1、項目基本情況
本項目總投資 22,110.00 萬元,主要建設內容包括研發(fā)中心的基建投資、先進研發(fā)和實驗設備的購置等。本研發(fā)中心建設項目以物聯網智能硬件核心 SoC 芯片的重要 IP 技術為目標,強化公司在前沿技術研發(fā)實力和科技成果轉化能力, 切實提升公司芯片產品性能。
項目的建設有利于提高公司技術研發(fā)與產品開發(fā)水平,豐富公司產品系列, 為完善和優(yōu)化公司未來的產品結構打下基礎。
2、項目投資概算、建設規(guī)模和進度計劃
本項目擬投入資金約 22,110.00 萬元人民幣,其中建設投資 14,080.00 萬元, 包括裝修工程、設備購置及安裝和基本預備費,占比 63.68%;研發(fā)費用 8,030.00 萬元,占比 36.32%,主要用于研發(fā)人員的薪酬、流片試制等。
3、項目備案程序的履行情況
本 項 目 已 在 廣 州 市 黃 埔 區(qū) 發(fā) 展 和 改 革 局 備 案 , 備 案 號 為 2201-440112-04-05-468344。
4、項目環(huán)境保護情況
本項目運營過程中公司不產生廢氣、廢水、廢渣等工業(yè)污染物,基本不會對 環(huán)境產生污染。本項目不涉及房屋土建或產品生產線的建設,不屬于《建設項目 環(huán)境影響評價分類管理名錄》(2021 年版)所列應當編制環(huán)境影響報告書、環(huán)境 影響報告表的建設項目,無需進行環(huán)境影響評價審批。
5、項目實施的必要性
(1)提升企業(yè)的研發(fā)能力和效率
通過本研發(fā)中心項目,公司將購置高性能芯片設計服務器、芯片可靠性測試設備、芯片 ATE 測試設備、仿真器設備以及先進制程芯片設計 EDA 工具,能夠為公司研發(fā)創(chuàng)新提供良好的硬軟件基礎,切實有效提升公司物聯網領域芯片的研 發(fā)能力和效率。
此外,研發(fā)中心的建成將對周邊產業(yè)資源產生聚集效應,有助于公司吸引知 名高校和研究機構開展更多“產學研”活動,加快公司在芯片領域的研發(fā)進度; 另一方面,設施齊全,環(huán)境友好的實驗平臺也將吸引行業(yè)內的高精尖人才,有助 于公司完善技術人才引進計劃,最終為公司打造先進、成熟的研發(fā)體系奠定基礎。
(2)積極探索前沿技術,提升公司整體技術的先進性
近年來,隨著物聯網和人工智能的融合,物聯網智能硬件產品功能不斷升級, 對物聯網領域芯片的性能要求也不斷提高,對公司的物聯網攝像機芯片和物聯網應用處理器芯片在圖像質量、數據傳輸、深度學習方面提出了更高的要求。
通過本項目的實施,公司針對模擬電路數字化技術、圖像信號智能處理 (Image Signal AI Processing)技術、超低功耗短距離連接技術和支持超低功耗、 多維信息感知及處理的深度學習處理器算法與架構等前沿技術進行探索,增強技 術和產品的持續(xù)創(chuàng)新能力,提升公司整體技術的先進性,并對公司未來產品迭代 拓展提供了重要的技術積累。
6、項目實施的可行性
(1)優(yōu)秀研發(fā)團隊為攻克研發(fā)課題提供有力保障
公司已在芯片設計行業(yè)深耕 20 余年,一直保持著“堅持自主研發(fā)創(chuàng)新,深挖產品技術水平”的研發(fā)觀念,在芯片開發(fā)設計過程中,追求極致的產品性能, 已打造了一支高品質的研發(fā)團隊。團隊核心成員均具備 15 年以上的行業(yè)經驗, 多為碩士、博士等高學歷人才,是公司現有研發(fā)體系的中流砥柱。核心研發(fā)團隊 憑借其深厚的國內外技術儲備,為本項目實施提供了較高的技術起點,為攻克研 發(fā)課題提供了有力保障。
(2)人才培養(yǎng)機制完善,研發(fā)環(huán)境良好
半導體關鍵技術領域的人才與技術面臨科技封鎖的背景下,核心技術人才的匱乏一直是制約國內芯片產業(yè)發(fā)展的一個重要瓶頸。經過多年的發(fā)展,公司已經制定了一套較為合理、完善的研發(fā)人員培養(yǎng)及激勵制度,通過長期技術培訓、組織研發(fā)人員技術交流和團隊專家“老帶新”的方式培養(yǎng)半導體人才。
此外,公司還實施了專利申報獎勵辦法等制度,激勵員工自主學習,積極技術創(chuàng)新。 通過對技術研發(fā)創(chuàng)新體系和制度的不斷完善,公司創(chuàng)造了一個穩(wěn)定高效的技術研發(fā)創(chuàng)新環(huán)境,并形成尊重知識、尊重人才、崇尚創(chuàng)新的文化環(huán)境和氛圍,為本項目的開展奠定了良好的人才培養(yǎng)基礎。
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