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浙江省寧波市前灣新區(qū)-光掩膜版制造項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 冠石科技    2023-06-01

（一）項(xiàng)目實(shí)施的背景

1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展，光掩膜版戰(zhàn)略地位持續(xù)提高

隨著全球信息化、數(shù)字化進(jìn)程的持續(xù)推進(jìn)，新能源汽車、人工智能、消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模的不斷增長(zhǎng)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料是產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎，而光掩膜版作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游核心材料之一，是半導(dǎo)體與集成電路芯片制造過(guò)程中不可或缺的重要組件，其份額僅次于硅片，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用。

在全球新一輪科技浪潮開(kāi)始的大背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為絕大部分新興技術(shù)行業(yè)的支柱產(chǎn)業(yè)，對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)、科技文明的持續(xù)發(fā)展產(chǎn)生了深刻影響，從未來(lái)中長(zhǎng)期來(lái)看，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈綜合市場(chǎng)規(guī)模仍將有望繼續(xù)保持較為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，從而帶動(dòng)其上游核心材料半導(dǎo)體光掩膜版的戰(zhàn)略地位逐步提升。

2、我國(guó)半導(dǎo)體光掩膜版市場(chǎng)需求旺盛

近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)逐步從成本驅(qū)動(dòng)走向技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新方面取得了長(zhǎng)足發(fā)展，隨著智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的崛起和全球電子制造產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展的階段。在芯片供需缺口持續(xù)擴(kuò)大、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策長(zhǎng)期扶持以及產(chǎn)業(yè)資本積極投入的大背景下，國(guó)內(nèi)晶圓制造廠加速擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù) SEMI 預(yù)計(jì)，從 2021 年下半年到 2024 年，中國(guó)大陸地區(qū)將有14 家8 英寸晶圓廠及 15 家 12 英寸晶圓廠建成投產(chǎn)，下游產(chǎn)能快速擴(kuò)張直接帶動(dòng)對(duì)半導(dǎo)體光掩膜版的需求量不斷增加，市場(chǎng)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)。

目前，高規(guī)格半導(dǎo)體光掩膜版的產(chǎn)品交付周期已拉長(zhǎng)至 30-50 天，是原有時(shí)長(zhǎng)的 4-7 倍；低規(guī)格產(chǎn)品的交付周期也增加了1 倍左右，約為14-20 天。

3、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心材料的國(guó)產(chǎn)化替代已成必然趨勢(shì)，國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持力度不斷加大

新能源汽車、人工智能、云計(jì)算等新興技術(shù)行業(yè)以及工業(yè)電子、軍工、航空航天等國(guó)家重點(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)的發(fā)展均離不開(kāi)半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的支持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)所必需的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)之一。

但整體來(lái)看，目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈存在“全而不強(qiáng)”的現(xiàn)狀，即產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵環(huán)節(jié)的技術(shù)水平與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍有較大差距，核心產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率較低，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)缺乏深度聯(lián)系。在地緣政治、國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端、技術(shù)封鎖等多重因素的疊加影響下，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化替代及自主可控、打破國(guó)外壟斷局面、培育良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)、打通產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)已成為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

光掩膜版是設(shè)計(jì)和制造的重要銜接，晶圓廠的核心技術(shù)秘密都能在半導(dǎo)體光掩膜版中體現(xiàn)出來(lái)，由于目前我國(guó)半導(dǎo)體光掩膜版的國(guó)產(chǎn)化較低，國(guó)內(nèi)晶圓廠不得不更多的使用國(guó)外代工產(chǎn)品，長(zhǎng)此以往，一旦數(shù)據(jù)安全出了問(wèn)題，將會(huì)損害國(guó)內(nèi)企業(yè)利益，甚至危及國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全，因此加速推進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程勢(shì)在必行。

半導(dǎo)體光掩膜版屬于國(guó)家加快培育和發(fā)展的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，系國(guó)家重點(diǎn)新材料項(xiàng)目，近年來(lái)我國(guó)政府相繼出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持行業(yè)的發(fā)展，具體如下所示：

2023年國(guó)家發(fā)展改革委、 工業(yè)和信息化部、 財(cái)政部、海關(guān)總 署、稅務(wù)總局 《國(guó)家發(fā)展改革委 等 部 門(mén) 關(guān) 于 做 好 2023 年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路 企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作 有關(guān)要求的通知》 ，2023 年享受稅收優(yōu)惠政策的集 成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè) 清單包括：集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān) 鍵原材料、零配件（靶材、光 刻膠、掩模版、封裝載板、拋 光墊、拋光液、8 英寸及以上硅 單晶、8 英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)。

2022 年國(guó)務(wù)院 《“十四五”數(shù)字經(jīng) 濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》， 提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。實(shí)施產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈 補(bǔ)鏈行動(dòng)，加強(qiáng)面向多元化應(yīng) 用場(chǎng)景的技術(shù)融合和產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)力，完善 5G、集成電路、新能 源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。

2021年中共中央、國(guó)務(wù)院 《國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》， 加強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)研究。 在人工智能、量子信息、生物 12 技術(shù)等領(lǐng)域，開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)化研究。 在兩化融合、新一代信息技術(shù)、 大數(shù)據(jù)、區(qū)塊鏈、衛(wèi)生健康、 新能源、新材料等應(yīng)用前景廣闊的技術(shù)領(lǐng)域，同步部署技術(shù) 研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)研制與產(chǎn)業(yè)推廣， 加快新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化步伐。

2021 年國(guó)務(wù)院 《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā) 展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目 標(biāo)綱要》， 加強(qiáng)關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用。 聚焦高端芯片、操作系統(tǒng)、人工智能關(guān)鍵算法、傳感器等關(guān) 鍵領(lǐng)域，加快推進(jìn)基礎(chǔ)理論、 基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突 破與迭代應(yīng)用。加強(qiáng)通用處理 器、云計(jì)算系統(tǒng)和軟件核心技 術(shù)一體化研發(fā)。

2021 年工信部 《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021 年版）》， 光掩膜版性能要求：G8.5 代光掩膜版、G11 代光掩膜版、LTPS 用光掩膜版、CF 用光掩膜版、 248nm 用光掩膜版、193nm 用 光掩膜版、8.6TFT 用光掩膜版。

2021 年國(guó)家發(fā)展改革委、 工業(yè)和信息化部、 財(cái)政部、海關(guān)總 署、稅務(wù)總局 《關(guān)于支持集成電 路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè) 發(fā)展進(jìn)口稅收政策 管 理 辦 法 的 通 知 （ 財(cái) 關(guān) 稅 [2021]5 號(hào)）， 印發(fā)免征進(jìn)口關(guān)稅的集成電路生產(chǎn)企業(yè)、先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè) 和集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材 料、零配件生產(chǎn)企業(yè)清單，以 及國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿 足需求的自用生產(chǎn)性（含研發(fā) 用）原材料、配套系統(tǒng)及生產(chǎn) 設(shè)備（包括進(jìn)口設(shè)備和國(guó)產(chǎn)設(shè) 備）零配件的免稅進(jìn)口商品清 單。

（二）項(xiàng)目基本情況

公司本次投資項(xiàng)目為“光掩膜版制造項(xiàng)目”，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體光掩膜版，系半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游核心材料之一?；诋a(chǎn)品用途的不同，光掩膜版主要應(yīng)用于 IC、FPD、PCB、MEMS 等領(lǐng)域。

公司本次項(xiàng)目擬生產(chǎn)的光掩膜版產(chǎn)品主要針對(duì) IC 端，是芯片制造中光刻工藝所使用的圖形母版，可承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息，通過(guò)曝光將掩膜版上的電路圖案轉(zhuǎn)印到芯片上，從而實(shí)現(xiàn)芯片的批量化生產(chǎn)。

本次項(xiàng)目建成后，公司將具備年產(chǎn) 12,450 片半導(dǎo)體光掩膜版的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品制程覆蓋 350-28nm（其中以 45-28nm 成熟制程為主），系市場(chǎng)主流中高端產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能、移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等眾多產(chǎn)業(yè)涉及的集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域，能夠滿足多類晶圓設(shè)計(jì)、晶圓代工企業(yè)的采購(gòu)需求，以及先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的應(yīng)用需求。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI

本次項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于浙江省寧波市前灣新區(qū)，計(jì)劃由公司全資子公司寧波冠石半導(dǎo)體有限公司負(fù)責(zé)實(shí)施，項(xiàng)目整體建設(shè)期為 5 年，公司預(yù)計(jì) 2025 年可實(shí)現(xiàn) 45nm 光掩膜版量產(chǎn)，2028 年可實(shí)現(xiàn) 28nm 光掩膜版量產(chǎn)，建設(shè)期內(nèi)即可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益。

（三）項(xiàng)目的必要性

1、順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，滿足持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求

近年來(lái)，隨著云計(jì)算、5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新一代信息技術(shù)的普及和推廣，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移進(jìn)程和國(guó)家政策長(zhǎng)期扶持，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦進(jìn)入全方位成長(zhǎng)階段，產(chǎn)業(yè)鏈上下游國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，關(guān)鍵材料和設(shè)備逐步實(shí)現(xiàn)自主可控。半導(dǎo)體光掩膜版作為集成電路晶圓制造的核心材料，在光刻曝光過(guò)程中起到重要作用，其市場(chǎng)需求隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而呈快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022 年全球半導(dǎo)體光掩膜版市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 52.36 億美元。我國(guó)作為全球第一大半導(dǎo)體綜合消費(fèi)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光掩膜版的市場(chǎng)空間十分廣闊，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022 年我國(guó)半導(dǎo)體光掩膜版市場(chǎng)規(guī)模約為 74 億元，較 2021 年同比增長(zhǎng)約 17%，預(yù)計(jì)到2025 年將增長(zhǎng)至約 100 億元。此外，在摩爾定律影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸方向發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體光掩膜版的圖形尺寸、精度及制造技術(shù)要求不斷提高，促使高精度、低線寬半導(dǎo)體光掩膜版的市場(chǎng)需求明顯增加。

受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展旺盛的市場(chǎng)需求，公司本次項(xiàng)目將順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)積極布局 45-28nm 成熟制程半導(dǎo)體光掩膜版產(chǎn)品，持續(xù)鞏固和提升公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2、加快半導(dǎo)體光掩膜版布局，提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全及自主可控

半導(dǎo)體光掩膜版是芯片制造過(guò)程中的核心材料之一，其質(zhì)量會(huì)直接影響光刻的效果，是芯片精度和質(zhì)量的決定因素之一，相關(guān)行業(yè)技術(shù)壁壘較高，工藝難度較大，全球和中國(guó)市場(chǎng)均形成了美、日、韓企業(yè)壟斷的市場(chǎng)格局。由于我國(guó)光掩膜版產(chǎn)業(yè)起步較晚，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)廠商在半導(dǎo)體光掩膜版的技術(shù)水平及產(chǎn)業(yè)化能力方面與美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)際先進(jìn)廠商相比存在較大差距，目前我國(guó)中高端半導(dǎo)體光掩膜版產(chǎn)品主要仍依賴于進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率較低。

隨著我國(guó)高速軌道交通、新能源汽車、5G 應(yīng)用等半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)的快速發(fā)展，高精度、低線寬的半導(dǎo)體光掩膜版供需缺口持續(xù)擴(kuò)大，較低的國(guó)產(chǎn)化率導(dǎo)致國(guó)內(nèi)晶圓廠不得不更多的使用國(guó)外代工產(chǎn)品，存在企業(yè)核心技術(shù)泄密的風(fēng)險(xiǎn)，長(zhǎng)此以往不利于國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全有序的發(fā)展。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)亟需加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力及成果轉(zhuǎn)化能力，推動(dòng)高精度、低線寬光掩膜版的生產(chǎn)工藝技術(shù)水平，加快國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品的自主可控。

本次項(xiàng)目的建設(shè)有利于實(shí)現(xiàn)公司在半導(dǎo)體原材料領(lǐng)域的規(guī)?；a(chǎn)，進(jìn)一步加速我國(guó)在半導(dǎo)體光掩膜版領(lǐng)域的進(jìn)口替代進(jìn)程，提高半導(dǎo)體光掩膜版的自主保障能力，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全、穩(wěn)健發(fā)展。

3、推動(dòng)公司戰(zhàn)略布局，加強(qiáng)公司可持續(xù)發(fā)展能力

公司始終堅(jiān)持以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、加大研發(fā)投入等措施持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、豐富產(chǎn)品種類、不斷深挖客戶需求、開(kāi)拓并豐富產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。近年來(lái)，公司聚焦顯示行業(yè)，現(xiàn)有的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞半導(dǎo)體顯示器件及特種膠粘材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、軌道交通及汽車行業(yè)。但隨著全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化及行業(yè)周期性調(diào)整，顯示行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，實(shí)施本項(xiàng)目是公司分散經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，積極發(fā)展“第二主業(yè)”，打造業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)“第二曲線”的重要戰(zhàn)略舉措。

本次項(xiàng)目通過(guò)購(gòu)置先進(jìn)生產(chǎn)、量測(cè)及修補(bǔ)設(shè)備，運(yùn)用先進(jìn)生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)應(yīng)用于集成電路制造的半導(dǎo)體光掩膜版產(chǎn)品，具有良好的市場(chǎng)發(fā)展前景和經(jīng)濟(jì)效益，項(xiàng)目投產(chǎn)后能夠進(jìn)一步加強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和可持續(xù)發(fā)展能力。

（四）項(xiàng)目的可行性

1、項(xiàng)目建設(shè)符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向

半導(dǎo)體光掩膜版作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的核心材料，屬于國(guó)家重點(diǎn)扶持和發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，黨中央以及國(guó)務(wù)院、發(fā)改委、科技部、工信部等各部門(mén)相繼出臺(tái)了《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)[2020]8 號(hào)）、《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021 年版）》等多項(xiàng)支持我國(guó)集成電路電子專用材料發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策。

此外，在下游半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域，相關(guān)政府部門(mén)亦陸續(xù)出臺(tái)了《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《5G 應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023 年）》《近期擴(kuò)內(nèi)需促消費(fèi)的工作方案》等政策性文件以支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。綜上，國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持和引導(dǎo)為本項(xiàng)目的實(shí)施奠定了良好的政策基礎(chǔ)。

2、項(xiàng)目建設(shè)具有良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)

過(guò)去十年，全球半導(dǎo)體光掩模版市場(chǎng)規(guī)模受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展而呈加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022 年全球半導(dǎo)體光掩膜版市場(chǎng)規(guī)模約為 52.36億美元。近年來(lái)“缺芯行情+半導(dǎo)體逆全球化”引發(fā)了全球晶圓廠的大幅擴(kuò)產(chǎn)，根據(jù) SEMI 預(yù)計(jì)，從 2021 年下半年到 2024 年，全球?qū)⒂?25 家 8 英寸晶圓廠及60 家 12 英寸晶圓廠建成投產(chǎn)。

此外，隨著半導(dǎo)體芯片工藝制程的技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷迭代升級(jí)，晶圓線寬不斷減小，同體積芯片所能容納的基礎(chǔ)單元結(jié)構(gòu)更多，所需要的半導(dǎo)體掩版模數(shù)量也相應(yīng)增加。綜上，受下游晶圓廠大幅擴(kuò)產(chǎn)、行業(yè)技術(shù)水平持續(xù)提升等因素綜合影響，全球半導(dǎo)體光掩膜版市場(chǎng)規(guī)模在未來(lái)一段時(shí)期內(nèi)仍將保持高速增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI

半導(dǎo)體光掩膜版行業(yè)具有部分逆產(chǎn)業(yè)周期的特性，產(chǎn)品需求主要依賴于下游行業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新，隨著我國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代加速推進(jìn)，芯片公司將會(huì)不斷推出新的產(chǎn)品型號(hào)，促使半導(dǎo)體光掩膜版的市場(chǎng)需求不斷增加。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021 年我國(guó)半導(dǎo)體光掩膜版市場(chǎng)規(guī)模約為 63 億元，2022 年約為 74 億元，同比增長(zhǎng)約 17%，預(yù)計(jì)到 2025 年將增長(zhǎng)至約 100 億元。

公司重視市場(chǎng)開(kāi)拓并積極布局銷售渠道，目前正在積極與國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)就半導(dǎo)體光掩膜版相關(guān)領(lǐng)域長(zhǎng)期合作進(jìn)行洽談，現(xiàn)已與重要客戶達(dá)成合作意向，為本項(xiàng)目順利實(shí)施奠定良好市場(chǎng)客戶基礎(chǔ)。

3、公司具備堅(jiān)實(shí)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力

公司是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，研發(fā)技術(shù)實(shí)力雄厚，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)研發(fā)和經(jīng)驗(yàn)積累，獲得“高新技術(shù)企業(yè)”、“江蘇省專精特新中小企業(yè)”、“南京市創(chuàng)新型中小企業(yè)”等榮譽(yù)，具備較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。在半導(dǎo)體光掩膜版制造領(lǐng)域，公司已組建專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，擁有行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀技術(shù)人才，團(tuán)隊(duì)核心骨干人員曾就職于業(yè)內(nèi)知名光掩膜廠，在光掩膜版領(lǐng)域具有扎實(shí)的技術(shù)研發(fā)能力以及豐富的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握“光罩鄰接效應(yīng)修正技術(shù)”、“光源與光罩優(yōu)化技術(shù)”、“光學(xué)鄰接效應(yīng)修正技術(shù)”等光掩膜版生產(chǎn)過(guò)程中所需的關(guān)鍵技術(shù)工藝，能夠滿足客戶相關(guān)定制化研發(fā)與生產(chǎn)需求，為本次募投項(xiàng)目的順利開(kāi)展提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

（五）項(xiàng)目投資情況

本項(xiàng)目擬投資總額為 160,994.66 萬(wàn)元，其中計(jì)劃使用募集資金投入 80,000.00萬(wàn)元，項(xiàng)目剩余部分所需資金將由公司自籌資金補(bǔ)足。

注：本項(xiàng)目所購(gòu)置的設(shè)備已含安裝費(fèi)，故不另作估算。

（六）項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析

本次項(xiàng)目總建設(shè)期為 5 年，不同制程的光掩膜版達(dá)產(chǎn)時(shí)間主要取決于設(shè)備交期，首批設(shè)備交付后預(yù)計(jì) 2025 年公司即可實(shí)現(xiàn) 45nm 光掩膜版的量產(chǎn)，待全部設(shè)備交付后預(yù)計(jì) 2028 年可實(shí)現(xiàn) 28nm 光掩膜版的量產(chǎn)。

因此，本次項(xiàng)目在建設(shè)期內(nèi)預(yù)計(jì)自 2025 年起即可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)正常年可實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 85,653.00 萬(wàn)元（不含稅），實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 21,367.55 萬(wàn)元，項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為 14.23%（所得稅后），具有良好的盈利能力。

（七）項(xiàng)目備案及審批情況

本次項(xiàng)目的實(shí)施地點(diǎn)位于浙江省寧波市前灣新區(qū)，公司擬購(gòu)置 68.91 畝地塊用于本項(xiàng)目建設(shè)，截至本報(bào)告公告日，與本次募投項(xiàng)目相關(guān)的備案、環(huán)評(píng)等手續(xù)正在籌備過(guò)程中。

此報(bào)告為摘取部分。需編制政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報(bào)告咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。