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四川成都-電源管理芯片研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 蕊源科技    2023-03-13

1、項(xiàng)目基本情況

受 SoC 化設(shè)計(jì)趨勢(shì)的影響，近年來(lái)電源管理芯片表現(xiàn)出越來(lái)越強(qiáng)的模塊化趨勢(shì)，模塊化的電源管理芯片可有效降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，節(jié)約電路板空間，提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性，同時(shí)也能有效降低系統(tǒng)成本。

此外，電源管理芯片的模塊化趨勢(shì)還體現(xiàn)在與板上其他芯片的“集成化”上。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求，進(jìn)而對(duì)便攜式移動(dòng)設(shè)備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級(jí)產(chǎn)品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外圍器件。高集成度的單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個(gè)方案元器件數(shù)量從而改善了加工效率，縮小了整個(gè)方案尺寸從而提高產(chǎn)品功率密度，同時(shí)降低了失效率，提高了系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性；另一方面降低了終端廠商的開(kāi)發(fā)難度，縮短了終端廠商的研發(fā)周期。

本項(xiàng)目擬在成都高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)新建研發(fā)中心，依托公司現(xiàn)有產(chǎn)品序列并順應(yīng)電源管理芯片模塊化、集成化等技術(shù)趨勢(shì)，對(duì)多物理場(chǎng)耦合仿真技術(shù)、器件和工藝開(kāi)發(fā)技術(shù)、混合集成技術(shù)、方案解決中心和模塊開(kāi)發(fā)中心等方向進(jìn)行技術(shù)和方案研發(fā)，推動(dòng)公司電源管理芯片產(chǎn)品和技術(shù)走向更高層次。

本項(xiàng)目實(shí)施主體為成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司，預(yù)計(jì)建設(shè)期為 3年，項(xiàng)目總投資 29,573.25 萬(wàn)元。

2、項(xiàng)目可行性分析

（1）國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及政策為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了保障

集成電路的發(fā)展水平是國(guó)家綜合科技實(shí)力的重要體現(xiàn)，也是國(guó)家信息化建設(shè)的重要基礎(chǔ)，對(duì)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代、保障國(guó)家安全等具有重要意義。近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)推出多項(xiàng)政策鼓勵(lì)和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2014 年 6 月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展。同時(shí)提到，提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平，以適應(yīng)集成電路設(shè)計(jì)與制造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求。

2015 年 5 月國(guó)務(wù)院發(fā)布《中國(guó)制造 2025》，提出 2020 年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025 年要達(dá)到 50%。同時(shí)，明確提出“強(qiáng)化企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新主體地位，支持企業(yè)提升創(chuàng)新能力，推進(jìn)國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和企業(yè)技術(shù)中心建設(shè)，充分吸納企業(yè)參與國(guó)家科技計(jì)劃的決策和實(shí)施。瞄準(zhǔn)國(guó)家重大戰(zhàn)略需求和未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)，定期研究制定發(fā)布制造業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新路線圖。”

2016 年 7 月，中共中央、國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》，其中制定了國(guó)家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補(bǔ)單點(diǎn)弱勢(shì)，打造國(guó)際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動(dòng)集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破。

2020 年 8 月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》，圍繞財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

多項(xiàng)文件的出臺(tái)體現(xiàn)出我國(guó)大力提升集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)，解決遏制國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸問(wèn)題的決心，為集成電路行業(yè)營(yíng)造了良好的發(fā)展環(huán)境，為本項(xiàng)目順利實(shí)施提供了可靠的政策保障。

（2）公司深厚的技術(shù)積累和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了支持

公司致力于電源管理芯片領(lǐng)域的研究與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，在電源管理芯片領(lǐng)域已經(jīng)形成了關(guān)鍵核心技術(shù)基礎(chǔ)與良好的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及創(chuàng)新能力，并開(kāi)發(fā)了涵蓋電源管理領(lǐng)域多品類(lèi)的芯片產(chǎn)品，具有電源管理整體解決方案一站式服務(wù)能力。截至 2022 年 6 月 30 日，公司擁有發(fā)明專(zhuān)利 6 項(xiàng)，在中國(guó)境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán) 25 項(xiàng)，并已獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證、成都高新區(qū)雛鷹企業(yè)認(rèn)證、四川省誠(chéng)信示范企業(yè)認(rèn)證等。

公司已于成都、上海建立研發(fā)中心及技術(shù)支持中心，截至報(bào)告期末共有研發(fā)人員35 人，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)深耕電源管理芯片領(lǐng)域多年，在相關(guān)領(lǐng)域掌握核心設(shè)計(jì)工藝，擁有優(yōu)秀的技術(shù)能力以及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司亦十分重視人才梯隊(duì)的建設(shè)，具有較為完善的內(nèi)部培養(yǎng)機(jī)制，并通過(guò)員工股權(quán)激勵(lì)、建立有效的內(nèi)部培養(yǎng)晉升機(jī)制等方式保持研發(fā)團(tuán)隊(duì)結(jié)構(gòu)合理、穩(wěn)定。

公司豐富的技術(shù)積累和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了保障。

（3）強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和完善的管理制度為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了支持

芯片設(shè)計(jì)作為人才密集型行業(yè)，高端技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)是公司快速發(fā)展的核心。作為一家以技術(shù)創(chuàng)新為核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由專(zhuān)業(yè)的模擬芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)組成，在模擬芯片技術(shù)領(lǐng)域具有先進(jìn)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、運(yùn)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)與解決方案經(jīng)驗(yàn)。

通過(guò)加強(qiáng)對(duì)員工的各項(xiàng)技能培訓(xùn)，公司不斷完善人才引進(jìn)與管理體系，保證技術(shù)團(tuán)隊(duì)專(zhuān)業(yè)人才的及時(shí)補(bǔ)充和核心人員的穩(wěn)定，推動(dòng)技術(shù)人員能力的提高。通過(guò)提供行業(yè)內(nèi)有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行激勵(lì)，極大地提高了研發(fā)團(tuán)隊(duì)的歸屬感和穩(wěn)定性。穩(wěn)定的技術(shù)團(tuán)隊(duì)為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了可靠的人才保證。

公司擁有完善的研發(fā)管理體系，組織架構(gòu)設(shè)置合理，分工明確。通過(guò)建立健全研發(fā)管理制度、優(yōu)化研發(fā)人員激勵(lì)機(jī)制，來(lái)規(guī)范研發(fā)人員的行為準(zhǔn)則，建立高效的研發(fā)工作流程，確保研發(fā)機(jī)構(gòu)各項(xiàng)工作有序、高效的開(kāi)展。在注重研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)的同時(shí)，以規(guī)范的流程進(jìn)一步保障技術(shù)的實(shí)現(xiàn)和項(xiàng)目的順利開(kāi)展。

3、項(xiàng)目必要性分析

（1）本項(xiàng)目是公司帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展，降低我國(guó)中高端芯片進(jìn)口依賴度的必要舉措

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，知識(shí)產(chǎn)權(quán)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，中高端芯片幾乎被海外廠商壟斷，中國(guó)企業(yè)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期處于中低端領(lǐng)域，邏輯、模擬等高端芯片仍依賴進(jìn)口。據(jù)國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)，2019 年我國(guó)芯片自給率僅為 30%左右，提升高端芯片國(guó)產(chǎn)化率，實(shí)現(xiàn)高端芯片設(shè)計(jì)制造的國(guó)產(chǎn)化替代將是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)下一階段的奮斗目標(biāo)。

受?chē)?guó)際貿(mào)易的影響，國(guó)內(nèi)廠商急需在國(guó)際廠商嚴(yán)密的技術(shù)封鎖下，通過(guò)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)投入以突破芯片設(shè)計(jì)工藝的壁壘，逐步提高芯片國(guó)產(chǎn)化程度，加速實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)與創(chuàng)新。國(guó)家“十四五”規(guī)劃中明確提出堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，并強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，優(yōu)化學(xué)科布局和研發(fā)布局，瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。

為此，公司計(jì)劃建設(shè)研發(fā)中心，引進(jìn)國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的設(shè)備，同時(shí)引進(jìn)業(yè)內(nèi)高級(jí)技術(shù)人才，從硬件和軟件兩方面提升公司研發(fā)實(shí)力，持續(xù)探索包括混合集成技術(shù)器件及仿真技術(shù)在內(nèi)的多種高精尖技術(shù)，并在未來(lái)形成性能更優(yōu)越的電源管理芯片產(chǎn)品，降低我國(guó)對(duì)于中高端芯片的進(jìn)口依賴度，助推我國(guó)電源管理芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

（2）本項(xiàng)目是公司順應(yīng)電源管理芯片模塊化、集成化設(shè)計(jì)的技術(shù)趨勢(shì)，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的必要條件

受 SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）化設(shè)計(jì)趨勢(shì)的影響，近年來(lái)電源管理芯片技術(shù)表現(xiàn)出越來(lái)越強(qiáng)的模塊化趨勢(shì)。一方面，電子設(shè)備正在變得越來(lái)越復(fù)雜，更多的功能特性、更快更復(fù)雜的處理器需要更先進(jìn)的電源管理解決方案，因此電源管理技術(shù)要在更小的芯片上集成更多的功能，同時(shí)以更高的設(shè)計(jì)靈活性實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的系統(tǒng)用電性能；另一方面，模塊化的電源管理芯片可有效降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，節(jié)約電路板空間，提高系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性，同時(shí)也能有效降低系統(tǒng)成本。

此外，電源管理芯片的模塊化趨勢(shì)還體現(xiàn)在與板上其他芯片的集成化上，市場(chǎng)上電源管理芯片與主控芯片之間通信及監(jiān)控等功能的集成化技術(shù)也在日益增多。

未來(lái)電子系統(tǒng)的功能將日益復(fù)雜、多樣和智能化，對(duì)電源管理系統(tǒng)的要求也越來(lái)越高。深入理解各個(gè)系統(tǒng)的特性和供電需求，并順應(yīng)電源管理芯片模塊化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)，才能夠?yàn)殡娮酉到y(tǒng)提供更好的電源管理技術(shù)保障。本項(xiàng)目的開(kāi)展有助于公司順應(yīng)最新技術(shù)趨勢(shì)，以期在未來(lái)提升電源管理芯片產(chǎn)品性能的同時(shí)持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，以更好地匹配未來(lái)新興應(yīng)用領(lǐng)域爆發(fā)性增長(zhǎng)對(duì)電源管理芯片產(chǎn)品的需求，從而快速占領(lǐng)新興應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)，提高公司在電源管理芯片領(lǐng)域的行業(yè)地位，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

（3）本項(xiàng)目是實(shí)現(xiàn)公司中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略的必要條件

芯片設(shè)計(jì)屬于技術(shù)及人才密集型行業(yè)，具有研發(fā)周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，研發(fā)創(chuàng)新能力成為了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái)可持續(xù)發(fā)展的重要指標(biāo)之一。為了能順應(yīng)下游市場(chǎng)的需求與行業(yè)技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)必須保持不斷創(chuàng)新，持續(xù)研發(fā)符合市場(chǎng)需求的新技術(shù)，才能跟上行業(yè)發(fā)展的步伐，保持自身競(jìng)爭(zhēng)力。在即將到來(lái)的人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代中，電源管理芯片將起到核心作用，高效低耗化、集成化、內(nèi)核數(shù)字化和智能化成為新一代電源管理芯片技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。

對(duì)于電源管理芯片這類(lèi)模擬芯片，電路設(shè)計(jì)和制造工藝需要匹配，通常需要非常精確規(guī)格的輸出信號(hào)，使得電源管理芯片的研發(fā)高度依賴具有豐富經(jīng)驗(yàn)的資深工程師。因此，高質(zhì)量的研發(fā)人才團(tuán)隊(duì)是公司保持核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素。

隨著公司現(xiàn)有產(chǎn)品的更迭升級(jí)以及前沿領(lǐng)域技術(shù)的研發(fā)需求，通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，公司將改善現(xiàn)有研發(fā)環(huán)境，引進(jìn)大量?jī)?yōu)秀人才，鞏固自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，保障公司技術(shù)走在行業(yè)的前端，為實(shí)現(xiàn)公司中長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)提供推動(dòng)力。

4、項(xiàng)目投資概算情況

本項(xiàng)目總投資 29,573.25 萬(wàn)元，其中場(chǎng)地購(gòu)置及裝修費(fèi) 13,114.29 萬(wàn)元，硬件設(shè)備購(gòu)置 507.40 萬(wàn)元，軟件設(shè)備購(gòu)置 223.70 萬(wàn)元，研發(fā)人員工資 10,978.00 萬(wàn)元，其他研發(fā)費(fèi) 4,170.00 萬(wàn)元，基本預(yù)備費(fèi) 579.87 萬(wàn)元。

5、項(xiàng)目時(shí)間周期和時(shí)間進(jìn)度

本項(xiàng)目建設(shè)期為 3 年，項(xiàng)目開(kāi)展將按照?qǐng)龅刭?gòu)置及裝修、人員招聘及培訓(xùn)、設(shè)備購(gòu)置安裝及調(diào)試、產(chǎn)品升級(jí)及推廣進(jìn)度來(lái)安排。

6、項(xiàng)目備案情況

2021 年 9 月 13 日，公司就本項(xiàng)目填報(bào)并備案申報(bào)了《四川省固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目備案表》；2021 年 9 月 14 日，成都高新區(qū)發(fā)展改革和規(guī)劃管理局就本項(xiàng)目出具了確認(rèn)信息，確認(rèn)本項(xiàng)目根據(jù)《企業(yè)投資項(xiàng)目核準(zhǔn)和備案管理?xiàng)l例》《四川省企業(yè)投資項(xiàng)目核準(zhǔn)和備案管理辦法》及相關(guān)規(guī)定，已完成備案，備案號(hào)：川投資備[2109-510109-04-01-235020] FGQB-0452 號(hào)。

7、項(xiàng)目可能存在的環(huán)保問(wèn)題及采取措施

本項(xiàng)目性質(zhì)為芯片及相關(guān)技術(shù)研發(fā)，不涉及生產(chǎn)過(guò)程，項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中僅產(chǎn)生少量辦公和生活垃圾，不涉及生產(chǎn)過(guò)程污染物。

本項(xiàng)目的實(shí)施對(duì)環(huán)境無(wú)不良影響，項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中產(chǎn)生的辦公、生活垃圾等由環(huán)衛(wèi)部門(mén)定期清運(yùn)，保證辦公環(huán)境和周?chē)h(huán)境不受污染；項(xiàng)目涉及的能源為辦公場(chǎng)所的正常照明用電、音視頻設(shè)備用電、電腦用電、空調(diào)用電等，無(wú)特殊工業(yè)用電需求，用電亦按規(guī)定采取相應(yīng)安全保護(hù)措施。

本項(xiàng)目屬于《建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)分類(lèi)管理名錄》（2021 年版）未作規(guī)定的建設(shè)項(xiàng)目，不納入建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響評(píng)價(jià)管理。

8、項(xiàng)目選址及房產(chǎn)情況

根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃和客觀情況，本項(xiàng)目擬在成都市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)購(gòu)置樓房進(jìn)行實(shí)施。項(xiàng)目面積約 5,000.00 ㎡，其中辦公部分約 2,000.00 ㎡，實(shí)驗(yàn)室面積約2,000.00 ㎡，公共區(qū)域約 1,000.00 ㎡。

當(dāng)前公司尚在尋找合適的房產(chǎn)，四川省成都市房產(chǎn)交易較為活躍，公司較易取得合適的房產(chǎn)。若未能如期取得，成都蕊源半導(dǎo)體科技股份有限公司也較易在短期內(nèi)取得相關(guān)房產(chǎn)，對(duì)募投項(xiàng)目實(shí)施不存在重大影響。

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