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石英坩堝、硅部件、硅拉晶研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 盾源聚芯    2024-07-02

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目建設(shè)實(shí)施地位于寧夏回族自治區(qū)銀川市，擬在寧夏銀川原有廠區(qū)內(nèi)新建綜合型研發(fā)大樓以及配套實(shí)驗(yàn)室。公司將購(gòu)置高端研發(fā)設(shè)備、引進(jìn)專業(yè)研發(fā)人才，圍繞石英坩堝、硅部件、硅拉晶三大領(lǐng)域建設(shè)研發(fā)中心。

研發(fā)中心主要通過對(duì)新產(chǎn)品的進(jìn)一步開發(fā)，來助力公司向高端半導(dǎo)體材料方向轉(zhuǎn)型，并以科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)工藝提升，將科研與生產(chǎn)相融合，使得公司在行業(yè)中持續(xù)保持技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性分析

（1）公司堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，以研發(fā)實(shí)力提升品牌影響力

公司是一家專業(yè)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈提供芯片加工設(shè)備用零部件及半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)用石英坩堝的技術(shù)型企業(yè)，涉及半導(dǎo)體設(shè)備用硅部件、硅片制造廠商用石英坩堝與硅拉晶等領(lǐng)域。公司長(zhǎng)期以來高度重視研發(fā)工作，堅(jiān)持自主研發(fā)模式，在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了諸多國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的優(yōu)秀研發(fā)成果，并且憑借技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在發(fā)展的困境中快速突破。

公司經(jīng)歷過多次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整與業(yè)務(wù)整合，在此過程中，大量先進(jìn)技術(shù)的儲(chǔ)備為公司的轉(zhuǎn)型成功奠定了基礎(chǔ)，使得公司快速轉(zhuǎn)入到新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，并在其細(xì)分賽道中取得優(yōu)勢(shì)，因此技術(shù)研發(fā)始終是公司全面發(fā)展戰(zhàn)略中重要的一環(huán)。

同時(shí)，先進(jìn)的技術(shù)也使得公司產(chǎn)品保持著高品質(zhì)的水平。高品質(zhì)一直以來是公司對(duì)于各類產(chǎn)品的要求及定位，正是由于公司持續(xù)輸出高品質(zhì)產(chǎn)品，才能獲得眾多海內(nèi)外知名企業(yè)的認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)被頭部半導(dǎo)體廠商認(rèn)證的企業(yè)之一。

因此公司計(jì)劃設(shè)立研發(fā)中心，將目前研發(fā)資源集中整合，并進(jìn)一步在各研發(fā)方向上加大投入，向高端半導(dǎo)體零部件及材料方向轉(zhuǎn)型，結(jié)合科研成果推動(dòng)落后產(chǎn)能升級(jí)，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)公司不斷發(fā)展，增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，從而憑借強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力繼續(xù)提升公司在國(guó)際市場(chǎng)上的品牌影響力。

（2）保持技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，降低公司生產(chǎn)成本

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代較快，公司作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)型企業(yè)，也需緊跟行業(yè)發(fā)展的進(jìn)度，加大在研發(fā)方面的投入。本項(xiàng)目研究方向包括高性能熔融裝備及工藝研發(fā)、自動(dòng)噴涂裝備及工藝研發(fā)、坩堝洗凈工藝研究、硅舟清洗技術(shù)開發(fā)、單晶爐多規(guī)格產(chǎn)品工藝開發(fā)、硅拉晶溫度分布改善等提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率的研究，以及對(duì)上游高純石英砂原材料替代的研究，在項(xiàng)目研發(fā)成功后可將科學(xué)技術(shù)與生產(chǎn)融合，有效提高產(chǎn)品的品質(zhì)、降低公司的生產(chǎn)成本，為公司在產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整方面帶來空間，使公司獲得持久旺盛的生命力。

（3）豐富公司產(chǎn)品矩陣，滿足下游客戶需求

隨著集成電路的制程工藝不斷提升，晶圓制造廠商加工的過程更為精細(xì)，導(dǎo)致其對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備與材料的要求較為嚴(yán)苛，并且由于各半導(dǎo)體設(shè)備廠商與硅片制造廠商的技術(shù)水平與采用的工藝路徑不同，其對(duì)配件與耗材的規(guī)格大小、外觀結(jié)構(gòu)、物理化學(xué)特性等要求都有一定差別，進(jìn)一步提升了下游領(lǐng)域?qū)井a(chǎn)品的品質(zhì)要求。

一方面，通過與頭部客戶的長(zhǎng)期合作，公司敏銳地了解到諸多產(chǎn)品的未來發(fā)展方向，因此公司計(jì)劃拓展原有的產(chǎn)品矩陣，其中主要包括超高純石英坩堝、大尺寸石英坩堝、小口徑硅質(zhì)噴射管、可修復(fù)硅舟等先進(jìn)產(chǎn)品。

另一方面，公司產(chǎn)品制作工藝較為復(fù)雜，僅憑簡(jiǎn)單的生產(chǎn)流程調(diào)整無法達(dá)成客戶對(duì)高品質(zhì)產(chǎn)品的要求，需要新增工藝節(jié)點(diǎn)或者在原有技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行全方位的升級(jí)，具體而言，需研發(fā)團(tuán)隊(duì)先將客戶要求進(jìn)行分析拆解，再通過針對(duì)性地研發(fā)立項(xiàng)來逐步攻克技術(shù)難點(diǎn)。面對(duì)公司現(xiàn)有研發(fā)資源較為分散的現(xiàn)狀，公司亟需設(shè)立研發(fā)中心，對(duì)待研項(xiàng)目進(jìn)行集中研發(fā)，以應(yīng)對(duì)下游客戶對(duì)新產(chǎn)品的需求，從而繼續(xù)保持公司與客戶的緊密合作關(guān)系，并可通過產(chǎn)品升級(jí)提升產(chǎn)品附加值，間接提升公司的盈利能力。

3、項(xiàng)目的可行性分析

（1）公司研發(fā)基礎(chǔ)穩(wěn)固，項(xiàng)目具備技術(shù)可行性

公司所處行業(yè)研發(fā)水平與下游客戶聯(lián)系較為緊密。縱觀半導(dǎo)體零部件及材料的技術(shù)發(fā)展歷史，頂尖半導(dǎo)體零部件及材料制造商的技術(shù)發(fā)展通常需要與下游頂尖客戶進(jìn)行長(zhǎng)期的技術(shù)合作與交流，然而，半導(dǎo)體企業(yè)出于技術(shù)保密需要，一般不會(huì)輕易與半導(dǎo)體零部件及材料制造商進(jìn)行全面的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)共享，這在一定程度上制約了半導(dǎo)體零部件及材料企業(yè)的技術(shù)提升和發(fā)展。

但公司已在半導(dǎo)體零部件及材料行業(yè)深耕多年，長(zhǎng)期與各類半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行技術(shù)交流，包括國(guó)內(nèi)外知名的半導(dǎo)體設(shè)備廠商、晶圓制造廠商、半導(dǎo)體硅片制造廠商等，客戶群體穩(wěn)定、關(guān)系良好。穩(wěn)固的客戶關(guān)系為公司提供了優(yōu)質(zhì)的研發(fā)土壤。

同時(shí)，下游客戶產(chǎn)品、工藝的不斷迭代革新也對(duì)公司產(chǎn)品、工藝的提升提出了新的要求，為公司的研發(fā)指明了方向。公司憑借對(duì)終端應(yīng)用場(chǎng)景的深入研究以及與客戶協(xié)同研發(fā)的優(yōu)勢(shì)，可有效提升研發(fā)項(xiàng)目的成功率?；谝陨蟽?yōu)勢(shì)，截至報(bào)告期期末，公司已在硅部件、硅部件材料、石英坩堝等領(lǐng)域擁有 109 項(xiàng)境內(nèi)專利。良好的外部研發(fā)環(huán)境與卓越的公司技術(shù)實(shí)力奠定了穩(wěn)固的研發(fā)基礎(chǔ)，因此項(xiàng)目具備技術(shù)可行性。

（2）公司研發(fā)管理制度完善，項(xiàng)目具備管理可行性

公司憑借多年在國(guó)際上的業(yè)務(wù)開拓，擁有先進(jìn)的研發(fā)理念，并建立了完善的研發(fā)體系與流程。在研發(fā)體系方面，公司設(shè)置了項(xiàng)目管理部、知識(shí)產(chǎn)權(quán)部和各個(gè)業(yè)務(wù)條線技術(shù)研發(fā)部門，技術(shù)研發(fā)部門根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目具體的研發(fā)方向與課題組建項(xiàng)目組。

在研發(fā)流程方面，公司從技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略的制定到研發(fā)項(xiàng)目的綜合管理，再到研發(fā)項(xiàng)目的具體實(shí)施都有標(biāo)準(zhǔn)化的規(guī)定與反饋機(jī)制。公司從總體戰(zhàn)略目標(biāo)開始，通過分析外部的經(jīng)濟(jì)環(huán)境、技術(shù)環(huán)境、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手情況、公司自身的技術(shù)和運(yùn)營(yíng)資源，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，明確公司未來三至五年研發(fā)方向、重要研發(fā)項(xiàng)目，按項(xiàng)目所需配置相應(yīng)資源，所研發(fā)的內(nèi)容主要包括新產(chǎn)品、新工藝和新技術(shù)等。

研發(fā)體系的三層管理架構(gòu)配合明確的研發(fā)流程使得研發(fā)項(xiàng)目從戰(zhàn)略方向具體到項(xiàng)目計(jì)劃再到項(xiàng)目實(shí)施的過程既精準(zhǔn)又高效，體現(xiàn)了公司在研發(fā)管理方面的實(shí)力。公司研發(fā)體系各部分權(quán)責(zé)關(guān)系設(shè)置明確、研發(fā)流程清晰，可有效提升研發(fā)效率與成功率，為本項(xiàng)目的研發(fā)管理架構(gòu)提供了良好的基礎(chǔ)，因此項(xiàng)目具備管理可行性。

（3）政策鼓勵(lì)半導(dǎo)體零部件及材料研發(fā)，項(xiàng)目具備政策可行性

半導(dǎo)體零部件及材料產(chǎn)業(yè)對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展十分重要，近年來，國(guó)家有關(guān)部門陸續(xù)出臺(tái)了眾多支持集成電路及半導(dǎo)體零部件及材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。2021 年，全國(guó)人大通過了《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，文件中指出要加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，在事關(guān)國(guó)家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程，瞄準(zhǔn)集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。

文件明確了集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，為本項(xiàng)目提供了良好的實(shí)施背景。2020 年，國(guó)務(wù)院發(fā)表了《2020 年政府工作報(bào)告》，文中指出要提高科技創(chuàng)新支撐能力，穩(wěn)定支持基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究，引導(dǎo)企業(yè)增加研發(fā)投入，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融通創(chuàng)新。

同時(shí)，要發(fā)展社會(huì)研發(fā)機(jī)構(gòu)，加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，深化國(guó)際科技合作；加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，改革科技成果轉(zhuǎn)化機(jī)制，暢通創(chuàng)新鏈，營(yíng)造鼓勵(lì)創(chuàng)新、寬容失敗的科研環(huán)境。文件加強(qiáng)了對(duì)于研發(fā)類事業(yè)的支持，并提出了相關(guān)的發(fā)展路徑。

公司所處的半導(dǎo)體零部件及材料行業(yè)屬于國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，受到國(guó)家政策的大力扶持，為本項(xiàng)目實(shí)施提供了良好的外部環(huán)境，因此本項(xiàng)目具備政策可行性。

4、項(xiàng)目投資概算

項(xiàng)目總投資為 19,755.00 萬(wàn)元。

5、項(xiàng)目建設(shè)周期和時(shí)間進(jìn)度

項(xiàng)目建設(shè)期 36 個(gè)月，計(jì)劃分六個(gè)階段實(shí)施完成，包括：初步設(shè)計(jì)、建筑工程、設(shè)備購(gòu)置及安裝、人員招聘及培訓(xùn)、系統(tǒng)調(diào)試及驗(yàn)證、研究與開發(fā)。進(jìn)度安排如下：階段/時(shí)間（月）T+361~3 4~6 7~17 18~24 25~36初步設(shè)計(jì)建筑工程設(shè)備購(gòu)置及安裝人員招聘及培訓(xùn)系統(tǒng)調(diào)試及驗(yàn)證研究與開發(fā)

6、項(xiàng)目履行審批、核準(zhǔn)或備案情況

本項(xiàng)目已經(jīng)在銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展服務(wù)局備案，項(xiàng)目代碼為：2202-640901-99-05-868124。

7、項(xiàng)目環(huán)保情況

銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)建設(shè)和生態(tài)環(huán)境局已出具《關(guān)于同意盾源聚芯研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告表的函》（銀開建環(huán)發(fā)〔2022〕27 號(hào)），同寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體科技股份有限公司 首次公開發(fā)行股票招股說明書1-1-330意本項(xiàng)目的建設(shè)。本項(xiàng)目在運(yùn)營(yíng)過程中可能產(chǎn)生的污染物及處理措施如下：

（1）廢氣

①無機(jī)廢氣

本項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)室設(shè) 4 個(gè)無機(jī)廢氣通風(fēng)櫥，硫酸霧、氯化氫、氮氧化物和氟化氫通過通風(fēng)櫥收集和酸霧吸收塔（堿液噴淋）處理后由高出樓頂 6m 排氣筒排放。

②有機(jī)廢氣

本項(xiàng)目實(shí)驗(yàn)室設(shè) 2 個(gè)有機(jī)廢氣通風(fēng)櫥，產(chǎn)生的有機(jī)廢氣通過通風(fēng)櫥收集和經(jīng)活性炭吸附處理后由高出樓頂 6m 排氣筒排放。

（2）廢水

生活污水經(jīng)化糞池處理后排入園區(qū)下水管網(wǎng)；實(shí)驗(yàn)室廢水主要包括石英樣品清洗廢水、檢測(cè)工具后段清洗廢水及拋光清洗廢水，該部分廢水經(jīng)實(shí)驗(yàn)室廢水收集池集中收集后，用水泵泵入現(xiàn)有污水處理站，處理后排入園區(qū)下水管網(wǎng)；純水制備設(shè)備排水屬于清凈下水，直接經(jīng)廠區(qū)廢水總排口排入園區(qū)下水管網(wǎng)；酸霧吸收塔廢水排入現(xiàn)有污水處理站處理后進(jìn)入園區(qū)下水管網(wǎng)。

（3）噪聲

①選用低噪聲設(shè)備，對(duì)作業(yè)設(shè)備加裝減震墊；

②設(shè)備定期維護(hù)，以防止設(shè)備故障形成非正常生產(chǎn)噪聲；

③合理布局噪聲設(shè)備的分布，把高噪聲設(shè)備設(shè)置在建筑物的中部。

（4）固體廢物

本項(xiàng)目產(chǎn)生的危險(xiǎn)廢物包括廢試劑、廢試劑瓶、廢油、廢油桶、廢活性炭及檢測(cè)儀器用液調(diào)配廢水和檢測(cè)工具前段清洗廢水等，在危廢間暫存后，交由有資質(zhì)的相關(guān)單位處理。

8、項(xiàng)目的選址和用地情況

本項(xiàng)目建筑面積為 18,976.00 ㎡，計(jì)劃建設(shè)用地位于寧夏回族自治區(qū)銀川經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)光明西路 23 號(hào)原廠區(qū)中，無需新取得用地。

9、項(xiàng)目的實(shí)施主體

本項(xiàng)目由寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體科技股份有限公司實(shí)施。