本土封裝基板生產(chǎn)企業(yè)，我國封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。預(yù)計至2023年我國封裝基板市場規(guī)模將增長至13.72億美元。

過去幾年，全球集成電路封裝基板行業(yè)需求不振，疊加大規(guī)模資本開支帶來的折舊壓力、前期研發(fā)投入導(dǎo)致持續(xù)的虧損，全行業(yè)未有大規(guī)模的資本開支和擴產(chǎn)計劃。全球集成電路封裝基板行業(yè)的發(fā)展路徑類似于PCB行業(yè)，從日本——韓國——中國臺灣——中國大陸的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢相對明確。目前，日本、韓國和中國臺灣地區(qū)的企業(yè)占據(jù)絕對領(lǐng)先地位，前十名占據(jù)全行業(yè)80%以上的市場份額，不管從收入、利潤及產(chǎn)能規(guī)模，還是技術(shù)層面均領(lǐng)先國內(nèi)同行。中國集成電路封裝基板行業(yè)起步晚，但市場供需缺口很大，內(nèi)資廠商的產(chǎn)能規(guī)模、技術(shù)能力和行業(yè)影響力均落后于日韓臺的同行。近年來，受益于中國本土市場的巨大空間、產(chǎn)業(yè)配套和成本優(yōu)勢，國際半導(dǎo)體制造商以及封測代工企業(yè)逐步將封測產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，直接拉動中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；同時，隨著中國本土芯片設(shè)計和制造企業(yè)自身技術(shù)實力、產(chǎn)能規(guī)模的逐步提升，也極大地推動了中國本土封測產(chǎn)業(yè)的成長，尤其是高端封測領(lǐng)域。

由于集成電路封裝基板行業(yè)的技術(shù)壁壘、資金壁壘和市場壁壘很高，內(nèi)資PCB企業(yè)較少涉足，多數(shù)是外商或臺商獨資或合資企業(yè)。國內(nèi)集成電路封裝基板行業(yè)持續(xù)旺盛的市場需求和稀缺的產(chǎn)能供給之間存在巨大的缺口，考慮大規(guī)模擴產(chǎn)的資金壓力和較長的擴產(chǎn)周期，供需失衡的格局將長期存在。

4、項目建設(shè)必要性

（1）公司集成電路封裝基板業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，產(chǎn)能已遇到瓶頸，不能滿足客戶交貨需求

公司從2012年開始進入集成電路封裝基板業(yè)務(wù)，經(jīng)過多年的發(fā)展，已在客戶、技術(shù)、工藝能力、人員和管理團隊等方面積累了較多經(jīng)驗，并取得了快速的發(fā)展。公司目前已經(jīng)積累了多家優(yōu)質(zhì)客戶，并通過三星等國際知名客戶的認證。

封裝基板行業(yè)的客戶主要為國際知名芯片企業(yè)，大批量訂單較多，其對封裝基板供應(yīng)商的生產(chǎn)和交付能力具有較高的要求，因此，充足的產(chǎn)能是獲取全球知名客戶訂單的重要保證，公司現(xiàn)有產(chǎn)能已不能滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，因此，公司亟需擴大封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能，提升供貨能力，為公司封裝基板業(yè)務(wù)的后續(xù)發(fā)展提供保障。

（2）世界范圍內(nèi)集成電路封裝基板產(chǎn)能不足問題凸顯

受5G建設(shè)、可穿戴設(shè)備、服務(wù)器市場等需求影響，全球半導(dǎo)體市場迎來了新的增長周期。根據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體工業(yè)銷售額較2019年增長6.5%，同時，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）預(yù)計，2021年全球半導(dǎo)體市場銷售額將達到469.40億美元，較2020年增長8.4%。半導(dǎo)體新的增長周期將帶動上游封裝基板市場需求，根據(jù)Prismark預(yù)測，到2024年全球封裝基板市場規(guī)模將達到111.46億美元，2019年到2024年復(fù)合增長率達到6.5%。

在高速需求增長的背景下，全球封裝基板現(xiàn)有產(chǎn)能不足問題凸顯，2020年下半年，受封測市場需求影響，上游封裝基板行業(yè)整體緊缺，封裝基板供需不平衡推動價格上漲，下游日月光等封測企業(yè)紛紛上調(diào)了封測價格。公司募投項目的實施有助于抓住市場機遇，增強封裝基板業(yè)務(wù)盈利能力。

（3）提高芯片產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力，解決“卡脖子”問題

集成電路封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料。集成電路封裝基板行業(yè)具有技術(shù)壁壘、資金壁壘和市場壁壘較高的特點，市場長期被日本、韓國、臺灣等外資企業(yè)占據(jù)著，前十大集成電路封裝基板企業(yè)市場規(guī)模占比超過了80%；由于中國集成電路封裝基板發(fā)展起步較晚，目前只有深南電路、珠海越亞和本公司等少數(shù)幾家本土企業(yè)具備相應(yīng)生產(chǎn)能力。

隨著近年來中國半導(dǎo)體投入加大，中國封測市場規(guī)模不斷增長，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，中國封測銷售額從2014年的1,255.9億元增長至2019年的2,349.7億元，目前中國封測產(chǎn)業(yè)占世界封測規(guī)模已經(jīng)達到60%以上，封測是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要的支柱。而作為封測最主要的材料，封裝基板市場卻長期被外資占據(jù)著。2018年以來的中美貿(mào)易摩擦事件，美國對中國部分高科技企業(yè)采取了不同程度的技術(shù)封鎖，顯露了我國在部分高新技術(shù)領(lǐng)域的短板，凸顯了關(guān)鍵技術(shù)自主可控的重要性，敲響了產(chǎn)業(yè)鏈安全的警鐘，提高自主可控水平，避免關(guān)鍵領(lǐng)域受到“卡脖子”制約至關(guān)重要。

公司募投項目的實施有助于提高中國芯片關(guān)鍵領(lǐng)域自主可控能力，增加芯片產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全性。

5、項目建設(shè)可行性

（1）國家及行業(yè)政策支持項目實施

集成電路封裝所屬的集成電路產(chǎn)業(yè)既是高附加值產(chǎn)業(yè),也是電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，更是未來經(jīng)濟高速發(fā)展的增長點。近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)已上升至國家戰(zhàn)略層面，有關(guān)部門相繼頒布了一系列的鼓勵政策，如2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確了集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，并提出要提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平，突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料；2015年5月，國務(wù)院頒布的《中國制造2025》指出集成電路屬于大力推動的重點領(lǐng)域，并明確需提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力；《2018年國務(wù)院政府工作報告》指出，要加快制造強國建設(shè)，推動集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推進與國際先進水平對標(biāo)達標(biāo)。本募集資金投資項目既符合公司的戰(zhàn)略部署，亦響應(yīng)國家對集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。

（2）公司集成電路封裝基板技術(shù)已經(jīng)成熟

公司從2012年開始進入集成電路封裝基板業(yè)務(wù)，經(jīng)過多年的研發(fā)投入和技術(shù)積累，公司的技術(shù)已經(jīng)成熟，并通過三星等國際知名客戶的認證，產(chǎn)品良率可保持在95%以上。

（3）已經(jīng)積累了豐富的客戶資源

經(jīng)過多年的積累，公司批量供貨的集成電路封裝基板客戶主要有三星、長江存儲、華天、長電科技、WDC、UniMOS等，已經(jīng)通過了眾多客戶的認證，為了擴產(chǎn)提供了客戶資源保障。

（4）市場需求旺盛

集成電路封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料，是封裝過程中價值量最大的材料。受5G建設(shè)、可穿戴設(shè)備、服務(wù)器市場等因素影響，集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新的增長周期，新一輪產(chǎn)業(yè)增長將帶動上游封裝基板市場需求，根據(jù)Prismark預(yù)測，到2024年全球封裝基板市場規(guī)模將達到111.46億美元，2019年到2024年復(fù)合增長率達到6.5%。

中國作為全球最大的封測產(chǎn)業(yè)地，對封裝基板具有較大的需求，因此，本項目的市場前景廣闊。

6、項目預(yù)計收益情況

廣州興森集成電路封裝基板項目投資總額為36,227.44萬元，其中擬使用募集資金投入15,000萬元，項目達產(chǎn)后每年將新增12萬平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能，達產(chǎn)年收入31,200萬元，所得稅后內(nèi)部收益率為8.76%，投資靜態(tài)回收期（含建設(shè)期）7.09年。

7、項目用地、立項備案、環(huán)境保護評估等事項

項目實施地點為廣州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科學(xué)城光譜中路33號，在廣州興森現(xiàn)有廠房內(nèi)實施，不新建廠房。廣州興森已取得該地塊國有土地使用權(quán)證。廣州興森集成電路封裝基板項目已履行相應(yīng)的立項備案及環(huán)評程序。