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上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)-集成電路材料基地項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 安集科技    2023-12-01

（一）項(xiàng)目實(shí)施的必要性

1、順應(yīng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展趨勢(shì)，把握半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的良好機(jī)遇，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控供應(yīng)能力

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入5G、新能源汽車、人工智能、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)的新增長階段。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模已從2000年的2,044億美元增長至2022年的5,741億美元；2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將下降9.4%至5,201億美元，而2024年將強(qiáng)勁增長13.1%至5,884億美元。

由于技術(shù)壁壘高、國內(nèi)起步較晚，目前全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈依然由日本、歐美等海外企業(yè)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，而國內(nèi)半導(dǎo)體材料整體國產(chǎn)化率較低，特別是12英寸高端領(lǐng)域國產(chǎn)替代需求極為迫切。在當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境和國際形勢(shì)下，全球經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)、國際貿(mào)易摩擦等因素增加了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的不確定性，供應(yīng)鏈安全成為本土晶圓廠重要考量因素。

因此，公司亟需通過本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，深化在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，完善并延伸產(chǎn)業(yè)鏈，及時(shí)把握集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和高端半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代的良好機(jī)遇，同時(shí)助力進(jìn)一步提升關(guān)鍵材料國產(chǎn)化水平并形成自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，對(duì)于確保產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定具有重要意義。

2、深化公司在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，加強(qiáng)和保障公司產(chǎn)品及上游關(guān)鍵原料的供應(yīng)能力，進(jìn)一步提升公司生產(chǎn)制造能力和技術(shù)研發(fā)水平

公司作為一家以科技創(chuàng)新及知識(shí)產(chǎn)權(quán)為本的高端半導(dǎo)體材料企業(yè)，始終致力于高增長率和高功能材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。自成立以來，公司一直致力于集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液和功能性濕電子化學(xué)品等產(chǎn)品的研發(fā)，以填補(bǔ)國產(chǎn)關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的空白，并成功搭建了應(yīng)用于集成電路制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的電鍍液及其添加劑產(chǎn)品系列平臺(tái)。

公司基于“立足中國，服務(wù)全球”的戰(zhàn)略定位，持續(xù)深化在高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，橫向拓寬產(chǎn)品品類，縱向延伸產(chǎn)業(yè)鏈，不斷加深加快關(guān)鍵原材料的自主可控進(jìn)程。

本次項(xiàng)目中，“上海安集集成電路材料基地項(xiàng)目”旨在建設(shè)集成電路領(lǐng)域特殊工藝用刻蝕液、新型配方工藝化學(xué)品及配套產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)線，拓寬公司產(chǎn)品品類，同時(shí)建立化學(xué)機(jī)械拋光液用納米磨料、電子級(jí)添加劑等核心原材料供應(yīng)能力，提升國產(chǎn)高端半導(dǎo)體材料及原料的自主可控水平。

本項(xiàng)目系“上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)2023年重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目”，建成后將成為公司在上海第一個(gè)自購自建的集成電路材料基地，集研發(fā)、中試、生產(chǎn)、質(zhì)量檢測、物流倉儲(chǔ)及智能產(chǎn)業(yè)化等功能于一體，并且具有化工產(chǎn)品生產(chǎn)的條件和資質(zhì)，滿足了公司進(jìn)一步拓展相鄰產(chǎn)品布局的需求?！吧虾０布呻娐凡牧匣刈詣?dòng)化信息化建設(shè)項(xiàng)目”系上海安集集成電路材料基地配套的基礎(chǔ)設(shè)施，擬通過搭建集生產(chǎn)控制、質(zhì)量管理、倉儲(chǔ)等于一體的自動(dòng)化、信息化管理系統(tǒng)，進(jìn)一步提升智能制造水平和運(yùn)營管理效率。

3、增強(qiáng)公司資金實(shí)力，優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，提升抗風(fēng)險(xiǎn)能力

2020年度、2021年度和2022年度，公司經(jīng)營規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為42,237.99萬元、68,666.06萬元和107,678.73萬元，復(fù)合增長率達(dá)到59.67%。隨著營業(yè)收入規(guī)模的增長，公司存貨和應(yīng)收賬款規(guī)模均同步增長，對(duì)營運(yùn)資金的需求不斷增加，保證營運(yùn)資金充足對(duì)于抵御市場風(fēng)險(xiǎn)、提高競爭力和實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略規(guī)劃具有重要意義。

未來，隨著公司現(xiàn)有產(chǎn)能的釋放和新增產(chǎn)能的投產(chǎn)，公司對(duì)營運(yùn)資金的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，補(bǔ)充流動(dòng)資金將有助于推進(jìn)公司在生產(chǎn)及研發(fā)等經(jīng)營活動(dòng)中的穩(wěn)步投入，為公司經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)提升提供有力的流動(dòng)資金保障。

本次資金部分用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，有利于緩解公司未來的資金壓力，進(jìn)一步優(yōu)化公司的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，鞏固和提升公司的市場競爭力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，促進(jìn)公司持續(xù)、穩(wěn)定、健康發(fā)展。

（二）項(xiàng)目實(shí)施的可行性

1、國家及地方政府大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是關(guān)系國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，已經(jīng)成為全球各國在高科技競爭中的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，全球主要國家和地區(qū)相繼出臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策。

近年來，為了加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加速半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化、本土化供應(yīng)的進(jìn)程，國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)支持政策，對(duì)于提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵配套材料的本土供應(yīng)能力起到了重要作用。在地方政策層面，上海和寧波也發(fā)布了一系列政策大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和材料基地。

2020年12月，上?；^(qū)電子化學(xué)品專區(qū)揭牌成立，重點(diǎn)發(fā)展光刻膠及配套材料、電子特氣、濕電子化學(xué)品等三大類產(chǎn)品，打造電子化學(xué)品研發(fā)試驗(yàn)基地、生產(chǎn)基地、物流存儲(chǔ)基地。到2025年，力爭專區(qū)各類產(chǎn)品為上海集成電路產(chǎn)業(yè)的電子化學(xué)品品種配套率達(dá)到70%，成為國內(nèi)標(biāo)桿性的電子化學(xué)品基地。到2030年，實(shí)現(xiàn)本土化制造與自主創(chuàng)新并重，為上海市集成電路的配套率超過90%，成為具有國際影響力的電子化學(xué)品基地。

化學(xué)機(jī)械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑作為應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，屬于《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》列示的重點(diǎn)產(chǎn)品，是國家重點(diǎn)鼓勵(lì)、支持的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。國家及當(dāng)?shù)卣畬?duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的高度重視和政策支持為本次項(xiàng)目的實(shí)施提供了良好的政策環(huán)境。

2、公司深耕高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，為國產(chǎn)高端半導(dǎo)體材料發(fā)展作出積極貢獻(xiàn)并持續(xù)突破，深厚的技術(shù)積累、持續(xù)的研發(fā)投入、高效的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化和優(yōu)秀的人才隊(duì)伍為項(xiàng)目實(shí)施提供了必要支撐

公司自成立之初就將自己定位為高端半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的一站式合作伙伴，率先選擇技術(shù)難度高、研發(fā)難度大的化學(xué)機(jī)械拋光液和功能性濕電子化學(xué)品，深耕現(xiàn)有技術(shù)平臺(tái)，聚焦電鍍液及添加劑高端產(chǎn)品系列國產(chǎn)突破，并持續(xù)專注投入，已成功打破了國外廠商的壟斷并已成為眾多半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先客戶的主流供應(yīng)商。公司在打破特定領(lǐng)域高端材料100%進(jìn)口局面，填補(bǔ)國內(nèi)技術(shù)空白的基礎(chǔ)上，帶動(dòng)、引領(lǐng)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展。

公司圍繞自身核心技術(shù)，基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展及下游客戶的需求，在縱向不斷提升技術(shù)與產(chǎn)品能力的同時(shí)橫向拓寬產(chǎn)品品類，為客戶提供更全面、更有競爭力的產(chǎn)品組合及解決方案。公司堅(jiān)持市場和客戶導(dǎo)向的研發(fā)策略，得益于有競爭力的商業(yè)模式及優(yōu)質(zhì)的客戶基礎(chǔ)，公司產(chǎn)品研發(fā)效率高且具有針對(duì)性，產(chǎn)品轉(zhuǎn)化率高，近年來持續(xù)、及時(shí)推出了符合市場和客戶需求的新產(chǎn)品。深厚的技術(shù)積累、持續(xù)的研發(fā)投入、高效的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為項(xiàng)目的實(shí)施提供了技術(shù)支撐。

公司高度重視研發(fā)團(tuán)隊(duì)的培養(yǎng)，通過多年的集成電路制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的研發(fā)積累，組建了一批高素質(zhì)的核心管理團(tuán)隊(duì)和專業(yè)化的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)均由資深行業(yè)專家組成，在化學(xué)、材料化學(xué)、材料工程等專業(yè)領(lǐng)域有著長達(dá)幾十年的研究經(jīng)驗(yàn)，并在半導(dǎo)體材料行業(yè)深耕積累了數(shù)十年的豐富經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)技術(shù)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)也在戰(zhàn)略規(guī)劃、行業(yè)發(fā)展、人才培養(yǎng)、團(tuán)隊(duì)建設(shè)、銷售與市場、跨國公司管理等方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)。公司高素質(zhì)的員工隊(duì)伍為項(xiàng)目的實(shí)施提供了人才基礎(chǔ)。

3、半導(dǎo)體材料市場前景及國產(chǎn)替代空間廣闊，公司與行業(yè)領(lǐng)先客戶長期穩(wěn)定合作，多款產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展順利，為項(xiàng)目產(chǎn)能消化提供了市場保障

受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模保持增長態(tài)勢(shì)，且制造更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯芯片、3D存儲(chǔ)芯片架構(gòu)和異構(gòu)集成技術(shù)需要更多的工藝步驟，帶來更高的晶圓制造材料和封裝材料消耗需求。根據(jù)SEMI，2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額增長8.9%，達(dá)到727億美元，超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點(diǎn)。

其中，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達(dá)到447億美元和280億美元，分別增長10.5%和6.3%。從地區(qū)來看，中國臺(tái)灣憑借其晶圓代工產(chǎn)能和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)，以201億美元的銷售額連續(xù)第13年成為世界上最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，增長率13.6%；中國大陸半導(dǎo)體材料市場銷售額130億美元，增長率7.3%，超越韓國位列第二。

本次產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，下游晶圓產(chǎn)能增加、先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展將帶動(dòng)公司產(chǎn)品需求增長。根據(jù)SEMI預(yù)測，2022年至2026年全球主要芯片制造商將有82座新廠房和產(chǎn)線運(yùn)營，增加300mm晶圓廠產(chǎn)能以滿足需求增長，2026年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)到每月960萬片的歷史新高，中國大陸的全球份額將從2022年的22%增加到2026的25%，達(dá)到每月240萬片晶圓。

先進(jìn)封裝是后摩爾定律時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)，根據(jù)Yole預(yù)測，2022年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模為443億美元，預(yù)計(jì)2028年將會(huì)達(dá)到786億美元，期間年均復(fù)合增長率為10.6%。此外，受益于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展趨勢(shì)、國內(nèi)供應(yīng)商技術(shù)的突破和成熟、國產(chǎn)化的成本優(yōu)勢(shì)等，國內(nèi)高端半導(dǎo)體材料存在較大的國產(chǎn)替代空間。

公司持續(xù)專注投入，已成功打破了國外廠商的壟斷并已成為眾多半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先客戶的主流供應(yīng)商。在“立足中國，服務(wù)全球”的戰(zhàn)略定位下，公司持續(xù)保

持與現(xiàn)有客戶積極緊密合作，加大力度開拓中國大陸地區(qū)市場，同時(shí)海外市場進(jìn)一步拓展，客戶用量及客戶數(shù)量穩(wěn)步提升。由于公司產(chǎn)品準(zhǔn)入門檻高、認(rèn)證時(shí)間長，一旦成為下游集成電路領(lǐng)域客戶的合格供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)批量供貨，雙方就會(huì)形成較為穩(wěn)固的長期合作關(guān)系。公司現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)客戶資源以及多款產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展順利，為本次項(xiàng)目產(chǎn)品的市場推廣和客戶導(dǎo)入提供了保障。

（三）投資項(xiàng)目的具體情況

1、項(xiàng)目基本情況

公司擬在上海化學(xué)工業(yè)區(qū)內(nèi)新建上海安集集成電路材料基地項(xiàng)目，項(xiàng)目建成后將新增8,000噸刻蝕液、3,400噸新型配方工藝化學(xué)品及配套產(chǎn)品、1,200噸電子級(jí)添加劑和500噸納米磨料生產(chǎn)能力。

2、項(xiàng)目實(shí)施主體與投資概算

本項(xiàng)目實(shí)施主體為公司全資子公司上海安集電子材料有限公司，項(xiàng)目總投資38,000.00萬元，。

3、項(xiàng)目備案和環(huán)評(píng)情況

本項(xiàng)目已取得上?；瘜W(xué)工業(yè)區(qū)管理委員會(huì)出具的《上海市企業(yè)投資項(xiàng)目備案證明》，已取得上海市生態(tài)環(huán)境局出具的《關(guān)于上海安集集成電路材料基地項(xiàng)目環(huán)境影響報(bào)告書的審批意見》。