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宜興硅谷印刷線路板二期工程項目可行性研究報告案例
   2021-05-12

宜興硅谷印刷線路板二期工程項目

1、項目基本情況

公司擬在江蘇省無錫市宜興經濟技術開發(fā)區(qū)慶源大道南側建設宜興硅谷印刷線路板二期工程項目，廠房已于一期工程建設完畢，二期工程無需新建廠房。

宜興硅谷印刷線路板項目達產后，每月新增8萬平方米高端線路板產能，產品主要服務于5G通信、Mini LED、服務器和光模塊等領域。

本項目預計總投資為157,966.52萬元，公司已以自有資金投入約9,300萬元，擬使用募集資金投入145,000.00萬元。

2、項目實施主體

項目實施主體為全資子公司宜興硅谷。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目實施后將提高公司多層板產品產能，改變產品結構，實現公司高端印制電路板業(yè)務領域戰(zhàn)略布局，為公司股東創(chuàng)造更大的經濟利益，顯著提升公司在PCB行業(yè)內的競爭力。

3、項目建設背景

PCB作為電子產品中不可或缺的關鍵互聯件，被稱為“電子產品之母”。PCB行業(yè)屬于電子信息產品制造的基礎產業(yè)，與宏觀經濟周期高度相關。全球PCB制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日韓、東南亞、美國和歐洲等區(qū)域，目前中國大陸已發(fā)展成為全球PCB產業(yè)最重要的生產基地。

近三年，中美貿易摩擦帶動了PCB國產化進程。受中美貿易摩擦影響，目前我國多家科技龍頭企業(yè)倡導上游供應鏈將核心原材料逐步“國產化”，以提高“自主可控”能力，提升產業(yè)鏈安全，同時這也可以兼顧降低原材料成本的需求及貼近生產地的訴求。隨著下游本土PCB企業(yè)產值在國際上所占份額的提高，產業(yè)鏈

上游原材料、制造業(yè)逐步崛起，以及下游國內優(yōu)秀客戶的產業(yè)鏈國產化需求，使我國PCB企業(yè)迎來了快速發(fā)展機遇。受益于全球PCB產能向中國轉移及下游電子終端產品制造的蓬勃發(fā)展，我國PCB行業(yè)整體呈現較快的發(fā)展趨勢。自2006年開始，中國超越日本成為全球第一大PCB生產國，PCB的產量和產值均居世界第一。根據Prismark統計，2018年中國大陸PCB市場產值約為327.02億美元，占全球產值的52.41%，中國已成為PCB最重要的生產基地。

2007-2023年全球PCB產值及增長率（單位：億美元）

數據來源：Prismark根據Prismark預測數據，2019-2024年復合增長率約為4.3%，未來PCB行業(yè)向中國大陸轉移的趨勢仍將持續(xù)、行業(yè)集中度仍將進一步提升。從區(qū)域市場看，中國市場表現優(yōu)于其他區(qū)域，2019年中國PCB行業(yè)產值約329.42億美元、小幅增長0.7%，全球市場占比約53.7%；根據Prismark預測數據，2019-2024年中國PCB行業(yè)產值復合增長率約為4.9%，產值仍將優(yōu)于全球其他區(qū)域。隨著5G、大數據、云計算、人工智能、物聯網等行業(yè)快速發(fā)展，以及產業(yè)配套、成本等優(yōu)勢，中國PCB行業(yè)的市場占比仍將進一步提升。從產品結構看，以多層板和集成電路封裝基板為代表的高端產品增速會顯著優(yōu)于普通單層板、雙面板等常規(guī)產品。

4、項目建設必要性

（1）提升高端產品的小批量及量產供應能力，滿足客戶一站式需求公司是國內知名的印制電路板樣板、快件、小批量板的設計及制造服務商，為華為、中興通訊、烽火通信、京信通信、中際旭創(chuàng)、光迅科技等近5,000家企業(yè)提供研發(fā)、測試及小批量供應階段的專業(yè)化服務。隨著5G、光模塊等市場需求的快速增長，公司高端產品小批量及量產的產能瓶頸凸顯，不能滿足客戶的一站式需求，制約了公司業(yè)務的進一步發(fā)展。

（2）順應5G通信市場需求及技術需求

2019年6月6日工信部向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照。國家工信部跨過試用牌照直接向通信運營商發(fā)放商用牌照，從政策層面加速5G商用進程。隨著5G商用牌照發(fā)放，標志著中國加速進入到5G時代。

2019年是中國5G商用元年。全國各省將5G列為2019年重點發(fā)展任務，并相繼出臺5G發(fā)展規(guī)劃。自2019年6月6日工業(yè)和信息化部正式頒發(fā)5G商用牌照以來，各大運營商正緊鑼密鼓地布局5G，隨后陸續(xù)推出5G手機套餐，開始正式商用。5G技術將融合云計算、大數據、人工智能、物聯網等新一代信息技術，實現萬物互聯并全面賦能數字經濟發(fā)展。

Prismark 數據顯示，2009年到2016年全球PCB在通信領域占比顯著提升，由22%增加至29%，2019年達到33%，并逐漸取代計算機成為PCB應用最大的領域，伴隨著通信技術的快速發(fā)展以及未來5G的商用，PCB在通信領域的應用將進一步深化。5G時代將影響整個通信行業(yè)以及消費電子行業(yè)的未來發(fā)展軌跡。隨著5G的推進，頻段增加需要更多射頻元件，射頻前端器件的數量增加使得PCB需求提升；同時高速大容量成為PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢，對頻率、層數等提出更嚴格的要求，核心設備高速PCB 層數達到40層以上，行業(yè)技術將進一步分化和細化。

5G網絡正朝著網絡多元化、寬帶化、綜合化、智能化的方向發(fā)展。隨著各種智能終端的普及，面向2020年及以后，移動數據流量將呈現爆炸式增長。在未來5G網絡中，減小小區(qū)半徑，增加低功率節(jié)點數量，是保證未來5G網絡支持1000倍流量增長的核心技術之一。

5G產品對PCB產品設計、生產工藝等提出了新的需求，主要表現在：A、板材的選型要符合高頻、高速的要求；B、阻抗匹配性、層疊的規(guī)劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性要求；C、5G相關應用產品功能的提升會提升高密PCB的需求，HDI也會成為一個重要的技術手段，多階HDI產品甚至任意階互連的產品將會普及，埋阻和埋容等新工藝也會有越來越大的應用；D、5G產品對PCB的銅厚均勻性、線寬的精準度、層間對準度、層間介質厚度、背鉆深度的控制精度、等離子去鉆污能力具有較高的要求。均勻性良好的電鍍設備、高精度的層壓設備才能保證5G產品的品質要求。

針對5G產品生產PCB核心技術要求：高頻高速材料加工技術400G產品需要使用M7N、MW4000等同級別材料；±5%阻抗及插損控制技術；高對準度控制技術整體4mil對準度要求；20:1高板厚孔徑比生產技術；大尺寸32inch以上和板厚5.0mm以上工藝配置；40層以上產品批量加工能力。

公司通過本次募投項目的實施，可以有效提高公司產能和產品質量，能更好地適應5G時代對產品的要求，提高公司產品的競爭力。

（3）Mini LED未來需求空間廣闊

2019年以來Mini LED產品密集發(fā)布，蘋果、TCL、海信、華碩、群創(chuàng)、友達、京東方等廠商紛紛推出Mini LED背光或類似技術的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產品，Mini LED開始迎來大規(guī)模應用，對專用PCB的需求也將迎來爆發(fā)式增長。

Mini LED當前主要在兩種顯示中應用：LCD背光顯示和商業(yè)顯示。Mini LED背光模組可助力LCD升級，實現超薄、多區(qū)局部調光背光單元，使外形尺寸和對比度性能接近或優(yōu)于OLED，讓LCD在中高端市場能與OLED同臺競爭，LCD分區(qū)調光背光技術已經成熟，成本也在不斷下降，未來有望迎來規(guī)模放量。Mini LED商業(yè)顯示是小間距LED商業(yè)顯示的升級，隨著2020年《Mini LED商用顯示屏通用技術規(guī)范》，Mini LED商業(yè)顯示有望迎來有序快速發(fā)展，并逐步在大尺寸電視、影院等場景落地。據Arizton數據，2018年全球Mini LED市場規(guī)模僅約1000萬美元，隨著上下游持續(xù)推進Mini LED產業(yè)化應用，Mini LED下游需求迎來指數級增長，預計2024年全球市場規(guī)模將擴張至23.2億美元，年復合增長率為147.88%；高工LED研究院（GGII）指出，國內Mini LED市場到2020年將增長至22億美元，年復合增長率為175%，增速快于全球平均水平。

資料來源：Arizton

Mini LED背光應用分為PCB基板和玻璃基板兩種方案，目前PCB基板工藝更加成熟，PCB 基板更容易快速實現量產，一直以來各廠商大多將PCB基板作為Mini LED背光的基板。但是Mini LED也對PCB有了更高的要求，Mini LED作為背光時要求產品越薄越好，但是當PCB厚度低于0.4mm時，在回流焊、Molding工藝中，由于樹脂基材與銅層熱膨脹不同，會誘發(fā)芯片虛焊，而在Molding封裝過程中，封裝膠與PCB熱膨脹系數不同也會導致膠裂。

公司通過本次募投項目的實施，可以幫助公司布局Mini LED市場，把握MiniLED的市場機會。

（4）把握服務器市場發(fā)展機遇

目前，我國高性能計算機需求增長顯著。受益于各地政府相繼推進大數據和智慧城市建設，對大型數據中心的需求越來越強烈，由此帶動服務器產品市場的繁榮；在國家“信息安全”發(fā)展戰(zhàn)略下，政府、能源、電力、金融等關鍵領域對服務器的國產化替代趨勢明顯，為國產服務器市場帶來了良好的發(fā)展機遇。PCB在服務器中的應用主要包括主板、電源背板、硬盤背板、網卡、Riser卡等，其特點主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。隨著服務器核心芯片計算能力的提高，對于PCB的層數及材料的要求也越來越高，PCB層數的增加對供應商的整體加工能力提出更高要求，高端服務器的發(fā)展成為高端PCB生產技術升級的推動力。

據IDC的數據統計，2018年全球服務器市場景氣度較高，出貨量達到1,179萬臺，出貨金額達到了888.16億美元，同比分別增長15.82%、32.77%，呈現出明顯的量價齊升的特點；2019年全球服務器出貨量小幅下降至1,174萬臺，出貨金額下降至872.91億美元，同比下降0.42%和1.72%，市場均價也有小幅回落，但總體處于歷史較高水平。

2014-2019年全球服務器出貨量及銷售金額

數據來源：IDC

2018年中國服務器出貨量達到330.4萬臺，同比增長29%，銷售金額為174.81億美元，同比增長約56%，價格上升幅度顯著高于其他地區(qū)；2019年中國服務器出貨量下滑至318萬臺，銷售金額達到了176.84億美元，同比增長1.16%，在市場需求回落的情況下銷售金額反而增長，體現出服務器平均單價仍有較為明顯的上升，國內市場高端服務器的銷售比重仍在不斷增加。

2014-2019年中國服務器出貨量及銷售金額

單位：萬臺、億美元 數據來源：IDC

公司通過本次募投項目的實施，可以幫助公司把握服務器市場發(fā)展機遇。

（5）提高光模塊產品競爭力

光模塊是信息光電子技術領域核心的光電子器件，是構建現代高速信息網絡的基礎。2012年工信部頒布《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，明確指出將推動智能光網絡和大容量、高速率、長距離光傳輸、光纖接入（Fttx）等技術和產品的發(fā)展，近年來，國家制定了多項產業(yè)政策和實施方案以支持行業(yè)發(fā)展，助力行業(yè)升級。2018年工信部發(fā)布的《中國光電子器件產業(yè)技術發(fā)展路線圖（2018-2022年）》中對光模塊器件發(fā)展提出了新的標準。

光模塊下游主要應用于電信承載網、接入網、數據中心及以太網三大場景。根據Light Counting預測，2018年全球光模塊市場規(guī)模約60億美元，其中電信承載網市場規(guī)模17億美元，每年以15%的速度增長，接入網市場規(guī)模約12億美元，年增長率約11%，而數據中心和以太網市場規(guī)模已達30億美元，未來5年復合增長率達19%。

全球光模塊市場規(guī)模（百萬美元）預測

資料來源：Light Counting

光模塊市場格局較為分散，中國廠商崛起趨勢明顯。根據Light Counting，中國光模塊廠商全球市場份額從2017年的14%提升至2019年的32%，產品力提升明顯。但是國內針對光模塊中的高端芯片元器件自給能力有限，已成為中國廠商瓶頸，國內核心技術能力急需突破。光芯片在光模塊中價值量占比較高，高端光模塊中將占到物料成本的70%以上。目前光芯片的生產主要由外商控制。從全球生產光器件的廠商來看，實力較強的主要來自國外，國內廠商優(yōu)勢在于封裝與快速迭代。

光模塊遵循芯片—組件(OSA)—模塊的封裝順序。激光器芯片和探測器芯片通過傳統的TO封裝形成TOSA及ROSA，同時將配套電芯片貼裝在PCB，再通過精密耦合連接光通道和光纖，最終封裝成為一個完整的光模塊。新興的主要應用于短距多模的COB采用混合集成的方法，通過特殊的鍵合焊接工藝將芯片貼裝在PCB上，采用非氣密性封裝。

公司通過本次募投項目的實施，可以提高公司光模塊產品的競爭力，縮小與國外強勢企業(yè)光模塊技術差距，布局空間廣闊的光模塊市場。

5、項目建設可行性

（1）綜合研發(fā)技術能力強

公司興森研究院擁有規(guī)模過百人的研發(fā)專業(yè)團隊，導入國際先進的IPD研發(fā)管理體系，是新產品及技術的孵化器。公司被認定為“國家高新技術企業(yè)”、“國家知識產權示范企業(yè)”、“廣東省創(chuàng)新型企業(yè)”，先后組建了3個省級研發(fā)機構“廣東省省級企業(yè)技術中心”、“廣東省封裝基板工程技術研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點實驗室”，承擔了1項國家科技重大專項02專項項目和多項省市級科技項目，具備承擔國家級政府項目的能力。

興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產業(yè)材料的新產品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板、5G印制電路板等多種高端新產品項目并提供了產業(yè)化技術支持，形成了新產品規(guī)?；圃炷芰Α＝⒘诵袠I(yè)一流的高端分析測試實驗中心，可實現PCB產品的機械性能、電性能、熱性能、可靠性和環(huán)境測試，以及PCB/PCBA板級失效分析等全流程的品質檢驗和產品可靠性評估；建立了ISO17025質量管理體系，獲得CNAS（中國合格評定國家認可委員會）認可資質，能夠出具被全球50多個國家和地區(qū)所承認的權威性的CNAS報告，滿足客戶對檢測結果準確性和公正性等方面的要求。

（2）樣板業(yè)務為本項目提供了豐富的客戶資源

公司是我國經營規(guī)模最大的PCB樣板生產企業(yè)，為華為、中興、烽火、中際旭創(chuàng)、浪潮信息、星網銳捷等近4000家高科技企業(yè)提供產品研發(fā)階段的PCB樣板生產制造服務?？蛻舢a品研發(fā)試制定型后，一般會將PCB批量訂單委托給批量生產廠家。本項目的實施旨在提升公司的批量板生產制造能力，為客戶提供一站式全產業(yè)鏈條服務。樣板業(yè)務豐富的客戶資源為項目的產能消化提供了一定的客戶保障。

（3）市場前景廣闊

根據Prismark預測數據，受貿易摩擦等因素影響，2019年全球PCB行業(yè)產值約為613.4億美元、同比小幅下滑1.7%,預期2020年全球PCB行業(yè)產值增長2%，2019-2024年復合增長率約為4.3%，未來PCB行業(yè)向中國大陸轉移的趨勢仍將持續(xù)、行業(yè)集中度仍將進一步提升。從區(qū)域市場看，中國市場表現優(yōu)于其他區(qū)域，2019年中國PCB行業(yè)產值約329.42億美元、小幅增長0.7%，全球市場占比約53.7%，2019-2024年中國PCB行業(yè)產值復合增長率約為4.9%，仍將優(yōu)于全球其他區(qū)域。隨著5G、大數據、云計算、人工智能、物聯網等行業(yè)快速發(fā)展，以及產業(yè)配套、成本等優(yōu)勢，中國PCB行業(yè)的市場占比仍將進一步提升。

同時5G通信、Mini LED、服務器和光模塊等新興領域的快速崛起，提升了未來PCB行業(yè)的增長潛力，并推動行業(yè)向高端化發(fā)展，也為行業(yè)參與者提供了難得的發(fā)展機遇，為項目實施提供了市場環(huán)境支撐。

（4）國家產業(yè)政策扶持

電子元件行業(yè)作為我國的重要行業(yè)之一，國家先后出臺了多項政策以鼓勵和促進電子信息行業(yè)的發(fā)展。

2016年12月發(fā)布的《“十三五”國家戰(zhàn)略新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》提出，“做強信息技術核心產業(yè)，順應網絡化、智能化、融合化等發(fā)展趨勢，提升核心基礎硬件供給能力”，推動“印刷電子”等領域關鍵技術研發(fā)和產業(yè)化。2019年1月，工信部發(fā)布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，以加強印制電路板行業(yè)管理，提高行業(yè)發(fā)展水平，引導產業(yè)轉型升級和結構調整，推動印制電路板產業(yè)持續(xù)健康發(fā)展。

2020年3月，中共中央政治局常委會提出，加快5G網絡、數據中心等新型基礎設施建設進度。2020年5月22日，《2020年國務院政府工作報告》提出，重點支持“兩新一重”（新型基礎建設，新型城鎮(zhèn)化建設，交通、水利等重大工程建設）建設。

新型基礎設施建設（下稱“新基建”），主要包括5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心、人工智能、工業(yè)互聯網七大領域，涉及諸多產業(yè)鏈，其中PCB作為電子產品之母，對新基建主要領域的支撐作用不言而喻，未來隨著國家對新基建的投入逐漸增大，市場對適用于工業(yè)控制方向的PCB產品需求將會出現較大幅度增長。

6、項目預計收益情況

宜興硅谷印刷線路板項目投資總額為157,966.52萬元，其中擬使用募集資金投入145,000萬元，項目達產后每年將新增96萬平方米印刷線路板產能，達產年收入192,000萬元，所得稅后內部收益率為16.53%，投資靜態(tài)回收期（含建設期）7.13年。

7、項目用地、立項備案、環(huán)境保護評估等事項

宜興硅谷印刷線路板二期工程項目實施地點為江蘇省無錫市宜興經濟技術開發(fā)區(qū)慶源大道南側，廠房已于一期工程建設完畢，二期工程無需新建廠房。宜興硅谷已取得該地塊國有土地使用權證。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目已履行相應的立項備案及環(huán)評程序。