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江蘇南通-集成電路封裝測(cè)試二期工程可行性研究報(bào)告
   2021-05-22

集成電路封裝測(cè)試二期工程

1、項(xiàng)目建設(shè)主要內(nèi)容

項(xiàng)目建成后年新增集成電路產(chǎn)品 12 億塊（其中：BGA4 億塊、FC 2 億塊、CSP/QFN 6 億塊）、晶圓級(jí)封裝 8.4 萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

2、項(xiàng)目市場(chǎng)前景

（1）5G 驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)

5G手機(jī)的數(shù)據(jù)傳輸速率相較4G大幅提升，除了需要高速5G基帶芯片的支持，還需要搭配更高制程、更強(qiáng)算力的處理器以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理。相比傳統(tǒng)的引線鍵合封裝技術(shù)，WLP、FCCSP、FCBGA 以及 2.5D/3D 堆疊等封裝技術(shù)由于連接更短具有更短的芯片間數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間，可顯著提高數(shù)據(jù)傳輸速度并降低功耗，同時(shí) 2.5D/3D 堆疊封裝技術(shù)還可以顯著減少芯片尺寸、增強(qiáng)芯片散熱性，并顯著提升芯片集成度，實(shí)現(xiàn)更多功能。根據(jù) IHS 預(yù)計(jì)，5G 將會(huì)給全球帶來(lái) 12T 美元的經(jīng)濟(jì)增量，而與手機(jī)市場(chǎng)相關(guān)的信息通訊將占增量的 12%，排名第二。

5G 的高速特性將顯著提升終端設(shè)備的數(shù)據(jù)吞吐量，不論是數(shù)據(jù)緩存還是存儲(chǔ)都需要配套更大容量的存儲(chǔ)芯片，大容量存儲(chǔ)技術(shù)需要依托 3D TSV 等先進(jìn)封裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片尺寸的微型化，隨著存儲(chǔ)芯片朝大容量的方向不斷升級(jí)，相關(guān)封測(cè)技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景有望進(jìn)一步拓寬。

5G 芯片在智能手機(jī)等智能移動(dòng)終端的應(yīng)用空間十分廣闊，根據(jù)高通的數(shù)據(jù)，目前全球有超過(guò) 40 個(gè)運(yùn)營(yíng)商和 40 個(gè) OEM 廠商正在部署 5G 設(shè)備，到 2022 年，全球 5G 智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò) 14 億部，到 2025 年，全球 5G 連接數(shù)預(yù)計(jì)將達(dá)到 28 億個(gè)。IDC 預(yù)計(jì) 2020 年將出貨 1.9 億部 5G 智能手機(jī)，占智能手機(jī)總出貨量的 14％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò) 4G 出貨第一年（2010 年）的 1.3％。

目前，5G 芯片市場(chǎng)的份額主要由高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等廠商占據(jù)，其中，聯(lián)發(fā)科天璣 1000 在網(wǎng)絡(luò)吞吐量、載波聚合、雙卡雙待等功能上具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有望充分受益 5G 芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

除此之外，從 4G 到 5G 的升級(jí)將使得藍(lán)牙、WIFI、5G PA、電源管理、存儲(chǔ)器、傳感器、攝像頭等終端應(yīng)用技術(shù)的要求進(jìn)一步提升，從而帶來(lái)市場(chǎng)應(yīng)用量及價(jià)值的提升。

（2）產(chǎn)品具體應(yīng)用及市場(chǎng)規(guī)模

各下游應(yīng)用終端市場(chǎng)容量的擴(kuò)大將顯著提升對(duì)于集成電路產(chǎn)品的需求。根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到 2020 年全球需求 QFN 產(chǎn)品 861 億顆/每年，BGA 產(chǎn)品 601 億顆/每年，F(xiàn)C 和晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品 455 億顆/每年。BGA 主要用于智能終端、高端單片機(jī)、數(shù)字電視、機(jī)頂盒、安防監(jiān)控 SOC主芯片、存儲(chǔ)器封裝等領(lǐng)域。全球主要智能終端芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、我國(guó) OTT機(jī)頂盒主控芯片領(lǐng)先企業(yè) Amlogic 均為通富微電的主要客戶(hù)。

FCCSP 主要應(yīng)用于手機(jī)、平板及各類(lèi)移動(dòng)終端中的 SOC 主芯片及周邊芯片。手機(jī)是目前全球最大的半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)。根據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018 年，全球智能手機(jī)出貨量 14.05 億臺(tái)。全球手機(jī) SOC 主芯片主要供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、紫光展銳是通富微電長(zhǎng)期合作的重要客戶(hù)。

QFN 主要應(yīng)用于在手機(jī)、平板及各類(lèi)移動(dòng)終端、電源、四合一無(wú)線芯片、觸控、ESD 保護(hù)以及手機(jī)周邊等；PC 應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動(dòng)芯片、電源等。聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體、匯頂科技等都是上述應(yīng)用的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，亦為公司的長(zhǎng)期合作伙伴。

晶圓級(jí)封裝卓越的性能、集成及尺寸優(yōu)勢(shì)，正加速芯片供應(yīng)商將其應(yīng)用于新興細(xì)分市場(chǎng)，如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴電子、5G 無(wú)線設(shè)備、MEMS 和傳感器以及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等汽車(chē)應(yīng)用。

3、項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目計(jì)劃總投資 258,000 萬(wàn)元，其中建設(shè)投入 237,404 萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金 15,055 萬(wàn)元。

4、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析

本項(xiàng)目建設(shè)期三年，該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)匯總?cè)缦拢?

5、本募投項(xiàng)目涉及的審批、備案事項(xiàng)

本項(xiàng)目已取得江蘇南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)行政審批局（發(fā)改）出具的《江蘇省投資項(xiàng)目備案證》（備案證號(hào)：蘇通行審備[2018]30 號(hào)），同時(shí)本項(xiàng)目已取得江蘇南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)行政審批局出具的《關(guān)于<南通通富微電子有限公司集成電路封裝測(cè)試二期工程環(huán)境影響報(bào)告表>的批復(fù)》（ 批復(fù)號(hào)：蘇通行審發(fā)[2018]44 號(hào)）。