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薄膜沉積設備通常用于在基底上沉積導體、絕緣體或者半導體等材料膜層，使之具備一定的特殊性能，廣泛應用于光伏、半導體等領域的生產制造環(huán)節(jié)。

在光伏領域，薄膜沉積設備主要應用于太陽能晶硅電池片的制造，其運用能夠確保膜層的均勻性和穩(wěn)定性，從而提高電池的光電轉換效率和使用壽命；在半導體領域，薄膜沉積設備主要應用于邏輯、存儲芯片的制造過程中，其能夠精確、均勻地沉積不同材料的薄膜，調控半導體器件的電學、光學和磁學性質，進而提升半導體器件的整體性能。

近年來，受益于半導體領域行業(yè)景氣度的持續(xù)攀升，半導體薄膜沉積設備市場呈現(xiàn)出較好的發(fā)展態(tài)勢。據(jù)MaximizeMarketResearch數(shù)據(jù)，2022年全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模為232.7億美元，結合中國大陸半導體制造設備銷售額占全球銷售額約26%的比例測算，2022年國內半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模約為60.5億美元。

隨著芯片制造工藝不斷走向精密化，所需要的薄膜層數(shù)越來越多，推動半導體薄膜沉積設備市場需求持續(xù)增長，Maximize Market Research預計2029年全球半導體薄膜沉積設備市場規(guī)模將達559億美元，同比推算國內市場規(guī)模將達145.3億美元。

2、半導體市場穩(wěn)中向好，為薄膜沉積設備發(fā)展帶來新機遇

受宏觀經(jīng)濟、技術水平、供需關系等多重因素共同影響，全球半導體產業(yè)呈現(xiàn)出螺旋式增長態(tài)勢，據(jù)WorldSemiconductorTradeStatistics（以下簡稱“WSTS”）數(shù)據(jù)，全球半導體市場規(guī)模由2019年的4,123億美元增長至2023年的5,201億美元，CAGR為5.98%；其中2023年出現(xiàn)短暫下滑，其主要原因系手機、電腦等消費電子銷售低迷。

未來，在存儲市場高速增長的推動下，全球半導體市場規(guī)模有望擺脫萎縮，預計2024年將增長至5,884億美元。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，中國半導體行業(yè)市場規(guī)模由2019年的1,441億美元增長至2022年的1,803億美元，按照中國半導體市場規(guī)模約占全球市場的35%測算，2024年國內市場規(guī)模將達2,059億美元。

薄膜沉積設備在半導體領域中主要應用于邏輯、存儲芯片的制造以及器件內各種金屬層、介質層、鈍化層、阻擋層、硬掩膜、自對準雙重成像與部分半導體膜的制備。半導體產業(yè)規(guī)模的持續(xù)增加，推動晶圓廠擴產進程不斷加速，從而為薄膜沉積設備市場帶來廣闊的發(fā)展空間。

除此之外，隨著集成電路制造工藝不斷向更先進的制程發(fā)展，薄膜沉積設備不僅要滿足市場需求的持續(xù)增長，還需應對日益嚴格的技術挑戰(zhàn)，市場對于高性能薄膜沉積設備的市場需求也在逐漸增長，這為相關設備的研發(fā)與制造提供了發(fā)展新機遇。

（二）投資項目基本情況

1、項目基本情況

本項目擬由公司實施，實施地址位于江蘇省無錫市新吳區(qū)內，項目總投資額為67,000.00萬元。項目擬計劃建設先進的生產車間，購置先進生產設備和量測設備，提升公司薄膜沉積設備的生產能力。

2、項目實施的必要性

（1）把握市場發(fā)展機遇，推動半導體產業(yè)鏈國產替代進程

半導體產業(yè)是現(xiàn)代信息社會的基石，其發(fā)展水平直接影響我國信息技術、網(wǎng)絡安全和先進制造競爭力。然而自 2015 年起，美國就通過進出口限制、技術封鎖等多種措施制約我國半導體產業(yè)的發(fā)展，這雖然給我國相關產業(yè)發(fā)展帶來了一定的困擾，但同時也催生了國內半導體廠商自主創(chuàng)新、國產替代的強烈需求。

為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展，國家先后設立國家重大專項、國家集成電路基金，并頒發(fā)了《關于推動高端裝備制造業(yè)高質量發(fā)展的指導意見》等相關支持政策，使得本土半導體及其設備制造業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機。

薄膜沉積設備作為半導體制造過程中的關鍵設備，其性能和技術水平直接關系到芯片的質量和性能。隨著國內半導體市場的不斷擴大，對薄膜沉積設備的需求也在持續(xù)增長。然而，目前我國在高端薄膜沉積設備領域基本依賴進口，這不僅增加了生產成本，也制約了我國半導體產業(yè)的自主可控發(fā)展。

因此，積極推動對薄膜沉積設備的擴產和重點技術的突破與創(chuàng)新，對于加快半導體產業(yè)鏈國產替代進程具有重要意義。公司作為一家面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備制造商，現(xiàn)已研制出多種真空薄膜技術梯次發(fā)展的薄膜沉積設備產品體系。基于公司強大的技術基礎和良好的市場發(fā)展機遇，公司計劃進一步擴大生產規(guī)模，投入研發(fā)資源，優(yōu)化生產流程，提升產能和效率，助力我國半導體設備國產替代，促進半導體產業(yè)自主可控，推動我國半導體產業(yè)鏈良性發(fā)展。

（2）順應行業(yè)發(fā)展趨勢，滿足下游技術需求

現(xiàn)今，科學技術發(fā)展迅速，半導體產業(yè)技術加速更迭。由于摩爾定律的推動，晶圓線寬不斷縮小，集成電路制造工藝向著小型化、多樣化和高能效、功能化方向發(fā)展，各類新材料、新結構、新工藝不斷出現(xiàn)。

下游產品工藝技術的變革離不開上游裝備的升級換代，下游市場技術的不斷更迭對公司薄膜沉積設備的工藝技術、性能參數(shù)以及薄膜材料覆蓋面提出新的要求。目前，市場競爭日益激烈，公司必須緊跟下游技術變化趨勢，調整設備技術工藝，提升產品性能，以滿足下游客戶的市場需求。

通過本項目的建設，公司將持續(xù)拓展半導體領域產品的工藝技術類型，并對現(xiàn)有iTomic 系列和 iTronix 系列產品進行技術升級，延展機臺的工藝范圍，同時在設備的占地、產能、成本上進行優(yōu)化，開發(fā)并量產更加先進的工藝技術。這不僅可以優(yōu)化公司產品結構，為公司創(chuàng)造新的盈利增長點，還可以提升公司產品技術附加值，形成差異化競爭優(yōu)勢。

（3）擴大公司產能，保障公司高效交付能力

公司致力于薄膜沉積設備研究，經(jīng)過多年發(fā)展，形成了以原子層沉積（ALD）技術為核心，化學氣相沉積（CVD）等多種真空薄膜技術梯次發(fā)展的產品體系，覆蓋多類工藝技術和產品類別。目前，公司產品已經(jīng)覆蓋邏輯、存儲、新型顯示（硅基 OLED 等）和化合物半導體等領域。

近年來，受下游市場需求增長影響，公司規(guī)模迅速擴張，銷量增長迅速，公司半導體薄膜沉積設備銷售額由 2021 的 0.25 億元增長到 2023 年的 1.22億元，CAGR 為 119.81%。2023 年度，公司新增訂單總額約 64.69 億元，是去年同期新增訂單的 2.96 倍。截至 2024 年 3 月 31 日，公司在手訂單 81.91 億元（含 Demo 訂單），其中半導體在手訂單量為 11.15 億元，為保證公司產品交付質量及交付能力，公司亟需擴充產能。

本項目將引進先進生產設備和驗證檢測設備，在增加公司產能的同時，進一步提高質控能力，保障高效穩(wěn)定的交付水準；此外，本項目還將購置數(shù)字化系統(tǒng)，搭建智能管理體系，提升公司生產效率和運營效率。因此，本項目的建設是公司實現(xiàn)戰(zhàn)略發(fā)展目標，提升公司綜合競爭力的重要舉措。

3、項目實施的可行性

（1）產業(yè)政策支持行業(yè)快速發(fā)展

隨著數(shù)字經(jīng)濟時代的到來，半導體產業(yè)作為新一代數(shù)字技術的重要基礎，在我國經(jīng)濟發(fā)展中發(fā)揮著重要的作用，國家也出臺多項政策推動半導體產業(yè)鏈快速發(fā)展。

國務院在 2020 年 7 月發(fā)布了《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》提出，“聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、工業(yè)軟件、應用軟件等的關鍵核心技術研發(fā)，不斷探索構建社會主義市場經(jīng)濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制?！蓖瑫r，國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)可以減免征收企業(yè)所得稅。

在 2021 年國家發(fā)布了《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和 2035 年遠景目標綱要》、《關于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質企業(yè)的指導意見》等政策，強調量子信息、集成電路等前沿領域的重要性，支持鼓勵產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展；要開展協(xié)同創(chuàng)新，加大高端儀器設備、集成電路等領域關鍵核心技術、產品、裝備攻關和示范應用。

另外，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》等政策為我國這一階段在該領域的發(fā)展做出規(guī)劃，將促進集成電路產業(yè)健康向上發(fā)展。

本項目將生產半導體領域的前端制造設備，是半導體產業(yè)鏈中的關鍵設備，具有重大的戰(zhàn)略意義。因此，本項目符合國家政策指引和產業(yè)規(guī)劃，是切實可行的。

（2）公司豐富的技術工藝積累保障項目順利進行

自成立以來，公司一直堅持以創(chuàng)新驅動，致力于薄膜沉積設備的研發(fā)與制造，已經(jīng)擁有了豐富的產品與技術積累。在發(fā)展過程中，公司圍繞國產化替代的戰(zhàn)略需求，結合行業(yè)內最前沿的技術發(fā)展趨勢和市場需求，針對先進技術和工藝性能，建設了實驗室與研發(fā)平臺，產出了多項重大研發(fā)成果。

目前，公司已經(jīng)掌握納米疊層薄膜沉積技術、工藝設備能量控制技術等前沿技術，并形成了較強的技術壁壘。截至 2023 年底，公司累計獲得發(fā)明專利 34 項，實用新型專利 94 項，軟件著作權 20 項。

本項目主要生產半導體領域 iTomic 系列和 iTronix 系列產品，其涉及原子層沉積和化學氣相沉積兩大類設備。其中，原子層沉積反應器設計技術、高產能真空鍍膜技術、真空鍍膜設備工藝反應氣體控制技術等均較為成熟，應用熟練度較高，同時公司開發(fā)過程中一直推進標準化設計、平臺化設計理念，可以支撐本項目產品的生產活動。因此，依托公司豐厚的技術經(jīng)驗積累，本項目產品生產可以順利實施。

（3）下游持續(xù)增長的市場需求支撐項目產能消化

公司薄膜沉積設備屬于前道工藝設備，下游半導體應用領域市場前景廣闊?，F(xiàn)今正處于數(shù)字經(jīng)濟的發(fā)展浪潮，下游終端應用領域新產品，新需求不斷涌現(xiàn)，市場規(guī)?？焖僭鲩L。根據(jù)國家統(tǒng)計局公布數(shù)據(jù)，2023 年我國集成電路產量達到了 3,514.4億塊，同比增長 8.4%，2019-2023 年 CAGR 為 14.87%，市場處于高速增長階段。

同時，隨著摩爾定律不斷演化，集成電路的特征尺寸及刻蝕溝槽不斷微縮，晶圓制造復雜度和工序量大幅度提升。在半導體產業(yè)鏈國產化的推動下，國內晶圓廠受到市場需求和工藝迭代的雙重加持，紛紛進行產能擴充，這使得其對先進薄膜沉積設備的需求也不斷增加。

在此背景下，公司下游應用市場需求旺盛，可以為本行業(yè)提供較大的市場空間，保障本項目產品產能消化。

4、項目投資概算

本次項目之“半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目”的投資總額為67,000.00萬元。

5、項目建設用地及項目備案、環(huán)評情況

本項目擬在租賃場地實施，不涉及新增土地，相關用地已取得土地使用權證。截至本報告出具之日，本項目的備案及環(huán)評等手續(xù)尚在辦理過程中。公司將按照國家相關法律、法規(guī)要求及時、合規(guī)辦理。