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射頻前端芯片及模組需處理高頻射頻信號,處理難度大,需基于砷化鎵、絕緣硅等特色工藝進(jìn)行芯片研發(fā),屬于模擬芯片中的高門檻、高技術(shù)難度環(huán)節(jié),需要長時間的設(shè)計經(jīng)驗和工藝經(jīng)驗積累。長期以來,國際頭部廠商主導(dǎo)了通信制式、射頻前端的標(biāo)準(zhǔn)定義,且射頻前端公司與 SoC 平臺廠商、終端客戶之間形成了較為緊密的合作關(guān)系。
根據(jù) Yole 數(shù)據(jù),2022 年射頻前端市場全球前五大廠商Skyworks(思佳訊)、Qorvo(威訊)、Broadcom(博通)、Qualcomm(高通)、Murata(村田)合計市場份額(按模組和分立器件合并口徑)合計為 80%。
5G 新頻段(3GHz~6GHz)的高頻率、大帶寬、高功率特征為射頻功率放大器的設(shè)計帶來較大挑戰(zhàn),且對射頻前端器件的集成度要求越來越高?;陂L期的經(jīng)驗積累和前瞻的技術(shù)研發(fā),充分運(yùn)用核心技術(shù),公司于 2020 年成功量產(chǎn) 5G新頻段 L-PAMiF 全集成發(fā)射模組,該款產(chǎn)品報告期內(nèi)累計出貨已超千萬顆,在工信部發(fā)起、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的 2020 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會中榮獲第十五屆“中國芯”年度重大創(chuàng)新突破產(chǎn)品,系該獎項設(shè)立以來的首個獲獎的射頻前端產(chǎn)品。
公司的“多功能模塊的低互擾高集成技術(shù)”可以實(shí)現(xiàn)將多個絕緣硅材料的晶圓進(jìn)行單芯片集成,大幅減少了射頻前端的器件數(shù)量,降低了 5G 新頻段射頻前端空間布局的難度,有利于實(shí)現(xiàn)高集成度。
同時,公司采用全倒裝封裝技術(shù),減少了焊線工藝引線連接對射頻前端模組空間的占用,提高了器件之間的排布密度,有利于實(shí)現(xiàn)射頻前端模組的小型化,同時利用全倒裝工藝良好的散熱特性,提高了高集成度、高功率產(chǎn)品的散熱能力。
此外,公司在可重構(gòu)射頻前端架構(gòu)中積累了處理大帶寬、大電流、線性度不足等技術(shù)問題的相關(guān)技術(shù)和經(jīng)驗,有利于解決5G 新頻段面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)。隨著 5G 射頻前端模組方案的持續(xù)演進(jìn),射頻前端模組的集成度越來越高,高集成度相關(guān)的技術(shù)積累將支撐公司持續(xù)發(fā)展。
1、投資概算
本項目包含“總部基地及廣州研發(fā)中心建設(shè)項目”和“上海研發(fā)中心建設(shè)項目”兩個子項目,擬使用資金總量為 74,636.42 萬元。其中,總部基地及廣州研發(fā)中心建設(shè)項目投入47,304.43萬元,上海研發(fā)中心建設(shè)項目投入27,331.99萬元。
公司將通過本項目在廣州購置的土地上建設(shè)企業(yè)總部基地,建成集產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品展示、日常辦公、商務(wù)洽談、員工培訓(xùn)等功能于一體的綜合性大樓,為員工提供舒適、穩(wěn)定的集中辦公場地。廣州總部基地內(nèi)將設(shè)立研發(fā)中心,為廣州研發(fā)人員提供產(chǎn)品研發(fā)的專用場地,引入更多設(shè)計、測試、項目管理等方面的優(yōu)秀人才,并配備 5G 綜測儀、TLP 測試設(shè)備、穩(wěn)態(tài)熱測試平臺、瞬態(tài)熱測試平臺等先進(jìn)研發(fā)設(shè)備。
此外,公司還將通過本項目在上海現(xiàn)有租賃場地內(nèi)建設(shè)上海研發(fā)中心。廣州及上海兩大研發(fā)中心建設(shè)完工后,公司將以現(xiàn)有技術(shù)為基礎(chǔ),進(jìn)行技術(shù)升級和產(chǎn)品開發(fā),為客戶提供更全面的射頻前端解決方案,進(jìn)一步拓寬自身的業(yè)務(wù)布局,為公司未來的可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。項目規(guī)劃的研發(fā)方向主要集中在基于混合工藝的可重構(gòu)技術(shù)、5G 射頻以及 Wi-Fi 射頻模組。
(1)廣州總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目
廣州總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目擬使用資金總額為 47,304.43 萬元。其中,場地投入為 23,998.50 萬元,占比為 50.73%;設(shè)備投入為 2,702.14 萬元,占比為5.71%;基本預(yù)備費(fèi)為 1,335.03 萬元,占比為 2.82%;研發(fā)人員工資為 13,032.36萬元,占比為 27.55%;其他研發(fā)投入為 6,236.40 萬元,占比為 13.18%。
(2)上海研發(fā)中心建設(shè)項目
上海研發(fā)中心建設(shè)項目擬使用資金總額為 27,331.99 萬元。其中,設(shè)備投入為 3,096.26 萬元,占比為 11.33%;基本預(yù)備費(fèi)為 154.81 萬元,占比為 0.57%;研發(fā)人員工資為 16,933.51 萬元,占比為 61.95%;其他研發(fā)投入為 7,147.40 萬元,占比為 26.15%。
2、項目建設(shè)的必要性
(1)業(yè)務(wù)快速擴(kuò)張,對場地的需求不斷上升
隨著公司技術(shù)水平的不斷提升,產(chǎn)品受到越來越多客戶的認(rèn)可,業(yè)務(wù)規(guī)模不 斷擴(kuò)大。在業(yè)務(wù)處于快速增長過程中,公司對人才的需求量逐漸增加。2020 年末、2021 年末及 2022 年末,公司員工總?cè)藬?shù)分別為 155 人、258 人和 299 人,保持較快的增長速度。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模和人員數(shù)量持續(xù)增長,目前的辦公及研發(fā)實(shí)驗室場地空間略顯不足。
另一方面,公司目前無自有產(chǎn)權(quán)的辦公用房,現(xiàn)有辦公場地均采用租賃方式取得,辦公場地較為分散,且存在租期結(jié)束后新場地搬遷、租賃費(fèi)用上漲等問題。
隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)增長,公司將引入更多的管理、技術(shù)、銷售等方面人才,為滿足辦公場地日益增長的需求,公司有必要建設(shè)總部及研發(fā)辦公大樓,為員工營造良好、穩(wěn)定的辦公環(huán)境,為業(yè)務(wù)發(fā)展提供堅實(shí)的基礎(chǔ)。
通過本項目的實(shí)施,公司將在廣州市黃埔區(qū)內(nèi)建設(shè)總部基地、在廣州和上海設(shè)立研發(fā)中心,聚焦產(chǎn)品研發(fā)需求,兼具產(chǎn)品展示、日常辦公、商務(wù)洽談、員工培訓(xùn)等功能,為員工提供舒適、穩(wěn)定的集中辦公場地。公司辦公環(huán)境的改善以及辦公空間的擴(kuò)大有利于提升員工的滿意度,降低人員流動并吸引更多優(yōu)秀人才。
(2)優(yōu)化平臺級底層技術(shù)架構(gòu),前瞻性布局下一代射頻技術(shù)演進(jìn)方向,擴(kuò)充產(chǎn)品線
在本項目中,公司將進(jìn)一步優(yōu)化可重構(gòu)射頻前端架構(gòu),升級底層技術(shù),全面提升絕緣硅 PA 的線性度、效率等性能指標(biāo),將絕緣硅+砷化鎵混合功率放大器架構(gòu)的性能推高至新的層次。
目前主流部署 5G 通信為 6GHz 以下通信頻段,根據(jù)中國 IMT-2020(5G)推進(jìn)組統(tǒng)籌規(guī)劃,2020 到 2021 年開展 5G 毫米波典型場景應(yīng)用驗證。5G 毫米波波段的頻率相比 6GHz 以下大幅提升,射頻前端模組的設(shè)計難度將進(jìn)一步提升,公司基于長期以來在絕緣硅 PA 領(lǐng)域積累的設(shè)計和工藝經(jīng)驗,參考國際領(lǐng)先廠商在 5G 毫米波射頻前端工藝平臺的探索,公司將采用先進(jìn)的絕緣硅工藝,搭建毫米波電路設(shè)計平臺,重點(diǎn)研究新材料、新工藝下毫米波 PA、LNA、電源管理等電路的 SoC 設(shè)計,以及與天線陣列 AiP 模組封裝技術(shù)。
公司前瞻性布局下一代技術(shù)路線,需要資金、人才、技術(shù)的密切配合,通過本項目的實(shí)施,有利于構(gòu)筑公司的長期競爭力。
(3)優(yōu)化產(chǎn)品性能,持續(xù)迭代新產(chǎn)品,提升市場競爭力
公司自成立以來,始終專注于射頻前端領(lǐng)域的技術(shù)研究,緊跟技術(shù)的發(fā)展趨勢,形成了較強(qiáng)的技術(shù)沉淀。隨著通信制式的不斷演進(jìn),射頻前端解決方案也不斷迭代,公司必須不斷進(jìn)行產(chǎn)品迭代升級以滿足客戶需求,并優(yōu)化產(chǎn)品成本,從而保障產(chǎn)品的市場競爭力。
通過本項目的實(shí)施,公司將進(jìn)一步加大研發(fā)投入,以原有產(chǎn)品和技術(shù)為基礎(chǔ),重點(diǎn)聚焦于 5G 射頻前端發(fā)射模組、5G 射頻接收模組等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品迭代升級,優(yōu)化產(chǎn)品性能,提升產(chǎn)品的集成度,為客戶提供高性能、高性價比的射頻前端解決方案。
(4)吸引更多優(yōu)秀人才,支撐公司業(yè)務(wù)的發(fā)展
射頻前端屬于技術(shù)密集型行業(yè),研發(fā)團(tuán)隊的專業(yè)技術(shù)知識和產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗決定了公司的未來發(fā)展空間。目前國際頭部廠商占據(jù)了全球高端射頻前端模組市場,隨著國內(nèi)廠商的技術(shù)水平不斷提升,將逐漸突破高端市場。隨著產(chǎn)品不斷成熟,市場競爭將逐步加劇,下游客戶對于產(chǎn)品性能及成本的要求將進(jìn)一步提高。
經(jīng)過多年的發(fā)展,公司吸引及培養(yǎng)了一批核心技術(shù)骨干,隨著近年來公司不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的突破,產(chǎn)品銷量快速增長,客戶數(shù)量不斷上升,研發(fā)項目數(shù)量亦不斷增加,公司面臨較大的研發(fā)人才缺口。公司需要吸引更多高精尖人才,保證研發(fā)項目的穩(wěn)步推進(jìn),加速研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化。
通過本項目的實(shí)施,公司將建立專業(yè)的研發(fā)中心,引入設(shè)計、調(diào)試、工藝、模型、封裝、基板、專利等方面人才,進(jìn)一步優(yōu)化公司人才結(jié)構(gòu)。公司將建立專業(yè)的研發(fā)實(shí)驗室,并配備先進(jìn)的測試儀器設(shè)備,為技術(shù)提升及產(chǎn)品研發(fā)提供必要的基礎(chǔ)條件。良好的人才結(jié)構(gòu)以及先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備將提升新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)效率,縮短產(chǎn)品的研發(fā)周期,提升公司的市場競爭力,支撐公司業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。
3、項目建設(shè)的可行性
(1)堅實(shí)的人才基礎(chǔ)有助于項目的順利實(shí)施
射頻前端產(chǎn)業(yè)技術(shù)含量高,涉及電路設(shè)計、集成化模組設(shè)計、制造工藝、半導(dǎo)體材料等多方面知識,對于從業(yè)人員的要求較高。此外,射頻前端行業(yè)技術(shù)更新迭代速度快,研發(fā)人員需要持續(xù)進(jìn)行深入研究,不斷學(xué)習(xí)新的知識,通過新設(shè)計、新工藝、新材料等全方面的結(jié)合,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的性能提升,保持產(chǎn)品在市場中的競爭力。隨著通信技術(shù)的不斷升級,射頻前端的復(fù)雜程度持續(xù)上升,研發(fā)難度亦不斷上升。
公司以創(chuàng)始人為代表的核心技術(shù)團(tuán)隊具有扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)知識,擁有豐富的經(jīng)驗。自成立以來,公司管理團(tuán)隊堅持創(chuàng)新發(fā)展的技術(shù)路徑,準(zhǔn)確把握市場發(fā)展機(jī)遇,建立起一支專業(yè)化的射頻前端模組研發(fā)團(tuán)隊,具備砷化鎵器件設(shè)計能力、絕緣硅器件設(shè)計能力、集成化模組設(shè)計能力。
截至 2022 年 12 月 31 日,公司員工總?cè)藬?shù)為 299 人,其中研發(fā)人員 212 人,占員工總?cè)藬?shù)的 70.90%。公司管理團(tuán)隊具有前瞻性的視野,能夠準(zhǔn)確判斷市場發(fā)展趨勢,不斷擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模。公司研發(fā)人員技術(shù)能力強(qiáng),經(jīng)驗豐富,為本項目的實(shí)施奠定良好基礎(chǔ)。
(2)深厚的技術(shù)儲備為項目的實(shí)施提供保障
公司始終重視射頻前端技術(shù)的研究,在廣州及上海設(shè)有研發(fā)中心,并取得“廣東省工程技術(shù)研究中心”認(rèn)證,獲評“廣州市博士后創(chuàng)新基地”。同時,經(jīng)過研發(fā)人員多年的努力和研發(fā)資金的持續(xù)投入,公司已經(jīng)取得了一定的技術(shù)成果,并形成了大量自主知識產(chǎn)權(quán)。截至 2022 年 12 月 31 日,公司及其子公司合法擁有 110 項專利權(quán),其中包括 66 項境內(nèi)發(fā)明專利,19 項境內(nèi)實(shí)用新型專利和 25項境外發(fā)明專利。
公司通過長期的積累,已具備較為深厚的技術(shù)儲備,形成了以可重構(gòu)技術(shù)為核心的多項自主知識產(chǎn)權(quán)。本項目的主要研發(fā)方向為可重構(gòu)技術(shù)的進(jìn)一步升級以及多種集成模組的研發(fā),公司擁有良好的技術(shù)基礎(chǔ),可為研發(fā)項目的順利推進(jìn)提供有力保障。
(3)豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗有利于項目的成功
公司長期致力于高性能射頻前端芯片的研發(fā)和設(shè)計,不斷提升公司的產(chǎn)品性能,豐富公司的產(chǎn)品體系。目前,產(chǎn)品系列覆蓋的通信頻段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕頻段、3GHz~6GHz 的 5G 新頻段等,可為客戶提供無線通信射頻前端發(fā)射模組、接收模組等,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?;诤诵募夹g(shù)的產(chǎn)品化能力可以為研發(fā)項目的順利實(shí)施提供保障。
4、項目實(shí)施進(jìn)展安排
廣州總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目預(yù)計建設(shè)期為 3 年,項目的工程建設(shè)周期計劃分六個階段實(shí)施完成,包括:可行性研究、初步規(guī)劃與設(shè)計、場地建造及裝修、設(shè)備采購及安裝、人員招聘及培訓(xùn)、陸續(xù)開始產(chǎn)品研發(fā)。
上海研發(fā)中心建設(shè)項目預(yù)計建設(shè)期為 3 年,項目的工程建設(shè)周期計劃分五個階段實(shí)施完成,包括:可行性研究、初步規(guī)劃與設(shè)計、設(shè)備采購及安裝、人員招聘及培訓(xùn)、產(chǎn)品研發(fā)。
5、投資項目的選址、環(huán)保影響及措施
本項目實(shí)施地點(diǎn)位于廣州市黃埔區(qū)及上海市浦東新區(qū)。其中,廣州總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目,2022 年 4 月 1 日尚睿微電子(廣州)有限公司競得位于廣州市黃埔區(qū)開源大道以北,開創(chuàng)大道以西 KXCD-F2-7 地塊的國有建設(shè)用地使用權(quán),宗地面積為 4,581 平方米,土地出讓年限為 40 年,土地成交價款為 13,399.00萬元,廣州尚睿已取得該宗土地的不動產(chǎn)權(quán)證書。
上海研發(fā)中心建設(shè)項目將以現(xiàn)有租賃場地上海市浦東新區(qū)張江鎮(zhèn)上海自由貿(mào)易試驗區(qū)郭守敬路 498 號 16 幢 4層作為項目的實(shí)施場所。本項目為總部及研發(fā)中心,項目實(shí)施中產(chǎn)生的污染物主要包括廢水以及固體廢物。水污染物主要為生活污水,固體廢物主要為生活垃圾。
6、項目備案和項目環(huán)境保護(hù)情況
本項目中總部基地及廣州研發(fā)中心建設(shè)項目已經(jīng)取得廣東省企業(yè)投資項目備案證, 項目代碼為 2202-440112-04-01-594293;上海研發(fā)中心建設(shè)項目已經(jīng)取得上海市企業(yè)投資項目備案證明,項目代碼為 2202-310115-04-02-219686。
根據(jù)《建設(shè)項目環(huán)境影響評價分類管理名錄(2021 版)》,本建設(shè)項目不納入建設(shè)項目環(huán)境影響評價管理,無需辦理環(huán)境評價相關(guān)批復(fù)及備案手續(xù)。本項目為射頻前端芯片相關(guān)技術(shù)研發(fā),不涉及生產(chǎn)及制造環(huán)節(jié),項目運(yùn)營期僅產(chǎn)生少量生活污水及生活垃圾,不涉及環(huán)保問題。
此報告為摘錄部分,如需定制化政府立項、銀行貸款、投資決策等用途可研報告可咨詢思瀚