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佛山市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)-半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 藍(lán)箭電子    2023-08-03

目前，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)整體處于充分競(jìng)爭(zhēng)的狀態(tài)。在半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈第三次轉(zhuǎn)移的過程中，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)整體與國(guó)際水平相接近。

在當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，以長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電為代表的國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封測(cè)廠商均已進(jìn)入全球封測(cè)領(lǐng)域十強(qiáng)，在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)上具備優(yōu)勢(shì)，位列 第一梯隊(duì)。

其產(chǎn)品以先進(jìn)封裝產(chǎn)品為主，覆蓋數(shù)字電路、模擬電路及存儲(chǔ)器等多個(gè)領(lǐng)域；封裝技術(shù)以芯片級(jí)封裝（CSP）、球柵陣列封裝（BGA）等先進(jìn)封裝為主，技術(shù)綜合實(shí)力強(qiáng)，在技術(shù)、產(chǎn)品、資金等方面具備綜合優(yōu)勢(shì)。

以藍(lán)箭電子、氣派科技、銀河微電為主的規(guī)模中等的廠商，主要以封測(cè)技術(shù) 為主開展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，其技術(shù)上具備一定實(shí)力，同時(shí)具有完整的品質(zhì)管控體系，工藝上以貼片式封裝技術(shù)為主，在 DFN/QFN 先進(jìn)封裝產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模技術(shù)應(yīng)用，并掌握 FC、SIP 等先進(jìn)封裝技術(shù)。

其他封測(cè)廠商規(guī)模、技術(shù)和實(shí)力相對(duì)較弱，數(shù)量眾多，主要以通孔插裝型封裝為主，少量生產(chǎn)表面貼裝型封裝產(chǎn)品，整體技術(shù)或生產(chǎn)管理能力相對(duì)較弱。

當(dāng)前，傳統(tǒng)貼片式封裝及其互連技術(shù)仍是當(dāng)前最廣泛使用的微電子封裝技術(shù)。大批量、穩(wěn)定性要求高的產(chǎn)品對(duì)傳統(tǒng)封裝具有依賴性，以 TO、SOT、SOP 等系列為代表的傳統(tǒng)封裝形式能夠持續(xù)為市場(chǎng)提供性能穩(wěn)定的產(chǎn)品，滿足當(dāng)前電 子消費(fèi)品大規(guī)模、標(biāo)準(zhǔn)化的需求。

現(xiàn)階段，我國(guó)封裝市場(chǎng)仍以 TO、SOT、SOP 等傳統(tǒng)封裝為主，BGA、CSP、WLCSP、3D 堆疊等封裝技術(shù)雖取得一定發(fā)展， 但由于技術(shù)工藝革新難點(diǎn)多、成本高，導(dǎo)致大規(guī)模廣泛應(yīng)用仍需較長(zhǎng)時(shí)間。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)與云計(jì)算、大數(shù)據(jù)服務(wù)、人工智能等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要支撐。物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、 安防電子、新能源汽車、智能電網(wǎng)、5G 通信射頻將帶來巨大芯片增量需求，為半導(dǎo)體封裝企業(yè)提供了更大的市場(chǎng)空間。

先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，寬禁帶半導(dǎo)體材料的逐步應(yīng)用將帶來封裝測(cè)試需求的增長(zhǎng)，為我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)參與國(guó)際競(jìng) 爭(zhēng)，提升自身行業(yè)地位提供了發(fā)展機(jī)遇。

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目擬通過在新建的生產(chǎn)大樓內(nèi)構(gòu)建本項(xiàng)目所需的生產(chǎn)、檢測(cè)車間以及其他生產(chǎn)輔助配套設(shè)施，同時(shí)將引進(jìn)購(gòu)置一批先進(jìn)的生產(chǎn)配套設(shè)施，提升原有生產(chǎn)設(shè)備的自動(dòng)化水平，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)。

本項(xiàng)目建設(shè)完成后，將形成年新增產(chǎn)品 54.96 億只的生產(chǎn)能力，其中包括 DFN/QFN 系列、PDFN 系列、SOT/TSOT 系列、SOP 系列、TO 系列等，能夠有 效提升公司 AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù) IC 等集成電路產(chǎn)品產(chǎn)能，將進(jìn)一步完善 DFN 等系列的封測(cè)技術(shù)，滿足更多規(guī)格產(chǎn)品的封裝工藝和研發(fā)實(shí)踐，增強(qiáng)公司核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)，本次項(xiàng)目完成后，將進(jìn)一步豐富公司的產(chǎn)品線，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求，鞏固和提高公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

（1）響應(yīng)國(guó)家政策，助力半導(dǎo)體國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

本次募投項(xiàng)目投向半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局于 2018 年公布了《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，明確了半導(dǎo)體行業(yè)的集成電路和分立器件制造為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)；同時(shí)近年來，國(guó)家先后頒布了《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》、 《“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》、《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》、《關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見》、《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)（2017-2019 年）》、《擴(kuò)大和升級(jí) 信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020 年）》等產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和指導(dǎo)意見，對(duì)半導(dǎo)體等 國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)提出了多項(xiàng)指導(dǎo)意見以及支持政策。

本項(xiàng)目的實(shí)施將進(jìn)一步推進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)在行業(yè)里的研發(fā)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，響應(yīng)國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域提出的加快產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新、加快轉(zhuǎn)型升級(jí)的指導(dǎo)要求，提升自主創(chuàng)新能力。

（2）推進(jìn)生產(chǎn)線自動(dòng)化和技術(shù)改造，加速公司封測(cè)相關(guān)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，促進(jìn)公司研發(fā)和生產(chǎn)能力提升

公司現(xiàn)有老廠房的布局較為局促，現(xiàn)有部分設(shè)備使用年限較長(zhǎng)，產(chǎn)能有限。 公司通過實(shí)施本次半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，新建的生產(chǎn)大樓廠房，購(gòu)置全新的生產(chǎn)、檢測(cè)設(shè)備，合理構(gòu)建生產(chǎn)車間布局，改良作業(yè)環(huán)境，將提高生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的效率，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提升公司生產(chǎn)過程的自動(dòng)化和智能化水平，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程 的精細(xì)化管理，提升公司核心技術(shù)水平。

本次項(xiàng)目將通過自動(dòng)化和技術(shù)改造升級(jí)，進(jìn)一步支持公司在新技術(shù)、新工藝等領(lǐng)域內(nèi)的生產(chǎn)實(shí)踐，豐富公司的產(chǎn)品線，滿足不同封裝工藝及不同規(guī)格產(chǎn)品生產(chǎn)研發(fā)的要求，更快速響應(yīng)下游客戶對(duì)封測(cè)工藝和技術(shù)的需求，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中提高綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）國(guó)家政策支持行業(yè)發(fā)展，下游市場(chǎng)空間廣闊

近年來，國(guó)家已陸續(xù)出臺(tái)和實(shí)施多項(xiàng)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)的政策、規(guī)劃，為半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)提供了財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面的支持，為企業(yè)創(chuàng)造了良好經(jīng)營(yíng)環(huán)境，有力地促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

同時(shí)隨著“中國(guó)制造 2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等行動(dòng)指導(dǎo)意見以及“國(guó)家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼實(shí)施，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)迎 來了更廣闊的發(fā)展前景。 從需求端分析，隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn) 及消費(fèi)市場(chǎng)，下游需求增速明顯。未來隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、 人工智能、5G 等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體行 業(yè)市場(chǎng)將迎來較大的增量空間。

（2）公司具備項(xiàng)目建設(shè)所需的技術(shù)保障

公司經(jīng)過多年來的自主創(chuàng)新，研發(fā)經(jīng)驗(yàn)積累，成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用，逐步形成了較為完整的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)體系，在超薄芯片封裝等方面擁有核心技術(shù)。公司堅(jiān)持以技術(shù)創(chuàng)新帶動(dòng)企業(yè)發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，近年來持續(xù)加大研發(fā)投入，改善技術(shù)設(shè)備和科研條件，努力探索在不同應(yīng)用環(huán)境下的技術(shù)運(yùn)用，并已形成多項(xiàng)研 發(fā)成果。公司目前的研發(fā)機(jī)制、研發(fā)人員、研發(fā)實(shí)力為募投項(xiàng)目的建設(shè)提供了有 力的技術(shù)保障。

（3）公司較為完善的質(zhì)量管理體系以及高效的產(chǎn)業(yè)化能力為本項(xiàng)目的實(shí)施提供有力保障

公司先后通過了 ISO9001 質(zhì)量管理體系認(rèn)證，ISO14001 環(huán)境管理體系認(rèn)證， IATF16949 汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并根據(jù)質(zhì)量管理體系的具體要求， 針對(duì)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)流程逐一制定相應(yīng)的管理制度，形成完整的質(zhì)量控制體系， 有利于本項(xiàng)目更好地規(guī)?；€(wěn)定生產(chǎn)，提供各種滿足下游市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。

同時(shí)，自公司設(shè)立以來，公司在生產(chǎn)管理、規(guī)?；a(chǎn)等方面具備豐富的經(jīng) 驗(yàn)，擁有成熟且高效的管理模式。針對(duì)客戶需求公司有較快的反應(yīng)速度，客戶滿 意度高。

（4）公司擁有優(yōu)質(zhì)的客戶資源

公司通過多年的發(fā)展以及市場(chǎng)推廣，在行業(yè)內(nèi)積累了大量?jī)?yōu)質(zhì)的客戶資源。 公司目前主要服務(wù)的客戶遍布華南、華東、西南、華北等多個(gè)區(qū)域，公司在信息 通信、家用電器、電聲、電源等半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域積累了諸多知名客戶，與客 戶保持著長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

本項(xiàng)目實(shí)施完成后將提高公司產(chǎn)能，公司優(yōu)質(zhì)的 客戶資源將為項(xiàng)目產(chǎn)能消化提供有力保障。

4、項(xiàng)目投資預(yù)算

該項(xiàng)目總投資估算為 54,385.11 萬元。

5、項(xiàng)目的組織方式、實(shí)施進(jìn)展情況

本項(xiàng)目由公司具體負(fù)責(zé)建設(shè)實(shí)施，建設(shè)期計(jì)劃為 24 個(gè)月。

6、土地及選址情況

公司計(jì)劃利用已取得的土地，在目前廠區(qū)預(yù)留的規(guī)劃用地上建設(shè)新的生產(chǎn)廠房，本項(xiàng)目不需新增土地購(gòu)置。 項(xiàng)目土地坐落于公司位于佛山市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的廠區(qū)內(nèi)，地處佛山市禪城 區(qū)古新路。

公司已取得該地塊編號(hào)為“佛禪國(guó)用（2012）第 1100396 號(hào)”國(guó)有土地使用權(quán)證，土地用途為工業(yè)用地。該地塊配套基礎(chǔ)設(shè)施齊全，地勢(shì)平坦，交通 便捷，電力、供水、供氣、通訊、消防等配套設(shè)施完善，適宜項(xiàng)目的建設(shè)。

7、原材料及動(dòng)力供應(yīng)

本項(xiàng)目生產(chǎn)所需主要原材料包括芯片、框架、塑封料等。相關(guān)原材料市場(chǎng)供應(yīng)充足，價(jià)格公開透明。項(xiàng)目生產(chǎn)主要?jiǎng)恿碓礊殡娏?，由?dāng)?shù)仉娏Σ块T提供。

8、項(xiàng)目環(huán)保情況

本項(xiàng)目建設(shè)和運(yùn)營(yíng)按照清潔生產(chǎn)的原則，嚴(yán)格執(zhí)行環(huán)境保護(hù)“三同時(shí)”制度，本項(xiàng)目的環(huán)保設(shè)施主要為中水系統(tǒng)及廢水處理系統(tǒng)，相關(guān)投入預(yù)算為 400 萬 元。項(xiàng)目通過購(gòu)買安裝相關(guān)的環(huán)保設(shè)施，對(duì)各項(xiàng)污染進(jìn)行規(guī)范治理，項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期 間對(duì)環(huán)境產(chǎn)生影響的污染物主要為固體廢棄物、廢水、廢氣、噪音等。

（1）固體廢棄物

本項(xiàng)目的固體廢物主要分為一般工業(yè)廢物、危險(xiǎn)廢物、污水站污泥等。 一般工業(yè)固廢主要包括塑封工藝和除溢料工藝產(chǎn)生的廢塑料片、分離和沖筋 工序產(chǎn)生的邊角料、包裝廢料，廢次品等，暫存在回收站，交由資源回收商回收 處理；項(xiàng)目產(chǎn)生的污泥將委托專業(yè)環(huán)保公司進(jìn)行處理；危險(xiǎn)廢物主要為廢機(jī)油， 公司與專業(yè)的危險(xiǎn)廢物處理公司簽訂協(xié)議，委托其進(jìn)行處理。

（2）廢水

本項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期間的工業(yè)污水主要來自去光亮氧化線的清洗污水、溢料軟化線 的清洗污水。項(xiàng)目產(chǎn)生廢水經(jīng)廠內(nèi)污水處理措施處理后，達(dá)到《水污染物排放限 值》（DB44/26-2001）中第二時(shí)段二級(jí)標(biāo)準(zhǔn)納入市政納污管網(wǎng)，最終排至市政污 水處理廠處理。

（3）廢氣

本項(xiàng)目的廢氣污染主要來自塑封廢氣，引腳處理線使用的藥劑如甲基磺酸、 聚乙二醇揮發(fā)的少量有機(jī)廢氣。公司在塑風(fēng)機(jī)頂部設(shè)有集氣系統(tǒng)，將有機(jī)廢氣在 引風(fēng)機(jī)作用下通過風(fēng)管引至樓頂高空排放，排放濃度及排放速度均達(dá)到廣東省 《大氣污染物排放限值》（DB44/27-2001）。

（4）噪音

本項(xiàng)目產(chǎn)生的噪音主要來自生產(chǎn)過程中主體設(shè)備（包括壓焊機(jī)、成型分離機(jī)等）運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的噪音，以及輔助設(shè)備如各種風(fēng)機(jī)、水泵、中央空調(diào)等運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn) 生的噪音。公司主要通過選用低噪聲的設(shè)備，以及對(duì)設(shè)備進(jìn)行降噪、減震處理， 對(duì)噪音源采取封閉、隔聲等措施降低噪聲影響。

9、項(xiàng)目對(duì)未來經(jīng)營(yíng)成果的影響

本項(xiàng)目建成完全達(dá)產(chǎn)后，年均可實(shí)現(xiàn)銷售收入 53,706.00 萬元，年均凈利潤(rùn) 7,306.46 萬元，項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（所得稅后）15.11%，靜態(tài)投資回收期 6.97 年（含建設(shè)期）。