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成都市高新技術開發(fā)區(qū)-電源管理芯片升級及產業(yè)化項目可行性研究報告
思瀚產業(yè)研究院 蕊源科技    2023-03-13

1、項目基本情況

未來在消費電子和工業(yè)驅動等傳統(tǒng)終端應用領域的驅動下，以及 5G、物聯(lián)網等新產業(yè)發(fā)展的促進下，新一代電源管理芯片的技術逐漸向高效低耗化、集成化、內核數(shù)字化和智能化方向發(fā)展，從而推動電源管理芯片需求的進一步增長。

公司將通過購置場地和先進設備，引進高精尖人才，開展 DC-DC 系列、保護芯片系列在內的電源管理類芯片的升級及產業(yè)化，對于電源管理芯片的電壓、輸出電流、響應速度、電磁干擾、功耗及可靠性能力等一項或多項參數(shù)進行升級，同時實現(xiàn)電源管理芯片的高效低耗化、集成化、內核數(shù)字化和智能化，進一步強化公司在電源管理類芯片領域的技術深度，提高公司電源管理類芯片的參數(shù)指標，提升產品性能，滿足客戶日益增長的市場需求，鞏固并提升公司的市場地位。

本項目實施主體為成都蕊源半導體科技股份有限公司，預計建設期為 3年，項目總投資 25,675.64 萬元。

2、項目可行性分析

（1）公司豐富的客戶資源為本項目實施提供了保障

公司產品線以 DC-DC 系列電源管理芯片為核心，同時覆蓋保護芯片、充電管理芯片、LDO 芯片、LED 驅動芯片、馬達驅動芯片、PMU 芯片、復位芯片等其他各類電源管理芯片產品。近年來，公司市場開拓與營銷能力建設成果顯著，銷售團隊分布于北京、上海、深圳、成都、臺北等核心城市，輻射范圍覆蓋珠三角大灣區(qū)、長三角、京津冀、成渝等多個經濟帶，建設了較為完善的營銷網絡，能夠為客戶提供高品質、高性價比、高效率交付的模擬芯片與整體解決方案。

目前，公司主要客戶集中在網絡通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費電子、智慧照明、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域。憑借優(yōu)異的技術實力、產品性能和客戶服務能力，公司在電源管理芯片領域逐漸樹立起良好形象，獲得下游客戶的廣泛認可，公司已經與具有市場影響力的終端客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系，成為多個行業(yè)知名客戶的合格供應商。目前公司知名客戶包括網絡通信領域的中興通訊、創(chuàng)維數(shù)字、普聯(lián)技術、九聯(lián)科技、星網銳捷、富士康等，安防監(jiān)控領域的?？低?、大華科技、螢石科技等，智能電力領域的智芯微、中睿昊天、鼎信通信、威勝信息展與國內外其他廠商的潛在合作機會。

公司始終堅信客戶滿意度是衡量公司行業(yè)地位的重要指標之一。為此，公司持續(xù)加大客戶關系維護的投入，通過技術和工藝的升級不斷優(yōu)化產品性能，提高產品性價比，為客戶提供完善的售后服務體系，逐步在業(yè)內樹立起良好的品牌信譽，推動公司芯片產品銷售規(guī)模穩(wěn)步增長，有利于保障本項目產品出貨量的實現(xiàn)。

（2）公司成熟的技術積累為項目實施提供了有力支持

公司致力于電源管理芯片領域的研究與產品開發(fā)，在電源管理芯片領域已經形成了關鍵核心技術基礎與良好的產品設計及創(chuàng)新能力，并開發(fā)了涵蓋電源管理領域多品類的芯片產品，具有電源管理整體解決方案一站式服務能力。截至 2022 年 6 月 30 日，公司擁有發(fā)明專利 6 項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權 25 項，并已獲得國家高新技術企業(yè)認證、成都高新區(qū)雛鷹企業(yè)認證、四川省誠信示范企業(yè)認證等。

公司已于成都、上海建立研發(fā)中心及技術支持中心，截至報告期末共有研發(fā)人員35 人，核心技術團隊深耕電源管理芯片領域多年，在相關領域掌握核心設計工藝，擁有優(yōu)秀的技術能力以及產品開發(fā)經驗。公司亦十分重視人才梯隊的建設，具有較為完善的內部培養(yǎng)機制，并通過員工股權激勵、建立有效的內部培養(yǎng)晉升機制等方式保持研發(fā)團隊結構合理、穩(wěn)定。

公司豐富的技術積累和研發(fā)經驗以及優(yōu)秀的研發(fā)團隊為本項目的實施提供了保障。

（3）電源管理芯片豐富的下游市場為本項目提供了支撐

電源管理芯片在電子信息產品中具有廣泛的應用，其性能的優(yōu)劣對整機的性能有著直接的影響，是電子系統(tǒng)的重要組成部分。電源管理芯片被廣泛應用于網絡通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費電子、智慧照明、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子等領域中，在國內市場上，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015-2018 年，中國電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模從 518.7 億元增長至 681.53 億元，其年復合增速達 9.53%，預計 2020 年和2021 年分別可以達到 790.1 億元和 844.3億元，行業(yè)整體保持著穩(wěn)定增長的狀態(tài)。

隨著 5G 通信、物聯(lián)網、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等新興應用領域的發(fā)展，電源管理芯片下游市場有望持續(xù)發(fā)展。根據(jù) TransparencyMarketReaserch 的分析，預測全球電源管理芯片市場在 2018-2026 年期間年均復合增長率達到 4.6%，全球電源芯片市場規(guī)模 2026 年將達到 565 億美元，其中以中國大陸為主的亞太地區(qū)是未來全球電源管理芯片最大的成長動力。

隨著新興技術的不斷發(fā)展，下游應用領域不斷拓寬，公司電源管理芯片產品的市場發(fā)展空間廣闊，對本項目的出貨量目標實現(xiàn)起到了良好的支撐作用。

3、項目必要性分析

（1）本項目有利于公司提升產品市場競爭力，助力我國電源管理芯片實現(xiàn)國產替代

目前國內芯片設計行業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，技術水平和產業(yè)規(guī)模都有所提升，但由于基礎薄弱，在技術積累、產業(yè)環(huán)境、人才培養(yǎng)、創(chuàng)新能力等方面仍有明顯滯后性，與美國、日本、歐洲等廠商仍存在較大差距，基礎性技術方面容易受制于國外企業(yè)。在集成電路行業(yè)面臨全球范圍內充分競爭的背景下，國內廠商在與國際領先企業(yè)的競爭中仍會在未來一段時間內處于總體弱勢的地位。

電源管理芯片作為模擬芯片領域的重要分支，技術門檻較高，市場前景可觀。目前國外廠商在電源管理芯片領域的技術已較為成熟，并構建了專利壁壘，形成 TI、MPS 等數(shù)家國際廠商的供給壟斷格局。隨著半導體行業(yè)國產化進程推進，以電源管理芯片為代表的國內模擬芯片企業(yè)憑借市場需求廣、客戶分散、產品線長、不依賴先進制程等特點，可以找到和國際巨頭差異化競爭的空間，率先實現(xiàn)自主替代。

本項目致力于提高公司產品的技術先進性及市場競爭力，逐步縮減與國際知名企業(yè)的距離，在集成電路產業(yè)鏈向國內不斷轉移的關鍵階段，助推電源管理芯片產品實現(xiàn)國產替代，進一步擴大國產電源管理芯片廠商的市場份額。

（2）本項目是公司提高市場份額，形成利潤增長點的必然要求

下游終端市場的需求直接決定了集成電路設計行業(yè)的發(fā)展，近年來國內廠商需求的快速提高給國內芯片設計廠商的發(fā)展提供了良好的環(huán)境。在消費類市場，智能手機、平板電腦等消費類電子的爆發(fā)式增長，催生出大量芯片需求，推動了芯片行業(yè)的發(fā)展。

此外，隨著 5G 通信、智能家居、新能源汽車等新興應用領域的爆發(fā)式增長，全球電源管理芯片出現(xiàn)供不應求的現(xiàn)象。其中，物聯(lián)網產業(yè)迅猛發(fā)展是芯片需求增長的一大推動力，物聯(lián)網產業(yè)感知、傳輸、平臺、應用四層架構中的每一層級，都需要各類芯片的參與。根據(jù) TMR 數(shù)據(jù)預測，到 2026 年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到565 億美元，其中以中國大陸為主的亞太地區(qū)是未來全球電源管理芯片最大的成長動力。隨著電源管理芯片在新領域的應用拓展以及進口替代的趨勢，國產電源管理芯片市場需求也將進一步擴大。

本項目的實施有助于公司加強產品的升級研發(fā)，通過性能和可靠性的提升來適應更多應用領域的需求，從而擴大 DC-DC 芯片及保護芯片的銷售規(guī)模。因此本項目的實施是公司進一步提高市場份額，形成利潤增長點的重要舉措。

（3）提高產品性能是滿足客戶高質量需求的必要措施

隨著互聯(lián)網、物聯(lián)網在人們生活中的快速滲透，在移動終端、汽車電子、智能家居、工業(yè)自動化等多個領域均對電源管理芯片產品提出了更高的要求，下游應用終端的發(fā)展催生出對新一代高集成度、高性能和高能效電源管理芯片的需求，電源管理芯片朝著數(shù)字化、模塊化和智能化的方向發(fā)展。

目前，公司與行業(yè)內眾多領先企業(yè)保持著穩(wěn)定的合作關系，下游客戶覆蓋網絡通信、安防監(jiān)控、智能電力、消費電子、智慧照明、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、汽車電子領域。公司始終從用戶需求和產品體驗出發(fā)，致力于提高產品用戶體驗和性價比，為客戶提供高性能、低功耗的產品。

在電源管理芯片快速發(fā)展的背景下，公司有必要持續(xù)強化在電源管理類芯片領域的技術深度，提高公司現(xiàn)有電源管理類芯片的參數(shù)指標，提升產品性能，更好地滿足客戶需求。同時，通過提升產品性能和市場競爭力，有助于拓展與國內外其他廠商的潛在合作機會，增強客戶粘性，確保公司的客戶群體不斷壯大，持續(xù)提升公司盈利能力。

本項目的實施是公司時刻關注市場變化及下游領域的最新動態(tài)，順應市場需求發(fā)展趨勢，快速響應客戶需求的體現(xiàn)，通過產品的升級研發(fā)，擴大產品應用覆蓋領域，滿足不同市場對多種規(guī)格芯片的需求，不斷鞏固市場地位，提升公司在行業(yè)內的品牌知名度，進一步提高公司的核心競爭力。

4、項目投資概算情況

本項目總投資 25,675.64 萬元，其中場地購置及裝修費 11,545.84 萬元，硬件設備購置 456.80 萬元，軟件設備購置 135.25 萬元，研發(fā)人員工資 6,362.40 萬元，其他研發(fā)費 2,060.00 萬元，基本預備費 411.21 萬元，鋪底流動資金 4,704.14 萬元。

5、項目時間周期和時間進度

本項目建設期為 3 年，項目開展將按照場地購置及裝修、人員招聘及培訓、設備購置安裝及調試、產品升級及推廣進度來安排。

6、項目備案情況

2021 年 9 月 14 日，公司就本項目填報并備案申報了《四川省技術改造投資項目備案表》；2021 年 9 月 16 日，高新區(qū)經濟和信息化局就本項目出具了確認信息，確認本項目根據(jù)《企業(yè)投資項目核準和備案管理條例》《四川省企業(yè)投資項目核準和備案管理辦法》及相關規(guī)定，已完成備案，備案號：川投資備[2109-510109-07-02-265003]JXQB-0454號。

7、項目可能存在的環(huán)保問題及采取措施

本項目性質為芯片及相關技術研發(fā)，不涉及生產過程，項目實施過程中僅產生少量辦公和生活垃圾，不涉及生產過程污染物。

本項目的實施對環(huán)境無不良影響，項目實施過程中產生的辦公、生活垃圾等由環(huán)衛(wèi)部門定期清運，保證辦公環(huán)境和周圍環(huán)境不受污染；項目涉及的能源為辦公場所的正常照明用電、音視頻設備用電、電腦用電、空調用電等，無特殊工業(yè)用電需求，用電亦按規(guī)定采取相應安全保護措施。

本項目屬于《建設項目環(huán)境影響評價分類管理名錄》（2021 年版）未作規(guī)定的建設項目，不納入建設項目環(huán)境影響評價管理。

8、項目選址及房產情況

根據(jù)公司的發(fā)展規(guī)劃和客觀情況，本項目擬在成都市高新技術開發(fā)區(qū)購置樓房進行實施。項目面積約 4,452.14 ㎡，其中辦公部分約 3,000.00 ㎡，實驗室面積約1,452.14 ㎡。

當前公司尚在尋找合適的房產，四川省成都市房產交易較為活躍，公司較易取得合適的房產。若未能如期取得，成都蕊源半導體科技股份有限公司也較易在短期內取得相關房產，對募投項目實施不存在重大影響。

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