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產(chǎn)業(yè)新聞產(chǎn)業(yè)資訊產(chǎn)業(yè)投資產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)科技產(chǎn)業(yè)政策
公司立足于高精密印制電路板產(chǎn)業(yè)的巨大發(fā)展空間,緊緊圍繞行業(yè)標(biāo)桿客戶,基于其個性化需求,實施差異化競爭戰(zhàn)略,公司將堅持以發(fā)掘并超越客戶需求作為技術(shù)開發(fā)的源動力,持續(xù)拓展并深入服務(wù)通訊設(shè)備、消費電子、新能源、家電等各行業(yè)的優(yōu)質(zhì)客戶。
隨著產(chǎn)品科技含量的進(jìn)一步提升,PCB 制造商與下游客戶互動的重要性日益凸顯,盡早的溝通協(xié)調(diào)有利于 PCB 制造商深入了解下游客戶需求并利用自身行業(yè)理解,生產(chǎn)出更可靠、合適的產(chǎn)品。
為給客戶提供更好的服務(wù),公司貫徹技術(shù)營銷理念,在接洽客戶時就參與產(chǎn)品設(shè)計,提供全方位技術(shù)服務(wù),與客戶充分溝通,使其設(shè)計方案與公司的生產(chǎn)工藝較好地銜接,減少了投產(chǎn)時雙方的溝通、磨合時間,提升樣品成功率,快速導(dǎo)入批量生產(chǎn),建立了適合自身經(jīng)營特點的客制化服務(wù)體系。
1、項目基本情況
本項目擬在公司現(xiàn)有廠房建設(shè),通過引入先進(jìn)制造設(shè)備,對現(xiàn)有生產(chǎn)線進(jìn)行升級改造,以優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高效率、降低成本。項目采用邊建設(shè)邊投產(chǎn)的方式,第三年建成達(dá)產(chǎn)。
2、項目的可行性
(1)公司具備豐富的項目運作經(jīng)驗及客制化服務(wù)能力
公司自成立以來就主要從事 PCB 的研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售業(yè)務(wù),經(jīng)過 25年的成長和運營,形成了一套完整的管理體系,積累了一批具有豐富管理經(jīng)驗且不同專業(yè)技術(shù)的核心骨干,掌握了涵蓋采購管理、生產(chǎn)制造管理、品質(zhì)控制管理、銷售管理等方面的管理經(jīng)驗。同時,公司量身定制了 ERP 系統(tǒng),通過智能化的信息管理,按照最優(yōu)的產(chǎn)品類型搭配原則進(jìn)行生產(chǎn)安排,保證生產(chǎn)的時效性。
公司貫徹技術(shù)營銷理念,提早溝通交流環(huán)節(jié),在接洽客戶時即參與產(chǎn)品設(shè)計,提供全方位技術(shù)服務(wù)。在合作過程中及時跟進(jìn)客戶產(chǎn)品設(shè)計演變,提出適宜的個性化產(chǎn)品生產(chǎn)方案,實現(xiàn)方案與生產(chǎn)工藝的較好銜接。借助持續(xù)的上下游互動,促進(jìn)與客戶的深度融合,提升合作粘性,減少投產(chǎn)時雙方的溝通、磨合時間,提升樣品成功率,快速導(dǎo)入批量生產(chǎn)。
(2)公司擁有豐富的產(chǎn)品技術(shù)儲備及成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)
目前,公司已掌握高階、任意層 HDI 制作關(guān)鍵技術(shù),包括精細(xì)線路制作技術(shù)、激光微孔高效加工技術(shù)、微盲孔電鍍填充技術(shù)、精準(zhǔn)層間對位技術(shù)、超薄芯層制作技術(shù)、高精度阻抗控制技術(shù)和高可靠性檢測技術(shù)等多項關(guān)鍵技術(shù)。
形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高頻高速電路板基材、高頻高速電路板等制造工藝,生產(chǎn)出通過第三方檢驗合格的高頻高速印制電路板基材、高頻高速印制電路板樣板等產(chǎn)品,相關(guān)技術(shù)居于國內(nèi)領(lǐng)先水平,并具有在通信終端印制電路板產(chǎn)品領(lǐng)域的國際競爭力。
公司精益生產(chǎn)辦公室負(fù)責(zé)生產(chǎn)工序的改良,對影響成本的主要工序成立專門的技術(shù)攻關(guān)小組,推進(jìn)公司生產(chǎn)工序的改進(jìn),如通過引進(jìn)新型物料,提高鉆孔生產(chǎn)效率,節(jié)約鉆孔作業(yè)全流程的加工成本;通過優(yōu)化保養(yǎng)計劃和措施,提高相關(guān)產(chǎn)品的品質(zhì)優(yōu)良率;通過引進(jìn)新型設(shè)備,控制物料,有效地提升了制程能力和節(jié)約了生產(chǎn)成本;通過優(yōu)化工藝邊加假銅的方式,有效地減少了銅球的消耗;推行負(fù)片工序,縮短作業(yè)流程,并節(jié)省物料的消耗;采用合拼作業(yè)方式,極大地縮短了流程,并提高了設(shè)備的使用效率,節(jié)省了生產(chǎn)物料;通過合作開發(fā)“自動拼板”軟件,改進(jìn)拼板方式和改進(jìn)開料設(shè)備,減少邊角廢料浪費,提高了開料利用率。
綜上,公司豐富的產(chǎn)品技術(shù)儲備、成熟的生產(chǎn)工藝技術(shù)以及不斷優(yōu)化的生產(chǎn)工藝流程,為高端印制電路板生產(chǎn)技術(shù)改造項目的順利實施提供重要保障。
3、項目投資計劃
(1)項目實施主體
本項目由博敏電子實施。
(2)項目投資金額及明細(xì)
項目主要建設(shè)內(nèi)容及投資估算具體情況如下:
建設(shè)投資 34,000.27萬元,基本預(yù)備費 961.46萬元,其他建設(shè)費用 990.30萬元, 鋪底流動資金 925.61萬元,項目總投資 34,925.88萬元。
(3)項目進(jìn)度安排
項目建設(shè)期為三年。
4、項目報批及土地情況
(1)項目備案情況
本項目已取得廣東省技術(shù)改造投資項目備案證,項目代碼為:2020-441402-39-03-016293。
(2)環(huán)評批復(fù)情況
本項目已取得政府主管環(huán)保部門出具的環(huán)評批復(fù)意見函。
(3)土地情況
本項目建設(shè)地點為廣東省梅州市東升工業(yè)園 B 區(qū)博敏電子現(xiàn)有廠區(qū),不涉及新增土地。
5、項目經(jīng)濟(jì)效益評價
本項目內(nèi)部收益率為稅后 12.92%,稅后投資回收期為 6.45 年,具有較好的經(jīng)濟(jì)效益。
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