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FPGA芯片正加快向高性能、融合化方向發(fā)展
思瀚產(chǎn)業(yè)研究院    2023-09-09

近年隨著人工智能、5G 通信等技術(shù)迅猛發(fā)展，對(duì)海量數(shù)據(jù)的處理需求越來(lái)越旺盛，F(xiàn)PGA 作為高端算力芯片也面臨著新的挑戰(zhàn)。

為了滿(mǎn)足應(yīng)用端對(duì)算力和 帶寬不斷增長(zhǎng)的需求，F(xiàn)PGA 芯片也正加快向更高密度、更高通信帶寬的方向發(fā) 展，受限于工藝制程單個(gè)裸芯片的 FPGA 芯片已無(wú)法滿(mǎn)足應(yīng)用端對(duì)高密度的追求，F(xiàn)PGA 正在采用 Chiplet（芯粒）的封裝形式將多個(gè)裸芯片封裝成一顆 FPGA芯片以提供更高密度的 FPGA 產(chǎn)品；同時(shí)為了滿(mǎn)足更高的通信帶寬，F(xiàn)PGA 用 SerDes（串行/解串接口）速率也從原來(lái)的 16Gbps 提升到 32/56Gbps 甚至更高。

在邊緣端的自適應(yīng)嵌入式應(yīng)用場(chǎng)景中，除了要對(duì)大量數(shù)據(jù)進(jìn)行算法處理、扮 演高速協(xié)處理器以外，還要同時(shí)執(zhí)行數(shù)據(jù)采集、圖形運(yùn)算、控制調(diào)度等各種任務(wù)， 這類(lèi)新需求在未來(lái)人工智能、高可靠等領(lǐng)域?qū)⒎浅Ｆ毡椤?

因此，采用 CPU+FPGA+AI、CPU+FPGA+GPU+AI、CPU+FPGA+ADC 等融合架構(gòu)的 PSoC 將成為重要的發(fā)展方向。