亚洲国产午夜真人一级片中文字幕精品黄,精品久久久噜噜噜久久久,国产区综合精品国产www,www.国产精品.com,国产美女的第一次好痛在线看,最新国产乱人伦偷精品免费网站,日本欧美一区二区三区不卡视频,精品久久久无码人妻字幂,国产午夜精品理论片,国产午夜精品久久久久免费视

2023-2028年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展策略研究報告
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-09-07

1、產(chǎn)業(yè)鏈概況

半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩鍋、拋光耗材等生產(chǎn)材料和單晶爐、切片機、倒角機等生產(chǎn)設(shè)備。中游硅片根據(jù)加工程度，可分為拋光片、外延片、退火片、SOI（絕緣襯底上的硅），硅片根據(jù)尺寸可以分為 6 英寸（150mm）及以下，8 英寸及 12 英寸硅片。

半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲器制 造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機、平板電腦、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、 工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。

2、市場規(guī)模及發(fā)展前景

2020 年下半年起，受益于 5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展趨勢，在功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等產(chǎn)品需求帶動下，硅片下游客戶晶圓代工廠的市場需求持續(xù)穩(wěn)步提升。結(jié)合 ICInsights 的測算，預(yù)計 2021 至 2026 年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到 2026 年全球市場將增長到 887 億美元，年均復(fù)合 增長率約為 5.24%。

同時，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲等中國大陸芯片制造企業(yè)的 持續(xù)擴產(chǎn)，中國大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速芯片制造產(chǎn)能的增長將帶動國內(nèi)半導(dǎo)體硅片的需求持續(xù)增長。

全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模和出貨量受下游半導(dǎo)體行業(yè)影響較大。

5G 技術(shù)的應(yīng)用、人工智能的發(fā)展，云計算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大 幅增加，以及居家辦公、居家娛樂等信息化生活方式，促進了消費電子需求回 升，各類半導(dǎo)體需求反彈，供需矛盾從芯片制造領(lǐng)域傳導(dǎo)至上游硅片環(huán)節(jié)。據(jù) SEMI 統(tǒng)計，2022 年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達到 147.13 億平方英寸，同比增 長 3.9%；硅晶圓總營收 138.31 億美元，同比增長增 9.5%，均創(chuàng)下歷史新高。

2014 年起，隨著中國各半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進步與半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場的發(fā)展，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入了發(fā)展的快車道，根據(jù) IC Insights 以及 KnometaResearch 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至 2021 年 12 月，中國大陸晶圓廠產(chǎn)能達到 350 萬片/月（折算為 8 英寸硅片），占全球產(chǎn)能 16.20%，2018 至 2021 年，年復(fù)合增長率為 14.02%，隨著半導(dǎo)體硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，預(yù)計到 2025 年中國大陸產(chǎn)能占比將增加至 18%。

因此，中國 半導(dǎo)體硅片的銷售額將隨著下游晶圓廠的擴產(chǎn)而打開提升空間。根據(jù) SEMI 數(shù) 據(jù)，2015 年中國半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模為 101.6 億元，2021 年增長至 250.5 億 元，2015 年至 2021 年復(fù)合增長率達到 16.2%。

國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)技 術(shù)水平不斷提升，中國市場占比維持較高水平。即便如此，中國硅片市場 90% 左右的市場仍由日本信越化學(xué)、SUMCO、德國 Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓等國際巨頭占據(jù)，國產(chǎn)化率水平仍舊較低。

3、行業(yè)發(fā)展趨勢

（1）半導(dǎo)體市場規(guī)模將持續(xù)增長

伴隨著全球科技進步，5G 技術(shù)、人工智能、新能源汽車等技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將持續(xù)增長。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額 從 2012 年 2,916 億美元增長至 2022 年 5,735 億美元，增幅約 96.67%。

半導(dǎo)體行業(yè)是中國電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長點、驅(qū)動力。2012 年至 2021 年，中國集成電路市場規(guī)模從 2,158 億元人民幣增長至 10,458 億元人民幣，增 幅為 384.62%。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，十四五規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進先進半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng) 域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點。

刻蝕設(shè)備用硅材料及半導(dǎo)體硅片作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策重點支持發(fā)展的領(lǐng)域，2022 年末 以來雖受半導(dǎo)體市場周期影響出現(xiàn)波動，但從長期來看未來市場規(guī)模預(yù)計將持 續(xù)增長。

（2）中國半導(dǎo)體市場在全球市場將維持較高占比

近十年以來，受生產(chǎn)要素成本以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動影響， 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能逐步向中國大陸區(qū)域轉(zhuǎn)移，國際大型半導(dǎo)體公司基本均在中國 大陸進行布局，全球半導(dǎo)體專業(yè)人才也逐漸在中國大陸聚集。

根據(jù) SIA 統(tǒng)計， 2022 年中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模占 31.83%，是目前全球最大的半導(dǎo)體市場； 其次為亞太其他地區(qū)（除中國大陸外）、美洲、歐洲及日本半導(dǎo)體市場，規(guī)模 占比分別為 26.26%、24.45%、9.22%和 8.24%。預(yù)計隨著國家政策的大力支持和全球芯片制造產(chǎn)能向中國大陸進一步轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)水平將進一 步提升，中國半導(dǎo)體市場在全球市場亦將維持較高的占比。

（3）硅材料質(zhì)量和技術(shù)要求將持續(xù)提高

刻蝕設(shè)備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設(shè)備硅部件廠商對刻蝕設(shè)備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高?？涛g設(shè)備用硅材料產(chǎn)品的關(guān)鍵性能指標如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等， 都將面臨更高的下游客戶要求。

其中，產(chǎn)品直徑越大，對生產(chǎn)商的控制技術(shù)要求越高，生產(chǎn)商能夠覆蓋的產(chǎn)品范圍亦越廣，能夠開發(fā)覆蓋的下游客戶會更多； 產(chǎn)品雜質(zhì)越少、微缺陷越少，刻蝕設(shè)備用硅材料的性能越好，制作而成的下游 刻蝕設(shè)備用硅部件的產(chǎn)品質(zhì)量也更高。因此，在刻蝕設(shè)備用硅材料的生產(chǎn)過程 中，生產(chǎn)廠家需要不斷提高生產(chǎn)工藝，提高良品率和生產(chǎn)品質(zhì)、優(yōu)化關(guān)鍵性能 指標，滿足下游客戶需求。

集成電路用半導(dǎo)體硅片方面，隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也在不斷降低。在半導(dǎo)體硅片的制造過程中，需要嚴格控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能的技術(shù)指標，對于硅材 料的質(zhì)量和技術(shù)要求進一步提高。

（4）半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)替代趨勢確定

在相關(guān)政策和資本的強力支持下，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，核心技術(shù)不斷取得突破，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，自主保障能力顯著提升，形成了良好發(fā)展態(tài)勢。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)明顯改善，關(guān)鍵裝備和原輔材料的配套能力顯著提升，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)的投資成本、制造成本有望持續(xù)下降，產(chǎn)品 競爭能力將隨之逐步增強。在國際貿(mào)易沖突的大背景下，下游集成電路廠商對 本地硅材料供應(yīng)商認可度增強，采購國產(chǎn)材料的意愿大大提升，國內(nèi)半導(dǎo)體硅 片得以快速進入下游市場，半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)替代趨勢已經(jīng)確定。

第一章 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概述

第一節(jié) 半導(dǎo)體硅片概述

一、半導(dǎo)體硅片定義

二、半導(dǎo)體硅片分類

（一）按半導(dǎo)體硅片應(yīng)用場景劃分

（二）按半導(dǎo)體硅片制造工藝分類

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展概述

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展特征

二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)經(jīng)營模式

第二章 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境

一、中國GDP增長情況分析

二、工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展形勢分析

三、社會固定資產(chǎn)投資分析

四、全社會消費品零售總額

五、全國居民收入增長分析

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)監(jiān)管體系

（一）行業(yè)主管部門

（二）行業(yè)自律組織

二、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)政策透析

第三節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境

一、直拉法

二、區(qū)熔法

三、兩種工藝對比分析

第三章 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析

一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模

三、全球半導(dǎo)體市場結(jié)構(gòu)分析

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體材料市場分析

一、全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模

二、全球半導(dǎo)體材料市場結(jié)構(gòu)

第三節(jié) 全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

一、全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

二、全球半導(dǎo)體硅片出貨面積

第四節(jié) 全球半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)廠商分析

一、信越化學(xué)

二、SUMCO

三、環(huán)球晶圓

四、Siltronic AG

五、SK Siltron

第四章 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展總體分析

一、中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程

二、半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模分析

（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場銷售額

（二）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場總規(guī)模

（三）集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模

（四）分立器件市場規(guī)模

三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)

二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模分析

第三節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況分析

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

二、上游行業(yè)對半導(dǎo)體硅片的影響

三、下游行業(yè)對半導(dǎo)體硅片的影響

第四節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場競爭情況分析

一、分立器件用硅材料領(lǐng)域

二、集成電路用硅材料領(lǐng)域

第五章 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 杭州立昂微電子股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第二節(jié) TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三節(jié) 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

三、企業(yè)經(jīng)營情況分析

四、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第四節(jié) 上海合晶硅材料股份有限公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第五節(jié) 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司

一、企業(yè)基本情況介紹

二、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析

三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析

第六章 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)分析

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展機遇分析

一、全球半導(dǎo)體材料需求迎來快速增長期

二、半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈向中國轉(zhuǎn)移

三、國家戰(zhàn)略機遇及產(chǎn)業(yè)鏈日趨成型

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)面臨挑戰(zhàn)分析

一、技術(shù)方面的挑戰(zhàn)

二、設(shè)備及原輔材料的挑戰(zhàn)

三、面臨的市場挑戰(zhàn)

四、企業(yè)生產(chǎn)的挑戰(zhàn)

第七章 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展壁壘與風(fēng)險分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)進入壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、資金壁壘

三、人才壁壘

四、認證壁壘

第二節(jié) 半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險分析

一、行業(yè)景氣度不及預(yù)期風(fēng)險

二、 中美科技摩擦風(fēng)險

三、技術(shù)突破不及預(yù)期風(fēng)險

四、晶圓制造產(chǎn)能擴張不及預(yù)期風(fēng)險

五、全球經(jīng)濟復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險

第八章 2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景與趨勢展望

第一節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)影響因素分析

一、行業(yè)有利因素「HJ LT」

二、行業(yè)不利因素

第二節(jié) 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

一、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景分析

二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

三、半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測