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芯片產(chǎn)品擴(kuò)充分銷產(chǎn)品線項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 科通技術(shù)    2024-02-26

（一）投資項(xiàng)目的背景

1、國(guó)家持續(xù)出臺(tái)對(duì)芯片及下游應(yīng)用行業(yè)的支持鼓勵(lì)政策

（1）國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)支持鼓勵(lì)政策

近年來(lái)，國(guó)家各級(jí)主管部門始終將半導(dǎo)體及相關(guān)電子元器件領(lǐng)域作為鼓勵(lì)、支持發(fā)展的重點(diǎn)領(lǐng)域并相繼出臺(tái)了各類扶持引導(dǎo)政策，同時(shí)我國(guó)芯片產(chǎn)品各下游行業(yè)總體上市場(chǎng)化程度較高，相關(guān)法律法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策主要從宏觀調(diào)控層面起到趨勢(shì)上的扶持引導(dǎo)作用。

2021 年 3 月，在兩會(huì)中發(fā)布的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年（2021-2025 年）規(guī)劃和 2035 年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》，其中明確提出“將瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國(guó)家重大科技項(xiàng)目。培育先進(jìn)制造業(yè)集群，推動(dòng)集成電路、航空航天、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展?！?

2020 年 7 月，國(guó)家發(fā)改委發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019 年本）》，指出“為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面政策措施?！?

2017 年 9 月，由國(guó)家發(fā)改委出臺(tái)的《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》，其中明確集成電路等電子核心產(chǎn)業(yè)地位，并將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)。

（2）芯片各大主要下游應(yīng)用領(lǐng)域鼓勵(lì)支持政策

自“十三五”以來(lái)國(guó)家重點(diǎn)表明，要把戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)擺在經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展更加突出的位置，加快發(fā)展壯大新一代信息技術(shù)、5G、AI、高端裝備、人工智能、新材料、智能汽車、節(jié)能環(huán)保、數(shù)字創(chuàng)意等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，強(qiáng)化科技創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

2020 年 4 月，國(guó)家發(fā)改委明確“新基建”覆蓋范圍，其中包括三個(gè)重點(diǎn)內(nèi)容，一是信息基礎(chǔ)設(shè)施、二是融合基礎(chǔ)設(shè)施、三是創(chuàng)新基礎(chǔ)建設(shè)。包含產(chǎn)業(yè)有，以 5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)為代表的通信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，以人工智能、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等為代表的新技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施，以數(shù)據(jù)中心、智能計(jì)算中心為代表的算力基礎(chǔ)設(shè)施等；以及深度融合應(yīng)用互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)，支撐傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型升級(jí)，如智能交通基礎(chǔ)設(shè)施、智慧能源基礎(chǔ)設(shè)施等。

2020 年 12 月，交通部印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)道路交通自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的指導(dǎo)意見(jiàn)》，提出要貫徹中央創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為支撐，以典型場(chǎng)景應(yīng)用示范為先導(dǎo)，以政策和標(biāo)準(zhǔn)為保障，按照“鼓勵(lì)創(chuàng)新、多元發(fā)展、試點(diǎn)先行、確保安全”的原則，堅(jiān)持問(wèn)題導(dǎo)向，提出了四個(gè)方面、12 項(xiàng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的相關(guān)具體任務(wù)。

2020 年 10 月，《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》正式發(fā)布，建議中堅(jiān)定表明科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展理念，推動(dòng)中國(guó)較薄弱的底層技術(shù)發(fā)展，為國(guó)內(nèi)相關(guān)行業(yè)帶來(lái)快速發(fā)展機(jī)會(huì)?！?strong>新基建”及十四五規(guī)劃的落地將吸引大量人力、物力、財(cái)力注入相關(guān)產(chǎn)業(yè)，帶動(dòng)行業(yè)高速發(fā)展。

2020年3月，工信部發(fā)布了《工業(yè)和信息化部關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》，其中明確指出，鼓勵(lì)基礎(chǔ)電信企業(yè)通過(guò)套餐升級(jí)優(yōu)惠、信用購(gòu)機(jī)等舉措，促進(jìn)5G 終端消費(fèi)，加快用戶向 5G 遷移。此外，持續(xù)支持 5G 核心芯片、關(guān)鍵元器件、基礎(chǔ)軟件、儀器儀表等重點(diǎn)領(lǐng)域的研發(fā)、工程化攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化，奠定產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。

2018 年 3 月，工信部發(fā)布《2018 年智能網(wǎng)聯(lián)汽車標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》，提出加快重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)制修訂，推進(jìn)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛、汽車信息安全、汽車網(wǎng)聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的研究與制定。

2017 年 7 月，國(guó)務(wù)院出臺(tái)的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》指出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機(jī)遇，構(gòu)建我國(guó)人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，加快建設(shè)創(chuàng)新性國(guó)家和科技強(qiáng)國(guó)。

2、下游各電子行業(yè)對(duì)芯片需求持續(xù)旺盛

隨著 5G 基站建設(shè)進(jìn)程的加快、5G 技術(shù)水平與全球接軌、及 5G 通信全產(chǎn)業(yè)鏈的逐步發(fā)展和完善，我國(guó) 5G 發(fā)展取得了較為長(zhǎng)足的進(jìn)步。得益于人工智能算力和算法的持續(xù)優(yōu)化，人工智能應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富。此外，云計(jì)算、區(qū)塊鏈等底層技術(shù)也不斷升級(jí)，這都將促使下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，使得對(duì)上游芯片產(chǎn)業(yè)從性能、數(shù)量、質(zhì)量等方面的需求日益提升，促進(jìn)了芯片市場(chǎng)規(guī)模的快速擴(kuò)張。

（1）消費(fèi)電子增長(zhǎng)潛力巨大，5G 技術(shù)帶來(lái)新動(dòng)能

消費(fèi)電子領(lǐng)域主要包括手機(jī)、可穿戴設(shè)備、個(gè)人筆記本電腦等終端電子產(chǎn)品。其中，智能手機(jī)是消費(fèi)電子產(chǎn)品最為重要的構(gòu)成部分，而以 TWS 耳機(jī)為首的可穿戴設(shè)備近年來(lái)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，成為消費(fèi)電子領(lǐng)域的新增長(zhǎng)點(diǎn)。

據(jù) IDC 數(shù)據(jù)顯示，2022 年全球 5G 智能手機(jī)出貨量接近 7.00 億臺(tái)、全球可穿戴設(shè)備出貨量達(dá) 4.90 億臺(tái)、全球智能家居設(shè)備出貨量達(dá) 8.72 億部，預(yù)計(jì) 2025年，出貨量將分別躍升至 10.12 億臺(tái)、8.00 億臺(tái)、14.30 億部。

（2）智能汽車成為重要增量

汽車行業(yè)在全球各國(guó)碳中和政策下，碳積分、碳稅等樹(shù)立低碳經(jīng)濟(jì)新模式都在推動(dòng)電動(dòng)車普及率的提升，電動(dòng)汽車在能耗上能滿足高算力芯片運(yùn)作時(shí)對(duì)控制器產(chǎn)生的巨大功耗。隨著信息通信技術(shù)的快速發(fā)展，汽車行業(yè)加速與信息技術(shù)的融合速度，以獲得新一輪的發(fā)展機(jī)會(huì)，汽車也將從傳統(tǒng)的交通工具向智能出行載體演進(jìn)，汽車的智能化和網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)日益明顯。

“車聯(lián)網(wǎng)”與“智能車”有機(jī)結(jié)合成為的智能網(wǎng)聯(lián)汽車，將實(shí)現(xiàn)車與人、車、路、后臺(tái)等智能信息交換共享。2020年 11 月，世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會(huì)發(fā)布了《智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)路線圖 2.0》，計(jì)劃到 2035 年，中國(guó)方案智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)體系全面建成，網(wǎng)聯(lián)式高度自動(dòng)駕駛智能網(wǎng)聯(lián)汽車大規(guī)模應(yīng)用。

根據(jù) IDC 發(fā)布的《IDC 環(huán)球智能網(wǎng)聯(lián)汽車展望匯報(bào)》數(shù)據(jù)顯示，2019 年，全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車出貨量達(dá) 5,110 萬(wàn)輛，同步增長(zhǎng)45.4%。IDC 預(yù)計(jì)，到 2023 年，全球智能網(wǎng)聯(lián)汽車的出貨量將增至 7,630 萬(wàn)臺(tái)。

隨著汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化方向改革，汽車電動(dòng)化將拉動(dòng) IGBT 等功率器件需求快速提升，而汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的持續(xù)提升將提升對(duì)汽車算力的需求，帶動(dòng)車用處理器市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，整車所使用的半導(dǎo)體數(shù)量規(guī)模也將快速提升。

根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 387 億美元，其預(yù)測(cè)在汽車向三化發(fā)展的背景下，2030 年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1,123 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 11.2%。

除以上主要產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片需求的擴(kuò)大，目前在數(shù)字化科技發(fā)展的大趨勢(shì)下，各行各業(yè)的進(jìn)步都離不開(kāi)芯片的底層硬件支持。隨著芯片產(chǎn)業(yè)先進(jìn)制程的推進(jìn)，以及芯片需求量的快速增長(zhǎng)，行業(yè)將進(jìn)入快速增長(zhǎng)期。

（3）智能裝備成為推動(dòng)制造業(yè)智能化升級(jí)的關(guān)鍵因素

智能制造裝備，是指通過(guò)集合電子信息技術(shù)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化的電子專用設(shè)備，是制造業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化、數(shù)據(jù)化和網(wǎng)絡(luò)化升級(jí)的必備硬件設(shè)施。相較傳統(tǒng)的專業(yè)設(shè)備，智能制造裝備結(jié)合了機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)控制、視覺(jué)算法等多種前沿技術(shù)，因此集合了種類更為多樣化、技術(shù)需求更高的多種電子元器件。

目前，我國(guó)智能制造裝備行業(yè)增長(zhǎng)迅速，根據(jù)中國(guó)工控網(wǎng)《2019 中國(guó)自動(dòng)化及智能制造市場(chǎng)白皮書(shū)》數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)工業(yè)自動(dòng)化裝備市場(chǎng)規(guī)模由 2010 年的 1,340 億元上升至 2019 年的 1,865 億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 3.74%。

但我國(guó)工業(yè)智能化水平仍有較大發(fā)展空間。根據(jù)《中國(guó)制造 2025》，2013年我國(guó)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)的關(guān)鍵工序數(shù)控化率僅為27%，2025年的目標(biāo)為64%。未來(lái)，隨著高質(zhì)量發(fā)展成為我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主要目標(biāo)，制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需求，將進(jìn)一步推動(dòng)智能制造裝備行業(yè)的飛速發(fā)展。而智能制造裝備隨著智能化程度提升，將在數(shù)量和技術(shù)含量方面對(duì)電子元器件提出更高要求。

3、芯片行業(yè)未來(lái)景氣度高，帶動(dòng)分銷商行業(yè)集中度的持續(xù)提高

隨著人工智能和 5G 技術(shù)的快速發(fā)展，帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等下游產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，促使芯片向更大容量、更快速度、更低功耗等方向進(jìn)行持續(xù)技術(shù)進(jìn)步，這也推動(dòng)了芯片需求量的快速擴(kuò)張。

據(jù) WSC數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 4,400 億美元，同比增長(zhǎng) 6.8%。未來(lái)隨著應(yīng)用領(lǐng)域的不斷延伸，芯片的市場(chǎng)空間還將進(jìn)一步擴(kuò)大，根據(jù) IBS 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，2030 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破 1 萬(wàn)億美元、2020-2030 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 8.55%，遠(yuǎn)超 2000-2010 年 3.85%和 2010-2020 年 3.97%的復(fù)合增速。

近幾年我國(guó)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展讓我國(guó)的半導(dǎo)體需求大幅度上漲，根據(jù)2020年SIA數(shù)據(jù)顯示，2020 年中國(guó)芯片消費(fèi)占全球 34%是世界第一大國(guó)，而相比之下，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)制造僅占全球 7.1%。

隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦的加劇，美國(guó)不斷對(duì)中國(guó)實(shí)施打壓、技術(shù)封鎖，加重了我國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控的緊迫程度，近年來(lái)國(guó)家開(kāi)始不斷加大力度推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、制造、材料及設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的發(fā)展，客觀上進(jìn)一步加快了芯片國(guó)產(chǎn)替代化的進(jìn)程，我國(guó)芯片行業(yè)正逐步進(jìn)入時(shí)代的紅利期。

在芯片行業(yè)的上述發(fā)展背景下，下游電子制造商對(duì)芯片分銷商的需求呈現(xiàn)更高、更復(fù)雜、更多樣化的特點(diǎn)。當(dāng)前海外電子元器件分銷行業(yè)集中度高，梯隊(duì)明顯，根據(jù)國(guó)際電子商情公布的數(shù)據(jù)，2022 年全球前十大電子元器件分銷商總收入 1,426.34 億美元，同比增長(zhǎng)約 13.33%，艾睿電子、大聯(lián)大和安富利營(yíng)收合計(jì)約為 895.40 億美元，收占所有 Top10 企業(yè)營(yíng)收合計(jì)的 62.78%，頭部效應(yīng)顯著，產(chǎn)業(yè)集中度持續(xù)增高。

相比之下，我國(guó)分銷商業(yè)務(wù)規(guī)模普遍較小，但憑借定制化的技術(shù)服務(wù)和本地化的渠道服務(wù)優(yōu)勢(shì)，能在一定程度上與海外電子元器件分銷商巨頭實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)，獲得一定的市場(chǎng)份額。此外，相較于本土小型分銷商，在行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、原廠授權(quán)、技術(shù)方案支持、管理團(tuán)隊(duì)客戶資源、配套服務(wù)以及資金規(guī)模等方面都發(fā)展較好的部分分銷商，可以通過(guò)多種方式對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)整合。

未來(lái)，隨著下游行業(yè)格局的日益成熟，下游行業(yè)的不斷集中也將促進(jìn)分銷商行業(yè)的整合，因此未來(lái)芯片分銷行業(yè)集中度將持續(xù)向龍頭企業(yè)聚攏，市場(chǎng)空間仍有擴(kuò)大空間。

4、國(guó)家政策大力支持企業(yè)提高自身科技研發(fā)及創(chuàng)新能力

科技創(chuàng)新是第一生產(chǎn)力，中國(guó)的發(fā)展離不開(kāi)科技的進(jìn)步，同時(shí)科技創(chuàng)新能力已經(jīng)成為綜合國(guó)力競(jìng)爭(zhēng)的決定性因素。為了提高我國(guó)企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，促進(jìn)企業(yè)健康發(fā)展，國(guó)家出臺(tái)了一系列政策。

2021 年 9 月，國(guó)家稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步落實(shí)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除政策有關(guān)問(wèn)題的公告》，此公告表明激勵(lì)企業(yè)加大研發(fā)投入的“升級(jí)版”加計(jì)扣除政策即將在 10 月份落地。該項(xiàng)政策的發(fā)布表明了，將以大幅減少所得稅的方式，繼續(xù)加大力度鼓勵(lì)企業(yè)的研發(fā)投入、支持技術(shù)創(chuàng)新。

2019 年 9 月，科技部印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)新興研發(fā)機(jī)構(gòu)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》的通知，其中提出，新型研發(fā)機(jī)構(gòu)聚焦科技創(chuàng)新需求，主要從事科學(xué)研究、技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)服務(wù)。

2017 年 9 月，國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《關(guān)于推廣支持創(chuàng)新相關(guān)改革舉措的通知》，重點(diǎn)為了進(jìn)一步加大支持創(chuàng)新力度，營(yíng)造有利于大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新的制度環(huán)境和公平競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)環(huán)境，為創(chuàng)新發(fā)展提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

2016 年 08 月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，表明要“圍繞推進(jìn)大眾創(chuàng)業(yè)萬(wàn)眾創(chuàng)新，構(gòu)建良好創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)。加強(qiáng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)綜合載體建設(shè)，發(fā)展眾創(chuàng)空間”。

5、電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動(dòng)半導(dǎo)體需求持續(xù)增長(zhǎng)

隨著智能家居、智能終端、消費(fèi)電子等為代表的電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，以及萬(wàn)物互聯(lián)、汽車智能化、人工智能等領(lǐng)域取得持續(xù)突破，電子信息產(chǎn)業(yè)正在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，已被全球各主要國(guó)家作為戰(zhàn)略性發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

近年來(lái)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速增長(zhǎng)，不斷突破核心關(guān)鍵技術(shù)，加快向價(jià)值鏈中高端邁進(jìn)，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了具有較大影響力的產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，未來(lái)將通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、資源整合、布局優(yōu)化，打造世界級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域快速迭代升級(jí)，下游應(yīng)用領(lǐng)域的革新升級(jí)帶動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，據(jù) ABI Research 公司預(yù)計(jì)，到 2026 年物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到 237.2 億，物聯(lián)網(wǎng)連接價(jià)值將達(dá)到 523.4 億美元，所需芯片主要集中在MCU、通信芯片和傳感芯片等。

在消費(fèi)電子領(lǐng)域，2020 年全球智能手機(jī)出貨量下滑 10.6%，但隨著 5G 加速發(fā)展的推動(dòng)因素影響，2021 年全球智能手機(jī)出貨量將恢復(fù)增長(zhǎng)至 14.2 億臺(tái)，2022 年全球 5G 智能手機(jī)出貨量接近 7.00 億臺(tái)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)回暖趨勢(shì)預(yù)期。

下游應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展也拉動(dòng)了半導(dǎo)體器件的需求。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額達(dá) 4,390 億美元，較2019 年增長(zhǎng)了 6.5%。中國(guó)集成電路銷售市場(chǎng)規(guī)模從 2011 年以來(lái)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2011 年至 2020 年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從 1,933.70 億元增加至 8,911 億元，長(zhǎng)期保持較高增速。

6、開(kāi)源操作系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于智能終端設(shè)備，實(shí)現(xiàn)在軟件上自主可控

隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦不斷持續(xù)，海外對(duì)我國(guó)的技術(shù)封鎖也愈演愈烈，中國(guó)國(guó)家戰(zhàn)略要求保證信息安全和核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控。我國(guó)通訊巨頭華為自主研發(fā)的“鴻蒙”操作系統(tǒng)于 2019 年問(wèn)世，其致力于打通智能手機(jī)、電腦、平板、電視、汽車和智能穿戴等多種裝備的統(tǒng)一操作系統(tǒng)。隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)，底層網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)的高速發(fā)展，打造更智能化的人機(jī)互動(dòng)的“萬(wàn)物互聯(lián)”社會(huì)已成為各國(guó)努力的方向。

（二）投資項(xiàng)目的必要性

1、擴(kuò)充芯片產(chǎn)品線品類，提高公司業(yè)務(wù)規(guī)模

公司憑借深厚的技術(shù)沉淀和優(yōu)質(zhì)的客戶資源，與國(guó)內(nèi)外知名的 IC 設(shè)計(jì)制造廠商建立了緊密的合作關(guān)系，授權(quán)代理的產(chǎn)品線包括 FPGA、CPU、存儲(chǔ)器、SoC芯片、MCU、LED、射頻/無(wú)線、分立器件等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能汽車、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、通信基建、醫(yī)療保健、能源控制、智慧城市、企業(yè)商用等領(lǐng)域。

豐富的產(chǎn)品線及差異化的技術(shù)服務(wù)是公司競(jìng)爭(zhēng)力的重要因素，通過(guò)豐富的產(chǎn)品線，公司能夠?yàn)榭蛻粼诩夹g(shù)支持、芯片應(yīng)用方案設(shè)計(jì)、營(yíng)銷服務(wù)等環(huán)節(jié)提供一站式解決方案，在擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模的同時(shí)增強(qiáng)了與客戶之間的粘性。

近年來(lái)，隨著我國(guó)數(shù)字科技的高速發(fā)展帶動(dòng)下游電子產(chǎn)業(yè)的不斷崛起，新的下游應(yīng)用場(chǎng)景及產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，下游對(duì)芯片的需求逐步進(jìn)入爆發(fā)式的增長(zhǎng)階段，也同時(shí)在芯片應(yīng)用層面上提出了更高的要求。

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，雖然公司建立了較為豐富且優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品線，但面對(duì)未來(lái)下游市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)和應(yīng)用技術(shù)的不斷提升，公司亟需加大對(duì)各產(chǎn)品線在資金、人員、設(shè)施等方面的投入，進(jìn)一步加大在如數(shù)據(jù)中心、智能汽車等前景較好的應(yīng)用領(lǐng)域上的投入，提高自身對(duì)客戶的技術(shù)服務(wù)能力，穩(wěn)固和加深與上游原廠的合作關(guān)系，提高業(yè)務(wù)規(guī)模。

通過(guò)擴(kuò)充分銷產(chǎn)品線項(xiàng)目的實(shí)施，公司將對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品線進(jìn)行擴(kuò)充，具體包括包括 Xilinx（賽靈思）、MaxLinea（r 邁凌）、SanDisk（閃迪）、兆易創(chuàng)新（GigaDevice）、瑞芯微（Rockchip）、全志科技（Allwinner）等產(chǎn)品線，重點(diǎn)擴(kuò)充芯片產(chǎn)品有FPGA、SoC、MCU 等數(shù)字芯片，電源管理、射頻/無(wú)線等模擬芯片以及存儲(chǔ)芯片等。

上述芯片產(chǎn)品的擴(kuò)充能進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品線的覆蓋廣度和深度，加深對(duì)如智能汽車、數(shù)據(jù)中心等的主要下游領(lǐng)域應(yīng)用需求的理解，加強(qiáng)和拓展對(duì)其的技術(shù)支持，進(jìn)一步深化公司在產(chǎn)業(yè)鏈中的技術(shù)能力，提高公司的業(yè)務(wù)規(guī)模，進(jìn)而增強(qiáng)公司盈利能力。

2、適應(yīng)下游不斷擴(kuò)大及變化的需求，進(jìn)一步提高綜合服務(wù)能力

目前我國(guó) 5G、人工智能、云計(jì)算等技術(shù)逐漸成熟，隨著 Open Harmony 開(kāi)源項(xiàng)目推廣的逐步深化，將降低電子產(chǎn)品制造企業(yè)的軟件準(zhǔn)入門檻，使得下游各電子產(chǎn)品的智能化、網(wǎng)聯(lián)化的底層技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)。

隨著芯片技術(shù)的日趨復(fù)雜化，以及中小型電子制造廠商對(duì)芯片應(yīng)用技術(shù)需求的提升，IC 分銷商作為連接上游原廠和下游電子制造商的橋梁，要求其所具備的技術(shù)服務(wù)能力也將提高。同時(shí)，得益于下游電子行業(yè)對(duì)芯片的增量需求，以及近年來(lái)面臨的上游缺芯斷貨的情況，芯片供不應(yīng)求的現(xiàn)象仍將存在，同時(shí)也突顯了分銷商在產(chǎn)業(yè)鏈中的協(xié)調(diào)能力及供應(yīng)鏈管理等作用。

通過(guò)擴(kuò)充分銷產(chǎn)品線項(xiàng)目的實(shí)施，公司將快速響應(yīng)下游應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大且快速變化的需求，加大對(duì)相應(yīng)產(chǎn)品線技術(shù)服務(wù)的投入，優(yōu)化公司的供應(yīng)鏈管理體系，進(jìn)一步提升綜合服務(wù)能力，鞏固行業(yè)地位。

3、緊跟芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)替代化的大趨勢(shì)，把握時(shí)代新機(jī)遇

受益于我國(guó)互聯(lián)網(wǎng)的快速演進(jìn)，以及通信、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計(jì)算及智能汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展，我國(guó)電子制造各細(xì)分市場(chǎng)也呈現(xiàn)出快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)，這也帶動(dòng)了對(duì)芯片需求的快速提升。

根據(jù)研究報(bào)告，2020 年我國(guó)芯片消費(fèi)規(guī)模占全球規(guī)模的 34%，但國(guó)產(chǎn)設(shè)計(jì)制造規(guī)模僅占全球 7.1%，顯示出芯片需求與自主生產(chǎn)能力的錯(cuò)配。尤其是近年來(lái)，以美國(guó)為代表的西方國(guó)家對(duì)我國(guó)技術(shù)和高端產(chǎn)品的管制日益加劇，促使我國(guó)加快芯片技術(shù)及相關(guān)材料、設(shè)備領(lǐng)域的自主可控力度，客觀上加快了國(guó)產(chǎn)化替代的進(jìn)程，也一定程度上加快了我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度。

據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2014-2020年中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合增長(zhǎng)率為8.73%，高于全球 4.65%的增速。海外對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)封鎖將會(huì)長(zhǎng)期存在，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的持國(guó)產(chǎn)化替代將是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

當(dāng)前我國(guó)芯片的國(guó)產(chǎn)化率僅為 15.9%，尤其是核心芯片仍高度依賴海外進(jìn)口。未來(lái)，為保證核心技術(shù)自主可控，我國(guó)亟需加速國(guó)產(chǎn)芯片向先進(jìn)制程的研發(fā)，以及擴(kuò)大國(guó)產(chǎn)芯片的使用率。IC 分銷商作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，能有效的促進(jìn)上游原廠產(chǎn)品線的拓展和下游電子制造廠商的芯片應(yīng)用效率，國(guó)內(nèi) IC 分銷廠商也將抓住國(guó)產(chǎn)化替代這一歷史機(jī)遇，在加快我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控方面發(fā)揮應(yīng)有作用的同時(shí)，也借此進(jìn)一步擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，鞏固行業(yè)地位。

公司始終關(guān)注優(yōu)秀的國(guó)內(nèi)芯片廠商的成長(zhǎng)和發(fā)展需求，利用公司優(yōu)秀的技術(shù)服務(wù)能力和優(yōu)質(zhì)的下游客戶資源，為國(guó)內(nèi)芯片廠商產(chǎn)品快速應(yīng)用和拓展更為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域提供綜合服務(wù)，與兆易創(chuàng)新、全志科技、瑞芯微等國(guó)內(nèi)知名芯片廠商建立了較為深入且緊密的合作關(guān)系，為抓住日益加快的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，公司亟需進(jìn)一步擴(kuò)大在國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)品線上的投入，以提高行業(yè)地位。

通過(guò)擴(kuò)充分銷產(chǎn)品線項(xiàng)目的實(shí)施，公司將加大在兆易創(chuàng)新、全志科技、瑞芯微等國(guó)內(nèi)知名芯片原廠廠商相關(guān)芯片產(chǎn)品的投入和支持力度，滿足下游電子行業(yè)日益擴(kuò)大的國(guó)產(chǎn)需求，同時(shí)緊跟國(guó)產(chǎn)芯片市場(chǎng)規(guī)模的快速滲透，把握芯片國(guó)產(chǎn)替代化的歷史機(jī)遇，并鞏固公司在芯片分銷領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。

4、優(yōu)化公司研發(fā)環(huán)境，吸引及培養(yǎng)一批研發(fā)及技術(shù)型人才

自成立以來(lái)，公司便將提供技術(shù)服務(wù)為主的綜合服務(wù)作為核心競(jìng)爭(zhēng)力，并以此為宗旨進(jìn)行研發(fā)投入和技術(shù)積累。在全球科技水平高速發(fā)展的背景下，芯片產(chǎn)業(yè)上下游之間對(duì) IC 分銷商所具備的技術(shù)研發(fā)能力也將提出更高要求，提升核心技術(shù)能力、擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)、進(jìn)一步提升芯片應(yīng)用能力是公司未來(lái)提升技術(shù)能力的必要措施。

隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐漸擴(kuò)大，代理產(chǎn)品線呈現(xiàn)出復(fù)雜化和高端化的發(fā)展態(tài)勢(shì)，同時(shí)下游應(yīng)用領(lǐng)域也將進(jìn)一步拓展，具體包括智能汽車、鴻蒙操作系統(tǒng)推廣、人工智能等。公司亟需引進(jìn)豐富經(jīng)驗(yàn)的、多學(xué)科、跨專業(yè)能力的綜合性復(fù)合型人才。

隨著公司產(chǎn)品線的擴(kuò)充以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的不斷增多，公司現(xiàn)有研發(fā)環(huán)境有待改善，包括場(chǎng)地、設(shè)備、人員等，目前研發(fā)場(chǎng)地、研發(fā)實(shí)驗(yàn)室及檢測(cè)設(shè)備尚待完善。

公司亟需改善研發(fā)環(huán)境，搭建更先進(jìn)的研發(fā)平臺(tái)，突破現(xiàn)存研發(fā)瓶頸。通過(guò)本項(xiàng)目的實(shí)施，公司將建立一個(gè)軟硬件設(shè)備完備、空間環(huán)境優(yōu)質(zhì)的研發(fā)中心，包括開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室、RF 屏蔽實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)發(fā)板測(cè)試實(shí)驗(yàn)室等，為各研發(fā)部門人員提供良好的研發(fā)軟硬件設(shè)備及辦公環(huán)境支持，將有利于公司引進(jìn)留住國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀研發(fā)技術(shù)人才，同時(shí)為自主培養(yǎng)現(xiàn)有研發(fā)人才打好基礎(chǔ)，加強(qiáng)公司技術(shù)儲(chǔ)備，穩(wěn)固公司的行業(yè)領(lǐng)先地位。

5、提高公司的核心技術(shù)水平，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力

芯片分銷商處在整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中間環(huán)節(jié)，與上游原廠和下游電子制造廠商起著承上啟下的作用。目前，隨著全球電子行業(yè)科技的高速發(fā)展，上游原廠與下游制造商對(duì)于分銷商的技術(shù)要求開(kāi)始逐漸提高，相比于傳統(tǒng)分銷商僅具備提供商品的貿(mào)易作用，上游廠商出于成本和效率考慮，會(huì)挑選具有一定技術(shù)能力的 IC分銷商。

而下游電子制造廠商也希望分銷商能夠?yàn)槠鋸漠a(chǎn)品選型、方案配套到使用落地等相關(guān)環(huán)節(jié)提供技術(shù)服務(wù)，這樣可為下游客戶縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、節(jié)約供應(yīng)鏈成本。而技術(shù)支持能力的提高需要分銷商不斷研發(fā)提高電子行業(yè)相關(guān)技術(shù)、引進(jìn)并培養(yǎng)一批高質(zhì)量技術(shù)人才、儲(chǔ)備產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)驗(yàn)及行業(yè)知識(shí)。

（三）投資項(xiàng)目的可行性

1、成熟的技術(shù)儲(chǔ)備與豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為項(xiàng)目實(shí)施提供技術(shù)保障

自成立以來(lái)，公司始終堅(jiān)持以技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，以技術(shù)服務(wù)為差異化競(jìng)爭(zhēng)策略。公司始終以客戶的芯片應(yīng)用需求和下游行業(yè)發(fā)展方向?yàn)閷?dǎo)向，不斷持續(xù)為客戶提供包括技術(shù)支持、芯片方案設(shè)計(jì)在內(nèi)的技術(shù)服務(wù)，并在芯片應(yīng)用方案方面進(jìn)行技術(shù)升級(jí)與積累，持續(xù)提高服務(wù)質(zhì)量及效率，目前已形成了較為成熟的技術(shù)體系。

公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、專業(yè)能力較強(qiáng)、具有豐富相關(guān)行業(yè)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)與技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，截至 2023 年 6 月 30 日，公司研發(fā)人員共計(jì) 111 人，占員工總?cè)藬?shù)的比例為 22.93%。通過(guò)多年來(lái)在芯片行業(yè)的深耕，公司在為上游原廠廠商提供產(chǎn)品拓展服務(wù)，以及在為下游客戶提供芯片應(yīng)用服務(wù)的過(guò)程中，積累了豐富的解決方案庫(kù)和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、智能家居、通信等各個(gè)領(lǐng)域，并由此形成了自主的核心技術(shù)。

截至2023 年 6 月 30 日，公司共獲得了 23 項(xiàng)專利、143 項(xiàng)軟件著作權(quán)。公司對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的需求和發(fā)展動(dòng)向有著較為深刻的理解和前瞻性的判斷，可以依據(jù)上游芯片產(chǎn)品的技術(shù)及下游制造商差異化的需求，結(jié)合公司對(duì)行業(yè)的信息儲(chǔ)備，預(yù)測(cè)行業(yè)變化引導(dǎo)上游廠商進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計(jì)劃，以及提供資源協(xié)助下游客戶完成新產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展和技術(shù)實(shí)現(xiàn)。

領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)水平保證了公司在本項(xiàng)目的實(shí)施過(guò)程中能夠及時(shí)提供相應(yīng)的配套芯片技術(shù)解決方案，保證公司的客戶服務(wù)質(zhì)量，為新項(xiàng)目的市場(chǎng)開(kāi)拓和客戶積累提供有力支持。

2、豐富的上游芯片原廠代理權(quán)，為項(xiàng)目實(shí)施提供資源保障

通過(guò)多年來(lái)在行業(yè)內(nèi)的發(fā)展積累，公司與國(guó)內(nèi)外主要 IC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造廠商建立了較為穩(wěn)固的合作關(guān)系，具體包括 Xilinx（賽靈思）、Inte（l 英特爾）、SanDisk（閃迪）、OSRAM（歐司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳訊）等國(guó)際知名原廠以及瑞芯微（Rockchip）、全志科技（Allwinner）、兆易創(chuàng)新（GigaDevice）等國(guó)內(nèi)知名原廠。

多年來(lái)，公司與各大上游供應(yīng)商保持著互贏互惠的良性發(fā)展路徑，公司豐富的下游市場(chǎng)資源以及成熟的經(jīng)營(yíng)模式，能為上游原廠廠商的各類產(chǎn)品加快開(kāi)拓和覆蓋下游市場(chǎng)。同時(shí)，公司通過(guò)豐富的行業(yè)信息與數(shù)據(jù)，能夠精準(zhǔn)預(yù)測(cè)下游行業(yè)發(fā)展方向及客戶需求，并協(xié)助供應(yīng)商進(jìn)行新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)規(guī)劃。通過(guò)良好的合作關(guān)系，供應(yīng)商也會(huì)給予公司較優(yōu)的采購(gòu)價(jià)格、訂貨周期、付款賬期，為公司減少經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，提高盈利空間。

受益于公司豐富的原廠資源以及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，公司對(duì)各芯片產(chǎn)品理解深刻，讓公司在面對(duì)下游行業(yè)多樣化的創(chuàng)新需求時(shí)，能從全上游渠道角度為下游客戶解決問(wèn)題，搭配不同廠商各類型產(chǎn)品完善整體方案，有效的幫助了上游原廠廠商對(duì)下游客戶的覆蓋和支持。

公司在行業(yè)內(nèi)多年來(lái)積累的上游芯片原廠代理權(quán)，以及相關(guān)原廠廠商良好的合作關(guān)系，為本項(xiàng)目的順利實(shí)施奠定原廠支持基礎(chǔ)。

3、公司優(yōu)質(zhì)的客戶優(yōu)勢(shì)，為項(xiàng)目實(shí)施提供市場(chǎng)保障

為更好的代理原廠產(chǎn)品線，一方面公司不斷持續(xù)加大研發(fā)投入，一方面時(shí)刻關(guān)注終端下游電子設(shè)備制造商的芯片應(yīng)用需求，快速了解終端市場(chǎng)動(dòng)向，加快產(chǎn)品更新升級(jí)速度。為下游客戶提供綜合服務(wù)，一方面能通過(guò)為客戶提供更全面的、更定制化的技術(shù)服務(wù)，公司與主要國(guó)內(nèi)知名電子制造廠商建立了合作關(guān)系，具體包括濰坊歌爾、歐珀精密、杭州?？?、豪恩聲學(xué)、華勤通訊等。公司主要客戶均在各自細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展迅速，未來(lái)發(fā)展前景良好。

與下游客戶保持的長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系不僅有利于公司擴(kuò)大市場(chǎng)影響力，產(chǎn)生穩(wěn)定的業(yè)務(wù)規(guī)模，也能利用此資源，幫助上游原廠廠商進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品線的覆蓋力度。因此，優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶儲(chǔ)備對(duì)為本項(xiàng)目順利實(shí)施提供市場(chǎng)保障。

4、多年來(lái)在行業(yè)內(nèi)積累的上下游資源與信息，為研發(fā)提供方向性指導(dǎo)

公司為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片技術(shù)服務(wù)平臺(tái)公司，提供芯片的應(yīng)用技術(shù)方案和銷售。通過(guò)多年來(lái)在行業(yè)內(nèi)的深耕，公司積累了一批優(yōu)質(zhì)的上下游資源。公司供應(yīng)商覆蓋國(guó)內(nèi)外主要的知名芯片原廠廠商，連接上游百家以上的全球核心芯片供應(yīng)商和下游數(shù)以萬(wàn)家的智能硬件等電子產(chǎn)品制造企業(yè)，為上下游協(xié)同提供芯片的應(yīng)用技術(shù)方案和營(yíng)銷服務(wù)。

公司擁有國(guó)內(nèi)外各大知名芯片供應(yīng)商的代理授權(quán)如 Xilinx（賽靈思）、Skyworks（思佳訊）、SanDisk（閃迪）、ST（意法半導(dǎo)體）、Intel（英特爾）、Mellanox（邁絡(luò)思）、全志科技（Allwinner）、瑞芯微（Rockchip）、兆易創(chuàng)新（GigaDevice）等，代理經(jīng)營(yíng)的產(chǎn)品較為豐富，包括 FPGA、CPU、射頻 IC、MCU、存儲(chǔ)芯片、分立器件等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、智能汽車、智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、通信基建、醫(yī)療保健、能源控制、智慧城市、企業(yè)商用等領(lǐng)域。

豐富的產(chǎn)品線有利于公司解決客戶差異化的市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)跨廠商的、定制化的產(chǎn)品配套方案。已成功與恒馳電子、濰坊歌爾、歐珀精密、杭州?？?、豪恩聲學(xué)、華勤通訊、南基國(guó)際等電子產(chǎn)品制造商及貿(mào)易商建立了合作關(guān)系。

綜上所述，公司現(xiàn)有的合作上游芯片原廠和下游客戶群體均為行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，各自均在市場(chǎng)占據(jù)較強(qiáng)地位。公司通過(guò)長(zhǎng)期與上下游合作建立了穩(wěn)固的關(guān)系，為公司提供充分的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，使公司未來(lái)研發(fā)方向更貼合客戶需求與市場(chǎng)發(fā)展前瞻性，同時(shí)為研發(fā)成果轉(zhuǎn)換提供了方向性指引和保障。

5、經(jīng)驗(yàn)豐富的管理團(tuán)隊(duì)與完善的管理制度，為研發(fā)中心建設(shè)奠定管理基礎(chǔ)

公司自成立以來(lái)經(jīng)過(guò) 20 多年的發(fā)展，公司資產(chǎn)規(guī)模和業(yè)務(wù)規(guī)模不斷的擴(kuò)大，建立了較為完善的內(nèi)部管理體制和法人治理結(jié)構(gòu)。同時(shí)，公司管理團(tuán)隊(duì)具有多年的行業(yè)專業(yè)背景和豐富的企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于行業(yè)發(fā)展水平和發(fā)展趨勢(shì)有著深刻的認(rèn)識(shí)和理解。公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的管理團(tuán)隊(duì)，高級(jí)管理人員具有從業(yè)時(shí)間長(zhǎng)、管理經(jīng)驗(yàn)豐富、專業(yè)背景扎實(shí)等特點(diǎn)，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)有著深刻的理解和認(rèn)識(shí)，對(duì)上游芯片市場(chǎng)變化和下游制造企業(yè)需求有著敏銳的洞察力。

管理團(tuán)隊(duì)實(shí)時(shí)根據(jù)市場(chǎng)機(jī)遇制定適宜公司的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)帶領(lǐng)公司實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)、快速的成長(zhǎng)。

綜上，公司高級(jí)管理人員具有多年的管理和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，熟悉精細(xì)化管理，能夠及時(shí)把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，抓住市場(chǎng)機(jī)遇，保證了公司戰(zhàn)略決策的持續(xù)性和強(qiáng)大的執(zhí)行力。為研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)奠定堅(jiān)實(shí)的管理基礎(chǔ)。

（一）投資項(xiàng)目具體情況

1、項(xiàng)目與公司現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)之間的關(guān)系

擴(kuò)充分銷產(chǎn)品線項(xiàng)目中的新增產(chǎn)品線，均為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品，通過(guò)進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線，公司能夠?yàn)榭蛻粼诩夹g(shù)支持、芯片應(yīng)用方案設(shè)計(jì)、營(yíng)銷服務(wù)等環(huán)節(jié)提供一站式解決方案，在擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模的同時(shí)增強(qiáng)了與客戶之間的粘性。

2、投資方案概述

（1）項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容

擴(kuò)充分銷產(chǎn)品線項(xiàng)目，實(shí)施主體為科通技術(shù)，項(xiàng)目建設(shè)期為 36 個(gè)月。通過(guò)擴(kuò)大倉(cāng)庫(kù)、辦公等場(chǎng)地，購(gòu)買包裝、倉(cāng)儲(chǔ)物流、檢測(cè)等設(shè)備，擴(kuò)充 Xilinx（賽靈思）、MaxLinear（邁凌）、SanDisk（閃迪）、兆易創(chuàng)新（GigaDevice）、瑞芯微（Rockchip）、全志科技（Allwinner）等芯片產(chǎn)品線，公司將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)品品類和業(yè)務(wù)規(guī)模，提升技術(shù)服務(wù)能力，適應(yīng)下游不斷提升的市場(chǎng)需求，符合國(guó)產(chǎn)替代化的時(shí)代背景。

（2）項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目總投資為 144,728.59 萬(wàn)元，其中建設(shè)投資 11,316.06 萬(wàn)元，產(chǎn)品線擴(kuò)充投入為 129,574.62 萬(wàn)元，鋪底流動(dòng)資金為 3,837.91 萬(wàn)元。

（3）項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度及產(chǎn)能

根據(jù)本項(xiàng)目的建設(shè)規(guī)模、實(shí)施條件、建設(shè)的迫切性和項(xiàng)目建設(shè)的外部條件等因素，確定本項(xiàng)目的建設(shè)分為以下幾個(gè)階段：可行性研究、初步設(shè)計(jì)、場(chǎng)地裝修、設(shè)備采購(gòu)及安裝、人員招聘和試運(yùn)營(yíng)等階段，建設(shè)周期總計(jì)為 36 個(gè)月，全部達(dá)產(chǎn)后的具體產(chǎn)能如下：

Xilinx 產(chǎn)品線 655.00 萬(wàn)個(gè)；MaxLinear 產(chǎn)品線 2,300.00 萬(wàn)個(gè)；SanDisk 產(chǎn)品線 2,100.00 萬(wàn)個(gè)；GigaDevice 產(chǎn)品線 7,200.00 萬(wàn)個(gè)；Rockchip 產(chǎn)品線 1,100.00 萬(wàn)個(gè)；NVIDIA 產(chǎn)品線 6.35 萬(wàn)個(gè)；Allwinner 產(chǎn)品線 1,400.00 萬(wàn)個(gè)；AMD 產(chǎn)品線 10.00 萬(wàn)個(gè)；長(zhǎng)江存儲(chǔ)產(chǎn)品線 1,200.00 萬(wàn)個(gè)；樂(lè)鑫產(chǎn)品線 750.00 萬(wàn)個(gè)；紫光展銳產(chǎn)品線 220.00 萬(wàn)個(gè)；圣邦微產(chǎn)品線 1,900.00 萬(wàn)個(gè)；ST 產(chǎn)品線 185.00 萬(wàn)個(gè)。

（4）項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益測(cè)算

本項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)達(dá)到產(chǎn)年可為公司帶來(lái)營(yíng)業(yè)收入 623,826.37 萬(wàn)元，凈利潤(rùn) 17,771.12 萬(wàn)元，對(duì)應(yīng)的稅后內(nèi)部收益率為 53.89%，稅后靜態(tài)投資回收期（含建設(shè)期）為 3.63 年。