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電源管理芯片及應(yīng)用方案研發(fā)中心建設(shè)項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 晶豐明源    2023-05-05

1、項目概況

本項目的實施主體為上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司，項目建設(shè)地點為上海市浦東新區(qū)張江鎮(zhèn)張東路 1387號張江集電港科技領(lǐng)袖之都，項目總投資37,761.93萬元，建設(shè)期 36個月。本項目擬建設(shè)研發(fā)中心用于產(chǎn)品研發(fā)實驗區(qū)、辦公區(qū)和會議室等，同時購置相關(guān)研發(fā)設(shè)備及軟件，引進(jìn)集成電路設(shè)計領(lǐng)域經(jīng)驗豐富的高端技術(shù)人員，打造高標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)平臺，為下一步規(guī)模化生產(chǎn)打下良好基礎(chǔ)。

項目的主要的研究方向包括：（1）數(shù)字多相控制器芯片開發(fā)；（2）大電流 DC/DC、智能功率級(DrMOS)和負(fù)載點電源芯片(POL)開發(fā)；（3）低壓BCD工藝開發(fā)；（4）高壓 700V BCD工藝開發(fā)。本項目將通過研發(fā)中心的建設(shè)實現(xiàn)研發(fā)資源的優(yōu)化整合，進(jìn)一步提升公司在 AC/DC電源管理芯片和 DC/DC電源管理芯片產(chǎn)品及應(yīng)用方案的研發(fā)能力，使產(chǎn)品實現(xiàn)向高精度、高集成度、高可靠性的性能優(yōu)化，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供必要的技術(shù)支持。

2、項目實施的必要性

（1）優(yōu)化研發(fā)場地配置，保障研發(fā)的穩(wěn)定性

公司是一家專業(yè)從事電源管理驅(qū)動類芯片研發(fā)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，所處行業(yè)為技術(shù)密集型行業(yè)。隨著行業(yè)競爭日益激烈，企業(yè)未來需拓展更多的應(yīng)用場景，推出領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品，快速響應(yīng)市場需求變化，以保持市場領(lǐng)先地位。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴(kuò)大，公司產(chǎn)品品類不斷拓展，目前研發(fā)、實驗及測試場地不足的問題日益顯現(xiàn)。且目前公司的上海研發(fā)中心使用場地為租賃取得，存在不能續(xù)租與租金上漲的風(fēng)險，不利于企業(yè)的長期發(fā)展。

為滿足研發(fā)場地需求以及提升公司研發(fā)場地與研發(fā)人員的穩(wěn)定性，形成業(yè)務(wù)發(fā)展和人才培養(yǎng)的良性循環(huán)，公司計劃在上海購置研發(fā)中心大樓，從而為新研發(fā)項目提供研發(fā)環(huán)境，為原有的研發(fā)人員與其余部門人員提供長期穩(wěn)定的辦公場所，并根據(jù)公司未來發(fā)展規(guī)模，為未來新增的研發(fā)與各部門人員預(yù)留一部分場地。研發(fā)中心大樓的購置將進(jìn)一步整合公司研發(fā)資源，為公司研發(fā)事業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展打好基礎(chǔ)，保持公司的核心競爭力。

（2）順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，提升IC設(shè)計整體實力

隨著我國集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展以及市場需求的不斷增長，中國已成為全球最大的集成電路消費市場。但目前我國集成電路領(lǐng)域的自給率較低，部分核心芯片產(chǎn)品嚴(yán)重依賴進(jìn)口，國產(chǎn)占有率幾乎為零。根據(jù)我國海關(guān)總署公布的2022年進(jìn)出口主要商品數(shù)據(jù)顯示，2022年我國集成電路貿(mào)易進(jìn)口總金額高達(dá)4,155.79億美元，連續(xù)多年成為第一大進(jìn)口商品。

與此同時，國際局勢的不斷變化、歐美等國家和地區(qū)對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的封鎖逐漸加重，自主研發(fā)、自主可控成為關(guān)系國家戰(zhàn)略安全和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基礎(chǔ)。因此，國產(chǎn)芯片進(jìn)口替代成為國內(nèi)集成電路企業(yè)的必然選擇。近年來，隨著國內(nèi)企業(yè)研發(fā)能力的不斷提高，我國模擬芯片行業(yè)技術(shù)水平不斷升級，從聚焦中低端產(chǎn)品替代擴(kuò)展至中高端產(chǎn)品，逐步縮小與國際主要競爭對手的差距。

公司順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，通過本次募投項目的實施，將建設(shè)購置研發(fā)中心場地，引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備，改善研發(fā)環(huán)境和實驗條件，擴(kuò)充研發(fā)資源，保障公司低壓 BCD工藝、高壓 700V BCD工藝等前沿工藝技術(shù)的研發(fā)和數(shù)字多相控制器芯片、大電流 DC/DC、智能功率級(DrMOS)以及負(fù)載點電源芯片(POL)等新產(chǎn)品的研發(fā)應(yīng)用，提升公司在高端領(lǐng)域的市場競爭力，努力促進(jìn)國產(chǎn)電源芯片的自主可控。

（3）推動研發(fā)技術(shù)持續(xù)升級，鞏固并提升核心競爭力

研發(fā)創(chuàng)新能力是衡量集成電路設(shè)計企業(yè)核心競爭力的關(guān)鍵因素。一方面，研發(fā)創(chuàng)新能力的高低直接決定著芯片產(chǎn)品是否具備更為優(yōu)異的性能和更加多樣化的功能。另一方面，集成電路行業(yè)技術(shù)迭代升級迅速，公司需具備夯實的技術(shù)儲備和快速的市場反應(yīng)能力，以及時推出滿足市場需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品。

公司擬通過本項目的實施，有效優(yōu)化研發(fā)測試環(huán)境，配置先進(jìn)的軟硬件設(shè)備，引進(jìn)高素質(zhì)人才隊伍。本項目的實施是公司對現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域的不斷深耕，結(jié)合當(dāng)前市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，持續(xù)優(yōu)化創(chuàng)新，致力于推出性能更優(yōu)、附加值更高的產(chǎn)品。

本項目擬展開：①數(shù)字多相控制器芯片開發(fā)；②大電流 DC/DC、智能功率級(DrMOS)和負(fù)載點電源芯片(POL)開發(fā)；③低壓 BCD工藝開發(fā)；④高壓 700V BCD工藝開發(fā)等課題，將有效推動公司研發(fā)技術(shù)持續(xù)升級、保障公司持續(xù)推出具有技術(shù)亮點、高可靠性、高性價比電源管理芯片產(chǎn)品。

綜上所述，本項目實施將積極推動研發(fā)技術(shù)持續(xù)升級，鞏固并提升公司核心競爭力。

3、項目實施的可行性

（1）公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實力和豐富的技術(shù)創(chuàng)新經(jīng)驗

公司系國內(nèi)領(lǐng)先的電源管理驅(qū)動類芯片設(shè)計企業(yè)之一，自成立以來，一直專注于模擬半導(dǎo)體電源管理類芯片的設(shè)計、研發(fā)與應(yīng)用。通過多年的自主創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，公司積累并掌握了 700V高壓集成工藝、無頻閃無噪聲數(shù)?；旌蠠o級調(diào)光技術(shù)、智能超低待機(jī)功耗技術(shù)、多通道高精度智能混色技術(shù)、高兼容無頻閃可控硅調(diào)光技術(shù)、單火線智能面板超低電流待機(jī)技術(shù)、AC/DC高側(cè)電源芯片集成 VCC電容技術(shù)、多相電源提升動態(tài)響應(yīng)技術(shù)、磁耦反饋 ACOT控制技術(shù)、復(fù)合管驅(qū)動技術(shù)、封裝阻抗優(yōu)化技術(shù)等先進(jìn)水平核心技術(shù)，并形成了多項專利、非專利技術(shù)。

公司的技術(shù)能力和技術(shù)水平得到了政府相關(guān)部門的認(rèn)可，被認(rèn)定為上海市企業(yè)技術(shù)中心、“專精特新”小巨人企業(yè)及高新技術(shù)企業(yè)，同時榮獲“2020年度上海市高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化項目百佳”、“第十一屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”等榮譽。

公司現(xiàn)有的技術(shù)積累可以為產(chǎn)品的研發(fā)提供充分支持和強(qiáng)有力保障，有助于本項目實施后研發(fā)中心持續(xù)高效輸出優(yōu)秀的技術(shù)方案和產(chǎn)品成果，將技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品優(yōu)勢和市場優(yōu)勢。

（2）公司擁有豐富的技術(shù)人才資源

公司是專業(yè)從事電源管理驅(qū)動類芯片研發(fā)與銷售的技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)，十分注重高素質(zhì)技術(shù)型人才團(tuán)隊的建設(shè)。通過多年的集成電路設(shè)計和產(chǎn)品研發(fā)實踐，公司已經(jīng)培養(yǎng)了多名理論知識扎實、技術(shù)水平熟練、工藝能力高超的研發(fā)技術(shù)人員，構(gòu)成了包括工藝開發(fā)、IC設(shè)計、系統(tǒng)應(yīng)用、測試工程及質(zhì)量等部門在內(nèi)的專業(yè)化核心技術(shù)團(tuán)隊，還專門組建了專業(yè)的高素質(zhì)產(chǎn)品線管理團(tuán)隊，分別負(fù)責(zé) LED照明驅(qū)動芯片、AC/DC電源芯片、DC/DC電源芯片和電機(jī)控制芯片的設(shè)計、研發(fā)和銷售，有效提高了各產(chǎn)品線的整體運作效率，實現(xiàn)工作流程無縫對接。

截至 2022年 12月 31日，公司及子公司擁有研發(fā)人員 341人，占公司總?cè)藛T數(shù)量的 66%，技術(shù)人才資源豐富。此外，公司擁有上海、深圳、杭州、成都四個核心研發(fā)中心，多地設(shè)立研發(fā)中心有助于公司通過當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)集群、高校聚集區(qū)在多個地區(qū)吸納優(yōu)秀研發(fā)人才，為公司的技術(shù)型團(tuán)隊建設(shè)提供支持。

綜上所述，公司人才儲備充分，并且公司一方面不斷從各渠道招聘引進(jìn)高端技術(shù)人才，擴(kuò)充研發(fā)隊伍；另一方面利用完善的人才培養(yǎng)體系對現(xiàn)有研發(fā)人員進(jìn)行專業(yè)化的培訓(xùn)，加強(qiáng)團(tuán)隊實力，為本項目的實施提供了人才保障。

（3）公司擁有完善的管理及研發(fā)制度體系

公司深耕電源管理芯片領(lǐng)域近十五年，經(jīng)過多年的發(fā)展，目前已形成一套完善的管理運作體系。公司管理層人員均擁有多年的集成電路設(shè)計行業(yè)從業(yè)經(jīng)歷，具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗，能夠前瞻性地把握行業(yè)發(fā)展趨勢、挖掘潛在市場需求，及時把握市場機(jī)遇，具備領(lǐng)導(dǎo)公司保持快速發(fā)展的經(jīng)驗和實力。

同時，公司結(jié)合各部門的業(yè)務(wù)情況和研發(fā)工作需求，建立了有效的薪酬激勵機(jī)制。在公司良好的管理環(huán)節(jié)和薪酬獎勵制度下，員工與企業(yè)之間建立了良好的忠誠、信任關(guān)系，使研發(fā)技術(shù)人員的流動性保持在較低水平，促使核心研發(fā)團(tuán)隊長期保持高效、穩(wěn)定的狀態(tài)。

此外，健全完善的研發(fā)管理體系能有效地提高企業(yè)的研發(fā)效率、降低研發(fā)成本、控制研發(fā)風(fēng)險。目前公司已形成了一套完整的從客戶需求、市場調(diào)研、產(chǎn)品立項、方案策劃、設(shè)計、物理版圖制成、試產(chǎn)、產(chǎn)品評估、產(chǎn)品推廣、客戶反饋、可靠性測試，再到量產(chǎn)、接受客戶訂單、產(chǎn)品交付的產(chǎn)品開發(fā)流程，為募投項目的實施做好了前期準(zhǔn)備工作。

綜上所述，公司完善的管理及研發(fā)制度體系和完整的產(chǎn)品開發(fā)流程為項目的實施提供了制度保障。

4、項目投資概算

本項目計劃投資總額為 37,761.93萬元，擬使用募集資金投入金額 37,761.93萬元。其中，場地購置 21,000.00萬元，占比 55.61%；裝修費用 3,376.50萬元，占比 8.94%；設(shè)備購置及安裝 6,805.43萬元，占比 18.02%；研發(fā)費用投入6,580.00萬元，占比 17.42%。

5、項目實施主體與建設(shè)期限

本項目實施主體為上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司，建設(shè)期為 36個月。根據(jù)規(guī)劃，工程建設(shè)周期規(guī)劃為以下幾個階段：初步設(shè)計、場地購置及裝修、設(shè)備購置及安裝、人員招聘及培訓(xùn)、項目設(shè)計與研發(fā)等階段。

6、項目建設(shè)用地及項目備案、環(huán)評情況

截至本報告公告日，本項目已取得上海市張江高科技園區(qū)管理委員會出具的《上海市企業(yè)投資項目備案證明》，項目代碼:（上海代碼：31011568103847620231D2202002，國家代碼：2304-310115-04-04-153755）。截至本報告出具日，本項目涉及的環(huán)境影響評價相關(guān)手續(xù)正在辦理中。

此報告為正式報告摘取部分。需編制政府立項、銀行貸款、投資決策等用途可行性研究報告咨詢思瀚產(chǎn)業(yè)研究院。