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浙江省衢州市常山縣-硅部件生產(chǎn)線新建項目可行性研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 盾源聚芯    2024-07-02

硅部件生產(chǎn)線新建項目計劃通過購置土地的方式新建包含生產(chǎn)廠房及配套設施的硅部件加工制造基地，新增用于刻蝕機配件的高純度硅環(huán)產(chǎn)能，以配套先進刻蝕機，從而滿足大尺寸、高品質(zhì)晶圓生產(chǎn)制造的需求。

項目的建設將有利于公司繼續(xù)深耕半導體零部件及材料行業(yè)，為不斷增長的國產(chǎn)半導體設備需求提供支持，擴大公司在硅部件領(lǐng)域的市場份額。

1、項目概況

本項目建設地址位于浙江省衢州市常山縣，通過購置土地的方式新建包含生產(chǎn)廠房及配套設施的硅部件加工制造基地。項目建成后將新增用于刻蝕機配件的高純度硅環(huán)產(chǎn)能，以配套先進刻蝕機，從而滿足大尺寸、高品質(zhì)晶圓生產(chǎn)制造的需求。項目的建設將有利于公司繼續(xù)深耕半導體零部件及材料行業(yè)，為不斷增長的國產(chǎn)半導體設備需求提供支持，擴大公司在硅部件領(lǐng)域的市場份額。

2、項目市場前景分析

（1）產(chǎn)品產(chǎn)能情況

硅環(huán)與其他硅部件產(chǎn)品的大小與形態(tài)各異，不同類型產(chǎn)品加工時長差異較大，但在機加工環(huán)節(jié)使用的是通用設備，且機加工環(huán)節(jié)為瓶頸工序，導致以產(chǎn)品個數(shù)衡量生產(chǎn)線產(chǎn)能的方式統(tǒng)計結(jié)果波動較大，因此硅部件產(chǎn)品產(chǎn)能采用機加工設備的可用工時來衡量，產(chǎn)量采用機加工設備的實際加工工時來衡量，并以此來計算產(chǎn)能利用率。

2022 年，產(chǎn)能利用率有所下降，主要系產(chǎn)能擴張較快所致，但實際產(chǎn)量保持快速增長。2023 年，產(chǎn)能略有增加，產(chǎn)能利用率有所下降，一方面，公司為后續(xù)業(yè)務長期發(fā)展而預備產(chǎn)能，在浙江常山使用自有/自籌資金提前實施了部分硅部件募投項目，進一步提升了硅部件的產(chǎn)能（剔除募投項目的影響，當年產(chǎn)能利用率為 74%）；

另一方面，受半導體行業(yè)周期性波動影響，當年產(chǎn)銷量有所減少，與行業(yè)發(fā)展趨勢相一致。綜合導致了當年產(chǎn)能利用率有所下降。隨著半導體行業(yè)需求的企穩(wěn)回升，特別是以 AI 大模型算力為代表的行業(yè)需求快速拉動，公司硅部件產(chǎn)能利用率也將隨之提升。整體來看，公司硅部件產(chǎn)能利用率始終保持在較高水平，公司仍需擴大產(chǎn)能以應對未來下游需求的增長。

2023 年公司硅環(huán)產(chǎn)銷率為 108.30%，產(chǎn)銷情況良好。截至本招股說明書簽署日，公司硅環(huán)產(chǎn)品主要在中國大陸、美國、日本等區(qū)域進行銷售。募投項目達產(chǎn)后，公司預計將新增硅環(huán)產(chǎn)量 96,200 個/年。募投項目的實施將進一步提高公司硅環(huán)產(chǎn)品的供應能力，提升公司產(chǎn)品市場占有率。

（2）行業(yè)發(fā)展情況和競爭格局

公司硅環(huán)產(chǎn)品主要應用于半導體刻蝕設備中。大尺寸硅片為未來發(fā)展的主流趨勢，刻蝕用單晶硅材料尺寸必須大于硅片尺寸。目前世界范圍內(nèi)先進的集成電路制造商所用的硅片主要為 12 英寸，所對應刻蝕用單晶硅材料的尺寸一般大于 14 英寸，最大可達 19 英寸。

刻蝕用硅部件行業(yè)的主要參與者多為硅部件制造商，部分企業(yè)同時具備硅部件材料生產(chǎn)能力和硅部件加工能力，其他硅部件制造企業(yè)不具備硅部件材料生產(chǎn)能力或硅部件材料生產(chǎn)能力較弱，需要從專業(yè)硅部件材料生產(chǎn)企業(yè)采購硅部件材料進行后道加工。

刻蝕設備廠商并不直接生產(chǎn)刻蝕設備硅部件，通常指定通過其認證的硅部件制造商生產(chǎn)與其刻蝕設備相配套且滿足特定工藝要求的硅部件，由其采購后提供給下游晶圓制造廠商，該類硅部件為原廠件。

同時，晶圓制造廠商也會從其他渠道直接采購硅部件，該類硅部件為副廠件。相比副廠件硅部件，原廠件硅部件與刻蝕設備匹配度更高，能更好地保證刻蝕環(huán)節(jié)的工藝質(zhì)量和工藝穩(wěn)定性，使用原廠件硅部件的晶圓制造廠商同時也能獲得刻蝕設備廠商的售后服務和技術(shù)支持，但通常原廠件單價相對較高。

一般來說針對先進制程芯片，晶圓廠商會使用原廠件，針對成熟制程的芯片加工，在綜合考慮成本效益和產(chǎn)品質(zhì)量的基礎上，部分晶圓制造廠商也會使用副廠件?？涛g用硅部件市場長期由境外寡頭企業(yè)壟斷，市場集中度較高。從全球競爭格局來看，全球半導體零部件產(chǎn)業(yè)依然由日本、美國、韓國等國家占據(jù)絕對主導地位。

雖然國產(chǎn)半導體零部件銷售規(guī)模不斷提升，但從整體技術(shù)水平和規(guī)模來看，國產(chǎn)半導體零部件企業(yè)和全球行業(yè)龍頭企業(yè)相比仍然存在較大差距。目前國內(nèi)大部分晶圓制造的刻蝕環(huán)節(jié)采用的都是國外的硅部件產(chǎn)品，進口替代的空間較大。據(jù)沙利文研究數(shù)據(jù)顯示，全球刻蝕用硅部件市場規(guī)模由 2018 年的 108.7 億元增長至 2022 年的 144 億元，年均復合增長率 7.3%。

3、項目實施的必要性分析

（1）遵循公司發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)深耕

硅部件板塊公司是一家專業(yè)為半導體行業(yè)提供高精密、高純度的硅部件、石英坩堝、硅棒等產(chǎn)品的綜合型半導體零部件及材料公司。隨著晶圓制造的制程不斷進步，其對于所用材料潔凈度、結(jié)構(gòu)強度、化學成分的要求更為嚴苛，由于硅部件產(chǎn)品與晶圓同源同質(zhì)，符合未來半導體零部件及材料的發(fā)展方向，因此公司將硅部件類產(chǎn)品作為公司核心發(fā)展的板塊之一。

公司的硅部件類產(chǎn)品主要包括集成電路刻蝕環(huán)節(jié)應用的硅噴淋頭、硅外環(huán)，熱處理及 LPCVD 環(huán)節(jié)應用的硅舟、硅舟基座、硅內(nèi)管、硅噴射管等高品質(zhì)硅部件產(chǎn)品，皆屬于晶圓制造過程中核心加工環(huán)節(jié)所用設備的關(guān)鍵零部件。未來公司計劃繼續(xù)堅持該戰(zhàn)略發(fā)展方向，持續(xù)深耕硅部件板塊。

本項目主要生產(chǎn)的產(chǎn)品為用于刻蝕機的硅環(huán)類產(chǎn)品，該類產(chǎn)品的擴產(chǎn)將進一步提升公司對于高品質(zhì)硅環(huán)的供應能力，為公司計劃長期深耕于半導體零部件及材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略提供了強有力的支持，使得公司在硅部件板塊中擁有了持續(xù)發(fā)展的活力。

（2）下游需求逐步釋放，公司亟需提升

生產(chǎn)實力多年來全球半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)十分龐大。據(jù)WTST、CSIA 數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路產(chǎn)值由 2016 年的 2,767 億美元增長至2021 年的 4,630 億美元，年均復合增長率為 10.84%，同期中國集成電路銷售額由 2016 年的 4,336 億元增長至 2021 年的 10,458 億元，年均復合增長率達19.25%，遠高于全球水平。

龐大的市場與高速的增長不僅源于下游市場的強勁需求，也源于不斷革新的半導體產(chǎn)業(yè)先進技術(shù)，而半導體技術(shù)的升級通常受限于半導體設備和半導體零部件及材料的發(fā)展，二者是支撐半導體技術(shù)提升的基石。

隨著集成電路制程的提升和工藝技術(shù)的改進，晶圓制造廠商對相關(guān)設備的精度和材料的純度提出了更高的要求，這也給半導體設備及材料行業(yè)帶來了更大的機遇，因此公司需在產(chǎn)品產(chǎn)能擴充和產(chǎn)品品質(zhì)升級方面做好充分準備?？涛g機設備廠商是公司硅環(huán)產(chǎn)品的主要客戶，公司長期以來為其提供高品質(zhì)硅部件產(chǎn)品。面對下游需求的逐漸增長以及未來行業(yè)的快速發(fā)展，公司需要繼續(xù)增強硅部件領(lǐng)域的實力。

本項目的建設將有助于公司提升硅部件產(chǎn)能，以積極應對下游行業(yè)對公司產(chǎn)品量與質(zhì)提升的需求，增加公司在行業(yè)內(nèi)的品牌影響力與市場占有率，從而為公司帶來豐厚的利潤。

（3）推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈本土化進程，積極響應國家戰(zhàn)略

隨著電子信息時代的快速發(fā)展，集成電路逐漸成為一國重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。雖然近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較晚，在高端集成電路領(lǐng)域較為落后，因此我國高端芯片及相關(guān)設備與材料長期依賴進口。然而近年來歐美等發(fā)達地區(qū)對于高端芯片的出口有所限制，先進的半導體設備與材料供應也被切斷，高端芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈條的本土化替代勢在必行。

據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2019 年我國半導體材料市場的國產(chǎn)化率僅為 14.68%，各類半導體設備的國產(chǎn)化率也多在 20%以下，較低的國產(chǎn)化率成為制約我國自主發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要原因。公司作為國內(nèi)少數(shù)擁有高端硅環(huán)等重要半導體零部件生產(chǎn)能力的技術(shù)型企業(yè)，在推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈本土化的進程中表現(xiàn)十分積極。

公司所生產(chǎn)的硅環(huán)主要供應給刻蝕機設備廠商，而刻蝕機是晶圓制造過程中至關(guān)重要的一類設備，刻蝕機的發(fā)展限制著高端芯片的生產(chǎn)。本項目的建設將有助于刻蝕設備零配件產(chǎn)業(yè)鏈的本土化，從而帶動國內(nèi)刻蝕機相關(guān)行業(yè)的發(fā)展，進而推動高端芯片本土化的進程，響應國家重大發(fā)展戰(zhàn)略。

4、項目的可行性分析

（1）公司技術(shù)實力較強，項目具備技術(shù)可行性

2010 年，日本磁控通過收購 IMI，獲得了硅部件行業(yè)內(nèi)的尖端技術(shù)，在硅熔接方面取得了新的技術(shù)突破，可制造硅舟等獨特造型的高純硅部件產(chǎn)品，成為了全球少數(shù)擁有該類技術(shù)的企業(yè)之一，開創(chuàng)了應用于半導體產(chǎn)業(yè)的硅部件業(yè)務。公司以科技創(chuàng)新為導向，經(jīng)過在半導體零部件行業(yè)十余年的發(fā)展，逐漸擁有了眾多核心技術(shù)。

目前，公司不僅在硅環(huán)等產(chǎn)品后道加工方面擁有生產(chǎn)和清洗技術(shù)，在硅拉晶等前道加工方面也擁有相關(guān)領(lǐng)先技術(shù)，可自主生產(chǎn)高品質(zhì)、大尺寸的硅棒、硅錠等材料用于進一步加工，是國內(nèi)少數(shù)同時掌握硅部件前道加工和后道加工核心技術(shù)并規(guī)模生產(chǎn)的公司之一。

目前，公司的硅產(chǎn)部件品已經(jīng)得到全球眾多知名半導體設備廠商和晶圓廠商的認證，產(chǎn)品廣泛應用于 TEL、客戶 A、中微公司、臺積電、TI、北方華創(chuàng)、屹唐股份、中芯國際等公司。公司在硅部件行業(yè)擁有較為領(lǐng)先的技術(shù)實力，截至報告期期末，在硅部件方面擁有 22 項境內(nèi)發(fā)明專利，29 項境內(nèi)實用新型專利，結(jié)合過往生產(chǎn)經(jīng)驗可有效應用于本次募投項目，因此本項目具備技術(shù)可行性。

（2）硅環(huán)發(fā)展前景良好，項目具備市場可行性

晶圓制造行業(yè)的快速發(fā)展帶動了上游刻蝕設備行業(yè)的規(guī)模增長。根據(jù)Gartner 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球干法刻蝕設備市場規(guī)模為 136.89 億美元，并預計 2025 年全球市場規(guī)模將增至 181.85 億美元，年均復合增長率達 5.84%。硅環(huán)等刻蝕設備用硅部件產(chǎn)品的市場規(guī)模也隨之受益。據(jù)沙利文研究資料顯示，全球刻蝕用硅部件市場規(guī)模由 2018 年的 108.7 億元增長至 2022 年的 144 億元，年均復合增長率 7.3%。

除了全球市場的增長，刻蝕設備國產(chǎn)化進程的推進也將有利于公司提高在硅環(huán)行業(yè)的市場份額。并且由于集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，硅片尺寸將繼續(xù)增大、制程工藝將繼續(xù)提升，則要求刻蝕用硅環(huán)向大尺寸、高精度、高純度的方向演進，該方向?qū)τ诠璀h(huán)的制造技術(shù)要求進一步提高，因此硅環(huán)的產(chǎn)品附加值也將隨之提升。綜上所述，硅環(huán)行業(yè)的市場前景較為良好。

本項目主要生產(chǎn)刻蝕設備用的高品質(zhì)硅環(huán)類產(chǎn)品。在該行業(yè)擁有廣闊市場空間的同時，公司通過長期與刻蝕設備廠商的合作，獲得了多家知名企業(yè)的認證，擁有優(yōu)質(zhì)的銷售渠道，因此本項目具備市場可行性。

（3）助力集成電路產(chǎn)業(yè)本土化，項目具備政策可行性

集成電路產(chǎn)業(yè)不僅對經(jīng)濟發(fā)展具有帶動作用，并且對國家的信息安全具備戰(zhàn)略層面的重大意義，因此集成電路產(chǎn)業(yè)不僅被我國作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的一部分，更是對集成電路國產(chǎn)替代提出了新要求，為此近年來我國陸續(xù)發(fā)布了眾多鼓勵集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈條發(fā)展的政策。

硅環(huán)作為集成電路上游產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一部分，國家也對其行業(yè)發(fā)展進行了鼓勵和指導。2021 年 1 月，浙江省十三屆人大批準了《浙江省國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二 O 三五年遠景目標綱要》，文中將集成電路作為十大標志性產(chǎn)業(yè)鏈之一，并提出要突破集成電路專用設備與材料等技術(shù)，打造國內(nèi)重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地，防范產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈風險，全方位推進產(chǎn)業(yè)基礎再造和產(chǎn)業(yè)鏈提升，基本形成與全球先進制造業(yè)基地相匹配的產(chǎn)業(yè)基礎和產(chǎn)業(yè)鏈體系。

2019 年 11 月，大尺寸硅環(huán)產(chǎn)品被納入工信部發(fā)布的《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019 年版）》，目錄將大尺寸硅環(huán)歸為先進半導體材料，并對硅環(huán)純度、尺寸、電阻、加工精細度等指標都作出了具體的規(guī)范，為先進硅環(huán)的技術(shù)發(fā)展提供了方向，促進了產(chǎn)業(yè)內(nèi)標準的整合。

2016 年 12 月，工信部、發(fā)改委、科技部、財政部聯(lián)合發(fā)布《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》（工信部聯(lián)規(guī)〔2016〕454 號），指南中指出大尺寸硅材料作為重點應用領(lǐng)域急需的新材料亟待突破，要加強其生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)，以推進原材料工業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，加快調(diào)整先進基礎材料產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，積極發(fā)展精深加工和高附加值品種，提高關(guān)鍵戰(zhàn)略材料生產(chǎn)研發(fā)比重。本項目生產(chǎn)的大尺寸、高品質(zhì)硅環(huán)主要應用于刻蝕機中，屬于在半導體零部件方面的突破以及對半導體設備的支持，符合國家政策鼓勵的方向，具備政策可行性。

5、項目投資概算

項目總投資為 60,000.00 萬元。

6、產(chǎn)品的質(zhì)量標準和技術(shù)水平

（1）產(chǎn)品的質(zhì)量標準

目前，公司產(chǎn)品已通過了 ISO9001 質(zhì)量管理體系認證。所有產(chǎn)品質(zhì)量標準嚴格執(zhí)行國家標準或行業(yè)標準。

（2）產(chǎn)品的技術(shù)水平

公司采用了國內(nèi)外先進的生產(chǎn)工藝，并使用先進的生產(chǎn)線，所產(chǎn)產(chǎn)品純度高、品質(zhì)穩(wěn)定。

7、主要原材料、輔助材料及燃料的供應情況

本項目所涉及的主要原材料、輔助材料及燃料情況與公司原有硅部件產(chǎn)品相同。

8、項目建設周期和時間進度

項目建設期 24 個月，計劃分六個階段實施完成，包括：初步設計、建筑工程、設備購置及安裝、人員招聘及培訓、系統(tǒng)調(diào)試及驗證、試運營。

9、項目的達產(chǎn)時間、產(chǎn)量

本項目計劃在 T+48 月達產(chǎn)，達產(chǎn)后新增硅環(huán)產(chǎn)量為 96,200 個/年。

11、項目履行審批、核準或備案情況

本項目已經(jīng)在浙江省衢州市常山縣發(fā)展和改革局備案，項目代碼為：2204-330822-04-01-172092。

12、項目環(huán)保情況

浙江省衢州市生態(tài)環(huán)境局已出具《建設項目環(huán)評承諾備案表》（衢環(huán)常建備2022011 號），同意本項目的建設。

13、項目的選址和用地情況

本項目屬于新建項目，選址位于浙江省衢州市常山縣。公司已取得《不動產(chǎn)權(quán)證書》（浙（2022）常山縣不動產(chǎn)權(quán)第 0007540 號），該宗土地面積為53,341.00m2，全部用于本項目建設。

14、項目實施主體

本項目實施主體為公司全資子公司浙江盾源聚芯半導體科技有限公司。

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