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光芯片研發(fā)中心建設(shè)項目項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 源杰科技    2023-12-12

光芯片是光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心元件，需封裝成光收發(fā)組件，并進一步加工成光模塊才能實現(xiàn)最終功能。全球范圍內(nèi)，從事光芯片研發(fā)、生產(chǎn)的廠商中，歐美日領(lǐng)先企業(yè)能夠覆蓋光芯片至光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈的垂直一體化；我國光芯片行業(yè)參與廠商主要包括晶圓片企業(yè)、專業(yè)光芯片企業(yè)及大型模塊廠商。

公司是國內(nèi)光芯片行業(yè)少數(shù)掌握芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務(wù)體系的公司，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

光芯片行業(yè)中，相較于 Fabless 模式，IDM 模式是行業(yè)主流方向，也是我國企業(yè)解決高端光芯片技術(shù)及量產(chǎn)瓶頸的最佳生產(chǎn)模式。集成電路行業(yè)公司，由于行業(yè)分工日益明確，為減少大規(guī)模資本投入，集中資源投入研發(fā)環(huán)節(jié)，新進企業(yè)多采用 Fabless 模式。

而光芯片行業(yè)，相較于邏輯芯片注重尺寸縮小，激光器芯片需通過工藝平臺實現(xiàn)光器件的特色功能，更注重工藝的成熟和穩(wěn)定；此外，光芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)要求芯片設(shè)計與晶圓制造環(huán)節(jié)相互反饋與驗證，以實現(xiàn)產(chǎn)品的高性能指標、高可靠性。全自主知識產(chǎn)權(quán)的光芯片生產(chǎn)線使得公司能夠根據(jù)晶圓制造過程反饋的測試情況，改良芯片設(shè)計結(jié)構(gòu)并優(yōu)化制造工藝，并有利于全生產(chǎn)流程的自主可控，不受貿(mào)易摩擦等國際環(huán)境的影響。

IDM 模式使得公司能夠快速將研發(fā)技術(shù)與生產(chǎn)經(jīng)驗結(jié)合，更快提升和改進新技術(shù)，推出新產(chǎn)品，保障產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，無需委托國際先進晶圓片廠商制造加工晶圓，實現(xiàn)光芯片生產(chǎn)全流程各環(huán)節(jié)的自主可控。同時 IDM 模式讓公司更好控制產(chǎn)線產(chǎn)能，能根據(jù)客戶需求安排工期，實現(xiàn)更快的服務(wù)響應(yīng)速度，對解決我國高端光芯片卡脖子問題極為重要。公司通過 IDM 模式進行光芯片的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，關(guān)鍵設(shè)備投入受到場地、資金的限制，從而進一步限制公司的產(chǎn)能。

公司生產(chǎn)能力長期處于較為飽和的狀態(tài)，2020 年，公司調(diào)整高端產(chǎn)品、中低端產(chǎn)品的產(chǎn)能分配，以滿足高端產(chǎn)品的市場需求，尤其低端低速率產(chǎn)品市場份額的增長受到產(chǎn)能不足的限制。因此，為擴大銷售規(guī)模、提升市場占有率、增強公司競爭力，公司需進一步擴大產(chǎn)能。

1、項目概況

經(jīng)過多年積淀，公司依靠持續(xù)的研發(fā)投入步入國內(nèi)光芯片行業(yè)前沿。為進一步夯實研發(fā)實力，公司擬開展研發(fā)中心建設(shè)項目。本項目計劃總投資14,313.70 萬元，將持續(xù)在光芯片領(lǐng)域加強研發(fā)力度，確保公司研發(fā)技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

同時，公司將在既有技術(shù)基礎(chǔ)上加大產(chǎn)品延伸力度，進行高功率硅光激光器、激光雷達光源、激光雷達接收器等前瞻性課題的研究，助力開發(fā)更高速率的光芯片、面向硅光的光芯片等，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域。

2、項目實施的必要性

（1）實現(xiàn)技術(shù)升級，延拓產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

數(shù)字應(yīng)用技術(shù)發(fā)展對數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸?、延時性、可靠性不斷提出新要求，僅通過增加端口數(shù)量的方式已難以滿足需求，更高帶寬性能光芯片的發(fā)展具有必要性。由于網(wǎng)絡(luò)帶寬的升級，400G/800G 以及光電合封逐步投入生產(chǎn)，硅光技術(shù)所具備的高集成度和批量后的低成本特性逐步得到顯現(xiàn)，而與之匹配的大功率硅光光源作為一個新的產(chǎn)品類別則得到了光芯片廠家的重視。

此外，硅光技術(shù)因其高集成度及低成本優(yōu)勢成為未來的突破點，有望拓寬光芯片的應(yīng)用領(lǐng)域，如車載雷達、消費電子等。公司唯有保持對技術(shù)發(fā)展的高度敏感，增加技術(shù)研發(fā)投入，方能持續(xù)實現(xiàn)技術(shù)升級，開拓新發(fā)展領(lǐng)域并推動業(yè)績高速增長。

（2）提高研發(fā)效率與研發(fā)質(zhì)量

持續(xù)創(chuàng)新是公司產(chǎn)品的核心競爭力，而提高產(chǎn)品設(shè)計與測試能力是技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵點。隨著產(chǎn)品品類的開發(fā)升級和業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展，公司提高研發(fā)效率與質(zhì)量的需求愈發(fā)強烈。公司擬購置先進的電子束曝光系統(tǒng)、金屬有機氣相外延爐、高精度光刻機等生產(chǎn)設(shè)備和芯片光電測試系統(tǒng)、高頻測試系統(tǒng)等檢測設(shè)備及設(shè)計開發(fā)軟件，提升研發(fā)的軟硬件設(shè)施水平，建立標準化研發(fā)平臺，提升核心競爭力。

（3）改善公司研發(fā)環(huán)境、吸引高素質(zhì)人才

光芯片行業(yè)是典型的高技術(shù)行業(yè)，對從業(yè)人員的素質(zhì)要求極高。良好的研發(fā)環(huán)境和技術(shù)工藝的積累對于吸引、培養(yǎng)高素質(zhì)專業(yè)人才具有重要意義。公司擬通過本項目購置先進生產(chǎn)檢測設(shè)備和設(shè)計開發(fā)軟件，改善公司研發(fā)環(huán)境，吸引、培養(yǎng)高端人才，從而抓住國內(nèi)光芯片行業(yè)發(fā)展的契機，積極研發(fā)高速率光芯片和面向硅光的光芯片等產(chǎn)品，并著力延拓公司光芯片應(yīng)用領(lǐng)域，力爭趕超國際第一梯隊，實現(xiàn)成為國際一流光芯片公司的愿景。

3、項目實施的可行性

（1）豐富的行業(yè)經(jīng)驗，為項目實施提供有力支持

公司致力于為國內(nèi)外客戶提供高品質(zhì)、高性能的激光器芯片，經(jīng)過多年發(fā)展，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。

對客戶需求的掌握及明確的開發(fā)設(shè)計方向，助力研發(fā)中心更迅速、更準確地把握市場熱點，有效利用人力、物力快速開展研發(fā)工作，提高公司新產(chǎn)品、新技術(shù)的投放速度，保證本項目能夠?qū)崿F(xiàn)預期目標。

（2）科學的人才梯隊建設(shè)與長效的激勵機制，為項目實施提供人才保障

公司在發(fā)展過程中始終堅持“以人為本”的管理理念，高度重視管理、技術(shù)科研人才的培養(yǎng)和引進，并在創(chuàng)新機制上為各類人才搭建平臺,形成人盡其才、才盡其用的良好氛圍。公司通過公開招聘、公平競爭、量化考核等管理辦法，不斷完善企業(yè)內(nèi)部的人才流動機制和動態(tài)管理機制，優(yōu)化人力資源結(jié)構(gòu)；

此外，公司堅持以全員培訓為基礎(chǔ)、分層培訓為重點，通過開展崗前培訓、內(nèi)部培訓、選派人員外出培訓等方式，著力培養(yǎng)適應(yīng)公司發(fā)展的各類人才。目前公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富、創(chuàng)新能力強、學科背景多元的研發(fā)團隊，研發(fā)人員技術(shù)方向涵蓋半導體物理、機械、微電子等多個領(lǐng)域，強大的研發(fā)團隊為研發(fā)中心建設(shè)項目提供了必要的人才保障。

（3）高效的研發(fā)管理體系，為項目實施奠定堅實基礎(chǔ)

公司高度重視研發(fā)組織管理工作，建立了完善的組織架構(gòu)，研發(fā)部下設(shè)晶圓工程、技術(shù)研發(fā)、NPIE、芯片測試等機構(gòu)，職責明確，研發(fā)工作組織順暢有效。此外，公司建立并完善了《設(shè)計與開發(fā)控制程序》《研發(fā)質(zhì)量管控流程》等規(guī)范管理制度。公司完善的研發(fā)管理體系為研發(fā)中心項目的實施奠定了堅實的基礎(chǔ)。

4、項目投資概況

本項目總投資預算為 14,313.70 萬元，包含建筑工程費 2,280.60 萬元，設(shè)備購置費 8,500.00 萬元，軟件購置費 370.00 萬元，安裝工程費 680.00 萬元，其他建設(shè)費用 600.65 萬元，基本預備費 182.45 萬元，研發(fā)費用 1,700.00 萬元。

5、項目實施進度安排

本項目建設(shè)期為 2 年。根據(jù)規(guī)劃，該項目主要包括方案設(shè)計、研發(fā)中心建設(shè)與裝修、硬件軟件采購、設(shè)備安裝、人員招募及培訓、試運行和驗收等六個階段。