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高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目可行性研究報(bào)告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院 新恒匯    2024-06-20

1、項(xiàng)目概況

本項(xiàng)目通過建設(shè)高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)廠房、購置先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備及配套設(shè)施、招聘高素質(zhì)且經(jīng)驗(yàn)豐富的生產(chǎn)及管理人員，提升車間自動(dòng)化生產(chǎn)管控系統(tǒng)，擴(kuò)大高密度 QFN/DFN 蝕刻引線框架產(chǎn)品的產(chǎn)能，形成規(guī)?；瘍?yōu)勢(shì)，降低產(chǎn)品成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量及性能，更好的滿足客戶需求。本項(xiàng)目建設(shè)完成后，公司收入水平和盈利能力有望得到進(jìn)一步提升。

2、項(xiàng)目實(shí)施的必要性

（1）抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)公司快速發(fā)展

我國(guó)作為全球電子產(chǎn)品制造大國(guó)和最大的需求市場(chǎng)，是近年來集成電路市場(chǎng)成長(zhǎng)最快的地區(qū)之一，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額突破萬億元，達(dá)到 10,458.3 億元，同比增長(zhǎng) 18.2%。

在我國(guó)集成電路市場(chǎng)需求帶動(dòng)下，尤其是移動(dòng)智能終端以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的應(yīng)用需求拉動(dòng)下，我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)近幾年也保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。

據(jù) SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，最近幾年，全球引線框架市場(chǎng)規(guī)?；痉€(wěn)定在 30 億美元左右，2020 年全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模約 31.95 億美元。

近年來，隨著我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等均已進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)十強(qiáng)，且仍在繼續(xù)擴(kuò)張中。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的集成電路封裝能力處于國(guó)際前列，其對(duì)封裝材料的需求量巨大。

在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化政策的影響下，國(guó)內(nèi)對(duì)引線框架產(chǎn)品的需求將會(huì)持續(xù)增加。我國(guó)半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模從 2015 年的 66.8 億元增長(zhǎng)至2019 年的 84.5 億元，預(yù)計(jì)到 2024 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 120 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 9%。

隨著 5G 商業(yè)化、人工智能、大數(shù)據(jù)與云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，終端機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、高性能計(jì)算與存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片性能要求提升，先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，為滿足封裝需求，未來引線框架產(chǎn)品也逐漸向高端化、多樣化發(fā)展。

公司作為集安全芯片封裝、引線框架生產(chǎn)、晶圓減薄劃片等業(yè)務(wù)為一體的集成電路企業(yè)，主持制訂了集成電路（IC）卡封裝框架國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。公司在高密度QFN/DFN 蝕刻引線框架產(chǎn)品上具有較強(qiáng)的技術(shù)基礎(chǔ)，擁有多項(xiàng)核心技術(shù)，產(chǎn)品已經(jīng)通過長(zhǎng)電科技、華天科技、日月光、甬矽電子等國(guó)內(nèi)主流封裝測(cè)試企業(yè)的供貨資質(zhì)認(rèn)證。

通過本項(xiàng)目建設(shè)，借助公司的生產(chǎn)、技術(shù)和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，公司將進(jìn)一步擴(kuò)大高端蝕刻引線框架的產(chǎn)量，提升產(chǎn)品的性能指標(biāo)，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力，滿足下游集成電路封裝領(lǐng)域?qū)Ω叨宋g刻引線框架的需求，從而抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)公司的快速發(fā)展。

（2）提高工藝技術(shù)水平與生產(chǎn)管理水平，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力

引線框架是一種用來作為集成電路芯片封裝中使用的金屬結(jié)構(gòu)載體，是借助鍵合材料（金絲或者合金絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣電路連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，是重要的集成電路封裝材料。隨著集成電路向著大規(guī)模、高密度和小型化方向發(fā)展，其外引線的密度越來越高、引線線寬越來越小、間隙越來越窄，其對(duì)引線框架的制造技術(shù)要求也越來越高。

公司生產(chǎn)的高密度 QFN/DFN 蝕刻引線框架產(chǎn)品需要根據(jù)市場(chǎng)與客戶需求，不斷擴(kuò)充產(chǎn)品類型，提高性能與可靠性，提高良率水平，提高服務(wù)能力，客戶對(duì)產(chǎn)品可靠性及一致性的要求也在不斷提高。

為了滿足市場(chǎng)需求，提高競(jìng)爭(zhēng)能力，公司需要進(jìn)一步提高設(shè)備的極限能力，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高人員素質(zhì)與經(jīng)驗(yàn)，提升生產(chǎn)的智能化、自動(dòng)化、精細(xì)化管理水平，從而更好地應(yīng)對(duì)未來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。通過本項(xiàng)目的建設(shè)，公司將擴(kuò)建先進(jìn)的高端蝕刻引線框架生產(chǎn)線，并通過對(duì)生產(chǎn)線的各類設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化、提升，完善產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到制造實(shí)現(xiàn)的工藝轉(zhuǎn)化過程，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)的信息化與自動(dòng)化管理，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品質(zhì)量及性能，更好的滿足客戶需求，從而增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

（3）豐富公司產(chǎn)品類型，不斷提升公司盈利能力

公司定位于成為集成電路封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。自公司設(shè)立以來，就致力于為客戶提供有價(jià)值的產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案。公司依托核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)、大規(guī)模生產(chǎn)與管理經(jīng)驗(yàn)、和領(lǐng)先的工藝技術(shù)以及完善的上下游產(chǎn)業(yè)鏈配套，可以完成晶圓減薄劃片，可生產(chǎn)接觸式、非接觸式、雙界面等多個(gè)系列的柔性引線框架和智能卡模塊產(chǎn)品，產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識(shí)別、物聯(lián)網(wǎng)及公共安全等領(lǐng)域。

為實(shí)現(xiàn)公司的發(fā)展目標(biāo)，拓展業(yè)務(wù)成長(zhǎng)空間，公司立項(xiàng)并且完成了高精度蝕刻引線框架研發(fā)與生產(chǎn)的一期項(xiàng)目，并取得了階段性的顯著成績(jī)。公司已經(jīng)通過了全球集成電路封裝排名前十中的九家公司的產(chǎn)品與品質(zhì)認(rèn)證，并開始為客戶批量提供引線框架產(chǎn)品。

通過本項(xiàng)目建設(shè)，公司將在夯實(shí)現(xiàn)有產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)，不斷向縱深拓展產(chǎn)品鏈，豐富公司產(chǎn)品類型，提升公司的收入水平和盈利能力，為公司未來發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。

3、項(xiàng)目實(shí)施的可行性

（1）項(xiàng)目實(shí)施受國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)劃的支持

本項(xiàng)目生產(chǎn)的高密度QFN/DFN蝕刻引線框架主要應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。集成電路作為電子信息發(fā)展的支柱產(chǎn)業(yè)，國(guó)家給予了高度重視和大力支持，并將在較長(zhǎng)時(shí)期內(nèi)給行業(yè)發(fā)展帶來強(qiáng)有力的推動(dòng)作用。

相關(guān)的國(guó)家或行業(yè)發(fā)展規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策包括《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和 2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》《數(shù)字山東發(fā)展規(guī)劃（2018-2022 年）》《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等，為集成電路行業(yè)的發(fā)展建立了良好的政策環(huán)境。

（2）公司擁有集成電路封裝金屬材料生產(chǎn)的核心技術(shù)和成熟的生產(chǎn)管理體系

集成電路蝕刻引線框架行業(yè)的技術(shù)含量較高，生產(chǎn)的工藝技術(shù)和管理水平會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量和良品率高低，直接決定企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的成本優(yōu)劣。公司作為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)積累了“金屬材料表面高精度復(fù)雜圖案刻畫技術(shù)”和“金屬表面處理以滿足集成電路封裝所需特性”的核心技術(shù)，在大規(guī)模精密制造方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，通過計(jì)算機(jī)系統(tǒng)高效管理生產(chǎn)計(jì)劃、進(jìn)行過程控制以及倉儲(chǔ)管理，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就將其后續(xù)的工藝、制造、檢測(cè)、服務(wù)等產(chǎn)品整個(gè)生命周期中的相關(guān)過程全部考慮并一同設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品質(zhì)量、成本目標(biāo)滿足用戶需求。

公司基于先進(jìn)的管理理念，追求生產(chǎn)過程的高質(zhì)量，堅(jiān)持質(zhì)量管理與生產(chǎn)管理緊密結(jié)合，建立了完善嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)控制體系。對(duì)包括外購原料、半成品、成品及公司內(nèi)部生產(chǎn)過程中的半成品生產(chǎn)至成品交付的全過程進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，以保證公司產(chǎn)品在整個(gè)生產(chǎn)過程中得到有效的管控，確保生產(chǎn)制造出的產(chǎn)品滿足客戶的質(zhì)量要求。

公司目前已通過了已通過 ISO9001:2015 質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001:2015 環(huán)境體系認(rèn)證，具有 CQM 認(rèn)證證書。豐富的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)和成熟的生產(chǎn)管理體系，有助于本項(xiàng)目的順利實(shí)施。

（3）公司擁有豐富的客戶資源和良好的品牌形象

公司致力于自主研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，擁有專業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍，研發(fā)環(huán)境，建立了可靠性和失效分析實(shí)驗(yàn)室，為新產(chǎn)品的快速研發(fā)提供強(qiáng)有力的支持。公司通過與國(guó)內(nèi)智能卡芯片設(shè)計(jì)和智能卡制造商、設(shè)備生產(chǎn)商、原材料供應(yīng)商長(zhǎng)期合作，在新品開發(fā)、方案設(shè)計(jì)、出貨交期、品質(zhì)提高及良率保障、供應(yīng)鏈安全等方面可以為客戶提供有力的支持。

憑借優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，公司積累了包括中紫光同芯、中電華大、復(fù)旦微、大唐微電子、恒寶股份、楚天龍等智能卡行業(yè)知名客戶，并贏得了客戶充分的信賴和肯定。公司與上述客戶保持了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，通過與這些企業(yè)的良好合作所樹立的典范，為公司進(jìn)一步開拓其他客戶提供了便利。

公司生產(chǎn)的蝕刻引線框架產(chǎn)品已經(jīng)通過長(zhǎng)電科技、華天科技、日月光、甬矽電子等國(guó)內(nèi)主流封裝測(cè)試企業(yè)的供貨資質(zhì)認(rèn)證，并已開始批量出貨，對(duì)于本項(xiàng)目增加的產(chǎn)能，公司有能力通過現(xiàn)有客戶的維護(hù)和潛在客戶的挖掘來進(jìn)行消化。

4、項(xiàng)目投資概算

該項(xiàng)目總投資估算為 45,597.01 萬元。

5、項(xiàng)目的組織方式、實(shí)施進(jìn)展情況

本項(xiàng)目由公司具體負(fù)責(zé)建設(shè)實(shí)施，建設(shè)期計(jì)劃為 24 個(gè)月。

6、土地及選址情況

本項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)為新恒匯現(xiàn)有的土地，不涉及新增用地的情形。

7、項(xiàng)目財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)

項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年均營(yíng)業(yè)收入 99,636.90 萬元，稅后財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為 23.14%，稅后靜態(tài)投資回收期為 5.93 年（含建設(shè)期）。

此報(bào)告為公開摘錄部分，如需定制化政府立項(xiàng)、銀行貸款、投資決策等用途可研報(bào)告可咨詢思瀚。