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半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 藍(lán)箭電子    2023-08-03

1、項(xiàng)目概況

本次投資研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目是基于公司的中長期發(fā)展戰(zhàn)略提出的。

為了滿足公司未來業(yè)務(wù)的發(fā)展，公司擬在新建的生產(chǎn)大樓中重新規(guī)劃建設(shè)研發(fā)中心。研發(fā)中心項(xiàng)目的建設(shè)能夠整合現(xiàn)有的研發(fā)資源，為公司封測技術(shù)創(chuàng)新提供基礎(chǔ)保障，縮短新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)周期，進(jìn)一步提高公司的研發(fā)能力和科技創(chuàng)新能力。

本項(xiàng)目將在新建的生產(chǎn)大樓進(jìn)行建設(shè)實(shí)施，規(guī)劃場地面積 2,600 平方米，功能設(shè)置區(qū)域包括半導(dǎo)體封裝研究實(shí)驗(yàn)室、封裝可靠性與失效性分析實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)成果展示區(qū)及行政辦公區(qū)域等。同時，本項(xiàng)目將新增先進(jìn)的研發(fā)、檢測設(shè)備，改善研發(fā)條件，引進(jìn)新的研發(fā)和技術(shù)人員，為公司的技術(shù)創(chuàng)新提供支持和保障。

2、項(xiàng)目建設(shè)的必要性

（1）本項(xiàng)目的實(shí)施是實(shí)現(xiàn)公司中長期發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措

公司以致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)為長期發(fā)展戰(zhàn)略。 公司依靠多年來在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)積累，組建了優(yōu)秀的研發(fā)隊(duì)伍，堅(jiān)持核心技 術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)為客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品，在半導(dǎo)體封測行業(yè)相關(guān)技術(shù)研發(fā)上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，取得了多項(xiàng)成果。

公司擬通過本項(xiàng)目的實(shí)施，加大研發(fā)投入，增強(qiáng)對新工藝、新技術(shù)、新產(chǎn)品的研究與創(chuàng)新，提高半導(dǎo)體封裝測試的核心技術(shù)水平。研發(fā)中心將以市場需求為 導(dǎo)向，以創(chuàng)新為驅(qū)動，密切關(guān)注市場的潛在需求和技術(shù)發(fā)展趨勢。

研發(fā)中心的工作圍繞公司所在領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行預(yù)先研究、新工藝開發(fā)、新技術(shù)信息管理、課題研發(fā)等，同時也承擔(dān)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、試制、檢測、工藝改進(jìn)等。本項(xiàng)目的實(shí) 施將有利于提升公司自主創(chuàng)新能力，是實(shí)現(xiàn)公司中長期發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措。

（2）本項(xiàng)目的實(shí)施將改善研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施條件，為研發(fā)創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

隨著公司下游市場需求的增長，產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)改進(jìn)等研發(fā)工作的需求與現(xiàn)有研發(fā)空間和條件的矛盾日益突出，已經(jīng)制約了公司研發(fā)活動的推進(jìn)效率。

本次研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目將打破現(xiàn)有研發(fā)環(huán)境的瓶頸，為公司研發(fā)創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。本項(xiàng)目將在新建的生產(chǎn)大樓建設(shè)高效的研發(fā)中心，配備規(guī)劃合理的研發(fā)試驗(yàn)場所，配置更為先進(jìn)的研發(fā)及檢測設(shè)備，為公司的研發(fā)提供更優(yōu)更合理的實(shí)驗(yàn)環(huán)境、更豐富的研發(fā)及檢測手段，完善公司現(xiàn)有研發(fā)及測試體系。

（3）本項(xiàng)目的實(shí)施是公司擴(kuò)產(chǎn)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的有力支撐

本項(xiàng)目將緊盯半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，圍繞公司未來技術(shù)發(fā)展規(guī)劃，重點(diǎn)對寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝研究、Clip bond 封裝工藝等七個主要課題進(jìn)行研發(fā)，開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)和工藝，將會對公司未來規(guī)劃的 MOSFET 車規(guī)級產(chǎn)品開發(fā)、IGBT 的研究發(fā)展、新型肖特基產(chǎn)品的開發(fā)研究以及 SiC/GaN 的產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)用等項(xiàng)目給予全面的研發(fā)支持，繼而進(jìn)一步拓寬公司產(chǎn)品的應(yīng)用范圍，滿足不同層次客戶需求。

項(xiàng)目的實(shí)施將有利于提升公司自主創(chuàng)新能力，滿足公司新產(chǎn)品的開發(fā)需求， 進(jìn)而豐富公司半導(dǎo)體封測產(chǎn)品系列，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高公司在半導(dǎo)體封測市場 知名度。

3、項(xiàng)目建設(shè)的可行性

（1）公司較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力為項(xiàng)目的實(shí)施提供技術(shù)支撐

公司自設(shè)立以來，重視技術(shù)研發(fā)及科技成果轉(zhuǎn)化，形成了多項(xiàng)研發(fā)成果，具備了一定的競爭優(yōu)勢。公司目前建立了廣東省半導(dǎo)體器件工程技術(shù)研究開發(fā)中心，獲得了廣東省省級企業(yè)技術(shù)中心認(rèn)定。同時，公司積極與行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)、 科研院校開展技術(shù)研發(fā)合作，通過合作研發(fā)，取得了豐碩的科技成果。

公司歷來重視科技創(chuàng)新及技術(shù)應(yīng)用，擁有一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。截至本本公告發(fā)布日，公司已擁有專利 122 項(xiàng)，具有較強(qiáng)的研發(fā)實(shí)力及豐富的技術(shù)儲備，為本項(xiàng)目的實(shí)施奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。

（2）公司持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入為本項(xiàng)目的實(shí)施提供了保證

公司一直將研發(fā)能力的提升作為自身發(fā)展的重要戰(zhàn)略，多年來持續(xù)維持較高的研發(fā)投入。公司通過加大研發(fā)投入改善技術(shù)設(shè)備和科研條件，引進(jìn)優(yōu)秀研發(fā)人才，持續(xù)提高技術(shù)研發(fā)能力。報告期內(nèi)，公司每年的研發(fā)投入均超過了 2,000 萬 元。公司較高的研發(fā)投入，體現(xiàn)了公司對科技創(chuàng)新的高度重視。未來公司還將繼續(xù)維持較高的研發(fā)投入，持續(xù)提高公司的研發(fā)能力。

4、項(xiàng)目投資

本項(xiàng)目總投資估算為 5,765.62 萬元。

5、項(xiàng)目的組織方式、實(shí)施進(jìn)展情況

本項(xiàng)目由公司具體負(fù)責(zé)建設(shè)實(shí)施，建設(shè)期計劃為 24 個月。

6、土地及選址情況

公司計劃利用已取得的土地，在目前廠區(qū)預(yù)留的規(guī)劃用地上建設(shè)新的生產(chǎn)廠房，本項(xiàng)目不需新增土地購置。 項(xiàng)目土地坐落于公司位于佛山市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的廠區(qū)內(nèi)，地處佛山市禪城 區(qū)古新路。公司已取得該地塊編號為“佛禪國用（2012）第 1100396 號”國有土地使用權(quán)證，土地用途為工業(yè)用地。

7、原材料及動力供應(yīng)

本項(xiàng)目生產(chǎn)所需主要原材料包括芯片、框架、塑封料等。相關(guān)原材料市場供應(yīng)充足，價格公開透明。項(xiàng)目生產(chǎn)主要動力來源為電力，由當(dāng)?shù)仉娏Σ块T提供。

8、項(xiàng)目環(huán)保情況

本項(xiàng)目建設(shè)和運(yùn)營按照清潔生產(chǎn)的原則，嚴(yán)格執(zhí)行環(huán)境保護(hù)“三同時”制度，通過購買安裝相關(guān)的環(huán)保設(shè)施，對各項(xiàng)污染進(jìn)行規(guī)范和治理。 本項(xiàng)目在運(yùn)營期間，主要是進(jìn)行研發(fā)活動，產(chǎn)生的污染物較少，主要污染物為固體廢棄物、廢水、廢氣和噪音等，其中，固定廢棄物交由資源回收商進(jìn)行回收處理，危險固廢物委托有資質(zhì)的專業(yè)公司處理；

廢水經(jīng)過場內(nèi)的污水處理措施 處理，達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)，最終排至市政污水處理廠處理；廢氣經(jīng)集氣系統(tǒng)收集引至 高空，按廣東省大氣污染物排放標(biāo)準(zhǔn)和要求進(jìn)行排放；噪音的處理，主要采用一 些降噪設(shè)施，降低和減少噪音的外傳。

9、項(xiàng)目對未來經(jīng)營成果的影響 

項(xiàng)目為非生產(chǎn)性項(xiàng)目，不直接產(chǎn)生利潤。本項(xiàng)目增加了研發(fā)設(shè)備及研發(fā)投入，未來將全面提高公司的技術(shù)研發(fā)能力，保障公司半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建的實(shí)施， 提高公司產(chǎn)品性能，增強(qiáng)公司在行業(yè)內(nèi)的競爭力。