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新建實(shí)驗(yàn)室及半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2022-09-14

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目擬投資 22,508.98 萬(wàn)元，項(xiàng)目將建設(shè)先進(jìn)實(shí)驗(yàn)室，引進(jìn)高精度研發(fā)測(cè)試設(shè)備，積極進(jìn)行包括半導(dǎo)體設(shè)備在內(nèi)的新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)，鞏固行業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性和項(xiàng)目經(jīng)營(yíng)前景

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)投放加速且設(shè)備附加值較高，賽道明確，是公司在現(xiàn)有產(chǎn)品框架下布局未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)、提升持續(xù)盈利能力、提升企業(yè)品牌優(yōu)勢(shì)的重要方向

半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支柱和基礎(chǔ)。按照工藝流程，半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道晶圓制造、前道制程控制設(shè)備、后道封裝設(shè)備和后道測(cè)試設(shè)備四個(gè)大類。隨著我國(guó)自動(dòng)化設(shè)備技術(shù)水平的不斷提高，以及受國(guó)際貿(mào)易等因素的影響，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求不斷釋放，其中，后道封裝和測(cè)試設(shè)備是目前能夠在中短期有效實(shí)現(xiàn)快速國(guó)產(chǎn)化替代的機(jī)種之一。

正是基于對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的判斷，以及自身在視覺檢測(cè)方面的技術(shù)積累，發(fā)行人優(yōu)先選擇在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域積極布局，為后續(xù)公司發(fā)展提供持續(xù)動(dòng)能。發(fā)行人成立至今，始終專注于自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)，在消費(fèi)電子領(lǐng)域積累了豐富的客戶資源和技術(shù)優(yōu)勢(shì)；在上市前積極布局新能源賽道，目前已在注液機(jī)等鋰電設(shè)備、換電站等細(xì)分市場(chǎng)有所建樹。對(duì)于發(fā)行人而言，消費(fèi)電子是公司的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域和現(xiàn)金牛業(yè)務(wù)，新能源是公司新的中短期業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)，而半導(dǎo)體業(yè)務(wù)則

是代表了未來(lái)中長(zhǎng)期的重要布局方向。從公司未來(lái)五至十年的業(yè)績(jī)持續(xù)快速增長(zhǎng)的角度出發(fā)，在確保業(yè)務(wù)拓展穩(wěn)健性的基礎(chǔ)上，公司有必要在市場(chǎng)前景確定性較高，且與公司目前業(yè)務(wù)與技術(shù)儲(chǔ)備關(guān)聯(lián)度較高的半導(dǎo)體領(lǐng)域提前進(jìn)行業(yè)務(wù)布局，豐富半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)面與技術(shù)儲(chǔ)備，在相對(duì)明確的賽道中延伸新的業(yè)務(wù)亮點(diǎn)。

（2）同行業(yè)公司紛紛布局，行業(yè)同體量公司競(jìng)爭(zhēng)加劇，半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)制造能力已成為世界級(jí)裝備企業(yè)的必備能力

目前，已有越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)自動(dòng)化設(shè)備公司登陸資本市場(chǎng)，但收入規(guī)模超過(guò)20 億元（以下簡(jiǎn)稱“規(guī)模化公司”）的企業(yè)相對(duì)較少。且部分應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭自動(dòng)化設(shè)備公司，都在利用自身在運(yùn)動(dòng)控制、圖像識(shí)別等底層技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，積極布局其原有應(yīng)用領(lǐng)域以外的業(yè)務(wù)，在規(guī)?；局谐尸F(xiàn)出較為明顯的跨領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。未來(lái)，我國(guó)自動(dòng)化設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，且隨著頭部企業(yè)的泛應(yīng)用領(lǐng)域延伸發(fā)展，市場(chǎng)集中度也將逐步提高，并最終與歐美設(shè)備行業(yè)一樣，涌現(xiàn)出若干家產(chǎn)業(yè)寡頭，如丹麥阿斯麥、美國(guó)科磊等。因此，對(duì)于我國(guó)自動(dòng)化設(shè)備企業(yè)來(lái)說(shuō)，不斷提升底層技術(shù)、豐富技術(shù)維度、延伸業(yè)務(wù)領(lǐng)域成為了中長(zhǎng)期發(fā)展的必由之路，不進(jìn)則退。

目前，市場(chǎng)上同類自動(dòng)化設(shè)備公司，例如華興源創(chuàng)、賽騰股份等公司，均在向半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域延伸，具體如下表所示：

由上表可以看出，半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備已成為自動(dòng)化裝備領(lǐng)域公司的多數(shù)選擇，且選擇的機(jī)種方向均與自身原有業(yè)務(wù)有一定關(guān)聯(lián)度。例如，華興源創(chuàng)主業(yè)以平板顯示領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備為主，檢測(cè)技術(shù)與后道封測(cè)段檢測(cè)類設(shè)備具有共同性；賽騰股份和發(fā)行人主營(yíng)業(yè)務(wù)中均有較多的消費(fèi)電子檢測(cè)類設(shè)備，在生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中積累了一定的工業(yè)視覺檢測(cè)方案，因此為后續(xù)切入半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域提供了方向。

（3）改善公司研發(fā)條件，提升半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的整體研發(fā)實(shí)力

公司現(xiàn)有的研發(fā)條件難以滿足公司半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)需求，具體表現(xiàn)為缺乏滿足無(wú)塵環(huán)境要求的實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)設(shè)備亟待更新以及研發(fā)人員數(shù)量不足等，不僅會(huì)影響公司的研發(fā)效率，亦難以及時(shí)滿足市場(chǎng)的需求，從而影響整體研發(fā)項(xiàng)目的推進(jìn)。

因此，公司有必要為半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)建立專門的無(wú)塵實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)半導(dǎo)體方向研發(fā)的順利進(jìn)行。此外，根據(jù)公司規(guī)劃，半導(dǎo)體事業(yè)部的規(guī)模將逐漸從當(dāng)前的數(shù)十人擴(kuò)充到 200 人以上。未來(lái)隨著人員規(guī)模的擴(kuò)大，亦需要新建設(shè)專用的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室并購(gòu)置專業(yè)的研發(fā)設(shè)備，以滿足研發(fā)團(tuán)隊(duì)的科研需求。

綜上，從產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和公司業(yè)務(wù)規(guī)劃、行業(yè)內(nèi)公司發(fā)展趨勢(shì)、研發(fā)條件改善等方面來(lái)說(shuō)，公司本次新建研發(fā)中心項(xiàng)目的實(shí)施具有較強(qiáng)的必要性。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性和發(fā)行人的實(shí)施能力

（1）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開支上行，設(shè)備景氣度較高，中國(guó)市場(chǎng)有望受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提升，未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊

在自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備是技術(shù)密集程度最高、市場(chǎng)需求量最大、市場(chǎng)增速最快以及國(guó)產(chǎn)化需求最強(qiáng)的領(lǐng)域之一。

近年來(lái)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售的增速明顯。根據(jù) SEMI 的統(tǒng)計(jì)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 1,026 億美元，同比增長(zhǎng) 44.1%。下游需求帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)整體發(fā)展，全球性的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移使得半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著的區(qū)域性差異。在經(jīng)歷了美國(guó)至日本，日本至韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移后，目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向中國(guó)大陸加速轉(zhuǎn)移。

根據(jù) SEMI 的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模增速明顯，2020 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)亦保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，銷售額為 187.2 億美元，同比增長(zhǎng)達(dá) 39.2%，首次超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)；2021 年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)連續(xù)增長(zhǎng)，銷售額為 296.0 億美元，同比增長(zhǎng)達(dá) 58.1%，連續(xù)兩年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

近年來(lái)，受中美貿(mào)易摩擦升級(jí)和全球新冠疫情影響，作為電子信息關(guān)鍵元器件的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和安全性已經(jīng)上升至國(guó)家和行業(yè)戰(zhàn)略高度，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)入重要機(jī)遇期。一方面，根據(jù)國(guó)務(wù)院發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國(guó)制造 2025》規(guī)劃，2030 年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，2025 年實(shí)現(xiàn) 70%的核心基礎(chǔ)零部件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自主保障；另一方面，國(guó)內(nèi)下游晶圓廠商基于自身供應(yīng)鏈安全，積極扶持上游本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)展，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的采購(gòu)和支持，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代加速推進(jìn)，未來(lái)市場(chǎng)空間廣闊。

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的上述情況為公司向半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域拓展提供了良好的市場(chǎng)機(jī)遇。由于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模大，技術(shù)門檻高，公司未來(lái)切入半導(dǎo)體領(lǐng)域，有利于進(jìn)一步豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，分散下游應(yīng)用領(lǐng)域行業(yè)的系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)，從而增強(qiáng)公司整體盈利和抗風(fēng)險(xiǎn)能力。

（2）工業(yè)視覺是各類自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備的基礎(chǔ)技術(shù)路線之一，發(fā)行人可利用在消費(fèi)電子領(lǐng)域積累的檢測(cè)技術(shù)，較快切入相關(guān)領(lǐng)域，搶占市場(chǎng)份額

工業(yè)視覺檢測(cè)的出現(xiàn)代替了從前的肉眼測(cè)量和判斷，機(jī)器視覺檢測(cè)使用機(jī)器進(jìn)行檢查產(chǎn)品的質(zhì)量，能夠更加全面的檢測(cè)出產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題，彌補(bǔ)了肉眼檢測(cè)不全面的缺陷。發(fā)行人布局的半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備代表機(jī)種為封裝成品外觀缺陷檢測(cè)AOI 設(shè)備，用于半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢查，包含 BGA、LGA、QFN、QFP、FCBGA、CSP、TSOP 以及 WLP 產(chǎn)品，檢測(cè)項(xiàng)目有二維碼、錫球檢測(cè)、印字、表面外觀、被動(dòng)元件、頂部顏色、管腳檢測(cè)等，底層技術(shù)包括圖像識(shí)別算法、光學(xué)模塊設(shè)計(jì)及圖像識(shí)別、組合光源照明等。AOI 設(shè)備主要通過(guò)光學(xué)成像的方法獲得被測(cè)對(duì)象的圖像，經(jīng)過(guò)特定算法處理及分析，與標(biāo)準(zhǔn)模板圖像進(jìn)行比獲得被檢測(cè)對(duì)象缺陷，現(xiàn)已成為半導(dǎo)體制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過(guò)程質(zhì)量控制工具。

發(fā)行人在消費(fèi)電子領(lǐng)域的檢測(cè)設(shè)備中積累了豐富的檢測(cè)技術(shù)方案，且控股子公司蘇州靈猴在光源、鏡頭等方面能夠給與硬件支持，因此基于工業(yè)視覺軟硬件方面的技術(shù)沉淀，為公司現(xiàn)在能夠順利切入半導(dǎo)體后道檢測(cè)設(shè)備提供了技術(shù)基礎(chǔ)。

雖然檢測(cè)技術(shù)在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域具有共同性，但是半導(dǎo)體檢測(cè)的精密要求要明顯高于其他領(lǐng)域的產(chǎn)品，這也是半導(dǎo)體領(lǐng)域檢測(cè)設(shè)備最重要的準(zhǔn)入門檻。因此，隨著公司逐漸具備向更高水平的半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域跨越的條件，公司于 2020 年設(shè)立了半導(dǎo)體事業(yè)部，主要從事針對(duì)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)的深入研發(fā)。對(duì)于數(shù)字光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，公司引入了美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）、新加坡 ASM 太平洋科技有限公司等國(guó)際頂級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的技術(shù)骨干，組建了數(shù)十人的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。經(jīng)過(guò)兩年多的技術(shù)攻關(guān)，當(dāng)前公司已完成一臺(tái) AOI 半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備樣機(jī)并出貨至半導(dǎo)體封測(cè)廠商聯(lián)合科技（UTAC）進(jìn)行測(cè)試。

結(jié)合半導(dǎo)體后道封測(cè)常見檢測(cè)項(xiàng)目的技術(shù)要求來(lái)看，發(fā)行人基于消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)遷徙，各項(xiàng)技術(shù)精密要求均能夠達(dá)到半導(dǎo)體后道封測(cè)環(huán)節(jié)的常見要求標(biāo)準(zhǔn)，具體對(duì)比情況如下：

綜上，在產(chǎn)業(yè)空間快速擴(kuò)大的大背景下，公司利用現(xiàn)有消費(fèi)電子檢測(cè)設(shè)備經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)進(jìn)一步精進(jìn)圖像識(shí)別算法、光學(xué)模塊設(shè)計(jì)及圖像識(shí)別、組合光源照明等基層技術(shù)，提升檢測(cè)精度，可以較快切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，搶占市場(chǎng)份額。

（3）公司聚焦于半導(dǎo)體 AOI 檢測(cè)設(shè)備，在市場(chǎng)進(jìn)入初期以典型設(shè)備突出公司產(chǎn)品特點(diǎn)與品牌形象，快速切入市場(chǎng)，為后續(xù)新品類擴(kuò)張打基礎(chǔ)

全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)主要呈現(xiàn)美商泰瑞達(dá)、日商愛德萬(wàn)等國(guó)際企業(yè)壟斷的局面。近幾年我國(guó)本土半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備公司進(jìn)步較大，市場(chǎng)份額逐步提升，相繼涌現(xiàn)出華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、精測(cè)電子、華興源創(chuàng)等企業(yè)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：各上市公司公告。

與上述企業(yè)相比，公司在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備方面起步較晚，目前主要專注于AOI 檢測(cè)設(shè)備方面，采用獨(dú)特光學(xué)設(shè)計(jì)方案，傳統(tǒng)圖像處理技術(shù)和深度學(xué)習(xí)技術(shù)相結(jié)合，確保芯片外觀檢測(cè)系統(tǒng)在速度、精度上達(dá)到國(guó)際水準(zhǔn)，并在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)生一定的影響力，設(shè)備的技術(shù)定位為高精度 3D 檢測(cè)、高UPH 和高檢出率。核心技術(shù)特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)，具體如下：

綜上，從未來(lái)市場(chǎng)空間、公司現(xiàn)有技術(shù)水平和對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)的規(guī)劃來(lái)看，公司本次新建研發(fā)中心項(xiàng)目的實(shí)施具有較強(qiáng)的可行性。

4、項(xiàng)目投資于科技創(chuàng)新領(lǐng)域的主營(yíng)業(yè)務(wù)、與現(xiàn)有業(yè)務(wù)或發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)系

本次項(xiàng)目的主要研發(fā)方向?yàn)榘雽?dǎo)體方向檢測(cè)設(shè)備，是公司基于未來(lái)市場(chǎng)方向，對(duì)公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)的延深和擴(kuò)展，將為公司的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)提供良好的研究、開發(fā)、測(cè)試平臺(tái)以及資金支持。

5、項(xiàng)目的具體投資構(gòu)成明細(xì)

本項(xiàng)目的實(shí)施主體為博眾精工，項(xiàng)目建設(shè)總投資 22,508.98 萬(wàn)元。擬投入募集資金 22,500.00 萬(wàn)元，其余所需資金通過(guò)自籌解決。項(xiàng)目具體投資情況如下：?jiǎn)挝唬喝f(wàn)元

6、預(yù)計(jì)實(shí)施時(shí)間和整體進(jìn)度安排

本項(xiàng)目從開工建設(shè)到建設(shè)完工的周期為 2 年左右。其中固定設(shè)備投入需要18 個(gè)月，人員招募、培訓(xùn)周期為 12 個(gè)月。

7、項(xiàng)目選址及實(shí)施主體

本項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為位于吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)龐山路與湖心西路交叉口東北側(cè)自有廠房，不涉及新增土地報(bào)批事項(xiàng)；項(xiàng)目實(shí)施主體為博眾精工。

8、項(xiàng)目備案和環(huán)評(píng)情況

公司于 2022 年 3 月 9 日取得吳江經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)出具的“吳開審備〔2022〕60 號(hào)”《江蘇省投資項(xiàng)目備案證》，已完成項(xiàng)目涉及的發(fā)改委備案程序。2022 年 5 月 24 日，公司取得蘇州市生態(tài)環(huán)境局出具的“蘇環(huán)建〔2022〕09 第 0060 號(hào)”《關(guān)于對(duì)博眾精工科技股份有限公司建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表的批復(fù)》，已完成項(xiàng)目涉及的環(huán)評(píng)批復(fù)程序。

此報(bào)告為正式可研報(bào)告摘取部分，個(gè)性化定制請(qǐng)咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。